版图电路是指

『壹』 电路图与pcb版图的区别与联系是什么

电路图是原抄理图，是用各种电子电器符号画成供人们研究原理的，PCB是根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用（可在程控机上直接做出板来），在一般设计软件中这两者是通过网络表或器件特性库联系的。

『贰』 什么是pcb电路图

你可以根据你的电路图找到PCB板上相对应的原器件，PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表你图纸上的连接线。
铜箔上有一层阻焊剂，同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用，一般为绿色，也有黄色或其他色的。
元器件与铜箔连接的焊点是没有阻焊剂的，你用仪器测量电路的波形或测量各部位“直流工作点”（电位）可直接在这些焊点上测量。
有一些铜箔线上故意留个“缺口”然后又把它焊起来，那是留给调试和维修时测量电路某点的工作电流时用的，即调试和维修时可用烙铁熔开这些焊点，串入电流表测试。
有时，高频电路中一些小的电感线圈，就利用铜箔条直接做在PCB板上了，图纸上有，而板上找不到实物，就是这个原因。
有的线条故意与接地线之间作“蛇形”纽曲，那是为了把电路中的一些“分布电容”对地释放。我们知道，很多的电子元器件紧紧挨在一起时，相互间的电磁干扰和带电导体表面的“趋肤效应”会产生一些静电和电容，这都对电路的正常工作有影响，所以要把他们对地释放掉。
总之PCB板工艺是一门复杂的工艺，看PCB板图没有看电路图那样直观。尤其是多层板看起来就更麻烦了，要判断故障出在哪层板上，那要有很深的功底，您多接触，就会慢慢熟悉。
祝您成功！

『叁』 【IC版图设计】和【PCB版图设计】的区别~~~~

ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。

pcb电路板设计的版对象是宏观电路，即权使用做好的芯片去搭建电路系统。

而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计（layout）就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。

如果是pcb的话，工具那就多了去了。

再给你个ic的版图在设计的时候的样子吧~

当然这只是一个芯片的一小部分

『肆』 集成电路版图gate是什么含义

GATE: 门的意思
IC即集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中回所需的晶体管、电答阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示

IC上标有GATE的话，说明该芯片是有MOS管的门电路。
在芯片后端设计过程中在晶圆的MOS管栅极用的是Ploy，但是电阻我一般也是给Ploy，栅极上的Ploy就属于GATE，但是其他的Ploy用来连线或做电阻就不属于GATE，GATE说的是MOS管上的控制用的门。

『伍』 集成电路（版图）中的 pitch 是什么含义什么意思

Pitch纯粹是指板面两“单元”其中心间之距离，PCB业美式表达常用mil-pitch，即指两焊垫中心线跨距mil而言。中距Pitch与间距Spacing不同，后者通常是指两导体间“隔离板面”。

照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。

(5)版图电路是指扩展阅读：

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

『陆』 画出下面电路的版图

这是小信号等效电路，供你参考

『柒』 能由pcb的版图画原理图么，最需要注意的是什么注意这里的版图指的是实实在在拿在手上的板子。

制作PCB的先后顺序是：画原理图—将原理图中的封装和网络装载到PCB。
你现在想通过PCB实物版获得原理图，简权单电路没有关系，复杂的电路也行，但难度很大，也较易出错。如果要通过实物PCB获得PCB图的话，可以用抄板技术的，单层板好办些。将PCB不失真地照相为数码相片，尽可能分别将铜箔的颜色相近，将绝缘层的颜色相近，而铜箔和绝缘层的颜色差别越大越好。然后用软件将照片处理，使铜箔的颜色归为一种色，绝缘层的颜色归为另一种色，两种的颜色反差越大越好。

『捌』 IC版图设计和PCB版图设计的区别

ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。

pcb电路板专设计的对象是属宏观电路，即使用芯片搭建系统。

而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计（layout）就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。

如果是pcb的话，工具那就多了去了。

再给你个ic的版图在设计的时候的样子吧~

当然这只是一个芯片的一小部分

『玖』 什么是版图设计规则，集成电路版图设计中为什么要遵守版图设计规则

design rule,设计规则。抄因为你的版图是最终交给晶袭圆厂流片用的，所以你的版图必须符合相关设计规则。不同工艺的设计规则不同，根据工艺要求和分辨率要求，会有不同。常见的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小宽度、最小间距、最小覆盖等几种。版图必须经过drc检查，才能认为你的版图和工艺兼容，可以正常流片，否则会因为工艺流片的误差造成期间失效