如何检测电路板

⑴ 判断电路板故障的方法

霍尔基夫定律?戴维南定律?诺顿定律?
好像也没有个什么方法是用来维修电路板的吧版?
维修和设计大多都权是以经验为主的,一般就是先从电源开始,看元件的电压是否正常
再看一下下功率元件有没有外观上的损坏,然后就是测量各个关键点的电压
电流是放在最后的,因为,现在的电路,除了开关电源,大多是以电压为主要的参数的,反馈也大多以电压反馈为主的
而且,既然是个坏板,电流肯定是不正常的了,还用量?如果是大电流短路,那就可以用手感觉得到的,小电流短路了,你也找不到.......
电路板维修,经验重要,但理论更重要,经验往往是针对于一种电路的,理论就不一样 了,一个电路拿到手里,一看原理图,看一下不良原因,就可以从电路图中找出问题点
这样就是一个好的维修人员了,然后,多看书,多充电......................
拿破轮说过:一个不想当电子工程师的修理不是一个好到修理

⑵ 如何用万用表测电路板好坏

一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开桥世供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

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下面具体介绍一下方法：

1、离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到
故障点；

2、在线检测

直流电阻的检测法同离线检测。但要注意:要断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V，测量时，要注意外围的影响；

3、交流工作电压测试法
用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。但要注敏或肢意这些信号将受固有频率，波形不同而不同，所以所测数据为近似值；

4、总电流测量法
通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,，使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上团宏的电压，即可算出电流值来。

⑶ 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

⑷ 怎么测电路板哪里坏了

查看电路板哪里坏1.
看 查看有没有元件异常,比如二三极管、电解这些,看一看有没有爆裂、变色、变形、铜箔走线、断裂、外伤损坏等能用肉眼看出异常的现象。

2.
闻 在有一些元件损坏的时候,会有一点气味,比如、线圈,可以闻一闻判断一下是哪个元件坏掉了。

3.
摸 在电路板通电一会后断电,然后用手摸一下,看看有没有温度不正常的,比如芯片、功率管、电解电容、电阻。 在工作的时候,有温度高的情况是不正常的,如果出现了那元件十有八九有问题。

4.
测 加点各个地方的电压有没有达到标称值,一般偏离不会超过5%。 可以串入表,如果电流大引起电压低,那么正常,如果电流不大的话,电源模块可能有问题。

5.
对比 再拿一块一样的电路板,对比一下有没有不同之处。

6.
替换法 用相同的元件把疑似坏了的元件替换掉。

⑸ 怎样用万用表测量线路板 要详细步骤 谢谢

1，断开电源，保证抄所测量部位不带电。

2，将万用表调到200欧姆电阻档或者通断档位。

3.，电阻档位时，测量结果为“1.”说明电路完全断开，结果为“0”或接近0，说明电路通。

若在通断档位时，万用表蜂鸣器响。

(5)如何检测电路板扩展阅读

通过观察确定电路板是否人为损坏。

仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个电容还有电阻等都要观察，看看是不是有发黑的状况出现。由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。相关的坏件要及时的更换。

电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧煳等相关情况要及时的修改。