电路图AFR

1. 柯美复印机维修代码

C0000 主马达故障
• 主马达开始运转1秒钟后的任何时候，主马达(M1)锁定信号会连续维持1 秒钟的高电平(HIGH)。
C0044ADF 冷却风扇故障（仅在安装选购件AFR-19 时）
• 具体内容请参考选购件维修手册(AFR-19)。
C0045 定影冷却风扇马达故障
• 在定影冷却风扇马达全速或减速运转期间，定影冷却风扇马达(M3) 锁定信号会连续维持1 秒钟的高电平(HIGH)。
C004E 电源冷却风扇马达故障
• 在电源冷却风扇马达的远程信号维持在ON（表示全速动转）或OFF （表示减速动转）期间，电源冷却风扇马达(M4) 的锁定信号会连续维持1 秒钟的高电平(HIGH)。
C0070 主加粉马达故障
• 在碳粉瓶正在转动期间，碳粉瓶原位感应器(PC7) 会连续3.5 秒钟输出高电平(HIGH) 信号。
• 在碳粉瓶正在转动期间，碳粉瓶原位感应器(PC7) 会连续
2 秒钟输出低电平(LOW) 信号。
C0210 图像转印电压异常
• 在PC 感光鼓保持静止状态时，图像转印电压在规定时间连续维持在100 V 以上。
C03FF 模式设置不当• 对维修模式中“调整”的“模式设置”设置不正确。
C0500 预热故障
• 预热循环期间，在规定的时间过后，定影辊的表面温度仍未达到规定的水平。
从室温到100C: 35 秒
从100C 到140C: 25 秒
从140C 到完成预热循环： 20 秒
C0500
预热故障（对于具有两个定影辊加热灯的型号）* 仅限于Di2011
• 预热循环开始后30 秒内，定影辊热敏电阻未检测到预定的温度，因而未完成预热循环。
• 预热循环期间，在规定的时间过后，定影辊的表面温度仍未达到规定的水平。
从室温到6OC: 4 秒
从6OC 到10OC: 2 秒
从10OC 到13OC: 1 秒
从13OC 到155C: 0.5 秒
C0501
预热故障2 （对于具有两个定影辊加热灯的型号）* 仅限于Di2011
• 预热循环开始后30 秒内，定影辊副热敏电阻未检测到预定的温度，因而未完成预热循环。
• 预热循环期间，在规定的时间过后，定影辊的表面温度仍未达到规定的水平。
从室温到60C: 7 秒
从60C 到10OC: 2 秒
从10OC 到13OC: 1 秒
从130C 到155C: 0.5 秒
C0510 定影故障（定影温度异常低）
• 待机状态下，定影辊热敏电阻检测的温度在规定时间内维持在120C （对于具有两个定影辊加热灯的型号为105OC）以下。
• 打印循环期间，定影辊热敏电阻检测的温度在规定时间内维持在120C （对于具有两个定影辊加热灯的型号为105OC）以下。
C0511定影故障（定影温度异常低2）*仅限于Di2011
• 待机状态下，定影辊副热敏电阻检测的温度在规定时间内维持在105OC 以下。
• 打印循环期间，定影辊副热敏电阻检测的温度在规定时间内维持在105OC 以下。
C0520 定影故障（定影温度异常高）
• 定影辊热敏电阻检测的温度在规定时间内维持在240C以上。
C0521
定影故障（定影温度异常高2）*仅限于Di2011
• 定影辊副热敏电阻检测的温度在规定时间内维持在240OC以上。
C0650 扫描器原位感应器故障
• 在扫描运动结束时以及在二次遮光期间，扫描器马达(M5) 接通且使扫描器回到原位的序列已执行到规定的序列数，但扫描器原位感应器(PC10) 还没有从高电平
(HIGH) 变到低电平(LOW)。
• 在扫描原位感应器的原位确认运动结束时以及在二次遮光期间，扫描器马达(M5) 接通且扫描运动已经开始执行到所设定的序列数，但扫描器原位感应器(PC10) 还没有从低电平(LOW) 变到高电平(HIGH)。
C0B60分页格切换马达故障（仅在安装选购件JS-204 时）
* 具体内容请参考选购件维修手册(JS-204)。
C0B80移位马达故障（仅在安装选购件OT-103 时）
* 具体内容请参考选购件维修手册(OT-103)。
C0F32 ATDC 感应器故障
• 主马达(M1) 开始转动2 秒后，ATDC 感应器(UN1) 的测量值小于5% （大于4.63 V）。
• 主马达(M1) 开始转动2 秒后，ATDC 感应器(UN1) 的测量值为19% 或更大（1.41 V 或更小）。
C0F33 ATDC 感应器调整不当
• 在作为ATDC感应器自动调整操作一部分的ATDC感应器(UN1) 的数据采样开始后1 秒内，对ATDC 控制电压的调整没有完成。
• 在ATDC 感应器自动调整操作过程中，ATDC 感应器控制电压在5.39 V 至8.15 V 的范围之外。
C1038 引擎连接故障
主板(PWB-A) 与控制电路板(PWB-C/C) 连接故障
• 经过1.5 秒或更长时间后，还没有确认信号从主板(PWBA)传到控制电路板(PWB-C/C)。
• 一个错误命令信号从控制电路板(PWB-C/C) 传到主板(PWB-A)。
• 一个错误命令信号从主板(PWB-A) 传到控制电路板(PWB-C/C)。
C1200 ASIC/ 内存故障
ASIC/ 内存（图像及控制）故障
• 控制电路板(PWB-C/C) 的SRAM 出现读或写错误。C1300 棱镜马达故障启动故障
• 在棱镜马达开始转动1 秒后规定的时间内，未检测到低电平棱镜马达(M2) 锁定信号。
锁定信号出错：检测到第一锁定信号后不稳定。
• 在检测到第一低电平棱镜马达(M2) 锁定信号（第一锁定）后1 秒内，未检测到下一个低电平棱镜马达锁定信号。
锁定信号出错：锁定信号超时
• 虽然棱镜马达保持稳定转动，但在规定的连续时间内未检测到一个低电平棱镜马达(M2) 锁定信号。错误的锁定信号
• 当棱镜马达处在断电状态时，在规定的时间或更长时间内检测到一个低电平棱镜马达(M2) 锁定信号。
C133B 与选购件的通讯出错
• 打印循环期间，在预定时间内，不能与打印机电路板通讯。
C133D ROM 检查出错
• 打开电源开关时，检测到传真电路板上的快速ROM 芯片出错。
C13F0 HSYNC 故障
激光扫描系统故障
• 在棱镜马达(M2) 开始转动且已开始输出激光后规定的时间内， SOS 感应器未检测到SOS 的上升缘。
• 虽然VIA （图像区域控制）已开启，但SOS 感应器未检测到SOS 的上升缘。
C1468 EEPROM 故障
EEPROM 出错
• 数据无法写入EEPROM。
• 保存在EEPROM 中的数据出错。
C14A3 IR 荧光灯故障
扫描器的曝光灯(LA2) 无法打开。
• 在遮光和二次遮光过程中，曝光灯的强度为预定值或更小的值。
故障代码复原
代码

说 明步骤
C0000主马达故障• 关闭电源开关，再开启
C0044ADF 冷却风扇故障
C0045定影冷却风扇马达故障
C004E电源冷却风扇马达故障
C0070主加粉马达故障
C0210图像转印电压异常
C03FF模式设置不当对维修模式中“调整”进行正确设置
C0500预热故障•。按住Stop 键的同时打开电源开关
C0501预热故障2
C0510定影故障（定影温度异常低）
C0511定影故障（定影温度异常低2）
C0520定影故障（定影温度异常高）
C0521定影故障（定影温度异常高2）
C0650扫描器原位感应器故障•。关闭电源开关，再开启
C0B60分页格切换马达故障
C0B80移位马达故障
C0F32ATDC 感应器故障
C0F33ATDC 感应器调整不当
C1038引擎连接故障
C1200ASIC/ 内存故障
C1300棱镜马达故障
C133B与选购件的通讯出错
C133DROM 检查出错
C13F0HSYNC 故障
C1468EEPROM 故障
C14A3IR 荧光灯故障


进入维修模式
1. 按效用键。
2. 按照如下顺序按下列键。
3. 停止 → 0 → 0 → 停止→ 0 → 1
4. 将出现维修模式菜单屏幕。
< 退出维修模式>
&#8226; 按面板复原键多次，直到原来的屏幕重新出现为止。
< 修改维修模式功能设定值步骤>
1. 用[ ▲ /? ] 键选择所需的项目。
2. 用[▲/ ? ] 键、[ < / > ] 键、或数字键盘选择设定值。
3. 确认选择，按[Yes] 键。
4. 返回前面的屏幕，按[No] 键。
Service Mode
（维修模式）
1. SERVICE'S CHOICE
（技术维修选择）
SHIPMENT DESTINATION （市场地区）
MAINTENANCE COUNTER （保养计数器）
IU LIFE STOP MODE （IU 寿命终止模式）
ID ADJUST （ID 调整）
VG ADJUST （VG 调整）
FUSER TEMP. Ad (PLAIN)
（定影温度调整 （普通纸））
FUSER TEMP. Ad (THICK)
（定影温度调整 （厚纸））
FUSER TEMP. Ad (OHP)
（定影温度调整 (OHP)）
LEADING EDGE ERAGE （前边缘消除）
TRAILING EDGE ERAGE （后边缘消除）
VERTICAL EDGE ERAGE （上下边缘消除）
LOOP ADJUST (TRAY1)
（波幅调整 （第 1 纸盒））
LOOP ADJUST (TRAY2 TO TRAY5)*
（波幅调整 （第 2 纸盒 到第 5 纸盒）*）
LOOP ADJUST (DUPLEX)
（波幅调整 （双面））
LOOP ADJUST (BYPASS)
（波幅调整 （手送进纸））
FLS PAPER SIZE （FLS 纸张尺寸）
CCD APS SIZE （CCD APS 尺寸）
GDI TIMEOUT （GDI 超时）
2. ADJUST （调整）
PRN MAIN REGIST （打印主对位）
PRN SUB REGIST （打印次对位）
CCD MAIN ZOOM （CCD 主缩放）
CCD SUB ZOOM （CCD 次缩放）
CCD MAIN REGIST （CCD 主对位）
CCD SUB REGIST （CCD 次对位）
ADF SUB ZOOM （ADF 次缩放）
ADF MAIN REGIST （ADF 主对位）
ADF SUB REGIST1 （ADF 次对位 1）
ADF SUB REGIST2 （ADF 次对位 2）
ADF REG. LOOP 1 （ADF 对位 波幅 1）
ADF REG. LOOP 2 （ADF 对位 波幅 2）
ATDC GAIN （ATDC 增益）
MODEL SETTING （模式设定）
3. COUNTER （计数器）
TOTAL COUNTER （总计数器）
SIZE COUNTER （尺寸计数器）
PM COUNTER （PM 计数器）
MAINTENANCE COUNTER （保养计数器）
SUPPLIES LIFE COUNT. （使用寿命计数）
APPLICATION COUNTER （应用计数器）
SCAN COUNTER （扫描计数器）
PAPER SIZE COUNTER （纸张尺寸计数器）
MISFEED COUNTER （卡纸计数器）
TROUBLE COUNTER （故障计数器）
4. DISPLAY （显示）
TONER DENSITY LEVEL （碳粉浓度水平）
PROCESS CONTROL （过程控制）
MAIN F/W VER. （主机固件版本）
ENGINE F/W VER. （引擎固件版本）
PCL F/W VER.* （PCL 固件版本*）
NIC F/W VER.* （网卡固件版本*）
ADF F/W VER.* （ADF 固件版本*）
MAIN RAM SIZE （主内存大小）
PCL RAM SIZE* （PCL 内存大小*）
SERIAL NO. （序列号）
CUSTOMER ID （用户识别码）
5. FUNCTION （功能）
PAPER FEED TEST （送纸测试）
PROCESS CHECK （过程检查）
ATDC AUTO ADJUST （ATDC 自动调整）
PRINT TEST PATTERN （打印测试图案）
ADF FEED TEST （ADF 输稿测试）
COPY ADF GLASS AREA（复印 ADF 玻璃区域）
CCD MOVE TO HOME （CCD 移到原位）
SCAN TEST （扫描测试）
ADF WIDTH ADJ. (MAX)（ADF 宽度调整（最大） *）
ADF WIDTH ADJ. (MIN)（ADF 宽度调整（最小） *）
ADF SENSOR ADJUST （ADF 感应器调整*）
7. FIXED ZOOM CHANGE（固定缩放修改）
REDUCTION2 （缩小 2）
REDUCTION1 （缩小 1）
EXPANSION1 （放大 1）
EXPANSION2 （放大 2）
9. CLEAR DATA （清除数据）
MEMORY CLEAR （清除内存数据）
PM COUNTER （PM 计数器）
MAINTENANCE COUNTER （保养计数器）
SUPPLIES LIFE COUNT. （使用寿命计数）
APPLICATION COUNTER （应用计数器）
SCAN COUNTER （扫描计数器）
PAPER SIZE COUNTER （纸张尺寸计数器）
MISFEED COUNTER （卡纸计数器）
TROUBLE COUNTER （故障计数器）
ADF BACKUP CLEAR*（ADF 备份数据清除*）

2. 请教这个电路图里的圆圈里的字母代表什么电器元件啊

该图纸好像冷却塔的电路控制图纸，但是你拍的不是很清楚。看电路图需要联系图纸中的注释表，才能清楚的知道图纸所讲的内容的。粗略看了一下左边大致为风机的星三角启停电路，AFR为液位继电器，其中E1，E2，E3为液位继电器的三个检测探头。YL 应该是指示灯，GL应该是高水位指示，WL为低水位指示，TH1.2.3为切换开关，MC为接触器线圈，SS为切换开关。

3. 有谁把电脑方面的用大写的英文所表示的意思全部列出来

1、CPU

3DNow!（3D no waiting）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）

AGU（Address Generation Units，地址产成单元）

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）

BHT（branch prediction table，分支预测表）

BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）

Brach Pediction（分支预测）

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体）

CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）

CLK（Clock Cycle，时钟周期）

COB（Cache on board，板上集成缓存）

COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组）

CPU（Center Processing Unit，中央处理器）

Data Forwarding（数据前送）

Decode（指令译码）

DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

Embedded Chips（嵌入式处理器）

EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）

FADD（Floationg Point Addition，浮点加）

FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组）

FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）

FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）

FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换）

FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）

FIFO（First Input First Output，先入先出队列）

flip-chip（芯片反转）

FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）

FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）

FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）

HL-PBGA（表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装）

IA（Intel Architecture，英特尔架构）

ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）

ID（identify，鉴别号码）

IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）

IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）

IMM（Intel Mobile Mole，英特尔移动模块）

Instructions Cache（指令缓存）

Instruction Coloring（指令分类）

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）

ISA（instruction set architecture，指令集架构）

KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潜伏期）

LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）

Local Interconnect（局域互连）

MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、废弃）

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）

MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）

MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）

MHz（Million Hertz，兆赫兹）

MP（Multi-Processing，多重处理器架构）

MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）

MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）

NAOC（no-account OverClock，无效超频）

NI（Non－Intel，非英特尔）

OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格数组）

OoO（Out of Order，乱序执行）

PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组，耗电大）

PR（Performance Rate，性能比率）

PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）

PIB（Processor In a Box，盒装处理器）

PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵封装）

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）

RAW（Read after Write，写后读）

Register Contention（抢占寄存器）

Register Pressure（寄存器不足）

Register Renaming（寄存器重命名）

Remark（芯片频率重标识）

Resource contention（资源冲突）

Retirement（指令引退）

RISC（Reced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）

SEC（Single Edge Connector，单边连接器）

Shallow-trench isolation（浅槽隔离）

SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）

SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）

SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）

SMM（System Management Mode，系统管理模式）

SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）

SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）

SONC（System on a chip，系统集成芯片）

SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）

SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）

SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）

Superscalar（超标量体系结构）

TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装，发热小）

Throughput（吞吐量）

TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）

USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）

VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）

VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）

VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）

VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

2、主板

ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高级双重内嵌式内存模块）

AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）

AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）

ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）

ATX（AT Extend，扩展型AT）

BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）

CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）

DB（Device Bay，设备插架）

DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）

EB（Expansion Bus，扩展总线）

EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增强形工业标准架构）

EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）

ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）

FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）

FWH（ Firmware Hub，固件中心）

GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）

GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）

ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）

IR（infrared ray，红外线）

IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和档共享）

ISA（Instry Standard Architecture，工业标准架构）

ISA（instruction set architecture，工业设置架构）

MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）

MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）

MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）

NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）

P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）

PCB（printed circuit board，印刷电路板）

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）

PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）

PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）

POST（Power On Self Test，加电自测试）

RNG（Random number Generator，随机数字发生器）

RTC（Real Time Clock，实时时钟）

KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）

SBA（Side Band Addressing，边带寻址）

SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）

STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）

STR（Suspend To RAM，内存唤醒）

SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）

USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）

USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）

VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）

VRM （Voltage Regulator Mole，电压调整模块）

ZIF（Zero Insertion Force，零插力）

主板技术

技嘉

ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）

SIV: System Information Viewer（系统信息观察）

盘英

ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）

浩鑫

UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）

芯片组

ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）

AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）

I/O（Input/Output，输入/输出）

MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器）

NBC（North Bridge Chip，北桥芯片）

PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速器）

PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式）

PXB（PCI Expander Bridge，PCI增强桥）

RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器）

SBC（South Bridge Chip，南桥芯片）

SMB（System Management Bus，全系统管理总线）

SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）

SSB（Super South Bridge，超级南桥芯片）

TDP（Triton Data Path，数据路径）

TSC（Triton System Controller，系统控制器）

QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）

3、显示设备

ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路）

ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）

BLA（Bearn Landing Area，电子束落区）

CRC（Cyclical Rendancy Check，循环冗余检查）

CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）

DDC（Display Data Channel，显示数据信道）

DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）

DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）

DIC（Digital Image Control，数字图像控制）

Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）

DLP（digital Light Processing，数字光处理）

DOSD（Digital On Screen Display，同屏数字化显示）

DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）

DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）

DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）

EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）

FRC（Frame Rate Control，帧比率控制）

LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）

LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）

LED（light emitting diode，光学二级管）

L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）

LVDS（Low Voltage Differential Signal，低电压差动信号）

MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）

MDA（Monochrome Adapter，单色设备）

MS（Magnetic Sensors，磁场感应器）

Porous Tungsten（活性钨）

RSDS（Reced Swing Differential Signal，小幅度摆动差动信号）

Shadow Mask（阴罩式）

TDT（Timeing Detection Table，资料测定表）

TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，钨传输阴级射线枪）

TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）

VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可变间距光栅）

VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白间隙）

VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）

VRR（Vertical Refresh Rate，垂直扫描频率）

4、视频

3D（Three Dimensional，三维）

3DS（3D SubSystem，三维子系统）

AE（Atmospheric Effects，雾化效果）

AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）

Anisotropic Filtering（各向异性过滤）

APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）

AV（Analog Video，模拟视频）

Back Buffer（后置缓冲）

Backface culling（隐面消除）

Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）

Bilinear Filtering（双线性过滤）

CG（Computer Graphics，计算机生成图像）

Clipping（剪贴纹理）

Clock Synthesizer（时钟合成器）

compressed textures（压缩纹理）

Concurrent Command Engine（协作命令引擎）

Center Processing Unit Utilization(中央处理器占用率)

DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）

Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）

DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）

DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速）

Dithering（抖动）

Directional Light（方向性光源）

DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）

DOF（Depth of Field，多重境深）

dot texture blending（点型纹理混和）

Double Buffering（双缓冲区）

DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）

DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）

DxR（DynamicXTended Resolution，动态可扩展分辨率）

DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）

Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景

E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据信道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯信道，能提高显示输出的画面质量）

Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）

E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了计算机通讯视频主系统的数据格式）

Execute Buffers（执行缓冲区）

environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）

Extended Burst Transactions（增强式突发处理）

Front Buffer（前置缓冲）

Flat（平面描影）

Frames rate is King（帧数为王）

FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿失真）

Fog（雾化效果）

flip double buffered（反转双缓存）

fog table quality（雾化表画质）

GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）

Gouraud Shading（高洛德描影，也称为内插法均匀涂色）

GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）

GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）

HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）

hardware motion compensation（硬件运动补偿）

HDTV（high definition television，高清晰度电视）

HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）

high triangle count（复杂三角形计数）

ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）

IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）

Immediate Mode（直接模式）

IPPR（Image Processing and Pattern Recognition，图像处理和模式识别）

large textures（大型纹理）

LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）

lighting（光源）

Local Peripheral Bus（局域边缘总线）

mipmapping（MIP映射）

Molate（调制混合）

Motion Compensation（动态补偿）

motion blur（动态模糊）

MPPS（Million Pixels Per Second，百万个像素/秒）

Multi-Resolution Mesh（多重分辨率组合）

Multi Threaded Bus Master（多重主控）

Multitexture（多重纹理）

nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）

Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）

partial texture downloads（并行纹理传输）

Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）

PC（Perspective Correction，透视纠正）

PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）

pixel（P像素，屏幕上的像素点）

point light（一般点光源）

point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）

Precise Pixel Interpolation（精确像素插值）

Proceral textures（可编程纹理）

RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机内存数/模转换器）

Reflection mapping（反射贴图）

render（着色或渲染）

S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）

S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡）

S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）

Screen Buffer（屏幕缓冲）

SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）

Shading（描影）

Single Pass Multi-Texturing（单通道多纹理）

SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术）

Smart Filter（智能过滤）

soft shadows（柔和阴影）

soft reflections（柔和反射）

spot light（小型点光源）

SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）

Stencil Buffers（范本缓冲）

Stream Processor（流线处理）

SuperScaler Rendering（超标量渲染）

texel（T像素，纹理上的像素点）

Texture Fidelity（纹理真实性）

texture swapping（纹理交换）

T&L（Transform and Lighting，多边形转换与光源处理）

T-Buffer（T缓冲，3dfx Voodoo4的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）

TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构）

Transparency（透明状效果）

Transformation（三角形转换）

Trilinear Filtering（三线性过滤）

Texture Modes（材质模式）

TMIPM（Trilinear MIP Mapping，三次线性MIP