集成電路形狀

『壹』 怎樣讀懂集成電路塊上的標識

看集成電路圖的方法和內容
1、看集成電路圖的方法。可以歸納三句話、三個步驟：外圍入手，選好入口；打開缺口，聯系前後；難點分析，放在最後；也可以集成電路為中心，在該晶元內信號通路的基礎上，向塊外聯系和擴大，然後建立各集成塊之間的聯系，最後掌握全局和細節；也可以幾種方法相結合，因圖制宜地看圖。
2、看集成電路圖內容。可以歸納為以下四句話：職能類型，信號流程，內外聯系，引腳功能。
（1）職能類型。
要搞清楚所使用的集成電路的型號、類型和主要職能，這是識讀集成電路的第一步。心須清楚集成電路的具體型號，還要搞清該集成電路的類型，尤其要熟悉其主要功能。各種不同型號的集成電路，其內部主要功能和電路結構可能是相似的；也可能電路結構和電路程式不相同，但能夠完成相同的功能。熟悉功能是最重要的。
為了迅速、正確地識讀電路圖，應當有意識地積累一些常用集成電路的有關資料，有目的地銘記一些集成電路的具體型號、類型，了解使用集成電路的大趨勢和最新情況。有些集成電路之間的型號不同，但功能相同，甚至可直接互相代用；有些塊的序號相近，但功能和引出腳截然不同；後期出現的某些集成電路可完成早期若干個集成塊的功能。讀者掌握這些資料後，在識讀集成電路圖時，將顯示出巨大的優越性。
（2）信號流程。
讀電路圖時，不應滿足於僅掌握集成電路的類型和基本功能，還應當熟悉信號的基本處理過程。通常，集成塊內部電路的結構十分復雜，讀圖者不需要對它作過細的分析研究，但應當熟悉內電路的信號處理過程，或者說，應搞清楚其內部的功能方框圖。由方框圖可以看出信號的流通過程，可以看出集成塊可完成哪些具體功能。可以把集成電路看成一個元器件，不必過於追求這個元器件的結構和詳細工作過程，但應當明確集成電路內各個方框完成的具體功能，即熟悉輸入、輸出什麼信號，熟悉信號的波形幅度、頻率的變化規律，熟悉各個方框之間的聯系，熟悉信號在集成塊內的來龍去脈。作到這一點，才算是初步搞清了集成電路圖。
（3）內外聯系。
目前，有些整機電路圖信息資料標注不夠全面，僅給出了集成塊的引出腳數目和各引出腳的符號，沒有給出集成塊內部方框圖，沒有給出集成塊引出腳的直流工作點。它將給深入地讀圖帶來不便，讀者應當再查找一些其它資料，來彌補其不足。還有，許多內部組成方框圖往往使用外文字母或縮寫詞來標注，也給初學者還來一定困難，這就要讀者盡快熟悉字母和縮寫詞的中文含義，否則難以識讀這些電路圖。
由於集成工藝的特點所決定，集成電路必須通過引出腳與外圍元器件相聯系。為了使集成電路完成一定的功能，必須與外部單元電路或元件發生聯系，還必須通過引出腳與前級、後級電路發生聯系。在讀電路圖時，必須將集成電路內外電路聯系起來，它們作為一個電路系統的整體，來完成某些特定的功能。不能夠聯系內外電路，將看不出信號的來龍去脈，難於分析電路的功能。
對於同一個集成電路，在不同的整機設計者手中，可能設計出不同的外接電路，配接不同的元件網路。由於外接分立件電路可以千變萬化，這些分立件電路經常是讀圖的疑難電路。要花些氣力來突破這些難點，否則將不能全面、正確地識讀整機電路圖。
（4）引腳功能。
在集成電路圖上，各個引腳不僅需要標出順序號，還使用簡單字母符號標出其名稱。這些字母符號經常是英語的縮寫詞，它可以表示該引出腳的功能。在看集成電路圖時，必須十分重視各個引出腳的功能。引出腳是內外電路聯系的紐帶，要明確各引出腳與內部各功能方框圖的聯系，它是內部相應方框的引出腳；還要明確引出腳外接元件的功能作用，外電路通過引出腳來配合內電路工作。有些引出腳是集成電路的輸入、輸出埠，這些引出腳在看電路圖時，具有重要意義。在識讀集成電路圖時，要逐個觀察代表內部功能的各個方框圖，還要同時識別各自相應的引出腳，識別外接電路或元件，這些工作經常是識讀集成電路圖的主要工作。
①符號功能。
根據原設計者的要求，每個引出腳都有自己的用途和名稱。根據各個引出腳的設計思想，在各腳附近都標注有英文字母或縮寫詞。專業人員或維修人員根據圖紙上標注的英文詞，即可知道該腳的性質、功能。但應看到，各個廠家對同一種性質和功能的引出腳，可能使用不同的縮寫字詞；多數國家，生產廠家使用相同或相近的縮寫字詞。如果讀者對這些縮寫字詞表示法十分熟悉，將給看集成電路圖帶來極大的方便，如果不熟悉這些字詞，則將給看圖造成許多困難。
②信號波形。
許多引出腳是輸入、輸出信號埠，有些引出腳是開關性或脈沖信號、數據流或模擬信號埠，有些引出腳則是關鍵性的測試腳。讀者應當熟悉一些重要引出腳的信號波形，了解引出腳的信號波形形狀、幅度、頻率，對識讀電路圖、檢修整機故障具有重要意義。通常，使用示波器可精確地識讀引出腳的輸入、輸出波形形狀、頻率和幅度等。
③有關數據。
還要熟悉引出腳的有關數據。它對識讀電路圖和檢修故障同樣具有重要意義。首先，要熟悉有關信號波形的數據，要明確信號幅度的范圍、信號的頻率數值。其次，還要熟悉引出腳的電流、電壓、電阻等方面的數據，尤其要明確該腳的靜態工作電壓和動態工作電壓。對於那些動態、靜態直流電壓數值不相同的引出腳，更要重視。
④流向分明。

重視引出腳信號的流向問題，必須區分清楚該腳信號的名稱，更要區分清楚該腳是信號輸入端，還是信號輸出端，還是雙向信號（i/o）埠。若信號流向不明確，將無法看懂電路圖。有些引出腳是信號控制端，控制信號可能是開關電壓，也可能是數據流，或者是pwm信號等。

『貳』 三種典型的集成電路

a.膜集成電路

根據工藝方法及膜厚的不同，又可分為厚膜集成電路和薄膜集成電路兩類。厚膜集成電路是利用絲網漏印的方法(即相似於利用油墨和蠟紙進行印刷的方法)，在絕緣基片上(陶瓷或玻璃)，放上預先做好的漏印板，把電阻材料的印漿通過漏印板印刷在基片上，烘乾後就成了厚膜電阻。這種電阻膜的厚度一般有幾微米(1微米是千分之一毫米)。通過改變電阻印漿的材料成份以及改變漏印板上的電阻圖形的方法，可以得到不同的阻值。利用多層印刷不同材料，可以製作電容器。但是晶體管目前尚不能用這種方法製造。電路中所需的晶體管是利用了硅平面管的管芯矽片，然後和相應元件焊接起來。一塊厚膜電路的整個電路連線，是利用漏印法塗印金屬印漿而製成

b.半導體集成電路

半導體集成電路是以半導體單晶為基礎材料(目前主要是用硅單晶材料)，以製造硅平面晶體管的平面工藝為基本工藝，把晶體管、二極體、電阻電容等製作在同一矽片之上，並且相互連接形成一個完整的電路。電路中的電阻主要是利用摻入一定雜質量的半導體電阻，根據阻值大小，電阻的形狀可以是各不相同的。電路中的電容是利用半導體PN結電容，或是用二氧化硅層為電介質而做成電容。電路中的電阻電容是在製作晶體三極體的同時製造的。半導體集成電路中的晶體三極體都是硅平面三極體，是和其他元件製作在同一矽片之上。製作元件的過程中，利用一定工藝方法使元件與元件之間彼此相互絕緣，最後聯成電路時，在矽片表面蒸發一層金屬鋁薄膜，完成元件的聯接。做好的電路硅晶元，封入一定的外殼之中。

c.混合集成電路

凡是一個完整電路不能由半導體集成技術或膜集成技術單獨製成，而是利用導體集成電路、膜集成電路、分立元件器件這三種工藝方法中的任意兩種或三種混合製作的微型結構電路，都叫混合集成電路。這種混合集成電路可以充分發揮每種工藝方法的特點。例如半導體集成電路在製作高阻值、高精度電阻器方面比較困難，就可以在半導體集成電路的二氧化能介質層上製造薄膜電阻來加以解決。

『叄』 集成電路是什麼樣子的啊

把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

『肆』 什麼是集成電路

集成電路的發明，是多項技術不斷發展的綜合結果。

最早提出製造半導體集成電路思想的，是從事雷達研究的英國科學家達默。他在1952年5月發表的一篇論文中提出：「由於現在晶體管的出現和半導體方面的研究成果，有可能製造單塊形狀的電子器件而省去連接線。這種器件由多層絕緣材料、通導材料、整流材料和放大材料構成，在各層中去掉某一部分就能使器件具有某種電功能。」

達默的上述設想很有意義，可惜他本人未能使之付諸實施。進入50年代以後，軍事工業和宇航工業的迅速發展，迫切需要各種功能更強、能實現更加復雜功能的半導體器件，而且還希望這種器件越小巧越好。

在社會需要的刺激下，那些早期來到矽谷開創電子工業的一批年輕的微電子工程師們，很自然地把研究方向瞄準到上述目標上。他們設想把一些晶體管及一些元件在新的形式下組合成一種更復雜的線路，而不是簡單地拼湊在一起，這種線路稱為集成電路。從外形來看，它們就是小小的矽片，因此人們也把它們稱為晶元。至今，在各種計算機、計算器及各種電器設備中處處都可以看到這種晶元。早在第二次世界大戰期間，有人就已設法把油墨狀的電阻材料和鍍銀金屬片印在陶瓷基片上，做成電阻和連接線的組合體；而印刷電路工藝的發展和晶體管的發明，都為集成電路的發明做了必要的技術准備。

現在人們認為，世界上最早的集成電路，是1958年由美國物理學家基爾比和諾伊斯兩人各自獨立地研究發明的，為了認定這項發明的專利權，他們兩人所屬的公司之間曾為此引發了一場為時不短的爭執，因此，回顧一下他們各自的發明過程，是很有意思的。

基爾比於1923年生於美國密蘇里州傑斐遜市，1947年畢業於伊利諾大學，1950年在威斯康星大學獲碩士學位。

1958年5月，基爾比進入得克薩斯儀器公司還只有3個月，他被安排去進行電子設備微型化的研究。當時電子設備應用了電子管，後來逐步使用晶體管，但體積龐大。

按照國防部的要求，基爾比的任務是研究如何通過採用較小的元件、更細密的接線，使電子設備體積縮小，更加緊湊靈巧。

在這一年夏天，當基爾比的同事都去度假時，他卻在寧靜的環境中，坐在辦公桌前苦苦思索解決微型化問題的辦法。他在想出新辦法前，屢次碰壁，後來才想到，所需用的全部電路元件包括晶體管、電阻、電容在內，可以用同一種半導體材料製成；這些電路元件必須絕緣，因此能單獨起作用，彼此沒有干擾；而全部電路元件都焊接在半導體圓片的基片或附近，從而可以利用先進的半導體技術手段使電路相互連接，不必擔心元件在連接的地方會出現短路。當時基爾比把這種電路稱為固體電路(現在有人稱為微型電路)。1958年9月，基爾比的第一個安置在半導體鍺片上的電路——「相移振盪器」取得了成功。

諾伊斯於1927年出生於美國衣阿華州的一個小鎮。他對現實世界充滿了好奇心，在十二三歲時就同二哥先後製造過一架碩大的滑翔機，裝配出一輛汽車。他在大學同時學習物理、數學兩個專業，對晶體管及其應用也很感興趣，在晶體管方面奠定了堅實的理論基礎。在1949年考取博士研究生後，仍選修一些有助於晶體管基礎研究的課程，而在學術活動中，又有機會見到晶體管領域著名的專家肖克萊等人。

諾伊斯在1953年取得博士學位後，寧願到待遇低的小公司任職。他認為：「越是小地方，就越能得到多方面的鍛煉，有利於發揮作用。這樣既便於選擇合適的課題進行研究，又能成為企業家。」

當1955年肖克萊在矽谷創建「肖克萊半導體公司」時，諾伊斯就是其中被聘請來的優秀科技人才之一。在肖克萊半導體實驗室成立的第一年內，諾伊斯和他的同事們竭力鼓動肖克萊把研究重點轉向硅晶體管，但肖克萊執意要搞四層二極體的研究。由於認識上的分歧，1957年，諾伊斯和公司的另外7名年輕人一起離開了肖克萊公司，自己成立了「仙童半導體公司」，成為矽谷的第一家專門研製硅晶體管的公司。從這個意義上來說，諾伊斯早年想當企業家的願望果真實現了。

當時，仙童公司在生產晶體管中首先使用一種「平面工藝」。主持技術工作的是赫爾尼，他是當時矽谷最有才乾的科學家之一。他提出的平面工藝法，是通過各種措施把硅表面的氧化層盡量擠壓，直到壓成一張扁平的薄片為止，使器件的各電極在同一個平面上。因此，只要預先設計出晶體管的電極結構圖，通過照相製版的方法，把它精縮成掩模板，就可使立體形狀的晶體管製作成平面形狀的晶體管。於是，結構無論怎樣復雜和精密的晶體管，都可以用這種平面工藝壓縮在一片小小的半導體矽片上。

平面工藝法的提出，使仙童公司科學家的思路豁然開朗，他們一下子看到了令人振奮的應用前景，他們意識到，不只是幾個晶體管可以放置在一塊矽片上，幾十個、幾百個甚至幾百萬個晶體管都可以放到一塊矽片上。

平面工藝後來很快就應用到集成電路的製造上。仙童公司的科學家發現，運用照相平板印刷技術，可以在硅的表面上，把同樣的晶體管按照一定的規律重復地排列，同時又使這些晶體管彼此相連。仙童公司的副經理諾伊斯與他人共同提出了製造集成電路的平面工藝法，並主持製造出世界上第一塊用半導體硅製成的集成電路。

得克薩斯儀器公司的基爾比當然也認識到平面工藝法的重大價值。在諾伊斯之前半年就在製造「相移振盪器」時成功地實現了把電子線路安放在鍺片上的設想。但諾伊斯製成的硅集成電路比基爾比的鍺集成電路更實用，更容易生產。

當後來回憶自己在32歲發明集成電路的情況時，諾伊斯風趣地說：「我發明集成電路，那是因為我是一個『懶漢』。當時曾考慮，用導線連接電子元件太費事，我希望越簡單越好。」

而基爾比在得克薩斯儀器公司發明了後來稱為集成電路的「固體電路」後，立即得到該公司負責人的重視，他們意識到這種新電子器件的重要性，並預計它將會得到廣泛的應用，因此必須大力推廣。

1959年2月，基爾比為他本人的「固體電路」申請了專利。不久之後，得克薩斯儀器公司宣布，他們已生產出一種比火柴頭還小的半導體固體電路。而仙童公司的諾伊斯，雖然在此之前已使用平面工藝製造出半導體矽片集成電路，但並沒有及時申請專利，直到1959年7月，諾伊斯才想到要去辦專利申請手續，但時間已比基爾比晚了半年。

此後上述兩家公司為集成電路的發明權長期爭執不休，就是因為基爾比比諾伊斯申請專利的時間要早一些。基爾比先取得專利，但他的設計思想未能實現；而諾伊斯的平面工藝技術後來成為微電子革命的基礎，但他卻是在基爾比之後才申請專利的，更何況這一項技術在仙童公司並不是由他一人獨自發現並加以完善的。

最後經法庭裁決，集成電路的發明專利權屬於基爾比，而關鍵的有關集成電路的內部連接技術專利權屬於諾伊斯。從1961年起，兩人的專利使各自所在的公司都得到很大的經濟效益，而他們兩人也都因此成為國內外知名的發明家及微電子學的創始人，兩人還一起獲得美國科技人員最渴望得到的「巴倫坦獎章」。

『伍』 電子集成電路半導體是什麼樣子

個就是在一塊兒綠色的電路板上集成了多個電子元件的一個小板材

『陸』 什麼是晶元，是什麼形狀最好是有圖片給我看下，謝謝！

晶元（Wafer），是生產集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。

單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶

晶元硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之後，就成為了晶元。

『柒』 集成電路的設計過程是怎樣的

大規模集成電路計算機輔助設計，是用計算機幫助技術人員對大規模集成電路進行內設計、製造和測容試的技術。20世紀60年代，集成電路處於中、小規模發展階段，技術上的重點是晶元加工工藝的進步。20世紀70年代進入大規模集成電路發展階段，人工設計已不能滿足要求，於是計算機輔助技術形成一門新學科。隨著集成電路集成度的提高和復雜程度的增加，人們正致力於發展層次型設計法，也就是將一個系統分割成若干個子系統。各個子系統的功能和相互連接關系都有著嚴格的定義，而每一個子系統又可分成若干個模塊，進行設計。1981年出現計算機輔助設計工作站以後，集成電路設計自動化開始迅速發展。過去，印刷線路板的設計需要設計人員根據原始線路圖，在有限的板面上，為數十或數百個形狀各異的電子元件安排好各自的位置，並要保證整體線路設計的合理與暢通。這是一個很復雜的工作。但採用計算機輔助設計後，使這項工作變得簡單了。設計人員只需將原始線路圖需要的板面大小和要求輸入計算機，計算機系統便能自動設計線路、選擇元件、安排出最佳的位置方案，並將結果顯示在屏幕上。設計方案經過修改認定，計算機輔助設計系統即能自動描繪出實用的印刷線路板設計圖。

『捌』 集成電路iclm339實物外形圖是什麼樣

LM339一共有三種封裝外形，分別以後綴N、D、P區分（即LM339N、LM339D、LM339P）。見下圖——

『玖』 常用的集成電路

1、金屬封裝型集成電路
金屬封裝型集成電路的功能較為單一，引腳數較少。其安裝及代換都十分方便

2、功率塑封式集成電路
功率塑封式集成電路一般只有一列引腳，引腳數目較少一般為3~16隻。

其內部電路簡單，且都是用於大功率的電路；通常都設有散熱片，可以貼裝在其它金屬散熱片上，通常情況下其引腳不進行特殊的彎折處理

3、單列直插型集成電路
單列直插型集成電路其內部電路相對比較簡單。引腳數目較少（3~16）只，只有一排引腳。這種集成電路造價較低，安裝方便。小型的集成電路多採用這種封裝形式

4、雙列直插式集成電路
雙列直插式集成電路多為長方形結構，兩排引腳分別由兩側引出，這種集成電路內部電路較為復雜，一般採用陶瓷塑封，耐高溫好，安裝比較方便，應用廣泛，其引腳通常情況下都是直的，沒有進行特殊的折彎處理。

5、雙列表面安裝式集成電路
雙列表面安裝式集成電路的引腳分布是在兩側的，引腳數目較多，一般為5~28隻。

雙列表面安裝式集成電路引腳很細，有特殊的彎折處理，便於粘貼在電路板上。

6、扁平封裝型集成電路、
扁平封裝型集成電路的引腳數目較多，且引腳之間的間隙很小。主要通過表面安裝技術安裝在電路板上。這種集成電路在數碼產品中十分常見，其功能強大，體積很小，檢修和更換都較為困難（需要使用專業工具）

7、矩形針腳插入型集成電路
矩形針腳插入型集成電路的引腳很多，內部結構十分復雜，功能強大，這種集成電路多用於高智能化的數字產品中。如計算機中的中央處理器（CPU）多採用針腳插入型封裝形式。

8、球柵陣列型集成電路
球柵陣列型集成電路體積小，引腳在集成電路的下方（因此在集成電路四周看不見引腳），形狀為球形，採用表面貼片焊接技術，被廣泛的用在小型數碼產品中。如新型手機的信號處理集成電路

『拾』 集成電路上主要的部件有哪些

連接件（Interconnect）：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸k。