电路厂原料

1. 电路板是什么材料做成的

这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网
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覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网
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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网
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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网
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(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

2. 电路板是用什么材料做成的

不同的电路板，材料也不同

1．覆铜板简介

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

2．国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

3. 电路板原材料的介绍

电路板原材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右内的时间容对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。

4. 电路板的原材料是什么

电路板的原材料的板一般用绝缘材料的环氧树脂玻璃布板,价格低的用绝缘材料纸板.在板上覆上铜,就是电路板.也就是PCB板。

5. 这个东西是电子厂做芯片用的原材料，就是大家都见过电路板上面黑黑的东西，有谁知道这个原材料是什么成分

芯片 成分主要是99.999999%的硅和晶圆，毒性尚未有介绍，你提供的图片像胶料颗粒，用来封装芯片的，这个毒性有，要看是什么胶料。

6. 产生电力的原料是什么

产生电力的原料是什么
1．电压偏移
所谓电压偏移是指实际电压与额定电压的差异叫做电压偏移。
为何存在电压偏移？
一般情况下，供电线路输送给电气设备的实际电压应与电气设备的额定电压一致，但是由于线路本身有一定的阻抗，通过电流是会产生电压降，使供电线路上不同地方的实际电压不同，所以便产生了电压偏移。
怎样才可以使电压偏移在允许的范围内？
①．正确选择变压器的变压比和电压分接头；
②．合理的选择导线截面，减小线路阻抗，从而减小线路上的电压损失；
③．通过合理补偿无功功率，减小线路中的总电流，从而减小线路上的电压 损失；
④．尽量使三相负荷平衡，以减小中线电流，从而减小中线上的电压损失。
2．什么是无功补偿？无功补偿的意义是什么？
所谓无功补偿就是通过并联电力电容器，来提高功率因数，从而使供电系统高效率的运行。无功功率的意义主要有以下三点：
①．降低线路的损耗，提高输电效率：
②．降低线路的电压降，提高末端电压，有利用电，提高供电可靠性：
③.充分发挥电源设备潜力。
3．为什么要进行无功补偿？
建筑供电系统中的变配电设备及建筑物内的用电设备，如电力变压器、电抗器、电动机、日光灯、电焊机、高频炉等大部分都为电感性负载，其功率因数较低，工作时需要较大的无功功率，在线路中产生较大的无功电流，不利于供电系统的高效率运行，因此，在设计建筑供电系统时，要根据实际情况进行合理的无功补偿，以提高供电系统的功率因数。
4．如何提高功率因数？
①．通过适当措施提高自然功率因数，所谓自然功率因数是指不增加设备，合理的选用设备，不要出现“大马拉小车”，功率因数自然会增加。
②．并联补偿电容，可以减少无功功率和无功电流。
并联电力电容器进行无功补偿时，要根据线路的实际情况正确的选择电力电容器。电容器的额定电压、额定容量、相数等都应与并接的线路一致。
无功补偿要用到专用的电力电容器，其规格品种很多，按安装方式可以分为户内式和户外式，按相数可以分为单相和三相，按额定电压可以分为高压和低压电容器等等；在电力系统中，并联电力电容器进行无功补偿时，其补偿效果因不同的方式而不同。电力电容器的补偿方式按其装设位置的不同主要有三种：
①．个别补偿：个别补偿就是把电力电容器装设在需要补偿的电气设备附近。 如图1-1所示。 .
图1-1 电容器个别补偿示意图
个别补偿时，电容器分散装设在供电末端的负荷处，能够补偿安装部位前面的所有高低压线路和变电所变压器的无功功率，能最大限度地减少供电系统的无功输出量，减少变压器及供电线路的功率损耗，在负荷不变时，可以减少变压器、导线、开关设备等的容量。
◆优点：补偿范围大，具有最好的补偿效果。
◆缺点：电容器与设备一一对应，故利用率低；由于设置地点分散，不便于统一管理；所需电容器数量多，投资费用大。
◆个别补偿适用于无功容量大、长期平稳运行的用电设备。
②．分组补偿：把用电设备分成若干组，每一组用电容器进行补偿，如图1-2所示。

图1-2 电容器分组补偿示意图
◆优点：分组补偿所需要的电容器数量少，利用率比个别补偿大，投资小；
◆缺点：从补偿点至用电设备之间的线路没有得到补偿，仍然有较大的无功电流。
③．集中补偿：把电力电容器集中设置在变、配电所的高压母线或低压母线上。叫做集中补偿，如图1-3所示。

图1-3 电容器集中补偿示意图
电力电容器设置在高压母线上叫做高压集中补偿，这种方式只能补偿高压母线前边（电源方向）所有线路上的无功功率，而高压母线后边线路的无功功率得不到补偿，所以补偿的经济效果较差，但从电力系统的全局来看，这种补偿是必要的和合理的。集中补偿投资少，便于集中管理和维护，但对补偿母线后的线路没有无功补偿，仍然有较大的无功电流。
权衡以上三种补偿方式的利弊来看，在进行无功补偿时，最好是就地补偿好。
5．对功率因数的要求
《供电营业规则》中有相关规定：
①．100KVA及以上的大用户： 0.9以上（但不能等于1,否则会出现谐振）一般不能超出0.95,超过0.95,电机须搬出。
②．其他中小电力用户: 0.85

7. 电路板的材料有哪些

PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅

8. 电路板原材料的电路板原材料简介

20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现版在：此时期基板材料用的树权脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

9. 电路板的原材料

业余自制电路板，需要购买敷铜板，基板材料有很多种，纸质材料、玻璃丝纤维材料这两种最常用，厚度最常用的是1.2mm和1.6mm。印刷电路板可以采用丝印的方法来做，腐蚀电路板使用三氯化铁。
生产电路板的原材料，你得把问题说得再详细点，否则没有人愿意回答你这个问题。

10. 电路板得原材料是什么板

电路板得原材料的板一般用绝缘材料的环氧树脂玻璃布板,价格低的用绝缘材料纸板.在板上覆上铜,就是电路板.