巴伦电路优点

A. 巴伦电路的简介

巴伦是平衡不平衡转换器（balun）的英文音译，balun是由“balanced”和“unbalanced”两个词组成的。其中balance代表差分结构，而un-balance代表是单端结构。巴伦电路可以在差分信号与单端信号之间互相转换，巴伦电路有很多种形式，可以包括不必要的变换阻抗，平衡变压器也可以用来连接行不同的阻抗。

B. 巴伦电路的原理

按天线理论，偶极天线属平衡型天线，而同轴电缆属不平衡传输线，若将其直专接连属接，则同轴电缆的外皮就有高频电流流过（按同轴电缆传输原理，高频电流应在电缆内部流动，外皮是屏蔽层，是没有电流的），这样一来，就会影响天线的辐射（可以想象成电缆的屏蔽层也参与了电波的辐射） 因此，就要在天线和电缆之间加入平衡不平衡转换器，把流入电缆屏蔽层外部的电流扼制掉，也就是说把从振子流过电缆屏蔽层外皮的高频电流截断。

C. 有用过 CC2541芯片和巴伦芯片 LFB182G45BG2D280 PCB布线的吗

使用过巴伦芯片，这个搭配不同的天线电路要求不一样，你找找CC2541使用巴伦芯片的datasheet

D. balun电路的原理

电流的方向是从正极流向负极，由图中可以看出，i1是一个总的电流
其等于ab之间的电流加i
所以ab之间的电流就等于i1-i

E. 关于pcb天线和陶瓷天线的区别

陶瓷天线是一种适合于蓝牙装置使用的小型化天线。陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线，块状陶瓷天线是使用高温将整块陶瓷体一次性烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上。多层天线烧制采用低温共烧的方式将多层陶瓷叠压对位再以高温烧结，所以天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质上，如此一来可以有效缩小天线尺寸，并能达到隐藏天线的目的。由于陶瓷本身介电常数较PCB电路板高，所以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸。

在介电损耗方面，跳槽介质也比PCB电路板的介电损耗小，所以非常适合低耗电率的蓝牙模块中使用，陶瓷天线尺寸一般1206封装相当，效果要强于板载天线。使用亦比较方便，一般有ANT接入脚和地脚，在PCB设计时，天线周围要净空就行了，特别要注意的是不能敷铜。

另外使用陶瓷天线时，也要注意巴伦电路的匹配问题，如果是用专用的集成电路，要先测试一下平衡电路与陶瓷天线的匹配情况，如果匹配的不好，是会影响天线的效果。~~~https://btiankj.1688.com^^^希望有用

F. 华为ax3pro能和华为ws831组网吗

华为ax3pro能和华为ws831组网吗？你可以将华为路由器AX3 Pro与其他的华为路由器或者荣耀路由器连接起来，以扩展WiFi网络的覆盖范围。连接的方式有2种：有线连接，无线连接。

无论采用何种连接方式，首先请设置你的华为路由器AX3 Pro上网，然后再将其与其他的华为/荣耀路由器进行连接。有关如何设置华为路由器AX3 Pro上网的步骤，请参考下面的文章：

华为路由器AX3 Pro怎么设置上网？

一. 有线连接
准备一根网线，一端连接到华为路由器AX3 Pro上的任意一个接口，网线的另一端连接到其它华为/荣耀路由器的WAN端口。连接后无需任何的设置，系统将自动完成组网。

温馨提示：

如果你的另一台华为/荣耀路由器也具备WAN/LAN自适应的功能，那么从华为路由器AX3 Pro上接出来的网线，可以连接到它上面的任意一个接口。

如果你的另一台华为/荣耀路由器已经设置过了，请将它恢复出厂设置，然后系统才能自动完成组网。

二. 无线连接
1. 如果你的另一个华为/荣耀路由器是全新的，则可以直接进行操作。如果已经设置过了，需要将它恢复出厂设置，然后根据下面的步骤进行操作。

2. 将你的另一个华为/荣耀路由器放置在华为路由器AX3 Pro一米范围内，并接通电源。

3. 华为路由器AX3 Pro上的指示灯自动变为慢闪，此时按一下它的 H 键，待其他华为/荣耀路由器指示灯为联网成功状态（如：绿灯常亮），即完成组网。组网后可以将路由器移动到其他房间并接通电源。

G. 请教平面等角螺旋天线或者阿基米德天线的馈电巴伦设计

请问楼主是用什么画等角螺旋和阿基米德螺旋天线？

H. 买了个巴伦,单端转差分怎么用

差分电路具有高增益、抗电磁干扰、抗电源噪声、抗地噪声能力很高、抑制偶次谐波等优点。如今，在RF电路和低频电路中，差分电路的使用越来越广泛。所以，巴伦的重要性也与日俱增。。同名端极性相同，所以次级线圈的同名端是差分时钟的P。我也不太清楚，只知道差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法（单端信号），差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。可以参考变压器上的用“点”表示的同极性的两端理解。实际操作中有的老电路图PN互换也没有问题，估计是某些芯片内部有自动识别的功能，谢谢！

I. 射频电路什么时候用saw 什么时候要用balun

现在很多小信号的无线电收发IC的LNA 是差分输入的，甚至它的射频功放也是差分输出的，此时如果天线是单端的，则需要用balun来进行单端到差分（平衡不与不平衡）的转换，许多基带低频电路也用此来进行平衡不与不平衡转化。至于SAW也有多种用途，最主要的是做滤波器和谐振震荡用。做滤波器用时，由于它插入损耗有点大，使用时最好不要放在LNA前面，一定要放前面的话，最好在放大器作适当补偿，使整个电路的噪声系数改善些。作谐振震荡用时常用在要求不高的地方，因为它的频率稳定性远不及晶振。

J. 集成电路是谁发明的

​集成电路是不是谁发明的，是科技进步的产物。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。

发展
总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。

据《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》显示，在产业规模快速增长的同时，IC 设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。

目前，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。

去年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。前瞻网《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》表示，根据国家规划，到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。