外国电路板

Ⅰ 为什么组装电脑 配件都是国产的什么七彩虹,技嘉 华硕.很少看到外国的牌子吗

因为台湾在这方面的技术世界领先,技嘉 华硕 微星 三大板卡商都是台湾的,他们的产品也远销全世界,但是核心技术都是信渗搭外国的 比如主板芯片 INTEL AMD的 显卡芯片 NV, ATI(AMD). 至于七彩虹之流 都是找的代工 而代工方比如同德 也是台湾滑拿商人喊春背景的. 内存的话 储存芯片也是韩国 日本的多,硬盘基本是西数 希捷的天下(国外品牌) 还有部分日本的 比如东芝 日立等. CPU的话 也就是美国INTEL AMD的天下. 所以综合看来 核心技术全部都是国外的... 国内厂商购买他们的芯片 再加工成成品出售而已

Ⅱ 谁帮我翻译下啊 公司的翻译出差了 外国老大给我的EMAIL 看不懂 关于电路板以及样板测试方面的

The boards will be made with the following done:
1. The length of the switch channel has been shortened by 200 mils (5.08mm) as you requested. This will provide more switch pressure.

电路板将以以下方式来处理:
1.根据你们的要求，开关的长度将减少200 mils (5.08mm).这将提供更大的开关压力.

2. The width of the switch channel has been widened by 25 mils (.635mm) so the switch metal does not scrap on the board edge, as you requested.

2. 根据你们的要求，开关的宽度将增大25 mils (.635mm) ,以使得开关金属不会刮到启清木板边缘,.

3. We are asking our local board house to use 1 OZ copper for this board. The PCB house here will start with 1/2 OZ copper clad board, THEN ADD copper to a thickness of 1 OZ (1.4 mils). The material will be FR4 with an .063 inch thickness. Even though manufacturing will use FR2 we will use FR4, since the board house has plenty of it and electrical properties of the board will not change---will suffice for these particular tests.
3. 我们运迟会要求我们的本地（电路）板部门
使用1 OZ 铜来做这电路板.PCB部门以1/2 OZ 铜板开始,然后加厚度为1 OZ (1.4 mils)的铜.
该材料将是厚度0。悄悄前063 inch 的FR4.
尽管生产时使用FR2 ,但是我们使用FR4, 因为样板部门有很多该材料 （FR4), 该样板的电性将不会改变------足以应付这些特殊测试.

（就是：
他们根据你们的要求把电路板改短，改宽了，用另外的材料作样板，不会影响测试）。

Ⅲ 佩特科技PCB和PCBA的区别

佩特科技解释一下什么是PCBA，包括PCBA和PCB的区别，以及PCBA的功能和地位。
名词解释：
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，是加了斜点的。这被称之为官方习惯用语，我们同国外客户沟通或是推广的时候，他们时常会问PCBA是什么意思。不过已经有越来越多的外国朋友跟着我们这么叫了。
外观：
PCBA和PCB看起来很接近，也会常常被外行弄混，其实他们最大的差别

第一个板子上面光光的没有元器件的就是PCB，俗称光电路板！第二个板子上面已经加工安装了元器件的就叫PCBA，俗称电路板。我们最常见的主板、声卡，就是行业内所俗称的PCBA。不过PCBA一般是指在生产过程中，作为配件时的称呼。功能：
所有 电子产品的核心部分，都是由PCBA组成；所有的功能的实现，都离不开PCBA。以台式电脑为例，机箱以内的单元，除了散热部分是不含有PCBA的，剩下的所有功能单元渣差都有PCBA的身影。硬盘、电源里面都有PCBA的身影。主机以外的显示器里面有显示驱动板（PCBA）和液晶屏，而液晶返枝屏里面也还有PCBA。鼠标，键盘，甚至是无线键鼠的蓝牙接收器里面也有一片小小的PCBA。所以，PCBA就是电子行业里面所有功能的的基础单元。
地位：
PCBA是所有电子产品组件中最为重要的组成部分，类似于人体的神经网络。电子产品的大脑：CPU就安如世皮装在PCBA上面。一般消费类电子产品的寿命，运行速度，可靠性和稳定性，与PCBA有最直接的关系。所以，PCBA的质量也是电子产品整体质量最直接的决定者。

Ⅳ PCB的历史和分类

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。传统的电路板采用印刷蚀刻阻剂的方法做出电路的线路及图面，因此被称为印制电路板或印刷线路板。
我们通常见到的电路板都是在PCB的基础上焊接了元器件，即 PCBA（PCB Assembly），PCB则是“裸板”、“光板”，也就是PCB是没有焊接元器件前的电路板，PCB与电路元器件通过加工组装装配的工序后才形成在电子产品中实际使用的电路板。
1936年，印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）首先在收音机装置里采用了印刷电路板。
1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机内。1947年，美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。1948年，美国正式认可这个发明并用于商业用途。20世纪50年代初，由于CCL的 copper foil和层压板燃咐的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能稳定可靠，实现了工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产。20世纪70年代，多层PCB迅速发展，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。20世纪90年代以来，表面安装进一步从扁平封装（QFP）向球珊阵列封装（BGA）发展。进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
1956年，友段尺我国开始PCB研制工作。
60年代，批量生产单面板，小批量生产双面校并开始研制多层板。70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，提高了我国印制板的生产技术水平进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技好高术突飞猛进。2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。近年来，我国PCB产业保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB行业的增长速度。

Ⅳ 国产手机中有哪些零件是国外的，华为cpu也并不是完全国产

虽然这个结果非常难以启齿， 但是仔细剖析来看我们国产手机大部分重要的零部件均来自国外，一旦国外断供那么国产手机几乎要倒闭一大半 。去年的中兴禁售门就给我们敲响了警钟，那么我们就来探访一下到底国产手机里面那些是国外的零部件。华为整体表现较好，但是仍然摆脱不了国外的核心技术以及产品。
先回答第一个问题，国产手机里面究竟有那些零部件来自国外（短时间内无法被国产取代的核心部件）

也就是我们通常所说的处理器，不过这个并不单纯是我们认为的CPU而是一个芯片的集合体其中集成了CPU，GPU（显卡），NPU（AI芯片），基带芯片，ISP图像处理芯片等的一个集合体，目前世界上有能力用于商用的处理器芯片只有高通骁龙，苹果A系列，华为麒麟系列，联发科，以及三星Exynos系列。 而我们国内除了华为以外，所有的国产手机均搭载的是高通骁龙的芯片（少数搭载的是联发科和三星）而且短时间内没办法被国产芯片企业取代。

也就是我们常听到的索尼IMX系列等等，比如最近大火的IMX586的4800W像素的感光模组，他是一款手机拍照系统里面的核心部件，目前国产手机常用的就是索尼和三星，就算是华为也是采用的和索尼联合开发的CMOS传感器模组。而国产市场基本是一个空白。

一个很不起眼的小东西，但是目前来看，国产手机内存依旧全部来自国外，提供商以三星为主，而且我们国内（不说洞茄皮TW）目前来看没有可替代资源。

目前国产屏幕虽然已经有了大踏步地发展，代表是京东方和天马，但是总体性能和良品率依然不能符合目前国内的手机市场，所以目前国产手机的高端领域的屏幕大多数依旧来自三星，LG等一票国外厂家，多以三星AMOLED屏幕为主，而低端手机采用的LCD屏幕目前已经基本实现国产。而屏幕上面的抗划的玻璃盖板目前也都是来自美国的康宁公司，也就是我们常说的康宁大猩猩系列，国产玻璃面板有生产企业，但是其性能并不能与之抗衡。
再来说一下第二个问题，关于华为麒麟系列SOC到底是不是全国产

华为的海思麒麟从理论上讲是可以算作国产芯片，虽然采用了ARM提供的架构，但是在电源管理，基带芯片，NPU芯片等方面也都实现了国产，是目前国产程度最高的手机芯片之一。但是要说明一点的就是，虽然采用的都是ARM架构以及解决方案但是华为的麒麟处理器和高通/三星/苹果的芯片还是有差距的； 华为是直接套用ARM所提供的核心架构在上面做封装处理，比如我们熟知的麒麟980就是直接采用A76核心架构，GPU是直接套用公版的Mali公版架构。 而我们熟知的纳差高通骁龙则是将ARM的核心架构进行了魔改的版本，苹果A系列更是在底层指令集层面进行了调整，然后封装成了自己的核心架构。这也是目前华为和其他芯片巨头的一个差距。 但是根据目前的信息，华为已经获得了ARM公司的指令集级别的授权，相信在不久的将来，华为也可以打造出自己的核心芯片架构。

总的来看，我们国产手机还是非常依赖于国外的核心配件，所以道阻且长，且行且珍惜啊。希望我们的国产手机也能越走越好，尽早打造出完全知识产权的国产手机来。

我这里就已华纳颂为为例吧，因为题主提到了华为！不过由于手机型号众多，我这里就已华为P30为例吧，也算是最新机型了。此外，前阶段也正好有一份华为P30的供应商名单，我们一起来看看就知道大概哪些零件是国外的。

P30供应商大致名单，为了有明显的对比，因此国内外的供货商我都列出来了：

1、国产供应商： 我们先来看国产供应商以及对应提供哪些配件。

晶技：国内第一全球第四石英元件供应商，供货：石英震荡器及表面声波震荡器等产；

中芯国际：国内第一的集成电路晶圆代工企业，供货：提供海思生产电源管理芯片；

台积电：这个不多说了，我想这个算国内供应商没问题吧？供货：处理器代工生产；

比亚迪：没想到比亚迪也是供货商，供货内容：为华为全系列机型提供一体化解决方案，如组装、提供电池、充电器等零部件；

新能源 科技 ：总部位于香港的锂离子电池制造商，供货内容：电池类产品；

华工：其子公司华工正源从事光模块开发，供货内容：5G光模块；

歌尔：主营声学精密零组件，供货内容：声学器件，主要针对高端机型；

日月光集团：全球最大的半导体封测厂，供货内容：提供芯片封测业务；

蓝思 科技 ：玻璃前盖、后盖、摄像头、TP、装饰件等产品；

生益电子：提供PCB(印刷线路板)；

大立光电：手机镜头龙头厂商，供货内容：为华为旗舰机型提供镜；

立讯精密：国内最大的连接器制造商；

欣兴电子：全球电路板(PCB)、集成电路载板(IC Carrier)产业的供货商，生产基地位于昆山、苏州、黄石、深圳，总计五个)；

阳天电子：全球化的户外数字标牌公司，供货内容：温控设备及结构件；

中航光电：非消费电子连接器龙头企业，供货内容：线缆与连接器物料领域。

2、国外供应商：再来看看国外的吧！

美光：美国，全球前五大半导体制造商，供货内容：存储产品。

康沃：美国，全球企业数据备份/恢复和云服务企业，供货：提供数据保护解决方案。

安费诺：美国，全球第二大连接器制造商，供货：连接器及线缆。

安森美：美国，提供光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案以及保护器件等，主要应用于旗舰机型。

是德 科技 ：美国，生产测试与测量仪器与软件的公司，供货内容：5G技术测试工作。

思博伦：美国，通信测试仪表及测试方案供应商，提供验证测试业务。

迅达 科技 ：美国，北美第一全球前十的印刷电路板制造商，供货内容：提供PCB及相关产品。

新思 科技 ：美国，全球第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，和华为海思合作设计首款商用人工智能手机芯片。

Qorvo：美国，全球知名的RF解决方案供应商，供货内容：提供创新型RF解决方案，包括RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器、包络跟踪器和移动Wi-Fi解决方案，主要针对旗舰机型和中端机型。

赛普拉斯：美国，提供传感器(三轴加速度计)、BST电容等。

博通：美国，提供WiFi+BT模块、定位中枢芯片、射频天线开关等。

德州仪器：美国，全球最大的模拟半导体制造商，提供DSP和模拟芯片。

英飞凌：德国，是全球功率器件龙头。

罗德与施瓦茨：德国，全球无线领域领先的测试与测量设备，以及NB-IoT测试设备供应商之一，供货内容：提供从产品开发到产线无缝衔接的NB-IoT测试方案，如华为海思设计的NB-IoT终端芯片测试解决方案。

恩智浦：荷兰，供货：NFC芯片、音频放大器，以及高性能混合信号和标准产品解决方案。

灏讯：瑞士，主营射频连接器和光学连接器元件系统，供货：提供通讯传送产品。

三星：韩国，主要为华为提供OLED屏幕及内存/闪存产品。

索尼：日本，全球最大CMOS传感器供应商，供货内容：提供手机摄像头及相关模组。

总结：以上国产供货商15家，不过京东方没算在内，如果P30采用的是京东方的屏，那还可以再加一家；外国供货商18家，以美国公司为主，其次是欧洲公司，最后是日韩。

至于华为麒麟芯片是基于ARM架构，设计研发全是华为自己的，但并不能说这款芯片就是国外的，一款芯片光有架构是不够的，并不是谁买了这个架构就可以研发出自己的芯片来，这块的技术壁垒还是比较高的。不过，华为已经走在的自研架构的道路上，有消息称麒麟990是采用独立开发的新架构，还有AI芯片也是基于自研的Da Vinci架构。

好了，从以上可以看出，在全球一体化的今天，没有谁是可以独立制造一部手机的，都需要各个供货商提供更专业的配件。所以，在手机领域，对供应商的整合也是相当重要的一个工作，没有有效的整合，你也是做不出好产品的。最后对于核心的芯片，华为采取了自研的方式，这才是最正确的道路，周边有其他专业配件厂商供货就好。
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除了“爱国功能”是国产的，其他全是进口的！！！

国产手机中的零件有些来源自国外，其实这才是正常的表现，也代表了经济全球一体化，各个国家的经济。技术、产品等，你中有我，我中有你，是经济市场调节的最终结果。

现在聊聊国产手机中哪些比较重要的零件是来源于国外的。

1. CPU

就算是华为，也只是在自己的大部分高端机中使用了自己的麒麟芯片，而麒麟芯片中的专利技术有华为自己的，有国内企业的，也有国外公司的。

华为有些中低端的则是采用的高通600或700系列芯片，当然，这有华为自己产能的部分原因，也有策略因素。

从芯片供应看，芯片设计架构提供商主要是ARM，这个大哥不说二哥，都一样的；

CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等。

2. 摄像头

一说摄像头，大家都耳熟能详的厂家大概就是索尼，三星什么的。乍一听全是国外的，但其实目前国内摄像头模组的三头为欧菲光、舜宇、丘钛 科技 。

舜宇和欧菲亚排名数一数二，但是其供货都是走中低端市场，高端还是索尼、LG、三星什么的。

3. 存储方面

目前来讲，这玩意儿似乎大部分都是三星家的。不过国产芯片也在努力，比如长江NAND。

4.射频部分

射频（RF）是Radio Frequency的缩写，简单说射频就是和大家通信打电话相关的部分。

华为射频连接器供应商主要有射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格；

连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。

5.屏幕部分

虽然京东方和深天马供货力度还是算给力，但由于质量和不良率的关系，只占有一部分市场。

嗯，大概意思就是目前还是有很大一部分的屏幕套装在三星、康宁、LG等大厂身上。

另外手机零件多了去了，处于成本和技术因素考虑，谁家价格合适，性价比高，或无可替代就用谁家没毛病。

我们能看到国内厂家在努力追赶国际水平，认识差距，追赶上来。从长期来讲，国产手机还有很大的潜力和发展空间， 一点一点追上吧！

国内很多科研创新型企业也在不断努力，愿中国制造越来越好！

前一阵那些把抵制外货当成爱国的人好好看了。爱国不一定非要抵制外货，而是你要有本事把这些外囯货变成国产货，那你才是爱国，光抵制有屁用。抵制外货的人把买外货的人全都当汉奸，说白了吧，随便到你家一翻，你们全是汉奸，因为现在这些高端装备全是组合来的，谁都离不开谁。

包括华为手机所有国产手机百分之七十 零件都是外国的……这一点都不夸张

关键问题是人家的采用国外低档的，国内是关键的依赖于别人。承认也罢不承认也罢，确实是别人提供了成功的机会

一部华为手机2000多个零部件日本占总数88%，而成本只占31%，这说明了什么问题呢？电容电感这些小部件唯一能算“大件”就是索尼传感器，这些都是有替代方案的，剩下的成本芯片屏幕等占据了大半，这里牵扯出的话题就是核心技术，华为小到电源管理芯片大到soc和5g芯片几乎都能做到自给自足，这些手机的核心部件技术华为是牢牢掌握在自己手里的，这几年大力扶持京东方液晶面板也基本上不受三星LG的制约，而其他国产厂商离开了高通全家桶则寸步难行！

cpu这块华为高通苹果联发科都是ARM授权，这就好比是大家都用的一种建材，但要把房子修成什么样就看各家的本事了，所以做出来的soc性能也不尽相同，至于代工目前只有三星能自己生产处理器其他的都需要第三方代工，现在cpu代工企业台积电是技术实力最强的，所以那些以华为用了arm架构又要台积电代工来怼华为的，不过是为黑而黑而已！！

除了壳都是国外的

不可能国产啊，配件只有国外有。华为设计CPU。CPU 就算Intel 哪怕做一个也不会自己全部做下来。实验室可以做出来 批量生产不可能一家完成。

不要再计较国产非国产 华为美国芯又怎那样，买过来专利就是自己的，华为产……

Ⅵ 向电子厂采购成品电路板需要注意和了解什么

国内的接就接了，电路板尺孝外贸订单很麻烦的，如果出了问题，赔款都够你们赔的，赔偿是几十万几十万的，如果是环保达不到要求按照欧盟的规定赔偿是上亿的，我们做线路陆中板的经常听说有的厂发出去到外国的订单出问题赔偿都是几十万几十万的赔。
如果你们给单给电路板厂做，你们客户要求的是什么板，什么类型的板，先叫他们报价，货比三家，如果价钱合理，先发资料给他们做样板，样板按照你们客户要求写清楚PCB的要求，做的样板，你们发给你们的客户确认，确认合格，就是生产问题了。
还有就是线路板企业的品质问题，交货时间，板面处理，包装问题，总不能一点板做个十天半个月的，合同写清楚交货时间不能按时交货就扣货款，外贸订单要求的交货时间很严格的。
但是我建议你们就不要接这种订单，因为你们是中间人，出了问题你们要负责的，国内的还很好处理，发到国外的订单有一点问题都是大麻烦，你们对电路板的流程方面又不熟悉，出了问题，你们的客户找的是你们，赔款之类的罚肯定是罚你们先，所以建议你们不要接这种订单，我们电路板企业做外贸订单都早困山很小心的，一个不注意，赚的钱都不够罚款。

Ⅶ PCB的来源

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
PCB生产流程：
一、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
二、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
三、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
四、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
八、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜衫链闹层腐蚀去．
九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其唤尘次，手切板最低具只能做一些简单的外形．
十三、测试
目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目或罩检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK