⑴ 集成电路的生成需要哪两个关键技术
远远不止两个，每一步都很关键，从集成电路的设计文件到晶圆片上的掩模图形再到每一步工艺过程，直至晶圆切割封装测试成功的每一个环节都不容有丝毫差错，稍有不慎就是一文不值的废品。
⑵ 集成电路设计需要哪些软件
一般都用cadence全套的，来搜自ic5141就能找到，是一个完整的全定制设计平台，里面包括schematic composer（管级设计），spactre（仿真），virtuoso（版图），calibre（版图验证）等等。
另外还常用synopsys的hspice，design vision（数字综合工具）
cadence也有半定制设计平台，常用的有NC系列。
另外tanner的版图工具也是业界比较常用的。
⑶ 掩膜电路是怎么设计制作的
那是廉价的软封装集成电路，
一般是通用的单片机芯片，用超声压焊工艺，焊接在电路板上，
在点上保护胶，
加热固化而已。
一般地，那些芯片几角钱一块。
大多数也是可编程的，
做掩膜，批量要十分大呀。现在消费电子行业谋生困难，那有那么大的销路
⑷ 集成电路的 “掩模” 是什么
MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
⑸ 集成电路行业中所说的“掩膜”是什么意思啊
集成电路行业中所说的“掩膜”是光掩膜
光掩膜(mask)资料:
在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。
⑹ 国内集成电路设计方面的前途如何和有哪些发展方向
1.模拟集成电路设计：
这块是前端中的前端，技术流中的技术流（说这个完全没有鄙视其他方向工程师的意思，事实上集成电路从设计到生产的每一步都是极其富有技术含量的，在任何一个方向上成为专家，都是很有前途的）。模拟集成电路设计工程师需要掌握扎实的电路分析能力，需要掌握扎实的半导体器件物理知识以及集成电路生产工艺方面的知识，另外，还要学习信号与系统等，可谓面面俱到。另外，由于模拟集成电路设计具有前瞻性，目前国内很少有系统的学习资料，所以需要工程师有很强的分析问题、解决问题的能力，并且在工作中会不断给自己充电。
2.数字集成电路设计：
数字设计也是集成电路设计领域的前端技术，数字集成电路设计工程师要对电路的整体功耗、时序、面积有着很深刻的了解。数字电路的优劣通常是各公司竞争的筹码，所以数字前端的工作往往具有很强的挑战性。一个好的数字前端不但要具有一定的电路分析能力，还要有很强的编程、脚本构建能力，也是市面上稀缺的人才。
3.模拟版图、数字PR
楼主提问虽然主要是问IC design，但是，一个好的designer通常需要对版图十分熟悉，如果没有好的版图支持，再好的设计都是空谈。优秀的模拟版图工程师能独立分析很理解电路构架，制作出符合设计要求的高精度、低面积版图。同样，一个优秀的数字版图工程师也须具备很强的脚本编写能力，可以对电路的版图进行合理约束，制作出具有竞争力的（小面积）版图。
⑺ 集成电路的设计过程是怎样的
大规模集成电路计算机辅助设计，是用计算机帮助技术人员对大规模集成电路进行内设计、制造和测容试的技术。20世纪60年代，集成电路处于中、小规模发展阶段，技术上的重点是芯片加工工艺的进步。20世纪70年代进入大规模集成电路发展阶段，人工设计已不能满足要求，于是计算机辅助技术形成一门新学科。随着集成电路集成度的提高和复杂程度的增加，人们正致力于发展层次型设计法，也就是将一个系统分割成若干个子系统。各个子系统的功能和相互连接关系都有着严格的定义，而每一个子系统又可分成若干个模块，进行设计。1981年出现计算机辅助设计工作站以后，集成电路设计自动化开始迅速发展。过去，印刷线路板的设计需要设计人员根据原始线路图，在有限的板面上，为数十或数百个形状各异的电子元件安排好各自的位置，并要保证整体线路设计的合理与畅通。这是一个很复杂的工作。但采用计算机辅助设计后，使这项工作变得简单了。设计人员只需将原始线路图需要的板面大小和要求输入计算机，计算机系统便能自动设计线路、选择元件、安排出最佳的位置方案，并将结果显示在屏幕上。设计方案经过修改认定，计算机辅助设计系统即能自动描绘出实用的印刷线路板设计图。
⑻ 集成电路掩模设计用什么软件
Synopsys--Custom Designer
Spring soft--Laker
Candence--Virtuoso
⑼ 集成电路中掩膜的作用
掩膜就是MASK，也就是把里面做好的线路和芯片罩起来，也就是封起来，起到保护保密的作用
⑽ 集成电路设计专业真的不好吗
您好，不管您选择怎样专业，自己兴趣，喜欢就是好的，一句话行行出状元，您的这个集成电路设计一般要走北上广了，普通城市提供此方面专业几回优先，相信您自己的选择。