電路板元器件識別

A. 教你如何識別電路板上電子元件 詳細

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

(1)電路板元器件識別擴展閱讀

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

B. 如何識別電腦的電路板的元器件

電路板用於元件固定安裝，並提供元件間的連線；
使用電路板可以使產品元件安裝連內接可靠、布局緊容湊合理、減小空間、提高產品質量一致性和穩定性、可降低生產勞動強度、便於批量生產、可用於自動生產線。
脫離電路板，元件仍可以用其它方式連接安裝成為產品；
脫離元件，電路板除了是個「板」外，沒有任何用處。

C. 怎樣識別電路板上各元件所起的作用

這個你得有這方面的理論基礎，還得熟悉各元件的屬性、參數。由它們連接的電路你才能了解各元件在電路中的作用呢，繼續學習，祝你成功。

D. 電路板上的元件名稱

1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞內在鐵芯環上容，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極體，3條腿的是三極體，很多腿的是集成電路。

(4)電路板元器件識別擴展閱讀：

電路板的組成：

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

E. 用萬用表如何檢測一塊電路板上的元器件

萬用表測電路板上的元器件步驟：

1、我們所使用的萬用表，不管是在測電壓還是電流、電阻、都是公用的一個表頭。在需要測量電阻時，我們首先要調到歐姆檔。一般有：×1,×10,×100,×1000幾個擋位。

(5)電路板元器件識別擴展閱讀

萬能表使用注意事項

1、在使用萬用表之前，應先進行「機械調零」，即在沒有被測電量時，使萬用表指針指在零電壓或零電流的位置上。

2、在使用萬用表過程中，不能用手去接觸表筆的金屬部分，這樣一方面可以保證測量的准確，另一方面也可以保證人身安全。

3、在測量某一電量時，不能在測量的同時換檔，尤其是在測量高電壓或大電流時，更應注意。否則，會使萬用表毀壞。如需換擋，應先斷開表筆，換擋後再去測量。

4、萬用表在使用時，必須水平放置，以免造成誤差。同時，還要注意到避免外界磁場對萬用表的影響。

5、萬用表使用完畢，應將轉換開關置於交流電壓的最大擋。如果長期不使用，還應將萬用表內部的電池取出來，以免電池腐蝕表內其它器件。

F. 怎樣識別電路板上的元器件

網路，看圖，看解釋，在拿實物對比下，不難記住

G. 如何識別電子元器件

識別電子元器件的方法，第一看電路板上符合，第二看電路圖，電路圖上有標志，第三用萬用表測量估計測量結果來判斷元器件的型號。

H. 教你如何識別電路板上電子元件 詳細

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

(8)電路板元器件識別擴展閱讀

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

I. 如何識別電路板上的電子元件

想熟練快速辨別出元器件的前提是先掌握豐富的元件知識，多接觸實物。然後可通過以下幾點來辨別：

一，器件標示，器件上一般都有刻印或絲印上的標示，可做為辨別最主要的依據。

二，PCB板上的絲印，一般在PCB板的器件對應安裝位都會有絲印符號，可做為辨別依據。

三，外形結構，多了解常規元器件封裝後可通過外形結構上做一個參考依據。

四，儀表測量，有些外觀太過相似的元器件可通過儀表測量其參數來辨別。

(9)電路板元器件識別擴展閱讀：

很多電子產品中，電容器都是必不可少的電子元器件，它在電子設備中充當整流器的平滑濾波、電源和退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等。由於電容器的類型和結構種類比較多，因此，使用者不僅需要了解各類電容器的性能指標和一般特性，而且還必須了解在給定用途下各種元件的優缺點、機械或環境的限制條件等。下文介紹電容器的主要參數及應用，可供讀者選擇電容器種類時用。

1、標稱電容量(CR):電容器產品標出的電容量值。

雲母和陶瓷介質電容器的電容量較低(大約在5000pF以下);紙、塑料和一些陶瓷介質形式的電容量居中(大約在0005μF10μF);通常電解電容器的容量較大。這是一個粗略的分類法。

2、類別溫度范圍:電容器設計所確定的能連續工作的環境溫度范圍，該范圍取決於它相應類別的溫度極限值，如上限類別溫度、下限類別溫度、額定溫度(可以連續施加額定電壓的最高環境溫度)等。

3、額定電壓(UR):在下限類別溫度和額定溫度之間的任一溫度下，可以連續施加在電容器上的最大直流電壓或最大交流電壓的有效值或脈沖電壓的峰值。

J. 在實際電路板中，如何辨別元件

想熟練快速辨別出元器件的前提是先掌握豐富的元件知識，多接觸實物。然後可通過以下版幾點來辨權別：
一，器件標示，器件上一般都有刻印或絲印上的標示，可做為辨別最主要的依據。
二，PCB板上的絲印，一般在PCB板的器件對應安裝位都會有絲印符號，可做為辨別依據。
三，外形結構，多了解常規元器件封裝後可通過外形結構上做一個參考依據。
四，儀表測量，有些外觀太過相似的元器件可通過儀表測量其參數來辨別。