电路板隔温

A. 怎样让电路板工作在高温环境下工作

电路板不能在高温下工作，最主要还是板材不能够长期耐受300度以上高温，所以首先还得解决板材耐高温的问题，目前深圳维特欣达有一款可耐受350 度高温的材料，对解决电路板在高温下工作有很大帮助

B. 如何制作一个电路板 测量室温和过热（over temperature）信号

在电子商城有专门的温度显示控制模块或电路板卖，它一般有一片液晶（或LED）数码显示屏、温度探头和做好的电路板；它可以显示当前温度，可以设定最高温度和最低温度报警点，并可输出报警信号。只要一两节5号电池就可以工作一两年。本人用过很多次，效果不错。你可以在当地或网上搜一下。下面是这玩艺的照片：

如果要自己设计数字显示的，只有用单片机或数字仪表芯片如ICL7106、7107之类来做了，那就比较麻烦了，如果用单片机还要写程序。

另外。还有一种简单的方法，就是用电接点温度计（水银式的和指针式的都有），它是在过热温度的设定点上有一个电接触点，当温度到达过热点时，水银或指针就和触点碰上接通了，从而可以输出电信号。

C. 电路板那样的绝缘板有隔热功能吗耐多少度高温能长期处高温下吗

目前人类好像还没研制出能耐高温3000度的材料吧，神5神6火箭推进器喷嘴那里的温度估计也没3000度吧

D. PCB线路板的耐温是多少

以基材不分层不起泡为标准 测试 280度 1MIN .我们是线路板厂家,,,生产单双面线路板,铝基板,QQ525189828 欢迎同行 供应商 或者需要线路板的朋友加好友交流...

E. 电路板的温度问题

空气的热阻系数与热源幅射强度有关。10S升为1000度、过这时温度下降吗？有无上下气流可流？10秒内5至6毫米的空间温度高过150度、电路板温升也应在150度左右。有风吹可低于100度。PcB与钢板间用石棉来隔热幅射。算是无理论依据、1000度的热幅射钢板已喑红、环氧板隔无用、会烧起来、至少要冒烟、能阻热幅射材料是石棉、或石棉板。线路板装置用704透明硅胶包一层阻挡热温升太快影响电路工作。另一思路线路板夹一层半导体致冷器帮助降温。

F. 一般电脑的PCB板能承受多少温度

限制是280摄氏度。

印刷电路板PCB电路板在进行元器件的维修时，对于1206以下的电阻电容等，和面积小于5平方mm以下的元件，要求焊点温度比焊锡熔点高出50摄氏度左右，也就是250到270摄氏度之间；

对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。

也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。它已经发展了100多年;其设计主要是布局设计;使用电路板的主要优点是它大大减少了布线和装配误差，并提高了自动化水平和生产劳动力。

(6)电路板隔温扩展阅读：

电脑主板元件的帖装用的是SMT技术，再流焊时，受焊料影响，其最高温度在220到230摄氏度之间。

印刷电路板制造技术是一种非常复杂和高度集成的加工技术。特别是在湿法处理过程中，需要大量的水，因此排出各种重金属废水和有机废水，组成复杂，难以处理。根据印刷电路板铜箔的利用率为30％~40％，废液和废水中的铜含量相当可观。

根据10000平方米的双面板计算（每边铜箔厚度为35微米），废液和废水中的铜含量约为4500公斤，还有许多其他重金属和贵金属。存在于废水和废水中的这些金属在没有处理的情况下排出，造成浪费并污染环境。

众所周知，印刷电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的铅，锡，金，银，氟，氨，有机物和有机配合物。

上述工艺生产的含铜废水可根据其组成大致分为复杂废水和非复杂废水。为使废水处理达到国家排放标准，铜及其化合物的最大允许排放浓度为1 mg / l（以铜计），不同的含铜废水必须采用不同的废水处理方法。

G. 电路板散热的方式有哪些

1、高发热器件加散热器、导热板
2、通过PCB板本身散热
3、采用合理的走线设计实现散热
4.、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。
5.、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
6.、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
8、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
9.、避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。
10、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
11、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
12、器件与基板的连接：
（1） 尽量缩短器件引线长度；
（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面最大；
（3）选择管脚数较多的器件。
13、器件的封装选取：
（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；
（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；
（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

H. 环氧树脂电路板的耐温是多少

力王新材料抄的环氧树脂袭加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长期温度建议≤80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。

I. 电路板过温不报警 一般是什么器件的原因

过温不报警，一般是2个原因，第一是传感器失灵了，第二是单片机损坏

J. 电路板上面有块芯片（-30度下可以工作）要用隔温的东西保护起来，满足在-40度到60度环境温度下使用

零下40度-60度，这个区间不包括零下30度么？

-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60
不太明白你的需求。