焊接南桥电路

A. 主板电路中，南桥与北桥的正常电路是什么样子

北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支内持。南桥容芯片则提供对KBC(键盘控制器)、 RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。但是Nvidia这个厂商的一部分主板采用的是集成芯片设计，没有南北桥之分。位置上，靠近CPU插槽的那块大芯片，为北桥另一个就是南桥

B. 电脑南桥要怎么焊接

南桥不是显卡,焊起来要求很高的,一定要用BGA,就算手焊好了以后还会有问题的

C. 南桥芯片如果坏了有什么表现

南桥芯片坏了会导致无法开机。

南桥芯片就是电脑主板中的一部分组成内容，南桥芯片不仅包含了这两大模块，一个是实时时钟，一个是存储器。具有记时和存储信息的功能。同时也负责了其他的外接设备的功能，相对于北桥芯片来讲，南桥芯片负责的并不是很多，因此通常南桥芯片所散出的发热量也不是很大。

主板南桥芯片坏了症状有：

1、南桥内部短路会导致不能开机或不上电，严重的会使下面PCB板烧毁。

2、因为所有外设都由南桥控制，所以任何外设方面的功能性故障，均有可能是南桥故障导致，比如硬盘认不到、键盘鼠标无法识别、USB设备无法识别、部分情况下网络及声卡功能异常等。

使用南桥芯片的注意事项：

1、为了不影响电脑的正常使用，因此降低南桥芯片的温度也不容小视。通常的方法之一就是尽可能的减少外接设备，除必需的键盘、鼠标、音箱等的接口外，其他的尽量不能就不用，尤其是笔记本电脑 ，散热非常的慢。

2、南桥芯片长时间的温度过高，会导致主板的寿命，因为南桥芯片是 焊接 的，长时间受热会造成接触不良或脱焊，或是南桥芯片挂载很多东西，也会影响南桥芯片的正常工作。

3、常见的情况多数为软件运行过程中突然中断，或者鼠标、键盘无法使用输入，或者电脑没有反应、死机，可能就是硬件引起的。

而硬件通常就是由于散热不良，各个设备都在运行工作中发热量增大，不能及时散出去，要保证电脑有良好的通风，温度不能保持太高，同时温度过高也会使色彩、图像的失真，影响设备的使用寿命。

D. 如何用热风枪焊接主板南桥

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

E. 南桥怎么焊接

个人没法焊接,需要很专业的工具,一般是返厂.

F. 主板南桥芯片脱焊了怎么办

只能去找专业维修了.不要自己那样搞,弄不好把南桥烧了那主板就彻底报废了.

G. 主板南桥坏了，要加焊南桥。附近的维修店说他们没有焊接台，于是附近这个店就把它送到总店了。这一修4天

能用U盘启动就证明南桥没有坏，USB串口都直接集成在南桥里面的，如果南桥坏了，基本上电脑就报废了

H. 焊 电脑主板南桥芯片的问题

楼上说的不错，但是有些绝对，现在修bga的和fbga的还是蛮多的，不是几乎不可能。修手机的是常事，对于电脑主板来说，板子大，要用焊台，好坏完全靠技术和运气。你这种情况，影响肯定是有的，但是应该没什么大问题的，因为刚开始可能怀疑你桥虚焊，如果没有挪动的情况下，影响更加小。只能说这样返修加大了虚焊的可能性。别太在意。修的始终没原装的好不是。

I. 电脑主板中通常所说的“南桥”和“北桥”电路是什么意思

主板芯片组通常包含南桥芯片和北桥芯片
北桥芯片主要决定主板的规格、对硬件的支持、以及系统的性能，它连接着 CPU 、内存、 AGP 总线。主板支持什么 CPU ，支持 AGP 多少速的显卡，支持何种频率的内存，都是北桥芯片决定的。北桥芯片往往有较高的工作频率，所以发热量颇高，我们在主板上，可以在 CPU 插槽附近找到一个散热器.
南桥芯片主要决定主板的功能，主板上的各种接口（如串口、 USB ）、 PCI 总线（接驳电视卡、内猫、声卡等）、 IDE （接硬盘、光驱）、以及主板上的其他芯片（如集成声卡、集成 RAID 卡、集成网卡等），都归南桥芯片控制。南桥芯片通常裸露在 PCI 插槽旁边，块头比较大。
南北桥间随时进行数据传递，需要一条通道，这条通道就是南北桥总线。南北桥总线越宽，数据传输越便捷。各厂商的主板芯片组中，南北桥总线都被各自起了名字。，比方说 Intel 的 Hublink,VIA 的 V-Link,Sis 的 MuTIOL 等。

J. 怎么焊接南桥啊我南桥松了

你的南桥是独立的？南北桥都独立么？
其实也不难解决，用风枪吹一下。附加重物压严就可以了。剩下的就是等冷却了