⑴ 数模混合集成电路(SOC)设计
联系:都是集成电路设计,特别是soc一般是数字逻辑设计,而模数混合包括数集的设计。且在现代集成电路设计中,都有大量IP核可以参考。
区别:soc偏向于一个整体,面向的是系统,一般用硬件语言描述即可,且一般不涉及模拟部分。而模数混合更加偏向底层,需要详细做电路的设计,而且不仅是用硬件描述语言做描述,仿真方法与soc也不尽相同。
⑵ soc是什么意思
SOC,或者SoC,是一个缩写,包括的意思有:
1、SoC:System on Chip的缩写,称为芯片级系统,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
2、SOC: Security Operations Center的缩写,属于信息安全领域的安全运行中心。
3、民航SOC:System Operations Center的缩写,指民航领域的指挥控制系统。
4、一个是Service-Oriented Computing,“面向服务的计算”
5、SOC(Signal Operation Control) 中文名为信号操作控制器,它不是创造概念的发明,而是针对工业自动化现状提出的一种融合性产品。
它采用的技术是正在工业现场大量使用的成熟技术,但又不是对现有技术的简单堆砌,是对众多实用技术进行封装、接口、集成,形成全新的一体化的控制器,可由一个控制器就可以完成作业,称为SOC。
6、SOC(start-of-conversion ),启动转换。
7、short-open calibration 短开路校准。
SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。
System on Chip,简称Soc,也即片上系统。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。
国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。
SoC定义的基本内容主要在两方面:其一是它的构成,其二是它形成过程。
系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块。
对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:
1、基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;
2、再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术,特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等;
3、超深亚微米(VDSM) 、纳米集成电路的设计理论和技术。
SoC设计的关键技术:
SoC关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术,并且包含做嵌入式软件移植、开发研究,是一门跨学科的新兴研究领域。
网络-soc (系统级芯片)
⑶ SOC IC 模拟电路这三者的关系是什么
SOC :system on chip 简称片上系统
IC: integrated circuit 集成电路(芯片)
兄弟,这几个名词之间的关系联系起,我需要讲很多呢。
先从模拟电路说起吧,我们目前区分电路主要有模拟电路和数字电路两种,其中模拟电路的变量(如电压,电流....)是连续的,而数字电路中的电压电流我们不关心大小,只关系状态是0还是1(就像开关到底是开还是关一个意思)。数字电路是基于模拟电路发展而来的,更加高级,也是以后世界更具挑战和发展的电路(我说这句话也是以前一个老师的影响,你看现在基于计算机,软件发展,都是思考的数字分析,我们数字化时代了),当然有些板砖过来了,我还是的说,搭建的数字电路其实根本也有模拟在里面,极致的分析,内部是辩证唯物的关系吧,(......我说不清了,道可道,,,,,反正多了解点就明白了)。
电路发展经过了以前的电子管时代,晶体管时代,小规模集成电路时代,大规模集成电路时代,到现在的超大规模集成电路时代。对外你提IC,大家会以为是一个芯片,其实从IC单词的含义来讲他是说的芯片内部是采用在硅片上刻蚀了很多的电路,从而大大大大的降低了电路的体积,像指甲大小的硅片上可以集成百万甚至千万级别的晶体管,看看我们电脑的CPU你就可以想象,里面的晶体管如果用最古老的电子管,可以堆满一栋楼房了。哈哈。人类很强大吧。
基于IC的发展真是日新月异,不断的规模提升,纳米级别的工艺制造,摩尔定律....发展迅速。
集成,集成,我们现在除了大的电容和电感不能集成外,其他的晶体,电阻(芯片内没有电阻,都被晶体管的电流特性取代了),都被集成了,集成始终是发展的一大方向,当很多芯片的外围电路都被集成的时候,那么这个芯片可以独立运作而成为一个系统,我们成为片上系统,SOC,目前市场上已经很多了,而且不断发展。顺便提一句,这里的集成主要是数字电路,不过现在这个格局也在进步,很多模拟电路也可以被集成了。
就说这么多了。高新科技需要人才,尤其MD小日本和美国嚣张的今天,也有他们强大的高科技在后面支持,我们国家太缺了,不管最终你选择电子的哪个分支,都能做出贡献。