电路板缺陷检测

1. 怎么检测电路板故障点用万用表的方法

一、向此如何用万用表检测维修各种故障的电路板问题，有的时候得根据故障现象，灵活掌握万用表的使用方法和技巧，就此问题列举几例如
下：
①、现己数字表为例：比如，某电路板出现了不通电，在电路板断电的情况下，首先把万用表拨到相应的电阻档，检查保险是否损坏、压敏电阻、等等。

②、若以上测量正常，接着把万用表拨到二极管档检查二极管是否损坏，首先用红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时正常二极管应显示0.5mⅤ~0.7mV属于正常，否则就是坏管，四个二极管以此类推测量。

③、如果以上测量都正常，那就在测量电路上的电压，把万用表拨到相应的直流电压档上，用黑表笔接电路板地，红表笔接被测点，比如：测量整流滤波后电压等等。

2. 如何检测电路板好坏

检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，内电路板有无受腐容蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等。

检测电路板好坏如怀疑是晶振输出不对，那么就看看能够正常工作的电路板，晶振输出是多少的频率，多少的幅度，什么形状的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的问题，如果波形有明显差别，就找到原因。每一段，都应当做好坏对比。测量好的电路板的相关数据，和不好的电路板做对比。

(2)电路板缺陷检测扩展阅读

电路板的注意事项

1、一般情况下，都需要把它拆下来检测，第一就是电阻类，第二就是电容类，因为这两类元器件在电路当中经常进行的串并联，如确定它们没有串并联，也可以在线检测好坏。

2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

3. 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

4. pcb抄板时电路板故障排除的方法有哪些

根据目前PCB电路板制造技术的发展趋势,PCB电路板制造业越来越困难。为了确保高质量和高稳定性的PCB电路板,有必要认真理解每个工序的质量问题,并采取技术措施来消除它们,以便生产能顺利进行。下面由深圳创芯思成科技来讲解下排除故障的方法:
衬底部分
1问题:基质的变化大小PCB印刷板的制造过程
原因解决方案
(1)底板的大小的变化引起的纤维的方向的不同,剪切应力仍在衬底,一旦释放,收缩的衬底的大小直接影响。(1)确定的法律变化的方向经度和纬度,按照收缩速率在电影补偿(光画之前这项工作的工作)。同时减少处理的纤维方向,或根据制造商提供的字符标记底物处理(一般字符的垂直方向的垂直方向衬底)。
(2)衬底的表面蚀刻箔是改变底物限制,当压力大小变化是消除。(2)电路的设计应该尽量使表面的均匀分布。如果不可能还必须保持空间的过渡段(不影响电路的位置)。因为不同的玻璃纤维织物的经纱和纬纱密度结构,经纱和纬纱强度的差异。
(3)当刷盘子太大,应力由拉应力引起的导致基板的变形。(3)试着刷,工艺参数在最好的状态,然后刷盘子。薄衬底的清洗过程应该用于化学清洗或电解过程。
(4)基质树脂没有完全治愈,导致尺寸变化。(4)解决发酵方法。特别是在钻井烤之前,温度1200 c,4个小时,以确保树脂固化,减少冷热的影响,导致基板的变形大小。
(5)特别是多层印制板的状况在层压之前,条件很差,薄底板或半固化片水分吸收,导致可怜的尺寸稳定性。(5)底物内层氧化处理后,必须烘烤去除水分。衬底和处理存储在一个真空干燥箱,避免水分了。
(6)按多层印制板、过度胶流引起的变形引起的玻璃布。(6)处理压力测试,然后调整工艺参数来抑制。与此同时,还可以根据半固化片的特点,选择适当的塑性流动。
2问题:多层基板或层压弯曲和扭曲后(弓)(扭曲)。
原因解决方案
(1)放置薄底板垂直容易造成长期压力叠加造成的。为薄衬底(1)应水平放置衬底内确保任何方向应该是统一的力量,使底物大小变化很小。还必须注意原包装存储在一个平坦的架子,不堆高压。
(2)热熔或热风整平,冷却速度过快,或不适当的冷却过程。(2)放置在冷却板上的特殊自然冷却到室温。
(3)衬底加工过程中,加工冷热交替状态很长一段时间,再加上衬底应力的不均匀分布引起的基质,弯曲或扭曲。(3)过程采取措施确保衬底在冷热交替,冷热调节速度变换,以避免突然的冷或热。
(4)缺乏治疗,造成的衬底应力集中导致底物本身,弯曲或扭曲。(4),再由热压固化治疗方法。B,减少残余应力的基质,提高印制板制造尺寸稳定性和翘曲变形,预干燥过程通常用于温度120 - 1400 c 2 - 4小时(根据板厚度、大小、数量等被选中)。
(5)不同之处在于以下衬底结构不同的铜箔厚度。(5)应该基于层压的原理,使两个不同的铜箔厚度产生差异,变成采取不同的半固化片厚度来解决。
3问题:衬底表面呈浅或多层印制板内腔和外来夹杂物。
原因解决方案
(1)有铜肿瘤或铜箔树脂突起和叠层外国粒子。(1)原材料的问题,需要更换供应商。
(2)腐蚀后的表面是透明的衬底,部分是空的。(2)相同的处理方法来解决。
(3)特别是薄基片蚀刻后黑点或粒子状态。(3)治疗。
问题4:经常出现在铜衬底的表面缺陷
原因解决方案
(1)铜箔出现凹点或坑,这是因为工具表面上使用堆栈紧迫的杂质。(1)改善叠加和紧迫的环境,满足清洁的需求指数。
(2)铜箔表面出现凹点和凝胶点,是由于模具滚筒媒体和层压,被外国杂质直接影响。(2)仔细检查模具表面,提高层间和紧迫的工作环境来实现索引的技术要求。
(3)生产过程中,使用的工具不适合领导铜箔表面状态不同。(3)改善操作的方法,选择合适的技术。
(4)堆栈应该特别注意层的位置精度,避免滑入一个媒体的过程。直接接触的不锈钢板,铜箔表面,小心放置,保持平稳。(4)堆栈应该特别注意准和国米层的位置

5. 电路板不良用万能表怎么测

测试方法如下：
1)直流电阻的检测法。同离线检测,但要注意:
a.要断开待测电路板上的电源。
b.万能表内部电压不得大于6v。
c.测量时,要注意外围的影响,如与ic芯片相连的电位器等。
2)直流工作电压的测量法。测得ic芯片各脚直流电压与正常值相比即可,但也要注意:
a.万能表要有足够大的内阻,数字表为首选。
b.各电位器旋到中间位置。
c.表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上,并应长出笔尖约5rrm。
d.当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,判断对ic芯片正常值有无影响,以及其他引脚电压的相应变化进行分析。
e.当外围有漏电、短路、开路或变质等时,ic芯片引脚电压会受外围元器件的影响。
f.ic芯片部分引脚异常时,则从偏离大的人手。先查外围元器件,若无故障,则ic芯片损坏。
g.对工作时有动态信号的电路板,有无信号ic芯片引脚电压是不同的。但若变化不正常则ic芯片可能己坏。
h.对多种工作方式的设备,在不同工作方式时ic脚的电压是不同的。
3)交流工作电压测试法。用带有db挡的万能表,对ic进行交流电压近似值的测量。若没有db挡,则可在正表笔串人一只0.1~0.5uf隔离直流电容。该方法适用于工作频率比较低的ic,但要注意这些信号因固有频率、波形不同而不同,所以所测数据为近似值,仅供参考。
4)总电流测量法。通过测ic电源的总电流,来判别ic的好坏。由于ic内部大多数为直流耦合,ic损坏时(如pn结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以测总电流可判断ic的好坏,在线测得回路电阻上的电压,即可算出电流值来。
以上检测方法各有利弊,在实际应用中将这些方法结合来运用。运用好了就能维修好各种电路板。
(3)不能过分依赖在线测试仪
1)功能测试不能代替参数测试。
2)功能测试仅能测试到器件的截止区、放大区和饱和区,但无法了解此时的工作频率的高低和速度的快j漫。
3)对数字芯片而言,仅知道有高低电平的输出变化,但无法查出它的上升和下降沿的变化速度。
4)对于模拟芯片,它处理的是模拟的变化量。其受电路的元器件的分布,解决信号方案的不同,是错综复杂的。就目前的在线测试技术,要解决模拟芯片在线测试是不可能的。所以,这项功能测试的结果,仅能供参考。
5)大多数的在线测试仪,在对于电路板上的各类芯片进行功能测试后,均会给出“测试通过”或“测试不通过”。这就是这类测试仪的缺憾。因为在线测试时,所受影响(干扰)的因素太多。要求在测试前采取不少的措施(如断开晶振,去掉cpu和带程序的芯片,加隔离中断信号等),这样做是否均有效,值得研究。至少,目前的测试结果有时不尽如人意。
6)了解在线测试仪的读者,均知道有这么一句行话。“在线测试时不通过的芯片不一定是损坏的;测试通过的芯片一定是没有损坏的。”如器件受在线影响或抗干扰时,结果可能不通过,对此不难理解。那么,是否损坏的芯片在进行测试时,均会得出“不通过”呢?回答确实不能肯定。有实例明明芯片已损坏了(确切地说换上这个芯片板子就不工作了),但测试结果是通过的。权威解释为这是测试仪自身工作原理(后驱动技术)所致。

6. 判断电路板故障的方法

霍尔基夫定律?戴维南定律?诺顿定律?
好像也没有个什么方法是用来维修电路板的吧版?
维修和设计大多都权是以经验为主的,一般就是先从电源开始,看元件的电压是否正常
再看一下下功率元件有没有外观上的损坏,然后就是测量各个关键点的电压
电流是放在最后的,因为,现在的电路,除了开关电源,大多是以电压为主要的参数的,反馈也大多以电压反馈为主的
而且,既然是个坏板,电流肯定是不正常的了,还用量?如果是大电流短路,那就可以用手感觉得到的,小电流短路了,你也找不到.......
电路板维修,经验重要,但理论更重要,经验往往是针对于一种电路的,理论就不一样 了,一个电路拿到手里,一看原理图,看一下不良原因,就可以从电路图中找出问题点
这样就是一个好的维修人员了,然后,多看书,多充电......................
拿破轮说过:一个不想当电子工程师的修理不是一个好到修理

7. PCB板检验标准

电路板检验标准

1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。

2．抽样方案按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。

3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。

4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。

5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。

6．缺陷分类：序号检验项目缺陷描述外包装潮湿、物料摆放混乱缺陷类别CB备注1包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。

1. 未提供出货报告.厂家出货报告

2. 厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.B序号检验项目常规缺陷描述来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。多孔少孔孔大、孔小（依照设计图纸要求）NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象缺陷类别备注BABBBB3外观零件孔不得有积墨、孔塞现象孔PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求

3. 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B铜孔；PTH：沉铜孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、
   

8. 如何用万用表测电路板好坏

一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

9. 电路板的测试方法

1、针床法

这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。

实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。

一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。

连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。

2、观测

电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。

3、飞针测试

飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。

带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有一条断路，电容将变小。

(9)电路板缺陷检测扩展阅读

分类

1、单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。