电路元件层

⑴ 电路中FU、KM、KA、KT、KV、SA、FR和SB分别是什么电器元件的文字符号

1、FU：熔断器。

2、KM：接触器。

3、KA：中间继电器。

4、KT：时间继电器。

5、KV：电压继电器。

6、SA：开关的辅助触点。

7、FR：热继电器。

8、SB：按钮。

电气系统图主要有电气原理图、电器布置图、电气安装接线图等，绘图软件有电气CAD、protel99、Cadence等。

因此，电气原理图是电气系统图的一种。是根据控制线图工作原理绘制的，具有结构简单，层次分明。主要用于研究和分析电路工作原理。

电气布置安装图主要用来表明各种电气设备在机械设备上和电气控制柜中的实际安装位置。为机械电气在控制设备的制造、安装、维护、维修提供必要的资料。

电气安装接线图是为了进行装置、设备或成套装置的布线提供各个安装接线图项目之间电气连接的详细信息，包括连接关系，线缆种类和敷设线路。

电气原理图常见的标有：QS刀开关、FU熔断器、KM接触器、KA中间继电器、KT时间继电器、KS速度继电器、FR热继电器、SB按钮、SQ行程开关。

(1)电路元件层扩展阅读

电器元器件布置图的设计应遵循以下原则：

1、必须遵循相关国家标准设计和绘制电器元件布置图。

2、相同类型的电器元件布置时，应把体积较大和较重的安装在控制柜或面板的下方。

3、发热的元器件应该安装在控制柜或面板的上方或后方，但热继电器一般安装在接触器的下面，以方便与电机和接触器的连接。

4、需要经常维护、整定和检修的电器元件、操作开关、监视仪器仪表，其安装位置应高低适宜，以便工作人员操作。

5、强电、弱电应该分开走线，注意屏蔽层的连接，防止干扰的窜入。

6、电器元器件的布置应考虑安装间隙，并尽可能做到整齐、美观。

⑵ 电路板上常见的电子元器件有哪些

电阻，电容，二级管，稳压管，三极管等等。

（1）电阻是一个物理版量，在物理学中表权示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。

（2）电容是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成。当在两金属电极间加上电压时，电极上就会存储电荷，所以电容器是储能元件。任何两个彼此绝缘又相距很近的导体，组成一个电容器。平行板电容器由电容器的极板和电介质组成 。

（3）二极管，（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（Varicap Diode）则用来当作电子式的可调电容器。

（4）稳压二极管（又叫齐纳二极管）是一种硅材料制成的面接触型晶体二极管，简称稳压管。此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。

（5）三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

⑶ 电路板上的元件名称

1、电路板上都有标示，R开头的是电阻，L开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕内在铁芯环上容，也有些有封闭外壳），C开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。

(3)电路元件层扩展阅读：

电路板的组成：

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

⑷ 常常看到说PCB有几层是什么意思电路板不是只有一层吗还有怎么样可以看出电路板有几层

电路板的层不是板子本身，是镀铜的层，就是导线层，一般是一层或两层，多层回的话，就是在板子的中间还有导电答层。

电路板的层必须是双数，除一层外，很少有单数的。

早些年的时候，制作工艺限制，最多到8层，现在应该是远不止这么多了。

⑸ 电子器件的几层板是什么意思

要看什么器件，放在最后面的一般是出厂序列号，没有什么意义

⑹ 印制电路板的什么层只要是作为说明使用

一、Signal Layers(信号层)
Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。

二、Internal Planes(内部电源/接地层)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(机械层)
机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。

四、Drkll Layers(钻孔位置层)
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、Paste Mask(锡膏防护层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)
共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。

对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

⑺ 印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。 该类层共有两层。

丝印层TOP/BOT OverLayer

⑻ 组成电路的四种基本元件是什么

一般来说是有三种:电阻器、电容器和电感器.你看到的电路都是由这三种组成的.我们平常看到的电子器件、芯片、集成电路等其实都是由电阻器、电容器和电感器构成。

我看已经回答的这些人,可能都不是做电子这行的吧,回答的很外行,呵呵(别骂我~~).

如果楼主非要追究第四种：

美国惠普公司实验室研究人员在5月1日出版的英国《自然》杂志上发表论文宣称，他们已经证实了电路世界中的第四种基本元件———记忆电阻器，简称忆阻器（Memristor）的存在，并成功设计出一个能工作的忆阻器实物模型。这项发现将有可能用来制造非易失性存储设备、即开型PC、更高能效的计算机和类似人类大脑方式处理与联系信息的模拟式计算机等铺平了道路，未来甚至可能会通过大大提高晶体管所能达到的功能密度，对电子科学的发展历程产生重大影响。
华裔科学家37年前理论预测成真
基础电子学教科书列出了三种基本的被动电路元件：电阻器、电容器和电感器。早在1971年，美国加州大学伯克利分校的华裔科学家蔡少棠教授就从理论上预言了忆阻器的存在。忆阻器实际上就是一个有记忆功能的非线性电阻器。蔡少棠发表的论文《忆阻器：下落不明的电路元件》提供了忆阻器的原始理论架构，推测电路有天然的记忆能力，即使电力中断亦然。简单说，忆阻器是一种有记忆功能的非线性电阻。通过控制电流的变化可改变其阻值，如果把高阻值定义为“1”，低阻值定义为“0”，则这种电阻就可以实现存储数据的功能。
虽然这一预测提出已近40年，但一直无人能证实这一现象的存在。来自惠普实验室下属的信息和量子系统实验室的4位研究人员，最近证实了忆阻现象在纳米尺度的电子系统中确实是天然存在的，他们以《寻获下落不明的忆阻器》为论文标题来呼应蔡教授的预测。在这样的系统中，固态电子和离子运输在一个外加偏置电压下是耦合在一起的。这一发现可帮助解释过去50年来在电子装置中所观察到的明显异常的回滞电流—电压行为的很多例子。蔡教授对这项研究成果感到兴奋，称“从来没想到”他的理论被搁置37年后还能得到证实。
研究人员表示，忆阻器器件的最有趣特征是它可以记忆流经它的电荷数量。蔡教授原先的想法是：忆阻器的电阻取决于多少电荷经过了这个器件。也就是说，让电荷以一个方向流过，电阻会增加；如果让电荷以反向流动，电阻就会减小。简单地说，这种器件在任一时刻的电阻是时间的函数———或多少电荷向前或向后经过了它。这一简单想法的被证实，将对计算及计算机科学产生深远的影响。
有望制成更快更节能的即开型PC
忆阻器最简单的应用就是构造新型的非易失性随机存储器，或当计算机关闭后不会忘记它们曾经所处的能量状态的存储芯片。研究人员称，今天的动态随机存储器所面临的最大问题是，当你关闭PC电源时，动态随机存储器就忘记了那里曾有过什么，所以下次打开计算机电源，你就必须坐在那儿等到所有需要运行计算机的东西都从硬盘装入到动态随机存储器。有了非易失性随机存储器，那个过程将是瞬间的，并且你的PC会回到你关闭时的相同状态。
研究人员称，忆阻器可让手机在使用数周或更久时间后无需充电，也可使笔记本电脑在电池电量耗尽后很久仍能保存信息。忆阻器也有望挑战目前数码设备中普遍使用的闪存，因为它具有关闭电源后仍可以保存信息的能力。利用这项新发现制成的芯片，将比目前的闪存更快地保存信息，消耗更少的电力，占用更少的空间。
为开发模拟式计算机铺平道路
忆阻器还能让电脑理解以往搜集数据的方式，这类似于人类大脑搜集、理解一系列事情的模式，可让计算机在找出自己保存的数据时更加智能。比如，根据以往搜集到的信息，忆阻器电路可以告诉一台微波炉对于不同食物的加热时间。
当前，许多研究人员正试图编写在标准机器上运行的计算机代码，以此来模拟大脑功能，他们使用大量有巨大处理能力的机器，但也仅能模拟大脑很小的部分。研究人员称，他们现在能用一种不同于写计算机程序的方式来模拟大脑或模拟大脑的某种功能，即依靠构造某种基于忆阻器的仿真类大脑功能的硬件来实现。其基本原理是，不用1和0，而代之以像明暗不同的灰色之中的几乎所有状态。这样的计算机可以做许多种数字式计算机不太擅长的事情———比如做决策，判定一个事物比另一个大，甚至是学习。这样的硬件可用来改进脸部识别技术，应该比在数字式计算机上运行程序要快几千到几百万倍。
研究人员表示，事实上，现在就可以用任何工厂来做这些东西，但是投资忆阻器电路设计要比建造工厂昂贵得多，而且，目前还没有忆阻器的模型，关键是要设计出必要的工具，并为忆阻器找到合适的应用。忆阻器需要多久才能应用于实际的商业器件，相对于技术问题而言，可能更多的是个商业决策问题。研究人员预测，这种技术产品5年后才可能投入商业应用。
如今，美国惠普公司实验室的斯坦·威廉斯和同事在进行极小型电路实验时，终于制造出忆阻的实物模型。他们像制作三明治一样，将一层纳米级的二氧化钛半导体薄膜夹在由铂制成的两个金属薄片之间。这些材料都是标准材料，制作忆阻的窍门是使其组成部分只有5纳米大小，也就是说，仅相当于人一根头发丝的1万分之一那么细。
科学家指出，只有在纳米尺度上，忆阻的工作状态才可以被察觉到。他们希望这种新元件能够给计算机的制造和运行方式带来革命性变革。科学家说，用忆阻电路制造出的计算机将能“记忆”先前处理的事情，并在断电后“冻结”这种“记忆”。这将使计算机可以反复立即开关，因为所有组件都不必经过“导入”过程就能即刻回复到最近的结束状态。
左上图中显示了排成一排的17个忆阻器，由17条铂纳米线与另一条线及夹在每个交界处的二氧化钛薄块相交构成。每条线50纳米宽，相当于150原子宽。（科技日报）

⑼ 芯片电路有几层

芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个晶体管。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。

1

系统级

我们还是以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐... ...

它的内部结构是由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的，称为系统级。(当然，随着技术的发展，将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术)

2

模块级

在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全局的计算，等等 —— 我们称为模块级，这里面每一个模块都是一个宏大的领域。

3

寄存器传输级(RTL)

那么每个模块都是由什么组成的呢？以占整个系统较大比例的数字电路模块(它专门负责进行逻辑运算，处理的电信号都是离散的0和1)为例。它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。

寄存器是一个能够暂时存储逻辑值的电路结构，它需要一个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。

实际应用中，我们需要时钟来衡量时间长短，电路中也需要时钟信号来统筹安排。时钟信号是一个周期稳定的矩形波。现实中秒钟动一下是我们的一个基本时间尺度，电路中矩形波震荡一个周期是它们世界的一个时间尺度。电路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作，履行义务。

什么是组合逻辑呢，就是由很多“与(AND)、或(OR)、非(NOT)”逻辑门构成的组合。比如两个串联的灯泡，各带一个开关，只有两个开关都打开，灯才会亮，这叫做与逻辑。

一个复杂的功能模块正是由这许许多多的寄存器和组合逻辑组成的。把这一层级叫做寄存器传输级。

4

门级

寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的，把它再细分为与、或、非逻辑，便到达了门级(它们就像一扇扇门一样，阻挡/允许电信号的进出，因而得名)。

5

晶体管级

无论是数字电路还是模拟电路，到最底层都是晶体管级了。所有的逻辑门(与、或、非、与非、或非、异或、同或等等)都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观，达到最底层，满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。

双极性晶体管(BJT)在早期的时候用的比较多，俗称三极管。它连上电阻、电源、电容，本身就具有放大信号的作用。