PIO电路

⑴ IDE接口的种类

平常所说的IDE接口，也称之为ATA接口。ATA的英文拼写为“Advanced Technology Attachment”，含义是“高级技术附加装置”。ATA接口最早是在1986年由康柏、西部数据等几家公司共同开发的，在九十年代初开始应用于台式机系统。它使用一个40芯电缆与主板进行连接，最初的设计只能支持两个硬盘，最大容量也被限制在504 MB之内。ATA接口从诞生至今，共推出了7个不同的版本，分别是：ATA-1（IDE）、ATA-2（EIDEEnhanced IDE/Fast ATA）、ATA-3（FastATA-2）、ATA-4（ATA33）、ATA-5（ATA66）、ATA-6（ATA100）、ATA-7（ATA 133）。ATA-1ATA-1在主板上有一个插口，支持一个主设备和一个从设备，每个设备的最大容量为504MB，支持的PIO-0模式传输速率只有3.3MB/s。ATA-1支持PIO模式包括有PIO－0和PIO-1、PIO-2模式，另外还支持四种DMA模式（没有得到实际应用）。ATA-1接口的硬盘大小为5英寸，而不是现在主流的3.5英寸。ATA-2ATA-2是对ATA-1的扩展，习惯上也称为EIDE（Enhanced IDE）或Fast ATA。它在ATA的基础上增加了2种PIO和2种DMA模式（PIO-3），不仅将硬盘的最高传输率提高到16.6MB/S，还同时引进LBA地址转换方式，突破了固有的504MB的限制，可以支持最高达8.1GB的硬盘。在支持ATA－2的电脑的BIOS设置中，一般可以见到LBA（Logical Block Address），和CHS（Cylinder，Head，Sector）的设置，同时在EIDE接口的主板一般有两个EIDE插口，它们也可以分别连接一个主设备和一个从设备，这样一块主板就可以支持四个EIDE设备，这两个EDIE接口一般称为IDE1和IDE2。ATA-3ATA-3没有引入更高速度的传输模式，在传输速度上并没有任何的提升，最高速度仍旧为16.6MB/s。只在电源管理方案方面进行了修改，引入了了简单的密码保护的安全方案。但引入了一个划时代的技术，那就是S.M.A.R.T（Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology，自监测、分析和报告技术）。这项及时会对包括磁头、盘片、电机、电路等硬盘部件进行监测，通过检测电路和主机上的监测软件对被监测对象进行检测，把其运行状况和历史记录同预设的安全值进行分析、比较，当超出了安全值的范围，会自动向用户发出警告，进而对硬盘潜在故障做出有效预测，提高了数据存储的安全性。ATA-4从ATA-4接口标准开始正式支持Ultra DMA数据传输模式，因此也习惯称ATA-4为Ultra DMA 33或ATA33。首次在ATA接口中采用了Double Data Rate（双倍数据传输）技术，让接口在一个时钟周期内传输数据两次，时钟上升和下降期各有一次数据传输，这样数据传输率一下从16MB/s提升至33MB/s。Ultra DMA 33还引入了一个新技术－冗余校验计术（CRC），该技术的设计方针是系统与硬盘在进行传输的过程中，随数据发送循环的冗余校验码，对方在收取的时候也对该校难码进行检验，只有在完全核对正确的情况下才接收并处理得到的数据，这对于高速传输数据的安全性有着极有力的保障。ATA-5 ATA-5也就是“Ultra DMA 66”，也叫ATA66，是建立在Ultra DMA 33硬盘接口的基础上，同样采用了UDMA技术。Ultra DMA 66让主机接收/发送数据速率达到66.6 MB/s，是U-DMA/33的两倍。保留了上代Ultra DMA 33的核心技术冗余校验计术（CRC）。在工作频率提成的同时，电磁干扰问题开始在ATA接口中，为保障数据传输的准确性，防止电磁干扰，Ultra DMA 66接口开始使用40针脚80芯的电缆，40针脚是为了兼容以往的ATA插槽，减小成本的增加。80芯中新增的都是地线，与原有的数据线一一对应，这种设计可以降低相邻信号线之间的电磁干扰。ATA-6ATA100接口和数据线与ATA66一样，也是使用40针80芯的数据传输电缆，并且ATA100接口完全向下兼容，支持ATA33、ATA66接口的设备完全可以继续在ATA100接口中使用。ATA100规范可以轻松应付目前ATA33和ATA66接口所棘手的难题。ATA100可以让硬盘的外部传输率达到100MB/s，它提高了硬盘数据的完整性与数据传输率，对桌面系统的磁盘子系统性能有较大的提升作用，而CRC技术更有效提高高速传输中数据的完整性和可靠性。ATA-7ATA-7是ATA接口的最后一个版本，也叫ATA133。只有迈拓公司推出一系列采用ATA133标准的硬盘，这是第一种在接口速度上超过100MB/s的IDE硬盘。迈拓是目前惟一一家推出这种接口标准硬盘的制造商，而其他IDE硬盘厂商则停止了对IDE接口的开发，转而生产Serial ATA接口标准的硬盘。ATA133接口支持133 MB/s数据传输速度，在ATA接口发展到ATA100的时候，这种并行接口的电缆属性、连接器和信号协议都表现出了很大的技术瓶颈，而在技术上突破这些瓶颈存在相当大的难度。新型的硬盘接口标准的产生也就在所难免。

⑵ 固态继电器的作用是什么内部是怎样的。

固态继电器（Solid State Relays,缩写SSR）是一种无触点电子开关，由分立元器件、膜固定电阻网络和芯片，采用混合工艺组装来实现控制回路（输入电路）与负载回路（输出电路）的电隔离及信号耦合，由固态器件实现负载的通断切换功能，内部无任何可动部件。尽管市场上的固态继电器型号规格繁多，但它们的工作原理基本上是相似的。主要由输入（控制）电路，驱动电路和输出（负载）电路三部分组成。
固态继电器的输入电路是为输入控制信号提供一个回路，使之成为固态继电器的触发信号源。固态继电器的输入电路多为直流输入，个别的为交流输入。直流输入电路又分为阻性输入和恒流输入。阻性输入电路的输入控制电流随输入电压呈线性的正向变化。恒流输入电路，在输入电压达到一定值时，电流不再随电压的升高而明显增大，这种继电器可适用于相当宽的输入电压范围。

固态继电器的驱动电路可以包括隔离耦合电路、功能电路和触发电路三部分。隔离耦合电路，目前多采用光电耦合器和高频变压器两种电路形式。常用的光电耦合器有光－三极管、光－双向可控硅、光－二极管阵列（光－伏）等。高频变压器耦合，是在一定的输入电压下，形成约10MHz的自激振荡，通过变压器磁芯将高频信号传递到变压器次级。功能电路可包括检波整流、过零、加速、保护、显示等各种功能电路。触发电路的作用是给输出器件提供触发信号。

固态继电器的输出电路是在触发信号的控制下，实现固态继电器的通断切换。输出电路主要由输出器件（芯片）和起瞬态抑制作用的吸收回路组成，有时还包括反馈电路。目前，各种固态继电器使用的输出器件主要有晶体三极管（Transistor）、单向可控硅（Thyristor或SCR）、双向可控硅（Triac）、MOS场效应管（MOSFET）、绝缘栅型双极晶体管（IGBT）等

⑶ 各种电路图中字母缩写的含义

A
A模拟
A/DC模拟信号到数字信号的转换
A/L音频/逻辑板
AAFPCB音频电路板
AB地址总线
ab 地址总线
accessorier 配件
ACCESSORRIER配件
ADC（A/O）模拟到数字的转换
adc 模拟到数字的转换
ADDRESSBUS地址总线
AFC自动频率控制
afc 自动频率控制
AFC自动频率控制
AFMS来音频信号
afms 来自音频信号
AFMS来音频信号
AFPCB音频电路板
AF音频信号
AGC自动增益控制
agc 自动增益控制
AGC自动增益控制
aged 模拟地
AGND模拟地
AGND模拟地
ALARM告警
alarm 告警
ALC自动电平控制
ALEV自动电平
AM调幅
AMP放大器
AMP放大器
AM调幅
ANT天线
ANT/SW天线开关
ant 天线
Anternna天线
antsw 天线开关
ANTSW天线切换开关
ANT天线
APC自动功率控制
APC/AOC自动功率控制
ARFCH绝对信道号
ASIC专用接口集成电路
AST-DET饱和度检测
ATMS到移动台音频信号
atms 到移动台音频信号
ATMS到移动台音频信号
AUC身份鉴定中心
AUDIO音频
AUDIO音频
AUTO自动
AUX辅助
AVCC音频处理芯片
A模拟信号
b+ 内电路工作电压
BALUN平衡于一不平衡转换
BAND-SEL频段选择/切换
BAND频段
Base band基带(信号)
base 三极管基极
batt+ 电池电压
BDR接收数据信号
Blick Diagram方框图
BPF带通滤波器
BUFFER缓冲放大器
BUS通信总线
buzz 蜂鸣器
C
CALL呼叫
CARD卡
Carrier载波调制
CCONTCSX开机维持(NOKIA)
CCONTINT关机请求信号
CDMA码分多址
cdma 码分多址
CEPT欧洲邮电管理委员会
CH信道
CHAGCER充电器
CHECK检查
CIRCCITY整机
Circuit Diagram电路原理图
CLK时钟
CLK-OUT逻辑时钟输出
CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola手机)
COBBA音频IC(诺基亚系列常用)
COL列
COLLECTOR集电极
CONTROL控制
control 控制
CP脉冲、泵
CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平
CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平
CPU中央处理器
cpu 中央处理器
CS片选
CTL-GSM频段控制信号
d b 数据总线
D/AC数字信号到模拟信号的转换
d 数字
dac 数字到模拟的转换
dcin 外接直流电愿输入
DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO与I/Q调制器
DDI数据接口电路
DECIPHRIG解秘
DEINTERLEARING去交织
DET检测
dfms 来数据信号
dgnd 数字地
Diplex双工滤波器
Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接变换的线性接收机
dsp 数字信号处理器
DSP数字信号处理器
dtms 到数据信号
DUPLEX / DIPLEX双工器
Duplex Sapatation双工间隔
E
Earph耳机
EEPROM电擦除可编程只读存储器
EIR设备号寄存器
EL发光
EMITTER发射极
emitter 三极管发射极
EMOD Demo Laticon解调
EN使能
EN使能、允许、启动
en 使能
ENAB使能
EPROM电编程只读存贮器
ERASABLE可擦的
ETACS增强的全接入通信系统
etacs 增强的全接入通信系统
EXT外部
EXT外部
ext 外部的
FBUS处接通信接口信号线
fdma 频分多址
feed back 反馈
fh 跳频
FILFTER滤波器
fl 滤波器
fm 调频
from 来自于
gain 增益
GAIN增益
Gen Out信号发生器
gnd 地
GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号
GSM-SEL频段切换控制信号之一
G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制
hook 外接免提状态
I
I同相支路
I/O输入/输出
I/O输入/输出
i/o输入输出
i 同相支路
IC集成电路
ICTRL供电电流大小控制端
ictrl 供电电流大小控制端
IF中频
if 中频
IFLO中频本振
IF中频
IMEI国际移动设备识别码
IN输入
INSERTCARD插卡
INT中断
int 中断
Interface界面,电子电路基础知识2,接口
ISDN综合业务数字网
I同相支路
LayoutPCB元件分布图
LCDCLK显示器时钟
led 发光二极管
LOCK锁定
loop fliter 环路滤波器
LO本振
LPF低通滤波器
lspctrl 扬声器控制
M
MAINVCO主振荡器(Motorola)
MCC移动国家码
MCLK主时钟
mclk 主时钟
MCLK主时钟
MCLK主时钟
MDM调制解调
MDM调制解调器(Motorola手机)
MENU菜单
MF陶瓷滤波器
MIC话筒
mic 送话器
MISO主机输入从机输出(Motorola)
MIX混合
Mixed Second第二混频信号
MIXERSECOND第二混频信号
MIX混频器
MOD调制信号
mod 调制信号
MODEM调制解调器
MODFreq调制频率
MODIN调制I信号负
modin 调制i信号负
MODIN调制I信号负
MODIP调制I信号正
MODIP调制I信号正
MODQN调制Q信号负
MODQN调制Q信号负
MODQP调制Q信号正
MODQP调制Q信号正
MOD调制
MOD调制信号
MOEM调制解调器DM
mopip 调制i信号正
MOSI主机输出从机输入(Motorola)
MS移动台
MSC移动交换中心
MSIN移动台识别码
MSK最小移频键控
MSRN漫游
MUTE静音
mute 静音
N
NAM号码分配模块
NC空、不接
NONETWORK无网络
ofst 偏置
on 开
onsrq 免提开关控制
PA 功率放大器
PADRV功率放大器驱动
PCB板图
PCM脉冲编码调制
PD/PH相位比较器
pll 锁相环
PLL锁相环
PLL锁相环路
powcontrol 功率控制
POWCONTROL功率控制
Power Supply电源系统
powlev 功率级别
POWLEV功放级别
PURX复位信号(NOKIA)
pwrsrc 供电选择
Q
Q uadrature molalion正交调制
Q 正交支路
Q正交支路
q 正交支路
R
RACH随机接入信道
RADIO射频本振
RAM随机存储器
ram 随机储存器（暂 存）
RD读
Receiver收信机
REF参考、基准
ref 参考
RESET复位
reset 复位
RFPCB射频板
RF射频
rf 射频
RFADAT射频频率合成器数据
rfadat 射频频率合成数据
RFADAT射频频率合成器数据
RFAENB射频频率合成器启动
rfaenb 射频频率合成启动
RFAENB射频频率合成器启动
RFConnector射频接口
RFI射频接口
RFIN/OFF高频输入/输出
ROM只读存储器
ROW行
RSSI场强
RSSI接收信号强度指示
rssi 接收强度指示
RSSI接收信号强度指示
RX接收
rx 接收
RX-ACQ接收机数据传输请求信号
RXEN接收使能
RXIFN接收中频信号负
rxifn 接收中频信号负
RXIFN接收中频信号负
RXIFP接收中频信号正
rxifp 接收中频信号正
RXIFP接收中频信号正
RXIN接收I信号负
RXIN接收输出
RXIP接收I信号正
RXI接收基带信号(同相)
RXON接收开
rxon 接收开
RXON接收机启动/开关控制
RXOUT接收输出
RXQN接收Q信号负
RXQP接收Q信号正
RXQ接收基带信号(正交)
RXVCO收信压控振荡器
RX接收
sat-det 饱和度检测
saw 声表面波滤波器
SAW声表面波滤波器
SF超级滤波器
SHFVCO专用射频VCO(NOKIA)
SLEEPCLK睡眠时钟
SMOC数字信号处理器
spi 串行外围接口
spk 扬声器
SUPLEX双工器作用相当于天线开关
sw 开关
swdc 末调整电压
SW开关
synclk 频率合成器时钟
SYNCLK频率合成器时钟
syndat 频率合成器数据
SYNDAT频率合成器数据
SYNEN频率合成器启动/使能
synstr 频率合成器启动
SYNSTR频率合成器启动
SYNTCON频率合成器开/关
synton 频率合成器开/关
T
TACS全接入移动通信系统
TCH话音通道
TDMA时分多址
tdma 时分多址
TEMP温度监测
temp 温度监测
TEST测试
TP测试点
tp 测试点 tx 发送
Transmitter发信机
TRX收发信机
TXEN发送使能
tx en 发送使能
TX 发送
TX发信
TXC发信控制
TX-DEY-OUT发射时序控制输出
TXENT发射供电
TXEN发射使能
TXEN发送使能
TX-IF发信中频
TXIN发送I信号负
TXIP发送I信号正
TXI发射基带信号
TXON发送开
txon 发送开
TXON发送开
TXOUT发射输出
TXPWR发射功率
TXQN发送Q信号负
TXQP发送Q信号正
TXQ发射基带信号
TXRF发射射频
TXVCO发信压控振荡器
txvco 发送压控振荡器频率控制
UHFVCO超高频/射频VCO
UHF超高频段
UI用户接口BSIC专用集成电路
UREGISTERED未注册
vbatt 电池电压
vcc 电愿
VCO 压控振荡器
vco 压控振荡
VCTCXO温补压控振荡器
vcxocont 基准振荡器频率控制
VHFVCO甚高频/中频VCO
vpp 峰峰值
vppflash flash 编程控制
vrpad 调整后电压
vswitch 开关电压
W
WATCHDOG看门狗
WATCHDOG看门狗信号
WCDMA宽带码分多址
WD-CP看门狗脉冲
WDG看门狗(维持信号电压)
WDOG看门狗
WR写

⑷ 关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。

⑸ 接口电路的作用有哪些

主板接口基础知识

CPU与外部设备、存储器的连接和数据交换都需要通过接口设备来实现，前者被称为I/O接口，而后者则被称为存储器接口。存储器通常在CPU的同步控制下工作，接口电路比较简单；而I/O设备品种繁多，其相应的接口电路也各不相同，因此，习惯上说到接口只是指I/O接口。

一、I/0接口的概念

1、接口的分类

I/O接口的功能是负责实现CPU通过系统总线把I/O电路和 外围设备联系在一起，按照电路和设备的复杂程度，I/O接口的硬件主要分为两大类：

（1）I/O接口芯片

这些芯片大都是集成电路，通过CPU输入不同的命令和参数，并控制相关的I/O电路和简单的外设作相应的操作，常见的接口芯片如定时／计数器、中断控制器、DMA控制器、并行接口等。

（2）I/O接口控制卡

有若干个集成电路按一定的逻辑组成为一个部件，或者直接与CPU同在主板上，或是一个插件插在系统总线插槽上。

按照接口的连接对象来分，又可以将他们分为串行接口、并行接口、键盘接口和磁盘接口等。

2、接口的功能

由于计算机的外围设备品种繁多，几乎都采用了机电传动设备，因此，CPU在与I/O设备进行数据交换时存在以下问题：

速度不匹配：I/O设备的工作速度要比CPU慢许多，而且由于种类的不 同，他们之间的速度差异也很大，例如硬盘的传输速度就要比打印机快出很多。

时序不匹配：各个I/O设备都有自己的定时控制电路，以自己的速度传 输数据，无法与CPU的时序取得统一。

信息格式不匹配：不同的I/O设备存储和处理信息的格式不同，例如可以分为串行和并行两种；也可以分为二进制格式、ACSII编码和BCD编码等。

信息类型不匹配：不同I／O设备采用的信号类型不同，有些是数字信号，而 有些是模拟信号，因此所采用的处理方式也不同。

基于以上原因，CPU与外设之间的数据交换必须通过接口来完成，通常接口有以下一些功能：

（1）设置数据的寄存、缓冲逻辑，以适应CPU与外设之间的速度差异，接口通常由一些寄存器或RAM芯片组成，如果芯片足够大还可以实现批量数据的传输；

（2）能够进行信息格式的转换，例如串行和并行的转换；

（3）能够协调CPU和外设两者在信息的类型和电平的差异，如电平转换驱动器、数／模或模／数转换器等；

（4）协调时序差异；

（5）地址译码和设备选择功能；

（6）设置中断和DMA控制逻辑，以保证在中断和DMA允许的情况下产生中断和DMA请求信号，并在接受到中断和DMA应答之后完成中断处理和DMA传输。

3、接口的控制方式

CPU通过接口对外设进行控制的方式有以下几种：

（1）程序查询方式

这种方式下，CPU通过I/O指令询问指定外设当前的状态，如果外设准备就绪，则进行数据的输入或输出，否则CPU等待，循环查询。

这种方式的优点是结构简单，只需要少量的硬件电路即可，缺点是由于CPU的速度远远高于外设，因此通常处于等待状态，工作效率很低

（2）中断处理方式

在这种方式下，CPU不再被动等待，而是可以执行其他程序，一旦外设为数据交换准备就绪，可以向CPU提出服务请求，CPU如果响应该请求，便暂时停止当前程序的执行，转去执行与该请求对应的服务程序，完成后，再继续执行原来被中断的程序。

中断处理方式的优点是显而易见的，它不但为CPU省去了查询外设状态和等待外设就绪所花费的时间，提高了CPU的工作效率，还满足了外设的实时要求。但需要为每个I／O设备分配一个中断请求号和相应的中断服务程序，此外还需要一个中断控制器（I／O接口芯片）管理I／O设备提出的中断请求，例如设置中断屏蔽、中断请求优先级等。

此外，中断处理方式的缺点是每传送一个字符都要进行中断，启动中断控制器，还要保留和恢复现场以便能继续原程序的执行，花费的工作量很大，这样如果需要大量数据交换，系统的性能会很低。

（3）DMA（直接存储器存取）传送方式

DMA最明显的一个特点是它不是用软件而是采用一个专门的控制器来控制内存与外设之间的数据交流，无须CPU介入，大大提高CPU的工作效率。

在进行DMA数据传送之前，DMA控制器会向CPU申请总线控制 权，CPU如果允许，则将控制权交出，因此，在数据交换时，总线控制权由DMA控制器掌握，在传输结束后，DMA控制器将总线控制权交还给CPU。

二、常见接口

1、并行接口

目前，计算机中的并行接口主要作为打印机端口，接口使用的不再是36针接头而是25针D形接头。所谓“并行”，是指8位数据同时通过并行线进行传送，这样数据传送速度大大提高，但并行传送的线路长度受到限制，因为长度增加，干扰就会增加，容易出错。

现在有五种常见的并口：4位、8位、半8位、EPP和ECP，大多数PC机配有4位或8位的并口，许多利用Intel386芯片组的便携机配有EPP口，支持全部IEEE1284并口规格的计算机配有ECP并口。

标准并行口4位、8位、半8位：4位口一次只能输入4位数据，但可以输出8位数据；8位口可以一次输入和输出8位数据；半8位也可以。

EPP口（增强并行口）：由Intel等公司开发，允许8位双向数据传送，可以连接各种非打印机设备，如扫描仪、LAN适配器、磁盘驱动器和CDROM 驱动器等。

ECP口（扩展并行口）：由Microsoft、HP公司开发，能支持命令周期、数据周期和多个逻辑设备寻址，在多任务环境下可以使用DMA（直接存储器 访问）。

目前几乎所有的586机的主板都集成了并行口插座，标注为 Paralle1或LPT1，是一个26针的双排针插座。

2、串行接口

计算机的另一种标准接口是串行口，现在的PC机一般至少有两个串行口COM1和COM2。串行口不同于并行口之处在于它的数据和控制信息是一位接一位串行地传送下去。这样，虽然速度会慢一些，但传送距离较并行口更长，因此长距离的通信应使用串行口。通常COM1使用的是9针D形连接器，而COM2有些使 用的是老式的DB25针连接器。

3、磁盘接口

（1）IDE接口

IDE接口也叫做ATA端口，只可以接两个容量不超过528M的硬盘驱动器，接口的成本很低，因此在386、486时期非常流行。但大多数IDE接口不支持DMA数据传送，只能使用标准的PCI／O端口指令来传送所有的命令、状态、数据。几乎所有的586主板上都集成了两个40针的双排针IDE接口插座，分别标注为IDE1和IDE2。

（2）EIDE接口

EIDE接口较IDE接口有了很大改进，是目前最流行的接口。首先，它所支持的外设不再是2个而是4个了，所支持的设备除了硬盘，还包括CD－ROM驱动器磁盘备份设备等。其次，EIDE标准取消了528MB的限制，代之以8GP限制。第三，EIDE有更高的数据传送速率，支持PIO模式3和模式4标准。

4、SCSI接口

SCSI（SmallComputerSystemInterface）小计算机系统接口，在做图形处理和网络服务的计算机中被广泛采用SCSI接口的硬盘。除了硬盘以外，SCSI接口还可以连接CD－ROM驱动器、扫描仪和打印机等，它具有以下特点：

可同时连接7个外设；

总线配置为并行8位、16位或32位；

允许最大硬盘空间为8.4GB（有些已达到9.09GB）；

更高的数据传输速率，IDE是2MB每秒，SCSI通常可以达到5MB每秒，FASTSCSI（SCSI－2）能达到10MB每秒，最新的SCSI－3甚至能够达到40MB每秒，而EIDE最高只能达到16.6MB每秒；

成本较IDE和EIDE接口高很多，而且，SCSI接口硬盘必须和SCSI接口卡配合使用，SCSI接口卡也比IED和EIDE接口贵很多。

SCSI接口是智能化的，可以彼此通信而不增加CPU的负担。在IDE和EIDE设备之间传输数据时，CPU必须介入，而SCSI设备在数据传输过程中起主动作用，并能在SCSI总线内部具体执行，直至完成再通知CPU。

5、USB接口

最新的USB串行接口标准是由Microsoft、Intel、Compaq、IBM等大公司共同推出，它提供机箱外的热即插即用连接，用户在连接外设时不用再打开机箱、关闭电源，而是采用“级联”方式，每个USB设备用一个USB插头连接到一个外设的USB插座上，而其本身又提供一个USB插座给下一个USB设备使用，通过 这种方式的连接，一个USB控制器可以连接多达127个外设，而每个外设间的距离可达5米。USB统一的4针圆形插头将取代机箱后的众多的串/并口（鼠标、MODEM）键盘等插头。USB能智能识别USB链上外围设备的插入或拆卸。 除了能够连接键盘、鼠标等，USB还可以连接ISDN、电话系统、数字音响、打印机以及扫描仪等低速外设。

三、I/O扩展槽

I/O扩展槽即I/O信号传输的路径，是系统总线的延伸，可以插入任意的标准选件，如显示卡、解压卡、MODEM卡和声卡等。通过I/O扩展槽，CPU可对连接到该通道的所有I／O接口芯片和控制卡寻址访问，进行读写。

根据总线的类型不同，主板上的扩展槽可分为ISA、EISA、MAC、VESA和PCI几种。

（1）ISA插槽

黑色，分为8位、16位两种。16位的扩展槽可以插8位和16位的控制卡，但8位的扩展槽只能插8位卡。

（2）EISA插槽

棕色，外型、长度与16位的ISA卡一样，但深度较大，可插入ISA与EISA控制卡。

（3）VESA插槽

棕色，位于16位ISA扩展插槽的下方，与ISA插槽配合使用。

（4）PCI插槽

⑹ 电路中的缩写字母都有什么

AC(alternating current) 交流(电)
A／D(analog to digital) 模拟／数字转换
ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器
ADM(adaptive delta molation) 自适应增量调制
ADPCM(adaptive differential pulse code molation) 自适应差分脉冲编码调制
ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元
ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码
AV(audio visual) 声视，视听
BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数
BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管
BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器
BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器
C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器
CATV(cable television) 电缆电视
CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件
CCTV(closed-circuit television) 闭路电视
CMOS(complementary) 互补MOS
CPU(central processing unit)中央处理单元
CS(control signal) 控制信号
D(diode) 二极管
DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术
DC(direct current) 直流
DIP(al in-line package) 双列直插封装

字串7

DP(dial pulse) 拨号脉冲
DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器
DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑
DUT(device under test) 被测器件
DVM(digital voltmeter) 数字电压表
ECG(electrocardiograph) 心电图
ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑
EDI(electronic data interchange) 电子数据交换
EIA(Electronic Instries Association) 电子工业联合会
EOC(end of conversion) 转换结束
EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器
EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器
ESD(electro-static discharge) 静电放电
FET(field-effect transistor) 场效应晶体管
FS(full scale) 满量程
F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换
FM(frequency molation) 调频
FSK(frequency shift keying) 频移键控
FSM(field strength meter) 场强计
FST(fast switching shyster) 快速晶闸管
FT(fixed time) 固定时间
FU(fuse unit) 保险丝装置
FWD(forward) 正向的
GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑
GND(ground) 接地，地线
GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管 字串2
HART(highway addressable remote transcer) 可寻址远程传感器数据公路
HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)
HF(high frequency) 高频
HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路
HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器
IC(integrated circuit) 集成电路
ID(international data) 国际数据
IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管
IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管
I／O(input／output) 输入／输出
I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器
IPM(incidental phase molation) 附带的相位调制
IPM(intelligent power mole) 智能功率模块
IR(infrared radiation) 红外辐射
IRQ(interrupt request) 中断请求
JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管
LAS(light activated switch)光敏开关
LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关
LCD(liquid crystal display) 液晶显示器
LDR(light dependent resistor) 光敏电阻
LED(light emitting diode) 发光二极管
LRC(longitudinal rendancy check) 纵向冗余(码)校验
字串2

LSB(least significant bit) 最低有效位
LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路
M(motor) 电动机
MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管
MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风
min(minute) 分
MOS(metal oxide semiconctor)金属氧化物半导体
MOSFET(metal oxide semiconctor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管
N(negative) 负
NMOS(N-channel metal oxide semiconctor FET) N沟道MOSFET
NTC(negative temperature coefficient) 负温度系数
OC(over current) 过电流
OCB(overload circuit breaker) 过载断路器
OCS(optical communication system) 光通讯系统
OR(type of logic circuit) 或逻辑电路
OV(over voltage) 过电压
P(pressure) 压力
FAM(pulse amplitude molation) 脉冲幅度调制
PC(pulse code) 脉冲码
PCM(pulse code molation) 脉冲编码调制
PDM(pulse ration molation) 脉冲宽度调制
PF(power factor) 功率因数
PFM(pulse frequency molation) 脉冲频率调制
PG(pulse generator) 脉冲发生器
PGM(programmable) 编程信号
PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)
字串9

PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器)
PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管
PIO(parallel input output) 并行输入输出
PLD(phase-locked detector) 同相检波
PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器
PLL(phase-locked loop) 锁相环路
PMOS(P-channel metal oxide semiconctor FET) P沟道MOSFET
P-P(peak-to-peak) 峰--峰
PPM(pulse phase molation) 脉冲相位洲制
PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器
PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器
PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计
PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间
PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管
PWM(pulse width molation) 脉宽调制
R(resistance，resistor) 电阻，电阻器
RAM(random access memory) 随机存储器
RCT(reverse concting thyristor) 逆导晶闸管
REF(reference) 参考，基准
REV(reverse) 反转
R/F(radio frequency) 射频
RGB(red／green／blue) 红绿蓝
ROM(read only memory) 只读存储器
RP(resistance potentiometer) 电位器 字串3
RST(reset) 复位信号
RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻
RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器
RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)
RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器
SA(switching assembly) 开关组件
SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关
SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器
SCS(safety control switch) 安全控制开关
SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关
SCS(speed control system) 速度控制系统
SCS(supply control system) 电源控制系统
SG(spark gap) 放电器
SIT(static inction transformer) 静电感应晶体管
SITH(static inction thyristor) 静电感应晶闸管
SP(shift pulse) 移位脉冲
SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口
SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器
SR(silicon rectifier) 硅整流器
SRAM(static random access memory) 静态随机存储器
SSR(solid-state relay) 固体继电器
SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器
字串8

SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅
SSW(synchro-switch) 同步开关
ST(start) 启动
ST(starter) 启动器
STB(strobe) 闸门，选通脉冲
T(transistor) 晶体管，晶闸管
TACH(tachometer) 转速计，转速表
TP(temperature probe) 温度传感器
TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关
TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑
TV(television) 电视
UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器
VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器
VD(video decoders) 视频译码器
VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻
VF(video frequency) 视频
V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换
V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器
VM(voltmeter) 电压表
VS(vacuum switch) 电子开关
VT(visual telephone) 电视电话
VT(video terminal) 视频终端

⑺ 微处理器电路如何工作

集成电路是一个很广的概念，是具有一定功能的芯片。cpu属于其中一种类型的集成电路，具有运算处理能力。像电脑的核心就是cpu

⑻ 设计单片机控制的触摸按键电路，需要六个按键，请教高手

【单片机控制的触摸按键电路】，是什么意思？请先解析清楚了。

你的人体触摸感应，一般的都是单端输入的，你想用什么材料实现呢？
也可在网上找找触摸感应开关的电路；
一般的采用门电路（集成电路），利用其高阻输入的特性，实现触摸感应动作，
简单的用6个门电路，对应PIO的6个端口，然后让CPU去解析6个端口的状态及意义即可。

⑼ 单片机pid算法控制步进电机的电路图和程序

看你这么问就知道你什么都没明白！

步进电机控制电路
步进电机控制程序，程序使用pid算法

pid算法的实现，必须有控制数值，控制输出，输出的反馈，是闭环控制

还有分这么低，都没人主动应答你