集成电路和芯片的区别

❶ 什么是芯片什么是集成电路

芯片就是集成电路。集成电路 (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

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❷ 电路板和芯片有什么区别

看什么封装的芯片...
qfp..
个人可以用烙铁焊接..工厂专可以用smt贴片.
dip...个人属可以用烙铁...工厂可以用波峰焊.
bga..个人可以用热风枪...工厂用smt贴片.
还有一种,
ic是纯裸片没有脚的..一般是邦定...用金线或铝线将ic和电路板连接.

❸ 芯片，半导体和集成电路的区别

1、分类不同

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。

2、特点不同

芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

3、功能不同

芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

❹ 芯片也就是集成电路吗

是的。芯片，指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

❺ 集成电路和芯片到底有什么不同，有的人说相同，有的人说不同，谁能解释一下

1. 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电内路中所需的晶体管、容电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
   

2. 其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
   

3. 半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片，但是把芯片直接与外电路连接是困难的，因此有内部连接线，为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤，要有封装外壳。
   

4. 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

5. 半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。
   

❻ 芯片和集成电路有什么区别

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点内点大的半导体芯片，也容就是管芯。严格讲概念上芯片和集成电路不能互换。 集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路

❼ 芯片 半导体 集成电路三个概念的联系和区别

一、不同的分类

芯片：是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。

半导体：是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。

集成电路：是一种微电子器件或器件。利用一定的技术，将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。

二、不同的特点

芯片：在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体：半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。

集成电路：集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。

三、不同的功能

芯片：芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。

半导体：是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体主要用于无线电、电视和温度测量。半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。从

集成电路：具有体积小、重量轻、引线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点。

❽ 芯片，半导体和集成电路的区别

1、分类不同

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。

2、特点不同

芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

3、功能不同

芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

❾ 电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片的区别是什么

1）CPU是一种特殊功能的芯片，包含控制器和运算器，是计算机的中央处理器，就是计算机的大版脑。从外观上来看权就是一个芯片。
2）单片机是含有CPU，存储器，输入输出部件，定时、计数器等功能的一个芯片，具备了一个计算机主机的基本功能，由于体积小等原因，适合嵌入式应用，从外观上来看就是一个芯片。
3）集成电路和芯片一般意义上来说 是一样的。
4）电路板是让各种芯片（集成电路）配合工作搭起来的集合，也就是通道。