㈠ 怎么焊接电路板
电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工专焊接需要烙铁，烙铁功属率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。
㈡ 手工焊接电路板时，怎样选择适合的烙铁进行焊接
焊接在电子产品装配过程中是一项很 ．重要的技术，电烙铁是手工锡焊的荩本工 具，一把质量过硬功率合适形状恰当的电 烙铁是良好焊接的一个蕈要前提，所以， 对它的选用和保养存手工焊接中至关重要。
1电烙铁的选择 电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合 ：理地选用电烙铁的功率及种类，对提高 焊接质最和效率有直接的关系。
1．1烙铁功率的选择
1．1．1焊接集成电路、印制线路板、 ：cMOS电路、晶体管及其它受热易损件的 ．元器件时，考虑选用20w内热式或2 5W ．外热式电烙铁。 1．1．2焊接较粗导线及同轴电缆时应先用45W一75W外热式电烙铁，或50W ’内热式电烙铁。 1．1．3焊接较大的元器件时．如行输 ：出变压器的引线脚、大电解电容器的引 ：线脚，金属底盘接地焊片等，应选l 00W ：以上的电烙铁。 ：1．2烙铁头的选择 1．2．1烙铁头的大小。烙铁头的大 一小。烙铁头的大小与热容量有直接关系， －烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越 一小。热容量也越小。进行连续焊接时。使 －用越人的烙铁头，温度跌幅减少，此外， ‘因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候 ‘能够使用比较低的温度烙铁头就不易氧 化，增加它的寿命。
1．2．2烙铁头的形状尺寸。烙铁头的 ：形状和尺寸要适应被焊件物面要求和产品 ：装配密度。烙铁头的顶端形状有圆锥形、 ：斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以 ：采用圆锥形的，焊较大焊点可以采用凿形 ．或圆柱形的。短粗的焊铁头传热较长而 ．细幼的焊铁头快，而且比较耐用。扁的、钝 的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。机器上的焊点崭新铿亮，则烙铁头的几何截面可大些，用扁平或椭圆头，传热 ：快自然操作利索。锡面氧化层较厚，烙铁 头相对要尖些，便于突破。元器件密度大， 需要选用对应尖细的铁合金头，避免烫伤 和搭锡。装拆IC块，常使用特殊形状的烙 铁头。有时因为焊不到，和避免烫坏塑料 件，选用弯烙铁头。一般来说，焊铁头尺 寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与 焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。
1．2．3烙铁头的顶端温度。烙铁头的 顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般 要比焊料熔点高30一80℃，这不包括在 电烙铁失接触焊接点时下降的温度。
1．2．4烙铁头的热容母要恰当。烙铁头 的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相 适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙 铁头顶端温度阅热鼍散失而降低后。根据 所焊元件种类nr以选择适当形状的烙铁头。
2电烙铁的保养电烙铁的种类及规格有很多种，而 且被焊工作的大小义有所不同，因而合 理地选用电烙铁的功率及种类，对提高 焊接质量和效率有直接的关系。
2．1电烙铁的使用安全
2．1．1烙铁使用前应检查使用电压是 否与电烙铁标称电压相符，还要检查电 源线和保护地线足否良好。
2．1．2烙铁在使用过程中不宜长期空 热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。
2．1．3使用过程中不要任意敲击．拆 卸及安装其电热部份零件，不能用钳子 夹以免损坏。
2．1．4电烙铁不使用时放在烙铁架 上，以免烫坏其他物品。
㈢ 手工焊接电路板
电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30w的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45w，60w等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。
㈣ 本人想做电路板手工焊接加工，就是没客户！
DXT-V8电路板加工补焊锡丝，这还得自己去找加工企业接单，开厂容易一定得有订单才行。
㈤ 印制PCB电路板的最佳焊接方法有哪几种
1 沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被PCB焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是PCB焊接工艺的核心，它决定了PCB焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
2 表面张力
大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。
3 金属合金共化物的产生
铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于PCB焊接时温度的持续时间和强度。PCB焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良PCB焊接点。反应时间过长，不管是由于PCB焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光PCB焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良PCB焊接点的金属间键的厚度多数超
过0.5μm 。由于PCB焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使PCB焊接的时间尽可能的短来实现。
金属合金共化物层的厚度依赖于形成PCB焊接点的温度和时间，理想的情况下，PCB焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷PCB焊接点或PCB焊接时没有升高到适当温度的PCB焊接点，它可能导致PCB焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或PCB焊接太长时间的PCB焊接点，它将导致PCB焊接点抗张强度非常弱。
4 沾锡角
比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来*估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可PCB焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。
㈥ 手工焊接电路板如何收费
北京这边:插接件，按一个点1-2分钱收费
贴片件，按一个点1分钱收费如一个常规的色环电阻，算两个点
DIP8封装的算8个点贴片的也是如此计算9当然这都是批量的价格im要是总量不大gko价格会高的多4
㈦ 电路板手工焊接怎么收费
收费标准地区间有差抄异。
参考标准：
（北京地区）插接件，按一个点1-2分钱收费；贴片件，按一个点1分钱收费。
如一个常规的色环电阻，算两个点；DIP8封装的算8个点；贴片的也是如此计算。
当然，这都是批量的价格，要是总量不大，价格会高的多。
㈧ 如何用手工清洗手工焊的电路板的残留物
DXT-78A电路板洗板水，选择焊接材料免清洗的，一般都可以免清洗，如焊接后有松香用洗板水去清洗了。
㈨ 请问手工焊接线路板是特殊过程吗
是的，因所焊接的部位和焊接的元器件的重要程度和控制要求有关。手工焊接的结果与锡焊工的能力、烙铁类型和焊头温度、焊接时间、焊接材料、被焊接器件和焊接线路板的层数、助焊剂的使用、ESD的危害等都有关。焊接后经检验通过后，交付后及使用中还可能出现“假焊”、“虚焊”等问题导致设备故障（问题显现出来），依据标准术语 术语3.4.1注3；7.5.2的定义。看似为“需要鉴定和确定能力过程”。
焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
㈩ 焊接电路板怎么收付费
如果是手工焊接，综合定价因素为：看是双面板还是单面板，元件种类多少，批量大小等。点数只是一个参考，现在焊锡涨价很厉害，一个焊锡60——70元。如果焊锡、工具、电费由焊板子的人负担，一个点（指单面板）是3-5分，这要看焊盘的大小。双面板为单面点数乘2.5倍算点数。同样的点数，双面板要求透锡，用锡量大，且焊速慢；元件种类多，就要分好多次插、焊，很费时间；批量少，又是新板，不等熟悉了就干完了，熟悉过程很费时间。这些因素，在定价时都要综合考虑进去。焊板子这工作不了解的感觉很好，其实是很累的活，是受铅污染，吃劳保的工作。挣得是辛苦钱。讲究的是效率挣钱。总之，板子便于焊接，效率可以提高，就可便宜。反之，就贵些。也可以按一般熟练工一天能焊的板子量与日工资，推算出来。现在一般熟练焊工月工资在1800-2000元之间，还不含劳保（铅污染）费。