简单焊台电路

『壹』 焊接出来恒温焊台电路温度不可调、LED在不加负载情况下一直亮着...不知怎么回事！

VS BT136可控硅击穿短路，或者一直导通着，先看BT136和查后面的控制电路，这个电路是一个简单的运放控制电路

『贰』 最简单的焊台多少钱

几十元的很多，就是不耐用！

『叁』 936焊台电路图，图中二极管并联了一个电阻，请问电阻的作用

一般是降低二极管等效电阻，并上电阻后二极管两端压降没有减小，但是通过去的电流小了，被并联的电阻分流了，这也是保护二极管的一种办法。

『肆』 谁知道926白光焊台电路板接线图，谢谢了

你沙比啊, 一台白光几千块钱,

你问的问题真的好沙比哦.

『伍』 850拆焊台电路原理图

原理：850拆焊台是根据电子技术的发展和广大从事电子产品研究、生产、维回修人员的答需求，开发研制生产的一种高效实用的多功能产品。它采用微风加热除锡的原理，能快捷干净地拆卸和焊接各类封装形式的元器件。

特点：

1、瞬间可拆下各类元器件，包括分立、双列及表面贴片。

2、热风头不用接触印制电路板，使印制电路板免受损伤。

3、所拆印制电路板过孔及器件引脚，干净无锡（所拆处如同新印制电路板）方便第二次使用。

4、热风的温度及风量可调，可应付各类印制电路板。

5、采用进口风泵及发热芯，保证系统的长寿命。

6、采用高质量的元器件和精密的加工工艺，使产品质量稳定，性能可靠，故障率低。

7、一机多用，热风加热，拆焊多种直插、贴片元件，热缩管处理、热能测试等多种需要热能的场合。

『陆』 使用电烙铁时,用着焊台,焊台是什么东西

焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔回化答，从而使两个工件焊接起来。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。
焊台的功能有：
a.防静电功能：主要是防止精密芯片焊接被静电击穿。
b.休眠功能：节能，延长烙铁头寿命。
c.数码显示温度：方便调节。
d.密码锁定温度：防止工人随便更改温度设置。

『柒』 用来焊电路的叫什么想在淘宝买、自己动手跟焊锡有关

电烙铁，如果是自己弄，不用功率太大。

『捌』 做一个焊台除电池外还需一个什么电路板

调压电路板（调温电路板）。。。

『玖』 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

(9)简单焊台电路扩展阅读：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

『拾』 如何学好手工焊接电子电路技术

从以下几方面学习：
一、手工焊接常用的工具
电烙铁，又称烙铁或焊笔。常用的电烙铁有内热式与外热式两种。二者的区别是：内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面；外热式烙铁头安装在烙铁芯里面。内热式电烙铁的优点：发热快、热利用率高、耗电少、体积小，使用轻便；缺点是制作的功率受限。外热式电烙铁的优点：可制作更大功率的电烙铁，宜焊接面积大的焊点；缺点是热利用效率低，耗电多，制造成本高。
（一）电烙铁的选用
根据所焊接的对象选择不同瓦数的电烙铁。一般焊接电子电路时，若选择的是内热式电烙铁，则需要20至30瓦数的，最高温度约在350℃到440℃之间。若选用的是外热式电烙铁，则要选择40瓦左右的烙铁了。而对于焊接较大型外壳零件，需用40瓦内热式或60瓦外热式的电烙铁，其最高工作温度达到480℃或520℃。现在市售有调温的电热焊台或可调温的电烙铁，使用时可根据不同的焊接对象调节温度。初学者无电烙铁使用经验，选购时大多是选择价格低廉的。这些价格低廉的烙铁用了几次，一般就出现烙铁头变黑、不吸锡的现象，甚至烙铁芯烧断。从构造上，烙铁的核心部件是烙铁芯与烙铁头。烙铁芯必须有足够的耐温性才不易烧断。烙铁头是直接与被焊接物接触的，除了要有足够的耐磨性外，还要在高温下有强抗氧化性，否则烙铁头很容易变黑，导致不吸锡。所以我们在选用电烙铁时，要注意烙铁是否有足够的瓦数与耐氧化的烙铁头。市上出售的电烙铁，大多不经过检验认证，甚至将瓦数降低，例如在烙铁上标注的是40瓦，但实际瓦数达不到40瓦，这样就不必用耐高温材料制造，从而降低生产成本。一般来说，购买通过检验认证的电烙铁比较有保障。
（二）电烙铁的保养
电烙铁属于高温作业工具，应谨慎使用，避免接触身体与易燃物。常见一些初学者在使用过程中，贪图方便，用烙铁头去烫导线的绝缘层或硅胶，甚至用烙铁头去开塑料孔。电烙铁头一旦沾上了这些胶类杂物，会马上变黑，导致不沾锡而无法正常使用。如何处理烙铁头变黑现象呢，很多初学者往往是用刀片刮或用砂纸磨，这将造成烙铁头表面的耐氧化层遭到永久性的破坏而无法继续使用。正确的做法是：将焊锡泡在助焊剂里，把通电加热的烙铁头在熔化的焊锡里面来回轻磨，必要时结合高温海绵清理，直到烙铁头变白沾锡。电烙铁长时间不使用时要切断电源，以免烧断烙铁芯和浪费电。而且在每次电烙铁断电前，要把烙铁头上一层锡，让其习惯性吃锡。
（三）辅助工具
烙铁架。用于存放电烙铁。其大小要适合电烙铁，避免放不稳电烙铁，造成烫伤等意外。
高温海绵。用来清理电烙铁头表面的杂物。要长期保持高温海绵湿润，含水量以加水后拧一下，不大量滴水为宜。
镊子。焊接过程中，很多电子元件体积较小，若直接用手拿元件容易烫伤，可用镊子辅助使用。
焊锡。焊锡是一种易熔化金属，作用是将元器件的引脚与印刷电路板的焊盘点连接在一起。常用的焊锡丝，根据其线径的大小分为几种：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等规格。选用时根据元件的大小和焊接的工艺来选择。
助焊剂。常用的有焊锡膏与松香。助焊剂在焊接中是一种不可缺少的辅助材料，它对焊接的质量起到促进作用。
二、焊接作业
（一）焊前准备
1. 将待焊元件脚接触部分清理干净。可采用断锯条制成小刀，刮去金属引脚表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。若印刷电路板上的焊盘氧化严重，可用砂纸磨去氧化层。
2. 元器件及导线镀锡 。焊接元器件引脚一般不需要镀锡。但对多股金属丝的导线应先抛光后再拧成一束，然后上助焊剂，再将带锡的热烙铁头压在引脚线上，360度转动引线，即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡。
（二）操作方法
做好焊前准备后，就可进行焊接操作了。一般是右手拿电烙铁，左手持焊锡丝。分四个动作步骤：
将烙铁头尖端以45度角接触待焊点，并持续1到2秒钟预热。
将适量焊锡加在待焊点上，直至焊锡完全熔化并覆盖焊接物。
将左手拿的焊锡丝移离焊点，这段时间的长短关系到焊锡是否适量，应多做练习以控制焊锡量适合焊接物的大小。
烙铁头离开焊点。
整个焊接过程应在三秒钟内完成。过长的加热时间容易损坏焊接面和待焊的电子元件。焊接后不要摇动焊接物，应让其固定不动数秒，焊锡冷却后再用斜口钳剪断多余的引脚（或引线）。在整个作业过程中，焊锡应在待焊点加热熔化。很多初学者有一种习惯：将焊锡先在烙铁头上熔化，然后再将熔化的焊锡加在待焊点，这种上锡方法是不正确的。因为在烙铁头上熔化焊锡，焊锡中的助焊剂松香会在空气中挥发，待加上焊接点上时所剩无几，失去了松香的清洁作用，严重影响焊接效果。
（三）焊接质量检查
焊接时要保证每个焊点的焊接质量，其典型特征是焊锡点光亮、圆滑而无毛刺，要求锡量适中，锡和被焊点融合牢固，不应有虚焊、假焊、冷焊、连焊的现象存在。虚焊是指焊点处只有少量锡堆焊，不足以包裹焊点，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊好了，但实际上并没有焊牢，有时用手一拔，引脚线就与印制电路板焊盘断开了。冷焊是指在焊接时，烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化，焊点未浸润，焊点表面焊锡不光滑，有细小裂纹（如同豆腐渣一样）。连焊是指焊锡用量过多，造成元器件焊点之间短路。尤其在对超小元件（贴片元件）及细小印刷电路板进行焊接时要特别注意。另外焊点表面的焊锡若形成无规则的突尖，是由于烙铁加热温度不足或助焊剂量过少，或是烙铁离开焊点时角度不当引起。
总结
手工焊接技术是从事电子产品的维修、调试工作者必须学好的基本功，是一项实践性很强的技能，初学者要掌握正确的操作方法，多练、多实践，才能有较好的焊接质量。