❶ 如何学好大学里的电路电路图又该怎样分析
很多初学者对于学习硬件电路不知如何下手，其实“硬件电路”这个东西是由一部分一部分的“单元模块电路”组成的，所谓的“单元模块电路”包括：各种稳压电源电路（像LM7805、LM2940、LM2576等）、运算放大器电路（LM324、LM358等）、比较器电路（LM339）、单片机最小系统、H桥电机驱动电路（MC33886、L298等）、RC/LC滤波、场效应管/三极管组成的电子开关等等。
现在不要以为电阻电容是最基础的，“单元模块电路”才是最基础的东西，只有“单元模块电路”才能实现最基础的功能：稳压、信号处理、驱动负载等。
把整块电路分成好几部分，学习起来就会容易很多了，今天看懂稳压电源，明天看懂运算放大器……一个星期就能看懂一般的电路图了，主要在于逐个领悟、各个击破。单元电路网络图片有的是，没事多查查多问问。
光能看懂电路图也是不够的，还要有动手能力。
1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；
2、紧接着能在万能电路板（洞洞板）上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；
3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的电路板PCB。
学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。
谨以一家之言，希望能对你有所帮助！
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❷ 硬件电路原理分析
R1、R2为上拉电阻，电感L2、L3主要作用是抗干扰，稳定电源电流用的，其它没啥好分析的。
❸ 怎么学习电路硬件设计
先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）。
紧接着能在万能电路板（洞洞板）上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学。对往下学很有用）。
硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为设计需求分析、原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段，设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键。
随着集成电路设计与制造技术的不断发展，电路系统的功能越来越强大，组成却越来越简单，软件设计的重要性逐渐提高，但硬件电路设计的重要性不容忽视。
软件设计得再完美，若硬件电路设计不合理，系统的性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。硬件电路的设计一般分为设计需求分析、原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段。
硬件电路的设计需求是基于项目或控制平台的系统需求，设计需求的合理分析是选用电路核心元器件及其典型电路的关键。
硬件电路的通用设计需求有应用环境、面积/体积限制、电源、功耗等，此外功能不同电路需求也不同。以某控制平台典型电路为例，设计前必须关注的需求如表所示。
❹ 简述微机保护硬件电路的构成及各部分的作用。
这是浙江华健HJ501F微机综合保护装置的硬件原理和作用。请参考。
结构
采用标准机箱，整面板、背插式结构，嵌入式、后接线安装
方式，强弱电隔离，大大加强了其产品的电气性能。
本装置的插件上包括CPU插件、AC和TRIP插件：其中CPU
插件
插件为装置的核心，为高度集成的CPU,其中包括了RAM、Flash
Memory和AD等芯片的功能；AC插件包括电源和模拟量采集；
TRIP插件包括出口、开入和操作回路。
◆ CPU1）
CPU系统
CPU系统由微处理器CPU、RAM、ROM、Flash Memory等
构成。包括高性能的64位微处理器CPU，大容量的ROM、RAM
及Flash Memory，使得该CPU模件具有极强的数据处理及记录能
力，可以实现各种复杂的故障处理方案和记录大量的故障数据，
可记录的事件数不少于500次。保护定值等运行配置信息也存入该
存储器中，这些信息在装置掉电后均不会丢失。
2）开关量输入及输出部分
开入量分为内部开入和外部开入，内部开入采用DC5V开
入，电源由装置电源本身提供，外部开入采用一级光耦，实现
DC220V直接输入电平。
开出是用于驱动出口的继电器， 共有2个，一个为跳闸继电
器，一个为合闸继电器。
3)通信部分
本插件内含通信速度极高、具备通用性接口的RS485总线网
络芯片，RS485网为本装置接入系统的主要通信接口。
4)时钟回路
插件内设置了硬件时钟回路,采用的时钟芯片精度高,并配有电
池以掉电保持。
另外，CPU插件采用了多层印制板及表面封装工艺，外观小
巧，结构紧凑，大大提高了装置的可靠性及抗电磁干扰能力。
◆ 开入、开出及操作回路
1)外部开入回路：设置有8路外部开入回路，均采用DC220V
直接开入方式，装置软件采取了防抖措施，避免了误发信。
2)逻辑继电器：逻辑继电器由CPU插件直接驱动，这类继电
器包括：跳闸继电器、合闸继电器。
3)操作回路：DC220V或AC220为操作电源，它由各种操作
回路跳闸继电器组成。其中包括了跳闸位置继电器（TWJ）、合
闸位置继电器（HWJ）、手动跳闸继电器STJ、跳闸保持继电器
TBJ、合闸保持继电器HBJ等。跳闸、合闸保持电流的调整采用自
适应方式，范围0.5A～4A，采用此种电路避免了跳合闸参数变化
后需更换相应继电器的麻烦。
◆ 交直流回路
人机对话（MMI）插件主要功能是显示保护CPU输出的信
息，本插件上的显示窗口采用四行，每行八个汉字的液晶显示
器，人机界面清晰易懂，配置通用的键盘操作方式，使得人机对
话操作方便、简单。本插件上还配置了灯光指示信息，使本装置
的运行信息更为直观。
1)直流逆变电源：DC220V电压输入经抗干扰滤波回路后,利
用逆变原理输出本装置需要直流电压,且采用浮地方式,同外壳不相
连。
2)模拟量采集：外部电流经隔离互感器隔离变换后，由低通
滤波器输入至模数变换器，CPU经采样数字处理后，构成各种数
字式保护继电器，并实时计算各种测量值。UA、UB、UC 、U0
、IA、IB、IC、I0端子为保护模拟量输入, Ia、Ib、Ic为测量模拟量
输入。
人机对话插件（MMI）
人机对话（MMI）插件主要功能是显示保护CPU输出的信
息，本插件上的显示窗口采用四行，每行八个汉字的液晶显示
器，人机界面清晰易懂，配置通用的键盘操作方式，使得人机对
话操作方便、简单。本插件上还配置了灯光指示信息，使本装置
的运行信息更为直观。
❺ 简述硬件电路的设计流程
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括:
1.功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2.设计描述和行为级验证
功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段间接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证(function
simulation，或行为验证 behavioral simulation)。
注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，也无法获得精确的结果。
3.逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。
综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库(logic cell library)，作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法
只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4.门级验证(Gate-Level Netlist Verification)
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5.布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。 目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨理工大学，东南大学，西安电子科技大学，电子科技大学，复旦大学，华东师范大学等。这个领域已经逐渐饱和，越来越有趋势走上当年软件行业的道路。
❻ 关于数据传输的硬件电路问题
单片机一般都有232
通信接口
，就是RXD接收和TXD发送。
因为单片机为
TTL电平
，而PC为
RS232
电平，所以中间需要转换下电平。
常用的有
MAX232
芯片，其它品牌也有很多。
网上直接搜索MAX232，看下datasheet，里面有推荐典型电路。
❼ 硬件电路图，这两个图里的圈内的部分是什么意思。
采纳后就无法再回复了。我在我回答的下面评论中已经回答过你的问题。
RL1（C1是这个接入端的标号，是接入一个同样标有RL1（C1的端点的。。找到全部图纸，一定会有相同端点。。 每个端点标号都必然是成对出现的。
图上所有这下都是端点标号，都会有另一个相同的标号在图纸中，代表他们是相连的。
下图右面那个箭头标号，没有标注端点标号，这个是接零的特殊标号，一般在电路图软件中双击可以显示出来，是默认的接电源地标号。
❽ 硬件电路检测三极管饱和问题：如下图，为什么当ACC-IN低于9.7V的时候，ACC就是高，请详细解释下
Q2没有导通的时候，ACC点的电位就是高；
图上ZD1是7.5V的稳压管，
第一步分析：当内ACC-IN电压为9.7V的时候ZD1进入容击穿状态；
第二步分析：在ZD1的阳极A上得到电压（ACC-IN）-7.5V=2.2V；
第三步分析：此电压经过R39和R50的分压，Q2的基极得到电压为R50/(R39+R50)*2.2=0.508V，基本上达到三极管的基极偏置电压，使三极管进入放大状态（未饱和）。
第四步分析：此时三极管略微导通，（ACC-IN）电压越大，Q2导通程度越高，直至到达饱和状态，使集电极对地完全导通。
第五步分析：原来的R48和R51中间通过三极管对地短路了，ACC电位即被拉低。
结论：
ACC-IN电压超过9.7V，满足三极管导通条件，ACC电位通过Q2被拉低。
ACC-IN电压低说9.7V，三极管无法导通，ACC电位通过R51、R48被置高。