pads电路设计完全学习手册

㈠ 求pads layout 2007印制电路板设计与实例电子书下载地址.最好发到我邮箱里: [email protected]

你这20分不容易拿哇, 建议看视频...

㈡ 我想自己学PADS LAYOUT,该买什么样的书籍或者资料比较合适啊那位前辈告知下啊，谢谢了

去电子科技书店里面看一下，这方面的书应该有很多，再者也可在网上下载PADS2007的培训教程，有很多的。不过网上下载的教材可能都不是太详细，最好还是买一本书。本人是专职做Layout的，很愿意帮到你。

㈢ 哪里可以看PADS软件的版本是多少

在软件的左上角，点击“系统关于，可以查看目前使用的软件版本信息。
PADS2021最新版本是一款功能强大的电路设计软件。该软件原由Innoveda公司开发，其后改名为PowerPCB，在2002年4月Innoveda被MentorGraphics收购，近年再次改用原名Pads，比较适合电路设计的工程师和技术人员使用。
pads是由innoveda公司开发的一款pcb版设计软件。其实pads并不是一款软件，而是一个系列，包括：padslogic、padslayout和padsrouter，三个软件相辅相成，从而更高效率的完成pcb设计工作。绿色资源网提供了pads历史版本下载，也包括了pads最新版本。

㈣ pads软件主要包括哪些部分有哪些功能

PADS logic画原理图，PADS layout画PCB,用AutoCAD2004画板框，做贴片图或插件图。也有的人用OR CAD与PCDS配合使用

㈤ PADS电路设计完全学习手册的图书目录

第1章 PADS概述与安装
1.1 PADS概述
1.2 PADS软件的运行环境
1.2.1 建议的计算机配置
1.2.2 安装前的准备
1.3 PADS软件的安装
1.4 PADS设计流程
第2章 初识PADS Logic界面
2.1 启动PADS Logic
2.2 PADS Logic界面介绍
2.3 PADS Logic的菜单
2.4 设置PADS Logic参数
2.4.1 Options参数设置
2.4.2 Setup参数设置
2.4.3 打印参数的设置
第3章 元器件的类型及创建
3.1 PADS元件的类型
3.2 进入PADS Logic的元件编辑器
3.3 元器件的创建
3.3.1 在PADS Logic的元件编辑器中建立引脚封装
3.3.2 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE封装
3.3.3 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE外形
3.3.4 利用现有的元件建立新的元件类型
第4章 原理图的创建与绘制
4.1 新项目的建立
4.1.1 图纸标题块的填写
4.1.2 原理图线宽设置
4.1.3 原理图区域划分设置
4.2 在原理图中放置元件
4.3 在原理图中编辑元件
4.3.1 元件的删除
4.3.2 元件的移动
4.3.3 元器件的复制
4.3.4 编辑元器件属性
4.4 在原理图中绘制导线
4.4.1 添加新连线
4.4.2 移动导线
4.4.3 删除导线
4.4.4 连线到电源和地
4.4.5 Floating 连线
4.5 在原理图中绘制总线
4.5.1 总线的连接
4.5.2 分割总线（Split Bus）
4.5.3 延伸总线（Extend Bus）
4.6 在原理图中绘制图形
4.6.1 进入绘制图形模式（drafting）
4.6.2 绘制非封闭图形（Path）
4.6.3 绘制多边形（Polygon）
4.6.4 绘制圆形（Circle）
4.6.5 绘制矩形（Rectangle）
4.6.6 图形、文本的捆绑（Combine）
4.6.7 从图形库中取出已有的图形设计
第5章 原理图后处理
5.1 文本的输入和变量文本的添加
5.1.1 输入中文文字
5.1.2 输入英文文字
5.1.3 添加变量文本
5.2 修改设计数据
5.2.1 修改原理图的设计数据
5.2.2 元件的更新与切换
5.2.3 改变元件值
5.3 报告文件的产生
5.3.1 网络表（Netlist）的产生
5.3.2 材料清单BOM（Bill of Materials）的生成
5.3.3 产生智能PDF文档
第6章 初识PADS Layout界面
6.1 启动PADS Layout
6.2 PADS Layout的功能简介
6.2.1 PADS Layout的基本设计功能
6.2.2 交互式布局布线功能
6.2.3 高速PCB 设计功能
6.2.4 智能自动布线
6.2.5 可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能
6.2.6 生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出
6.2.7 PCB上的裸片互连与芯片封装设计
6.3 PADS Layout界面介绍
6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）
6.3.2 PADS Layout的输出窗口（Output Window）
6.3.3 PADS Layout的菜单
6.4 设置PADS Layout参数
6.4.1 Options参数设置
6.4.2 Setup参数设置
6.5 无模命令和快捷键
6.5.1 无模命令
6.5.2 快捷键
第7章 PADS Layout元器件类型及创建
7.1 Decal Editor界面介绍
7.2 封装向导
7.2.1 DIP封装向导
7.2.2 SOIC封装向导
7.2.3 QUAD封装向导
7.2.4 Polar封装向导
7.2.5 Polar SMD封装向导
7.2.6 BGA/PGA封装向导
7.3 使用封装向导创建元器件封装
7.4 手工制作元器件封装
7.4.1 添加端点（Add Terminals）
7.4.2 创建26引脚的封装
7.4.3 指定焊盘形状和尺寸大小
7.4.4 创建封装的外框
7.4.5 保存PCB 封装
7.5 创建元器件类型
7.5.1 一般参数的设置
7.5.2 分配PCB封装
7.5.3 属性设置
7.5.4 指定CAE封装
7.5.5 保存元件类型
第8章 布局
8.1 布局规则介绍
8.2 布局后的检查
8.3 规划电路板
8.4 布局前的准备
8.4.1 绘制电路板边框
8.4.2 绘制挖空区域
8.4.3 绘制禁止区
8.4.4 保存数据
8.4.5 输入设计数据
8.4.6 散布元件
8.4.7 布局相关设置
8.5 手动布局
8.5.1 移动操作
8.5.2 旋转操作
8.5.3 对齐操作
8.5.4 组操作
8.5.5 元件的推挤（Nudge）
8.6 自动布局
8.6.1 建立簇（Build Cluster）
8.6.2 Place Clusters（簇布局）
8.6.3 Place Parts（元件布局）
第9章 布线
9.1 布线的基本原则
9.2 布线后的检查
9.3 布线前的准备
9.3.1 封装及过孔设置
9.3.2 钻孔层对的设置
9.3.3 设置布线规则
9.3.4 设置导线角度及DRC模式
9.3.5 设置显示颜色
9.3.6 控制鼠线的显示
9.4 手动布线
9.4.1 增加布线
9.4.2 动态布线
9.4.3 草图布线
9.4.4 总线布线
9.4.5 可重复利用模块
9.4.6 生成泪滴
9.5 自动布线
9.5.1 自动布线器的进入
9.5.2 选项设置
9.5.3 开始自动布线
第10章 覆铜
10.1 铜箔
10.1.1 绘制铜箔
10.1.2 编辑铜箔
10.2 灌铜
10.3 灌铜管理
10.4 覆铜的高级功能
10.4.1 通过鼠标单击指派网络
10.4.2 Flood over vias的设置
10.4.3 定义Copper Pour的优先级
10.4.4 贴铜功能
10.5 平面层
第11章 布线前仿真
11.1 LineSim的特点
11.2 新建信号完整性原理图
11.2.1 新建自由格式原理图
11.2.2 新建基于单元（Cell-Based）原理图
11.3 对网络的LineSim仿真
11.3.1 层叠编辑器
11.3.2 时钟仿真
11.3.3 使用端接向导
11.4 对网络的EMC分析
第12章 布线后仿真
12.1 BoardSim的特点
12.2 新建BoardSim电路板
12.3 整板的信号完整性和EMC分析
12.3.1 快速分析整板的信号完整性
12.3.2 详细分析整板的信号完整性
12.4 在Board Sim中运行交互式仿真
12.4.1 使用示波器进行交互式仿真
12.4.2 使用频谱分析仪进行EMC仿真
12.4.3 使用曼哈顿布线进行Board Sim仿真
第13章 多板仿真
13.1 在多板向导中建立多板仿真项目
13.2 检查交叉在两块板子上网络信号的质量
13.3 运行多板仿真
参考文献

㈥ PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计的图书目录

前言
第1章 印制电路板的基础知识
1.1 印制电路板概述
1.1.1 印制电路板的结构
1.1.2 元件封装
1.1.3 铜膜导线
1.1.4 助焊膜和阻焊膜
1.1.5 层
1.1.6 焊盘和过孔
1.1.7 丝印层
1.1.8 覆铜
1.2 PCB设计流程
1.3 PCB设计的基本原则
1.3.1 布局
1.3.2 布线
1.3.3 焊盘大小
1.3.4 PCB电路的抗干扰措施
1.3.5 去耦电容配置
1.3.6 各元件之间的接线
1.4 PCB制造材料
1.5 PCB的结构
1.6 PCB的叠层设计
1.6.1 多层板
1.6.2 6层板
1.6.3 4层板
1.6.4 叠层设计布局快速参考
1.7 PCB的布线配置
1.7.1 微带线
1.7.2.带状线
1.8 PCB设计和电磁兼容
1.9 PCB设计常用术语
练习题
第2章 PADSLogic基础
2.1 PADSLogic概述
2.2 PADSLogic的设计环境
2.2.1 PADSLogic设计图形界面
2.2.2 PADSLogic的菜单命令
2.2.3 PADSLogic的常用工具栏命令
2.2.4 右键快捷菜单
2.2.5 无模命令
2.2.6 状态窗口和状态条
2.3 设置PADSLogic的环境参数
2.3.1 全局参数设置
2.3.2 原理图设计参数的设置
2.3.3 字体和文本的设置
2.3.4 线宽的设置
2.4 PADSLogic的视图操作
2.4.1 使用视图菜单命令
2.4.2 使用鼠标
2.4.3 使用的快捷键
2.4.4 使用状态窗口
2.5 设置原理图的颜色
2.6 PADSLogic的文件管理
练习题
第3章 PADSLogic原理图设计
3.1.原理图的设计步骤
3.1.1.电路设计的一般步骤
3.1.2 原理图设计的一般步骤
3.2 建立原理图和设置图纸
3.2.1.建立新的原理图文件
3.2.2 设置图纸
3.2.3.原理图的多张图纸设计
3.3 添加和删除元件
3.3.1 添加元件
3.3.2 调整元件的方向
3.3.3 删除元件
3.4 元件库管理
3.4.1 元件库管理器
3.4.2 加载元件库
3.4.3 导入元件库的数据
3.4.4 导出元件库的数据
3.4.5 创建新的元件库文件
3.4.6 向元件库添加新的图元
3.4.7 从元件库删除图元
3.4.8 编辑元件库的某个图元
3.4.9 复制元件库的某个图元
3.4.1 0打印库的图元
3.5 编辑元件
3.5.1.编辑元件的流水号和类型
3.5.2 设置元件的PCB封装
3.5.3 设置文本的可见性
3.5.4 设置元件的属性
3.5.5 设置未使用的引脚
3.6 设置电阻、电容和电感值
3.7 元件位置的调整
3.7.1 对象的选取
3.7.2 元件的移动
3.7.3 元件的旋转
3.7.4 复制粘贴元件
3.8 连接线路
3.8.1 新的连线
3.8.2 在不同页面间连线
3.8.3 浮动连线
3.8.4 选择连线
3.8.5 删除连线
3.9 放置电源与接地元件
3.10 添加总线并连接总线
3.10.1 添加总线
3.10.2 连接总线
3.10.3 快速连接总线
3.11 添加网络
3.12 添加文本
3.12.1 添加普通文本
3.12.2 添加变量文本
3.13.电路图示意
练习题
第4章 层、设计规则和报表
4.1 设置电路板层
4.1.1 显示层信息
4.1.2 设置层类型
4.1.3 设置电气层数
4.1.4 设置层的厚度
4.1.5 设置非电气层数
4.2 设计规则定义
4.2.1 默认的规则
4.2.2 类规则
4.2.3 网络规则
4.2.4 条件规则
4.2.5 差分对规则
4.2.6 设置规则报告
4.3 生成材料清单（BOM）和其他报表
4.3.1 生成材料清单（BOM）
4.3.2 生成其他报告内容
4.4 生成SPICE网络表
4.5 生成网络表
4.5.1 生成PCB网络表
4.5.2 网络表导入PADSLayout
练习题
第5章 制作元件与建立元件库
5.1 元件编辑器
5.1.1 CAE图形编辑器
5.1.2 元件编辑器
5.1.3 元件类型编辑器
5.2 创建元件的CAE图形
5.2.1 手动绘制CAE图形
5.2.2 添加元件引脚
5.2.3 保存74LSl4元件的CAE图形
5.2.4 使用向导创建CAE图形
5.3 创建并设置元件
5.3.1 创建CAE图形
5.3.2 设置引脚号
5.3.3 设置引脚名称
5.3.4 设置引脚类型
5.3.5 设置门交换值
5.3.6 设置引脚顺序
5.3.7 调整标签的位置
5.3.8 添加或设置标签
5.3.9 保存元件
5.4 设置元件的电气属性
5.4.1 设置元件的逻辑类型
5.4.2 设置元件的普通信息
5.4.3 设置元件的逻辑门数
5.4.4 分配元件的引脚
5.4.5 设置元件的电源引脚
5.4.6 设置元件的PCB封装
5.4.7 设置元件的属性
5.5 创建新的元件库
练习题
第6章 PADSLayout的属性设置
6.1 PADSLayout界面介绍
6.2 PADSLayout的菜单
6.2.1 File菜单
6.2.2 Edit菜单
6.2.3 View菜单
6.2.4 Setup菜单
6.2.5 Tools菜单
6.2.6 Help菜单
6.3 PADSLayout与其他软件的链接
练习题
第7章 定制PADSLayout环境
7.1 Options参数设置
7.1.1 Global选项卡设置
7.1.2 Design选项卡设置
7.1.3 Routing选项卡设置
7.1.4 Thermals选项卡设置
7.1.5 Dimensioning选项卡设置
7.1.6 Teardrops选项卡设置
7.1.7 Drafting选项卡设置
7.1.8 Grids选项卡设置
7.1.9 Split/MixedPlane选项卡设置
7.1.1 0DieComponent选项卡设置
7.1.1 1ViaPatterns选项卡设置
7.1.1 2Display选项卡设置
7.1.1 3Tune/DiffPairs选项卡设置
7.2 设置Setup参数.
7.2.1.设置PadStacks参数
7.2.2 设置DrillPairs参数
7.2.3 设置Jumpers（SingleLayerJumpers）参数
7.2.4 设置DesignRules参数
7.2.5 设置Layers参数
7.2.6 设置DisplayColors（显示颜色）及Origin（原点）
练习题
第8章 PADSLayout的基本操作
8.1 视图控制方法
8.2 PADSLayout的4种视图模式
8.3 无模式命令和快捷键
8.4 循环选择（CyclePick）
8.5 过滤器基本操作
8.5.1.鼠标右键菜单过滤器
8.5.2 SelectionFilter对话框
8.6 元器件基本操作
8.6.1 属性设置
8.6.2 添加新标签
8.7 绘图基本操作
8.7.1 绘制板框
8.7.2 绘制2D线和标注文本
8.7.3 绘图模式下的弹出式菜单
第9章 元器件类型及库管理
9.1 PADSLayout的元器件类型
9.2 DecalEditor（封装编辑器）界面简介
9.3 封装向导
9.3.1.DIP向导
9.3.2.SOIC封装向导
9.3.3 Quad封装向导
9.3.4 Polar封装向导.
9.3.5 PolarSMD封装向导
9.3.6.BGA/PGA封装向导
9.4 不常用元器件封装举例
9.5 建立元器件类型
9.6 库管理器
练习题
第10章 布局
10.1.布局前的准备
10.1.1 绘制电路板边框
10.1.2 组件隔离区的绘制
10.1.3 元器件的散布（Disperse）
10.1.4 与布局相关的设置
10.2 布局应遵守的原则
10.3 手工布局
10.3.1 移动、旋转等操作
10.3.2 对齐操作
10.3.3 元器件的推挤
练习题
第11章 布线
11.1 布线前的准备
11.2 布线的基本原则
11.3 布线操作
11.3.1 增加布线（AddRoute）
11.3.2 动态布线（Dyna耐cRoute）
11.3.3 草图布线（SketchRoute）
11.3.4.自动布线（AutoRoute）
11.3.5 总线布线（BusRoute）
11.3.6 添加拐角（AddComer）
11.3.7 分割布线（Split）
11.3.8 添加跳线（AddJumper）
11.3.9 添加测试点（AddTestPoint
11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置
11.5.自动布线器的使用
11.5.1.自动布线器的界面
11.5.2.自动布线器使用实例
11.5.3.自动布线器Router与Layout的同步
练习题
第12章 覆铜及平面层分割
12.1.覆铜
12.1.1.铜箔（Copper）
12.1.2 灌铜（CopperPour）
12.1.3 灌铜管理
12.2 平面层（Plane）
练习题
第13章 自动标注尺寸
13.1.自动标注尺寸模式简介
13.1.1.两个端点的捕捉方式
13.1.2 两个端点引出的边界模式
13.1.3 标注基准线的模式
13.2 尺寸标注操作
13.2.1.自动标注方式
13.2.2 水平标注方式
13.2.3 垂直标注方式
13.2.4 对齐标注方式
13.2.5 旋转标注方式
13.2.6 角度标注方式
13.2.7 圆弧标注方式
13.2.8 引出线标注方式
第14章 工程修改模式操作
14.1.工程修改模式简介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.2.1 增加连接工具
14.2.2 删除连接工具
14.2.3 增加走线工具
14.2.4 增加元器件工具
14.2.5 删除元器件工具
14.2.6 更改元器件封装工具
14.2.7 元器件标号更改工具
14.2.8 网络名称更改工具
14.2.9 删除网络工具
14.2.10 交换引脚工具
14.2.11 交换门工具
14.2.12 自动重新编号工具
14.2.13 自动交换工具
14.2.14 自动终端分配工具
14.2.15 增加复用模块工具
14.3.比较和更新
练习题
第15章 设计验证
15.1 设计验证简介
15.2 设计验证的使用
15.2.1 间距验证
15.2.2 连接性验证
15.2.3 高速验证
15.2.4 验证平面层
15.2.5 测试点验证
15.2.6 制造方面错误的验证
练习题
第16章 定义CAM文件
16.1 CAM文件简介
16.2 光绘输出文件的设置
16.2.1.Routing/SplitPlane类型
16.2.2 Plane类型
16.2.3 Silkscreen类型
16.2.4 PasteMask类型
16.2.5 SolderMask类型
16.2.6 Assembly类型
16.2.7 DrillDrawing类型
16.2.8 NCDrill类型
16.3 打印输出
16.4 绘图输出
练习题
第17章 CAM输出和CAMPlus
17.1 CAM350用户界面介绍
17.1.1 CAM350的菜单
17.1.2 CAM350的工具栏
17.2 CAM350的快捷键及D码
17.3 CAM350中Gerber文件的导入
17.4 CAM的排版输出
17.5 CAMPlus的使用

㈦ pads9.5 用户参考手册

PADS官方能出PADS的中文版就已经是相当不错的了，帮助档就不要要求了。但是，这一类专业软件的界面的中文化效果只能说是聊胜于无，多数都是直译的，好多译的不准确、不专业。想学它的话，国内的代理商通常都出有PDF档的中文教程，甚至视频教程。

㈧ 求PADS 9.5 layout相关资料、视频

在优酷上查，很多的，同时推荐你本书。视频都是入门的，书才能让你精通。视频和书相结合使用，3个月就很通了。《OrCAD&PADS 高速电路板设计与仿真》周润景等著，当当有售。同时推荐你几个群，如果你身边没有高手指点的话，视频和书无法解决你所有问题的，29299511、23379716、27536350，有遇到无法解决的问题就发问，我也在里面的。把分给我吧，我现在穷的叮当响，又要下载很多东西。
一看你就是layout初学，layout只要会了一种软件，新的软件学起来很快的。记住，学layout，一定要有项目。弄个小回路图，从头做起，一步一步做下去直到样板出来，等你做完就基本上懂了。layout关键的不是软件的学习，而是PCB的认识。样板做起来很便宜的，最多100～200块5pcs就够了，只有样板出来才直到layout的行不行，才会有成就感。
PS：果断给我分吧，稍后我把做样板的厂家给你发过去，有好又便宜，同时再把器件采购方式告你，超级方便。

㈨ 谁有PADS9.0 PADS Logic和PADS Layout的学习教材谢谢！

建议直接从POWERPCB5.0或PADS2005开始，因为新功能少些，你能更快掌握。以后什么版本都不是问题。