数字电路设计工程师

1. 电路设计工程师应学习哪些内容

看你是做强电还是弱电。模电和数电只是个基础而已。
强电：就要学开关电源、电力电子、功率控制、电气技术等方面的书了。
弱电：现在比较火的DSP、FPGA、ARM等

2. 如何才能做上ASIC设计工程师需要学些什么

ASIC大体分为数字和模拟方向。如果做模拟方向，需要掌握模拟电子电路，信号与系统，半导体物理与微电子学基础等基础知识。如果做数字方向，则需要掌握数字电子电路，Verilog HDL或VHDL语言，超大规模集成电路基础知识。此外，数字ASIC设计师又分为前端设计和后端设计，前端设计除了刚才说的，还需要了解数字IC的基本设计流程，综合（Synthesis），Design For Test（DFT），静态时序分析（STA），低功耗设计，以及主流片上数字总线协议（如AMBA等），如果想做前端验证，还需要懂SystemVerilog，UVM等验证方法学。最重要的是，学会了这些基本知识和工具只是第一步，假如要设计通信芯片，你怎么能不动通信相关的知识呢？此外，如果要做大规模的SOC，软件功底也是必不可少的，比如C/C++，脚本语言Perl或TCL……后端设计就更深了，布局布线，时钟树插入，等等。要做ASIC工程师很难吧，呵呵。不过第一步就是先把Verilog HDL或VHDL学好，这就迈进第一道门啦
P.S. 本人是专业AISC前端设计师

3. 电路设计工程师应具备哪些能力

电路设计工程师应具备条件：要有开关电源、电力电子、功率控制、电气专技术等方面的能力。
电属路工程师是电子产品心脏的设计师，主要负责控制系统设计方案的制订和实施，数字电路硬件技术、模拟电路技术的研发，并且使软件与总体设计相协调。目前电路设计等职业的人才非常紧缺，各大电子相关类企业都在招兵买马，集成电路行业的薪资与其他行业相比比较高。

4. 数字电路设计工程师做什么

CPLD,单片机，DSP,存储器等电路设计

5. 电子工程师、电子信息工程师、电子设计工程师、电气工程师区别

1，电气工程师是对一些与电有关的配件进行开发利用的一种职业，电气工程师做有关电器方面的工作，对一些家用电器的开关的改造，对一些漏电的电器开关进行检修。电气工程师从事的是关于强电的一些工作，相对还是比较危险的。

2，电子工程师有硬件类的和软件类的，硬件工程师主要负责电路分析，然后再设计，软件工程师主要负责电子程序的编排，总的来说就是对与电子有关的配件进行开发，电子工程师一般是进行与弱电相关开发研究。

3，电子信息工程师指具有电子信息产品的安装、调试、检测、维护能力，具备电子信息技术的开发、设计、推广、应用能力的高级技术应用性专门人才。工作主要包括：电子信息产品的安装、调试、检测、维护能力，电子信息技术的开发、设计、推广、应用能力。

4，电子设计工程师从事电子电路产品设计的，根据产品输入，负责设计完成，测试产品的功能和性能。

5，电气工程师负责高压电器的开发;电子工程师负责电子软件的开发。

6，电气工程师进行一些工程图纸的绘制，电气工程师经常进出施工现场，也会对现场的施工情况进行检查和督促，如果出现故障及时维修和上报。会在施工的时候检查材料的规格，性能，质量是否达到规格，如果出现一些小问题及时处理。

7，电子工程师主要是对电子的开发利用，简单的来说，电子工程师要比电气工程师稍微轻松一些，电气工程师要在工地工作，电子工程师在办公室里搞研究。

8，电子工程师，电子信息工程师，电子设计工程师，电气工程师的岗位设置，这些仅仅是企业单位自行设置的岗位，在企业单位内部使用，政府人事局是不承认的。还有一些考证组织会安排电子工程师、电子信息工程师、电子设计工程师、电气工程师这些名目，都是考证的自己设计的。可根据自己的需要，看清哪些才是要考的证。

(5)数字电路设计工程师扩展阅读：

1， 电子工程师和电气工程师是工程技术专业任职资格，属于工程师级（即中级），全国通用，属于国家人事局认可的（要地级以上的人事局批准），比较硬的东西，对在校生和毕业生不开放，一般可以考或者评，需要有工作单位，考需要有四年工作年限，如果评，则需要5年。

2， 注册电气工程师，类似财会类的注册会计师，建筑行业的一级建造师，含金量极高，但同样不对在校生和毕业生开放，至少要有5-8年的工作经验，考试非常难，需要有很多实际经验，而且熟知国家的电气安全规范和相关国家标准，一旦获得，相当于取得高级工程师资格。电子领域，国家还没有注册电子工程师这种设置。

6. 数字集成电路高级设计工程师待遇怎么样好不好

1、集成电路设计工程师的工资是依据学历和工作经验决定的，比如说应届本科生的工资大概为4000-6000元每月，而应届硕士研究生则工资能达到将近一万每月，而有3年工作经验的本科生工资也能达到8000左右。
2、集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。

7. 微电子科学与工程这专业目前就业和待遇怎么样

毕业生去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。
从事行业：
毕业后主要在电子技术、计算机软件、新能源等行业工作，大致如下：
1 电子技术/半导体/集成电路
2 计算机软件
3 新能源
4 法律
5 专业服务(咨询、人力资源、财会)
从事岗位：
毕业后主要从事专利代理人、版图设计工程师、电子工程师等工作，大致如下：
1 专利代理人
2 版图设计工程师
3 电子工程师
4 数字电路设计工程师
5 硬件工程师