① PCB板沉金板和镀金板有什么区别
沉金板与镀金板的区别：
1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
② 通信模块中DIO，DI，DO分别指什么 DIO与DI的具体区别是什么
分别指：
DIO指数字输入输出电路(Digital in and out)
DI指数字输入端口（Digital in)
DO指数字输出端口（Digital out)
DIO是DI与DO的总称
③ 电路板防焊曝光的底片是什么意思
防焊主要是对电路板表面铺上一层油墨，保护电路板表面以及上件的时候防止短路，防焊站的流程一般为：前处理--印刷--预烤--曝光--显影--后烤
由于你问的是曝光方面的，我们主要对曝光进行讲解：
曝光的作用就是图像转移到电路板上，这个可能不太好理解，我们换种说法：油墨是感光物质，受到光照会发生聚合反应，所以曝光一般都在黄光室内做，就是为了避免油墨接触自然光，我们通过底片将光照射到电路板上，这个底片跟以前照片底片是一样的，底片有黑的地方和透明地方，光线不能透过黑色部分，所以曝光时透明的地方就被照射黑色部分就不会被照射，这样就可以把图像转移到电路板上。后面显影就是洗掉曝光的地方，这样才算是把图像真正转移到电路板上。
现在曝光常见的主要有：传统曝光机和DI
传统曝光机又可分为：自动，半自动；这种曝光机都需要底片
DI：工作原理大概就是直接将图案曝到电路板上，所以DI不需要底片
底片：底片有黑色的和透明的区域，光线不能透过黑色部分，洗底片有单独的部门去做，底片的原材料也是感光物质，所以原材料一般放在小黑屋里，底片做的时候类似用DI将图像转移到原材料上，具体原理我也不太清楚
④ di电脑没有一点声音
电脑没有声音，最常见的是驱动问题 电脑没有声音(一般与声卡驱动有关）了怎么办?
右下角没有声音控制图标（一般与多媒体管理驱动有关）了怎么办？或者是没有设置在桌面显示。这可以通过控制面板进入设置
我来帮你驱动安装方法，绝对好用：
1.下载最新版的驱动人生
2.安装后--驱动更新--多媒体管理驱动（或者声卡驱动）等就会出现更新就是驱动管理软件那些有个叹号的都表示没有安装。都下载更新，20分钟搞定（打开驱动更新项目，看那些可以更新或者没有安装的后面点击下载并安装就可以了）
3.安装完后卸载驱动人生
4.使用得当，人格保证
5. 驱动人生下载地址 http://www.updrv.com/
第二步特别说明：如果显示无声卡驱动或者多媒体管理驱动更新，可以先卸载原来驱动’卸载在我的电脑属性-硬件-设备 管理器里面进行， 或者在驱动人生里也可以进行，再试试就会有驱动更新如果还 不 行， 就是硬件原因，或者外置音箱设备问题只有拿去修理
⑤ 电路板上的－V DG STB CLK DO DI
-V电源负极，DG数字地，STB设置键或机顶盒或系统传输总线或其它含意，CLK时钟信号，DO数字信号输出， DI数字地， REM随机存贮器。
⑥ 在电路板上,有个元件符号是两个二极管头对头,不知为何物
双向触发二极管，也有可能是双向可控硅
见图片http://image..com/i?ct=503316480&z=0&tn=imagedetail&word=%CB%AB%CF%F2%B4%A5%B7%A2%B6%FE%BC%AB%B9%DC&in=15715&cl=2&cm=1&sc=0&lm=-1&pn=26&rn=1&di=111214736&ln=143
双向可控硅http://image..com/i?ct=503316480&z=0&tn=imagedetail&word=%CB%AB%CF%F2%BF%C9%BF%D8%B9%E8&in=14723&cl=2&cm=1&sc=0&lm=-1&pn=98&rn=1&di=1493714524&ln=591
二极管头顶头,成一条直线!一般标注的是DB3吧，那也是双向触发二极管
⑦ IC板与PCB板的区别
区别：PCB是印制电路板；抄IC是集成电路。
集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了。而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。
⑧ pcb线路板沉金和镀金的区别
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。