pcb电路板生产

『壹』 PCB电路板的制作流程

下料---内层涂覆---曝光----显影---蚀刻----蚀刻检验----A0I----打靶孔---黑化---层压---钻孔---沉铜（也叫板电）---外层涂覆--曝光--显影---图电---去摸蚀刻---中检---阻焊-字符--表面处理--外形--测试--成检--包装--入库

内层涂覆到层压 是多层板流程，双面板不需要这部份

『贰』 什么叫pcb电路板，哪里有生产厂家

PCB是 Printed Circuit Board的简称，中文来说是印制电路板，是电子产品中必不可少的一个部分，它是各个内电子元器件之间的容支撑体也是电子元器件电气连接的载体。PCB主要分为2层、4层、6层、8层等等，其中，2层板是PCB设计最基础的，但是一个2层板从无到有的过程，首先要熟悉软件的基础操作，随后就是元件库的创建、原理图的绘制、PCB布局布线等等操作步骤。深圳市宏联电路有限公司是专业生产线路板的。

『叁』 pcb制作八大流程

pcb电路板制作流程如下：

1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。

『肆』 PCB电路板是如何生产的

第一次回答可获2分，答案被采纳可获得悬赏分感光电路板制作过程
制作过程：1.打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林)

2.曝光 (曝光机60-180秒；太阳光1-4分钟；日光灯8-15分钟)

3.显像 (专用显像剂)

4.蚀刻 (用热水化开的三氯化铁液体)

5.钻孔 (小电钻)

以下是详细的制作方法及注意事项 (请先看兰色字及“曝光时间建议表”)：

过 程
制 作 方 法
注 意 事 项

原稿制作
1.把您设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明、半透明或70g复印纸打印出(激光最细0.2mm，喷墨最细0.3mm)

2.光绘机，或照相之底片，最细0.1mm

3.由转印纸，贴带，或绘图所制作之透明或半透明稿件 (可用硫酸纸做)

4.由影印机复制之透明或半透明稿件。
1.打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面相接紧密，以获得最高解析度。(绘图软件都有镜像Mirror打印功能)

2.线路部份如有透光破洞，请以油性黑笔修补。

3.稿面需保持清洁无污物。

裁 切
用大介纸刀切断保护膜，按所需尺寸以锯子或大介纸刀裁切好线路板，挫刀打磨线路板毛边(防止密接不良)。
1.电木板亦可用大介纸刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕，再予以折断。

曝 光

(请看“曝光时间建议表”)
首先撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上，再以玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。

A:用20w日光台灯曝光:距离5cm(玻璃至灯管间距,40w距离15cm)

标准时间: 8-10分钟/分钟(透明稿)

/13-15分钟(半透明)

/80分钟(70g普通复印纸，不建议使用)

B:用金电子专用曝光机 标准时间:

90秒(透明稿)/2-3分钟(半透明)/10-15分钟(70g普通复印纸，不建议使用)

C:用太阳光:标准时间:

强日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分钟)

弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分钟)

双面贯孔方法请参阅贯孔药液之说明书。
1.制造日期超过半年时，每半年需增加10-15%的曝光时间。(实际生产日期2年内的感光板都适用下面的“曝光时间建议表”)

2.以A法制作如感光板宽度超过10cm时,请以两支日光灯平均照射或以1支灯分2区或3区照射，每区标准时间为6分钟(半透明稿为9分钟)。

3.小心磨(刮)伤感光膜面，以免造成断线， 并且需保持板面及原稿清洁。

双面板曝光法:

1.双面板曝光首选钻孔定位法：将原稿双面对正，胶纸固定，与未撕保护膜之感光板对好且固定，用1.0mm小钻头对角钻定位孔。最后在两根小钻头的帮助下对准位置，用胶纸固定后即可分别曝光；

2.另一种方法：原稿双面对正，两边用胶纸固定，再插入感光板。以双面胶纸将原稿与感光板粘贴固定，即可曝光.

显 像
1.调制显像剂：显像剂:水(1:20)，即1包20g的显像剂配400cc水。(请用塑料盆，不能用金属盆)

2.显像：膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)

每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

3.水洗：

* 标准操作显像时间约1-2分钟，因感光板制造日期、曝光时间、显像液浓度、温度等不同而随着变化。

* 显像结果之判断请参照蚀刻技巧

4.干燥及检查：为了确保膜面无任何损伤，最好能做到此步骤。即利用吹风机吹干，短路处请用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。
1.用矿泉水瓶依比例先调制显像液，随时可倒出使用，但使用过的显像液不能倒回瓶内。

2.显像液越浓，显像速度越快，但过快会造成显像过度(线路会全面地模糊缩小)。过稀则显像很慢，易造成显像不足(最终造成蚀刻不完全)。

3.感光板自制造日起每隔半年显像液浓度应增加20%。

4.操作温度25-35度(温度不要过低或过高)，温度高显影速度快。

5.1包显像剂(20g)可显影约6片10x15cm单面感光板。

6.用过的显像液不要倒回。用过的显像液在24小时后将逐渐自行分解，不会造成环境污染。

7.严防划伤膜面。

蚀 刻
三氯化铁蚀刻液的调配:500g的三氯化铁约调配1500cc-2000cc的水，尽量用热水化开，可以避免把细线条蚀刻断。

A.塑料盆：

蚀刻时间约为5～15分，蚀刻时轻摇塑料盆。

B.蚀刻机：用金电子蚀刻机蚀刻时间-新药液约需要1.5～3分钟。

细线条小于0.5mm，必须使用蚀刻机。

C.水洗：

D.干燥：
1.小心勿伤及膜面。

2.将感光板放入蚀刻液内约2秒钟后拿出来检视，即可检查出显像结果成功与否...

显像不足补救方法：从蚀刻液中拿起感光板，此时非线路部分的铜箔应变为粉红色，如有些地方应变而未变则表示该处显像不足。补救方法为：用清水洗净后再放入显像液中再显像，然后再检视(显影时间应适当减少)。

3. 感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。

4. 三氯化铁分子量较高越好，蚀刻液越浓越慢，太稀也慢。

曝光时间建议表(最大值)：

打印原稿 光源
专用曝光机
日光灯
太阳光(直射光)
备注

硫酸纸(半透明)
2分钟(喷墨)

3分钟(激光)
13分钟(喷墨)

15分钟(激光)
2分钟(喷墨)

3分钟(激光)
* 镜像打印(mirror)

* 激光最细线0.2

* 喷墨最细线0.3

透明菲林
1.5分钟
8-10分钟
1-2分钟
* 镜像打印(mirror)

* 光绘菲林请选择"药膜向下"

* 最细线0.1

* 剪去超出感光板范围的菲林

70g复印纸
10-15分钟
60-80分钟
10-20分钟
* 不建议使用！

* 镜像打印(mirror)；

* 激光最细线0.5

* 喷墨最细线0.8

其它说明
* 最适合单双面感光板曝光使用！
* 压上玻璃时要注意打印稿紧贴感光板.

* 20w日光灯隔5cm，40w日光灯隔15cm.

* 不用灯炮或节能灯.
* 夏天直射光减少20%曝光时间.

* 原稿及玻璃贴好后再拿到室外曝光.
* 此表内建议数据为最大值!

* 此表的数值适用范围为2年内生产的感光板。

* 超过2年生产日期的感光板应每半年增加10-15%的曝光时间。

小建议：

1.如没有专用曝光机，感光板最要紧的步骤就是“曝光时间的掌握”。

2.由于不同厂家生产的日光灯亮度(或太阳光强弱程度)有所不同，故建议用户用几块小的感光板来测试最适合的曝光时间

『伍』 pcb板制作流程

PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。

计算机辅助制造（CAM）为根据所定工艺进行各种工艺处理。各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在

CAM所完成的工作：焊盘大小的修正，合拼D码。线条宽度的修正，合拼D码。最小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。孔径大小的检查，合拼。最小线宽的检查。确定阻焊扩大参数。

进行镜像。添加各种工艺线，工艺框。为修正侧蚀而进行线宽校正。形成中心孔。添加外形角线。加定位孔。拼版，旋转，镜像。拼片。图形的叠加处理，切角切线处理。添加用户商标。

(5)pcb电路板生产扩展阅读

PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

『陆』 PCB电路板制作流程

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

『柒』 PCB生产是什么

一、简介

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB)；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。

PCB行业为典型的周期性行业。从历史情况来看，其周期一般为7-8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，近期景气的高点分别出现在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及内存等产品不同，CCL的价格走势主要受原材料成本驱动，而PCB的价格则受供需平衡度影响较大。

二、PCB产业链

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。

覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、国际PCB行业发展状况

目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。

四、国内PCB行业发展状况

我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。

从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。

然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

五、行业总评

作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。

『捌』 PCB电路板制作流程

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。

『玖』 PCB板制造工艺流程

在当今社会，电子技术高度发达，无处不存在电子产品，电子产品中都有电路板的身影，他是电子产品的载体或者核心部分，今天就和大家谈谈，电路板的制作流程。
首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。
接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。
下一步把图纸给PCB厂家，他们首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。
打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。
沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。
收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。

『拾』 印刷电路板PCB是如何制造出来的

我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。 单面刚性印制板：单面覆铜板下料（刷洗、干燥）钻孔或冲孔网印线路抗蚀刻图形或使用干膜固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料、干燥刷洗、干燥网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化网印字符标记图形、UV固化预热、冲孔及外形电气开、短路测试刷洗、干燥预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平检验包装成品出厂。 双面刚性印制板：双面覆铜板下料叠板数控钻导通孔检验、去毛刺刷洗化学镀（导通孔金属化）（全板电镀薄铜）检验刷洗网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）检验、修板线路图形电镀电镀锡（抗蚀镍/金）去印料（感光膜）蚀刻铜（退锡）清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）清洗、干燥网印标记字符图形、固化（喷锡或有机保焊膜）外形加工清洗、干燥电气通断检测检验包装成品出厂。 贯通孔金属化法制造多层板工艺 流程 内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化、去氧化内层检查（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）层压数控制钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影、修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍/金镀去膜与蚀刻检查网印阻焊图形或光致阻焊图形印制字符图形（热风整平或有机保焊膜）数控洗外形清洗、干燥电气通断检测成品检查包装出厂。 从工艺 流程 图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。 我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。 我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。