中国集成电路

❶ 中国第一次全面引进集成电路生产线是哪一年

中国第一次全面引进集成电路生产线是1980年。20世纪80年代，中美、中日交流日益频繁，中国开始兴起第一波大规模技术引进潮。

1982年10月，国务院成立以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，重点负责整治因多头引进、重复布点造成的混乱现象。提出“六五”期间国家集成电路工业“建立南北两个基地和一个点”的发展战略。

之后中国第一块大规模集成电路诞生时，美国才刚刚推出1KB动态随机存储器（DRAM）。据专家估计，中美之间的技术差距大约为一代水平。

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一、电路发展：

1986年，电子部又提出“七五”期间集成电路产业“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。主要路径是从美国和日本引进相关技术和设备。

电子部又提出“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。并决定实施了“908”“909”工程。

希望通过“以市场为导向，以CAD开发为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。”先后花费100多亿元从美国和日本引进生产线。

二、领先技术：

随着数字技术的迅猛发展，原来市场占有率极高的模拟电视机、影碟机、录像机、收录机、组合音响、电唱机等低端消费类电子产品逐渐淘汰。

国内有竞争力的品牌电视很快从20世纪90年代的50多个减少为10个左右，空调从110个减少到8个，冰箱从75个减少到10个，洗衣机从80个减少到7个。

低端消费类电子产品的更新换代，造成了低端芯片市场的迅速萎缩。相反，与智能手机、车载电子和平板电脑等有关的中、高端芯片市场则稳步上升。

❷ 中国芯片水平到什么程度了

说到芯片，肯定有很多人认为中国的芯片产业和发动机一样难。过去，中国近90%的芯片产品是从国外进口的。仅去年一年，中国芯片进口总规模就达到2322亿美元，远远超过石油进口规模。那么，可能会有很多朋友问，我们是一个伟大的国家，很难被这个小小的芯片所迷惑？美国和国外芯片产业有什么不同？21世纪最有价值的东西是什么？也许更多的朋友会大声说出来，精力充沛！事实上，能源作为现代社会的稀缺资源，已经被越来越多的国家所重视。许多国家已经开始从国外进口石油、天然气等能源资源，以保护本国长期使用这些资源。

如今，我国“龙芯”系列芯片取得了重大突破，特别是在航天领域。目前，我国卫星全部采用国产芯片，制造业芯片对进口的依赖性正在下降。一旦中国在这方面做出努力，全球微芯片市场将发生巨大变化。俄媒称：中国在微芯片领域的雄心，加上巨额资金作为后盾，美国在该领域多年的主导地位将难以自保。无论现在处于什么水平，中国都不缺资金、人才和市场。它真正缺少的是多一点时间！我相信没有什么是中国人不能玩的！一旦中国企业变得更强，这将是外国企业衰落的开始！

❸ 中国的集成电路产业现状怎么样

信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。

集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》指出：我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显着差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。

在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。

集成电路技术和产业对中国制造的重要意义

集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。

发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2014年产业规模达到14万亿元，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。目前中国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进口商品。加快发展集成电路产业，对加快工业转型升级，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的战略意义。

当前中国集成电路产业发展现状

经过改革开放以来30多年的发展，特别是2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的
50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。

技术实力显着增强。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。建成了7条12英寸生产线，本土企业量产工艺最高水平达40纳米，28纳米工艺实现试生产。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。

涌现出一批具备国际竞争力的骨干企业。2014年海思半导体已进入全球设计企业前十名的门槛，数据显示，我国设计企业在2014
年全球前五十设计企业中占据了9个席位。中芯国际为全球第五大芯片制造企业，连续三年保持盈利。长电科技位列全球第六大封装测试企业，在完成对星科金朋的并购后，有望进入全球前三名。

制约产业发展的问题和瓶颈仍然突出

主要表现在：

一是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定;企业小散弱，500多家集成电路设计企业收入仅约是美国高通公司的60-70%，全行业研发投入不足英特尔一家公司。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。

二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略。

三是“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。

中国集成电路产业发展面临的机遇与挑战

当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。从外部挑战看，国际领先集成电路企业加快先进技术和工艺研发，推进产业链整合重组，强化核心环节控制力。不少领域已形成2-3家企业垄断局面。

从发展机遇看，市场格局加快调整，移动智能终端爆发式增长，成为拉动集成电路产业发展的新动力。产业格局面临重塑，云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起，以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成。

集成电路技术演进呈现新趋势，制造工艺不断逼近物理极限，新结构、新材料、新器件孕育重大突破。此外，随着信息消费市场持续升级，4G网络等信息基础设施加快建设，中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，预计2015年市场规模将达1.2万亿元，这些都为中国集成电路产业实现“弯道超车”提供了有利条件。

❹ 中国芯片水平到什么程度了

在当前人工智能芯片市场中，美国占据90％市场份额，处于绝对优势，英特尔、谷歌、英伟达等科技巨头公司都有工智能芯片。

市场份额不如美国。在当前人工智能芯片市场中，美国占据90％市场份额，处于绝对优势，英特尔、谷歌、英伟达等科技巨头公司都有工智能芯片。其中，英特尔市场份额约71％，Nvidia约16％。国内研发人工智能芯片的企业主要有寒武纪、商汤科技、依图科技等，虽然技术已经初露头角，但由于研发、制造人工智能芯片需要巨额资金支持，目前还处于广泛融资阶段。

芯片制造肯定难，但是再难都难不倒中国人。

相信国家现在也在想方设法，怎么样才能使普通人用的起高科技芯片，现在国家应该会使用大量资金研发等等等，不然现在美国不给我们国家供货，我们就眼睁睁的看着吖！不可能，相信国家政府，这些问题应该会全部解决的。

❺ 中国为何不能生产芯片

实际上中国已经能生产自己的芯片。

例如，华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这方面有所发展。

然而，有学者认为，完全取代外国芯片是不容易的：“全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。

因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。首先是设备，即设备的国产化问题。众所周知，半导体的制造工艺极其复杂，工序非常多；

然而目前在每道工序中，能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。因为制造这些设备需要积累许多技术，在短时间内是很难达成的。同时，半导体行业需要很多人才。这些都是需要花费较长的时间，并不是投资便能够立刻解决的问题。”

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中国完全依靠自己的技术生产芯片和半导体，至少还需要5-10年的时间。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年争夺全球芯片生产领先地位的博弈将会异常激烈。

芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。

对这些产品的主要需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据，中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国战略与国际问题研究中心的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。

❻ 中国能自己制造芯片吗

能。中国拥有龙芯、海思、展讯、神威等一批知名芯片公司和其性能优秀的产品。

2018年6月发布的国际超级计算机排名中，中国“神威·太湖之光”再次夺冠，而铸就其冠军之尊的是地道的“中国芯”，在其小小薄块上，集成了260个运算中心，数十亿晶体管。其单芯片计算能力相当于3台2000年世界顶级超算。除了神威之外，中国还拥有了龙芯、海思、展讯等一批知名芯片公司和其性能优秀的产品。

这些成就得益于我国集成电路技术的大发展。叶甜春总结说，通过实施相关专项，集成电路高端装备和材料从无到有，填补了产业链空白，形成良性发展的产业生态；制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平实现跨越，国际竞争力大幅提升，制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场；创新发明不断涌现，形成了自主知识产权体系。

(6)中国集成电路扩展阅读：

中国将继续是全球最有活力的经济体，中国市场将继续是世界信息产业最大市场，这些必将赋予“中国芯”和集成电路科技和产业更多爬坡过坎的能量。而在实施国家科技重大专项过程中积累了“创新链、产业链、金融链”协同发展的经验，摸索出“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核机制，为进一步发展奠定了坚实基础。

作为“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项技术总师，叶甜春透露说，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计2018年将全面进入产业化阶段。“十三五”时期，专项将重点支持7-5纳米工艺以及三维存储器等大宗战略性产品和国际先进技术的研发。

根据相关规划，中国集成电路产业链主要环节到2030年将达到国际先进水平，一批企业将进入国际第一梯队，实现最终跨越。集成电路制造技术代表当今世界微细制造的最高水平，可谓集人类超精细加工技术之大成。可以期待的是，随着科研人员和信息产业界的努力，中国在集成电路超精细加工领域将向着更高水平挺进，强劲的“中国芯”将有望造福全世界。