电路正片

Ⅰ PCB正片和负片有什么区别

一、意思不同

负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。

正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。

二、效果不同

PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有划线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有划线的地方敷铜反而被保留。

三、原理不同

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部分则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。

于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部分的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

四、用处不同

负片是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，负片使用，容易出错，焊盘没设计好有可能短路什么的。

电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。

Ⅱ 线路板的正片和负片如何分辨

线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程

Ⅲ 电路图 在线等等等

把你的电路贴出来呀!
呵呵！

Ⅳ 化简这个电路图(电路分析)，在线等，急，谢谢

我觉得是这样的，两个6欧姆的电阻去掉，换一个3欧姆的电阻就行了。

Ⅳ 请问这张电路图要怎么看啊，在线等啊

555是时基电路，可以产生频率电压，由3管脚输出，然后控制8050的基级，然后驱动9个LED产生闪烁效果。

Ⅵ 电路题在线等

用叠加定理，详见纸上

Ⅶ 电路板正片一铜前刮伤与刮见底区别

路板里边df是dry film,即干菲林的简写,而所谓的正片是指在干菲林之后,还要用图形电镀加厚铜,并在线路上镀锡作为抗蚀剂的制作方法.以双面板为例,孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项

Ⅷ 初中电路图在线等

按初中的理解，短路现象就是在多条支路中存在一条没有电阻的支路时，电流只会经过没有电阻的支路，S2所在的支路没有电阻，电流会经过S2所在的支路而不经过R2所在的支路，这时说R2被短路。

Ⅸ PCB板普通的外层线路为什么要用正片菲林，什么情况下外层用负片菲林

线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片专制作出来后,要的线属路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程