大连集成电路产业基地

『壹』 全球第一、二、三大集成电路生产基地

2009年集成电路制造行业复重点企业排制名
集成电路制造行业销售收入前十位企业排名

排名
企业名称

1
飞思卡尔半导体（中国）有限公司

2
恩斯迈电子（深圳）有限公司

3
奇梦达科技（苏州）有限公司

4
海力士意法半导体有限公司

5
奇梦达模组(苏州)有限公司

6
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

7
环旭电子（上海）有限公司

8
威讯联合半导体（北京）有限公司

9
纬创资通(中山)有限公司

10
伟创力电子科技（上海）有限公司

资料来源：国家统计局、艾凯数据研究中心整理

集成电路制造行业利润前十位企业排名

排名
企业名称

1
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

2
海力士意法半导体有限公司

3
飞思卡尔半导体（中国）有限公司

4
成都航天通信设备有限责任公司

5
江阴新潮科技集团有限公司

6
英特尔产品（上海）有限公司

7
无锡华润微电子有限公司

8
环旭电子（上海）有限公司

9
上海华虹NEC电子有限公司

10
上海松下半导体有限公司

资料来源：国家统计局、艾凯数据研究中心整理

『贰』 国家集成电路人才培养基地

电子科技大学，西安电子科技大学，东南大学，复旦大学，上海交通大学

国家集成电路人才培养基地

● 成立背景
为贯彻国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发2000（18号））文件精神，大力发展我国集成电路与软件产业，国家教育部、科技部于2003年春决定在国内有相对优势的高等学校建立国家集成电路人才培养基地。这是继国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项之后，为克服我国集成电路人才短缺，抓紧培养集成电路专业人才方面的重大举措。
鉴于我国集成电路市场持续快速增长，已经成为仅次于美、日之后的世界第三大集成电路市场，吸引着国际上众多知名厂商的注意力，但与此形成鲜明反差的是，我国的集成电路领域专业人才极度短缺，这无疑将会严重影响中国集成电路行业和市场的健康可持续发展。为此，2003年10月，教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所大学为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建工作。至此，国家集成电路人才培养基地的布局初步形成。
此举对我国在新世纪20年历史机遇期中迅速发展集成电路产业，尤其是培育新兴的集成电路设计业有着十分重要的意义。

● 目标任务
国家集成电路人才培养基地计划的目标是通过6-8年的努力，培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。

● 支撑单位
北京：清华大学、北京大学、北京航空航天大学
上海：上海交通大学、复旦大学、同济大学
西安：西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学
杭州：浙江大学
广州：华南理工大学
成都：电子科技大学
南京：东南大学
武汉：华中科技大学
哈尔滨：哈尔滨工业大学

● 管理机构
为了更好更科学地推进我国集成电路人才的培养工作，提高国家集成电路人才培养基地的建设工作规范化、国际化水平，教育部办公厅和科技部办公厅发文成立了全国集成电路人才培养基地专家指导委员会（简称专家指导委员会）。
专家指导委员会的主要职责：
◎ 对国内外集成电路产业发展和集成电路人才培养模式进行深入研究；
◎ 为我国集成电路人才培养改革和发展提供咨询意见；
◎ 提出国家集成电路人才培养基地建设规划方案；
◎ 指导集成电路人才培养基地的建设工作。

● 师资培养
专家指导委员会为加强依托高校集成电路师资队伍的建设，提高我国集成电路领域师资的专业化、国际化水平，成立了国家集成电路师资国际培训中心（杭州）（IITEC）。
该中心的目标：有计划地引国际先进而又适合我国集成电路人才培养基地需要的课程体系和相应教材。
该中心的主要职责：为国家集成电路人才培养基地提供国际水准的师资力量培训，以学术专题讲座、先进课程短期培训、短期出国培训等方式向各人才培养基地（学校）提供服务。

1.2003年10月：北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学、西安电子科技大学
2.2004年8月：北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学、西北工业大学
3.北京工业大学和中山大学筹建中.

『叁』 集成电路产业受益股有哪些

集成电路产业概念股有哪些？集成电路产业概念股一览

集成电路产业概念股有哪些？集成电路产业概念股一览

根据《集成电路白皮书》，我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封装测试部分基本保持稳定。芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。

总体来看，我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注。

集成电路设计

同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

『肆』 西安市集成电路产业发展中心怎么样

简介：XAIC成立于2005年4月，录属于西安市科技局，接受其它相关政府业务主管部门的行业指导和专业务委托属，旨在“组织、协调、引导、推进”西安集成电路产业的发展，并承担国家集成电路西安产业化基地的建设、管理与服务工作。

『伍』 大规模集成电路的中国超大规模集成电路发展

“超大规模集成电路设计专项的实施和顺利进展，为我国在2010年由世界第二大集成电路消费国走向集成电路设计大国奠定坚实的基础。”这是在最近的一次会议上国家“十五”863超大规模集成电路设计专项负责人说过的一句话。
对集成电路的作用，行内有四句话形容的非常好，说是：电子信息产品和国防电子装备的核心，是信息产业核心竞争力最重要的体现，是信息技术与产业掌握发展主动权和实现跨越发展的基石，是自主发展信息产业和现代服务业并提高其附加值所必备的技术保证。
“掌握集成电路和软件的关键技术并实现产业化，对我国实现以信息化带动工业化，确保国家信息安全，具有至关重要的作用。”该负责人说。
“集成电路和软件重大专项”是我国“十五”计划期间的十二项重大科技专项之一。科技部在863计划集成电路方面，共设立了超大规模集成电路设计、100nm集成电路制造装备和集成电路配套材料三个专项，而在超大规模集成电路设计方面成果尤为显著。
全面达到预期目标
据该负责人介绍，超大规模集成电路设计专项自实施以来，在三个方面取得了重大进展，分别是在人才建设、微处理器、网络通信等方面。
“我们在7+1个国家集成电路设计产业化基地和9个国家集成电路人才培养基地建设方面取得了显著成效；而在微处理器CPU和DSP设计方面，‘众志’、‘C—Core’、‘龙芯’和‘汉芯’等都实现了由技术突破向重点推广的纵深发展。最后一个是在网络通信、信息安全、信息家电等领域的SoC系统芯片开发和应用方面,“COMIP”、“华夏网芯”和“星光多媒体”等芯片取得开发和应用的重点突破。另外，在MPW、IP核联盟、EDA工具、国际合作四项服务体系的建设也逐步完善。在实施效果中不但体现了立项的指导思想，而且除IP核应用推广联盟工作尚需进一步探索外，专项全面达到了立项的战略目标和预期成果。”该负责人说。
作为知识高度密集产业，人才是发展我国集成电路设计产业的关键，专项大规模培养的人才对解决我国集成电路人才匮乏的瓶颈问题起到了重要作用。而一批具有自主知识产权的核心芯片产品和一批具有核心技术竞争力的集成电路设计企业先后出现，为集成电路的最终产业化打下了坚实的基础。
体现国家意志，集聚一流人才，发挥后发优势，抢抓国际IT产业结构重组的难得机遇，高起点地推进具有战略前瞻意义的超大规模集成电路设计技术及产业的自主创新与跨越。这是专项实施时的初衷，而现在，专项组的科研人员们几近圆满地完成了这一任务。
为信息产业发展提供有力支撑
“‘十五’期间，我国电子信息产业保持高速持续发展，而集成电路设计是具有战略性的关键核心技术。本专项的实施对集成电路技术和产业具有显著的推动作用，集成电路设计产业产值从1999年的5亿元增长到2005年的近150亿元，为支撑我国信息技术和产业的发展发挥着越来越大的作用。”该负责人介绍道。
在专项实施过程中，建设了一大批的产业化基地，这些基地的建设有效地调动了中央和地方的资源对集成电路设计业的推动；营造了集成电路设计业在市场、政策、资金和人才等方面健康发展的氛围；形成了人才、技术和企业的集聚，为我国信息产业的发展提供强有力的支撑。

『陆』 集成电路产业的集成电路产业的发展

近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。
目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮也在新年贺词中表示，展望2014年，半导体产业的发展趋势值得期待。随着国家各项产业政策得到进一步落实，中国集成电路产业发展环境趋向良好，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。未来几年，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期。
根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015年，中国芯片设计业的销售收入将达到1100亿元左右，2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。

『柒』 深圳集成电路设计产业化基地管理中心怎么样

深圳集成电路设计产业化基地管理中心，本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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