小家电厂需要什么原材料

Ⅰ 开一个小型电器加工厂需要办些什么证件

开一个小型电器加工厂需要办营业执照，办理条件如下：

1、公司法定代表人签署的《公专司设立登记申请书属》；

2、全体股东签署的公司章程；

3、法人股东资格证明或者自然人股东身份证及其复印件；

4、董事、监事和经理的任职文件及身份证复印件；

5、指定代表或委托代理人证明；

6、代理人身份证及其复印件；

7、住所使用证明。

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住所使用证明材料的准备，分为以下三种情况：

1、若是自己房产，需要房产证复印件，自己的身份证复印件；

2、若是租房，需要房东签字的房产证复印件，房东的身份证复印件，双方签字盖章的租赁合同，和租金发票；

3、若是租的某个公司名下的写字楼，需要该公司加盖公章的房产证复印件，该公司营业执照复印件，双方签字盖章的租赁合同，还有租金发票。

Ⅱ 小家电生产企业需要申请工业产品生产许可证吗

明确告诉你，只有强制产品生产许可证备案目录里的产品才需要，像小家电这种对人体造不成伤害的，不需要

Ⅲ 在什么都没有的情况下，要制造电脑！需要什么原材料

制造CPU的基本原料
如果问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？

除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。

这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。

除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。

CPU制造的准备阶段

在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。

而后，将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过，许多固体内部原子是晶体结构，硅也是如此。为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍CPU的制造过程。

在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品CPU的质量。

新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，而这一过程会导致pMOS管的形成。

在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。

光刻蚀
这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。

当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。

掺杂
在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。然后，加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型。由于此处使用到了金属原料(因此称作金属氧化物半导体)，多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。再经过一部刻蚀，所需的全部门电路就已经基本成型了。然后，要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成N沟道或P沟道。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端，两端之间被称作端口。

重复这一过程
从这一步起，你将持续添加层级，加入一个二氧化硅层，然后光刻一次。重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的P4处理器采用了7层金属连接，而Athlon64使用了9层，所使用的层数取决于最初的版图设计，并不直接代表着最终产品的性能差异。

接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试，包括检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误，如果有，是在哪一层出现的等等。而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。

而后，整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。大多数intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后，还要进行全方位的芯片功能检测。这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高，于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造，打上其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器。而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷(这种缺陷足以导致绝大多数的CPU瘫痪)，那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能，当然也就降低了产品的售价，这就是Celeron和Sempron的由来。

在CPU的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏，且产品完全遵照规格所述，没有偏差。

Ⅳ 家电外壳材料

家用电器的外壳一般使用的是ABS塑料。ABS塑料是目前世界上产量最大的通用工程塑料。中文内名称：丙烯晴-丁二容烯-苯乙烯共聚物，英文名称：acrylonitrile-butadine-styrene copolymer，缩写代号：ABS。
ABS塑料具有原料来源广，价格较低，易于成型加工及冲击性能优良等特点，被广泛应用于汽车、家用电器和机械工业等领域。本公司生产经营的产品有棒材、板材及注塑成型制品。 家用电器是ABS塑料最大和最有前景的应用领域，包括电视机、收录机、洗衣机、电冰箱、电话机、空调机等的外壳和内部组件。
基本性能：
ABS为浅黄色粒状或粉状不透明树脂。无毒、无味、质轻、密度为1.04－1.07。具有优异的耐冲击性，良好的低温性能和耐化学药品性，尺寸稳定性好，表面光泽，易着色和涂装。缺点是可燃，热变形温度低，耐候性差。通过改性后可提高耐热性及阻燃性。厂家的供应价格根据材料的不同在6000—13000元/吨左右。

Ⅳ 生产小家电所需原材料有哪些

五金、塑料米、采购件。

Ⅵ 小家电生产需要办理什么证件

小家电生产需要办理营业执照和CCC认证。

根据《强制性产品认证管理规定》：

第四条 国家对实施强制性产品认证的产品，统一产品目录，统一技术规范的强制性要求、标准和合格评定程序，统一认证标志，统一收费标准。

国家质检总局、国家认监委会同国务院有关部门制定和调整目录，目录由国家质检总局、国家认监委联合发布，并会同有关方面共同实施。

第十条 列入目录产品的生产者或者销售者、进口商应当委托经国家认监委指定的认证机构对其生产、销售或者进口的产品进行认证。

根据《无证无照经营查处办法》：

第五条经营者未依法取得许可从事经营活动的，由法律、法规、国务院决定规定的部门予以查处；法律、法规、国务院决定没有规定或者规定不明确的，由省、自治区、直辖市人民政府确定的部门予以查处。

第六条经营者未依法取得营业执照从事经营活动的，由履行工商行政管理职责的部门（以下称工商行政管理部门）予以查处。

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《强制性产品认证管理规定》中规定：

第十一条 认证委托人应当按照具体产品认证规则的规定，向认证机构提供相关技术材料。

销售者、进口商作为认证委托人时，还应当向认证机构提供销售者与生产者或者进口商与生产者订立的相关合同副本。

委托其他企业生产列入目录产品的，认证委托人还应当向认证机构提供委托企业与被委托企业订立的相关合同副本。

第十五条 需要进行工厂检查的，认证机构应当委派具有国家注册资格的强制性产品认证检查员，对产品生产企业的质量保证能力、生产产品与型式试验样品的一致性等情况，依照具体产品认证规则进行检查。

认证机构及其强制性产品认证检查员应当对检查结论负责。

Ⅶ 我想开一个小家电组装小厂，想请了解的或业内人士指点以下几个迷津

另件可以到厂方协商，包装上也可以从厂方进（因为厂方同意给你另件专，他也希望是化的品牌，属包装上也应跟厂方一至）。关于利润空间，一开始就要算好，一是进原件成本，二是组装成本，三是销售成本，四是税务成本。还有就是营销、办手续、找人等其它成本。如果量大的话价格上可以低一点，一开始利润不可能有多大。至于客户那就看你自己的了。首先可以找朋友帮忙在一些批发市场推销一下，再找一些超市做一下工作。
好了，这只是本人的个人观点，仅供参考。
祝你生意旺盛！

Ⅷ 我想开个加工厂小型加工厂需要准备什么 有没有好点的项目

需要准备机器和人工。一次性筷子加工厂、秸秆加工、纯净水加工、旧衣服回收加工、家庭生活用纸加工。

1、一次性筷子加工厂

在农村，特别周边有许多竹子的地方可以开办一个小型的一次性筷子加工厂，原材料可以直接从附近的而山上取，人工也可以从附近周边的村民。只需要买几台加工一次性筷子的设备就可以了。中国一次性筷子的市场很大，特别是现在的人特别喜欢点外卖。

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粗粮加工在当前也是一个非常不错的加工厂项目。现在许多城市人对于农村的一些粗粮是情有独钟，包括我自己。像一些玉米面，豌豆粉，甜瓜干等等这些，想一想都流口水。这些农村粗粮，不仅仅是健康环保，还有儿童记忆，有乡土味。

办一个粗粮加工厂要不了投资多少钱，只需要一些简单的粉碎设备就可以，其他就是一些简单的包装，便于运输就可以。

Ⅸ 电子厂原材料是什么怎么能够节约

电子厂生产过程中需要采购那些原材料?
电子元件、锡条、焊丝、线材、包装材料、电批、胶水、螺丝、指套、工衣、鞋套、测试测量工具、助焊剂、清洗溶剂、工装夹具等.
生产过程中的垃圾可以回收利用吗？
助焊剂、清洗溶剂、废旧包装材料、线材尾料、电子元件脚、锡渣、无用库存元件、废旧工装等这些是可以回收利用的.

Ⅹ 机械加工厂一般主要原材料都有哪些

主要原材料分金属材料和非金属材料，金属材料主要有碳钢、不锈钢以及其他合金钢，以机械加工生产产品和服务行业相关；非金属材料主要有一些工程塑料，如四氟、尼龙，当然可能也有陶瓷等特殊材料。