1. 手机项目工程师如何跟进项目
手机集成项目跟进 1、负责公司新项目的导入2、与主板研发商的商务谈判以及各类合同的签订（3-5天）；3、根据产品计划书，建立项目开发进度表（1-2天）； 4、ID及MD完成之后，跟进ID及MD在7天之内完成手板； 5、手板完成后，经过MD做相关的修改，跟催MD将模具发下； 6、在开模的过程中，与主板研发方确认好部分物料的供应商，跟催计划下试产物料订单及长周期量产物料订单，同时将开出部分物料的L/C； 7、在第一次试产之前备好CTA所需的由主板研发方提供的资料，如主板电路图，电路板图，IMEI号段，PCB测试样条等； 8、在试产之前根据项目进度表与结构工程师，采购部确认好各颗物料的到货时间，给出准确的试产时间。同时联系生产负责人，安排好试产产线； 9、第一次试产后，在工厂组织生产线负责人，结构工程师，品质人员，重要物料供应商开试产总结会议，确认好责任方，解决方法以及解决时间； 10、第一次试产后：1）将CTA所需的机器寄出给主板研发商调试； 2）安排部分手机给到主板研发方测试； 3）安排品质部做部分机构测试； 4）跟进试产存在问题的解决，确认第二次试产的时间 5）Push相关人员Release部分样品承认书 6）通知ID开始包装设计； 11、安排第二次试产，总结之前的问题是否解决，是否有新问题出现，确认新问题的解决方法及时间； 12、第二次试产后push结构工程师速将所有物料的样品承认书发出，跟催采购部量产物料的到料时间，将产品部采购的LCM及PCBA的到货计划及时的通知采购部，大家相互配合； 13、在量产之前，安排主板研发方对相关人员进行售后培训； 14、根据物料的到货状况及软件的完成情况，确认量产时间； 15、在生产的过程中，把握各个环节，确保满足销售的需求； 16、负责处理主板及LCM等不良来料，跟踪维修或换货进度； 17、跟进售后物料的到货时间； 18、对于在外协工厂SMT及组装的项目，负责与外协工厂各个方面的沟通：包括生产的安排，物料的调配，出货的进度及生产过程中品质状况等，熟悉整个生产的流程。另需附:制定<时间进度表>.<成本预估表>,<结构BOM表>等
2. 贴片电阻的安装
1、贴片电阻与其它的贴片元件一样，是由贴片机贴装到电路板上；
2、阻值标示一般三位数表示：如103：前两位表示实际的数字，第三位3表示0的个数，对于0603有两种表示，5%与1%精度，1%的某些会有两个数字加一个字母来表示，那个字母就要查厂家的承认书来看对应的数值了，0805以上尺寸1%的会用四位数字表示，前三个是实际数字，第四位是0的个数；
3、贴片电阻正面是电阻层，所以是黑色的，别外三个面都是氧化铝基板，所以看起来是白色的，贴片电容的四个面颜色一般是相同的。
3. 帮忙翻译韩语
Rogue Front,Rear 承认书修改虽然不难但是对于发注（订单）已经在进行中，量检也准备进行的PCB（印制电路板）来说，标识范围还没有被指定为PCB的silk，所以先邀请删除标识。
IC标识删除所带来的附加标记（是否是机能样品）在本周试量产时确认最终位置，然后添加到承认书中。
签字的JIG订单都已取消，希望即刻适用。
尽力了，大概是这么个意思，不懂的话再问我吧~
4. 求一篇电气研发辅助人员的岗位职责书
任职要求：
1. 电气控制或机械自动化等工业控制类专业毕业。
2. 初步具有机械、电子和电气控制等知识背景。
3. 做事细致、认真、负责，能承受一定工作压力。
4. 统招普通高校本科及以上学历，CET-4，可应届毕业生。
职位职责：
1. 电气设备的市场调研、采购、管理和维护
2. 电气制图、电路板PCB设计、电路焊接以及电气测试等研发助理性工作
3. 研发部文件的整理，格式核对校正，文件存档。
4. 研发部文件打印，文件提交会签与转发和发行记录。
5. 研发部图纸存档管理与发行记录。
6. 研发部工具仪器的管理和借还记录。
7. 研发部书籍，期刊，技术资料的查找，购买和存档管理及借还记录。
8. 研发部周例会等会议记录。
9. 研发部各组计划完成追踪统计及提醒。
10. 研发部的客户说明书等技术文件的中英文翻译或整理工作。
11. 品质异常联络单、报废单、退料单、特采承认书和样品承认报告的转交确认签字。
5. 求并行PCB设计的关键准则
随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计，然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师，PCB设计工程师独立完整自己的工作后，将Gerber文件再转给PCB制造厂。电路设计工程师、PCB设计工程师和PCB制造厂的工作都是相互隔离的，少有沟通。
随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及，以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用，现在再采用这样一种相互隔离的PCB设计方式将带来灾难性后果,而并行开发流程允许多个开发过程同步进行，有助于确保设计成功，避免延误、额外开销以及返工。本文总结了并行PCB设计各个阶段的关键准则。
PCB设计的第一步是在概念阶段。这时，电路设计工程师应该与PCB设计工程师一起进行技术评估。这个评估应考虑这么一些问题：
1. 采用哪些器件？
2. 器件选用哪种封装？管脚数多少？管脚配置怎样？
3. 基于成本和性能的权衡，采用几层PCB？
4. 时钟频率和信令速度等参数的目标值是什么？
此外，设计工程师还应考虑总线架构、是采用并行还是串行连接等因素，以及阻抗匹配策略。阻抗不匹配时会出现反射、振铃及其它不期望的干扰。
协同工作
PCB设计的这些考虑提出了成功PCB设计中的一个关键问题是沟通，因为PCB设计不再是一个人的工作，而是不同组的工程师之间的团队合作。沟通这一主旨贯穿整个PCB设计流程的始终，电路设计团队必须清楚地就其设计意图与PCB设计团队进行沟通，他们还必须在清楚了解其PCB设计工具能干什么、不能做什么的前提下参与到该过程中。
随着PCB布线的复杂性日益增加，信号速率日益提高，协同的PCB设计方式可比传统的串行流程得到更好效果。将对元件的研究和选择与整个设计流程的其它部分隔离开，以及将原理图输入、仿真与布局布线阶段也独立出来一直是常用手法。因此，设计工程师最好选择便于分享数据的工具和流程，这是在分布在不同地方的设计团队能利用并行工作的好处并缩短整个设计周期的唯一途径。
(a) 传统PCB串行开发流程的设计周期长，信息共享有限，而成本持续上升；
(b) 并行开发流程允许多个开发程同步进行，有助于确保设计成功，避免延误、额外开销以及返工
设计创建
在设计创建阶段，工程师将最终确定好器件并为其生成各种库，这样反过来又加快了原理图输入。在该阶段，设计工程师评估和选择构造模块，并可以登陆制造商的网站搜索数据表和规范。完成这项工作的一个更好方法，是直接在原理图输入过程中选择器件。通过以这种方式来实现原理图输入，这个流程可被用作为一种试验方法。文章引自深圳宏力捷电子！
6. PCB的 检验方法
之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执
行dft 规则的dft 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认pcb 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（automated optical inspection，aoi）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且
不是电气测试。
3.功能测试（functional test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定pcb 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（final proct test）和最新实体模型（hot
mock-up）两种。
4.飞针测试机（flying-probe tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速地到达市场时间（time to market）的工具，
自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（manufacturing defect analyzer，mda）
mda 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能
进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。
7. SMT来料检验中允许线路板来料不良率为多少
品质检验人员抽样计划依照MIL-STD-105E, 正常检验(Normal Inspection), Level II, 单次抽样。如客户有特殊要求﹐以客户提供之抽样水准抽样。品质检验允收水准(AQL): MA=0.4,MI=1.0。抽样计划采用『分批检查, 分批验退』的方式。 %D%A二﹑缺点分类 %D%A 致命缺点 (Critical Defect, CR) 指由经验和判断表明产品对人体有害的产品缺陷。 %D%A 严重缺点 (Major Defect, MAJ)指影响产品正常使用功能，降低产品可靠性或严重影响产品外观的缺陷. %D%A 轻微缺点 (Minor Defect, MIN) 偏离限定标准，但不影响产品正常使用功能或外观缺陷不太明显的缺陷。 %D%A三.检验条件 %D%A 位置: 产品置放于检验者正前面, 垂直于检验者。 %D%A 目视时间: 10秒钟内确认缺陷。 %D%A 目视距离:肉眼与被测物距离30cm至45cm. %D%A 目视角度:与被测物成30度至45度角范围内 %D%A 工作场所灯光: 60W，距离检测者50cm. %D%A四﹑检验步骤 %D%A检验项目 判定标准 判定 检验方法和工具 %D%A(一)包装 1.来料外箱无厂商名称,料号,品名规格之标示并确认来料是否为禁用料. MIN 目视 %D%A 2.来料包装不合理导致材料受损或其它不良现象. MIN 目视 %D%A 3.同一批量中,混有两种或以上不同规格之物料. MIN 目视 %D%A(二)外观 1.来料颜色、形状是否与样品一致. MIN 目视 %D%A 2.不可有折弯、氧化生锈、脏污、缺料、刮伤、毛边等不良现象. MIN 目视 %D%A（三）﹑尺寸 按承认书中QC管制尺寸检验 MAJ 卡尺 %D%A（四）﹑试装 与此所使用到的物料实配,观察有无组装性不良. MAJ 目视 %D%A五﹑注意事项 %D¡.拿取时要戴手套 %D¢.检测时注意动作轻柔﹐避免碰撞﹑摔落。不可叠放﹑竖放﹐以防损坏。
8. PCB工艺流程图
电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区 (怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。