怎么焊电路板

㈠ 怎么快速的学好电路板的焊接

电路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

㈡ 芯片如何焊到电路板

看什么封装的芯片...
QFP.. 个人可以用烙铁焊接..工厂内可以用SMT贴片.
DIP...个人可以用烙铁...工厂可以用波峰焊容.
BGA..个人可以用热风枪...工厂用SMT贴片.

还有一种, IC是纯裸片没有脚的..一般是邦定...用金线或铝线将IC和电路板连接.

㈢ 电路板上的零件怎么焊接

电烙铁，松香，加焊锡就可以了，将接口处处理干净，把线接放到电路板的相应位置，用回电答烙铁沾上焊锡，在蘸一下松香快速点在接口位置既可以了，注意时间不要太长，如果一次没有弄好记得要冷却一下在进行再次处理，不然会烧坏电路板的

㈣ 怎样把电线焊接在电路板上（步骤）

电线与电路板焊接DXT-V8焊锡丝 量小可以用烙铁通电加上锡丝焊接就可以了，步骤没有错

㈤ 如何把电线焊接到PCB板上

电线与电路板焊接DXT-V8补焊锡丝 找把烙铁就可以焊接了 还有一个办法是量产那种操作 沾398A锡水过锡炉

㈥ 怎么焊接电路板结实

电子焊接。温度，焊材，焊盘是三要素。温度根据焊材来变化，目前常用的焊锡丝有铅焊锡，和无铅焊锡，无铅焊锡的熔点较高，通常我们手焊的温度选定在350摄氏度左右，根据焊盘的大小可适当变化，但最高不宜超过370度，否出PCB板会烧伤，铜箔会起翘。有铅焊锡的熔点随铅的含量上升而下降。现在推广无铅制程，以基本不用有铅焊锡。故不多说。

㈦ 怎样才能焊接好电路板

电路板焊复接有两种，机器焊制接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

㈧ 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

(8)怎么焊电路板扩展阅读：

器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。