电路板曝虚

1. 电视机的电路板如果有虚悍该怎么查，用肉眼可以看的到吗用什么办法可以查到，请详细解答，谢谢

检查大电流，大器件，容发热的引脚，可以用肉眼，放大镜，夜间或者暗室可以把灯光关掉，线路板通电，然后扭动线路板，观察印刷版是否虚焊引起火花，注意安全防触电。也可以面对印刷版，零件侧用一百瓦电灯透照线路板

2. 电路板上mmy pad是什么意思

电路板设计的改变，如虚设焊盘(mmy pad) 的使用，可帮助减少一排引脚端的锡桥。
在多个研究中，与平滑的阻焊层相比较，不光滑表面~

3. 电路板元件什么原因出现虚汗

1.焊盘与焊锡之间焊接时没有连接， 焊锡没有达到完全融化状态。
2.虚焊主要原因由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象。
3.解决的方法是再次焊接，使焊盘与焊锡之间连接。可观察到焊锡在焊盘上均匀且有光泽。

4. 电路板防焊曝光的底片是什么意思

防焊主要是对电路板表面铺上一层油墨，保护电路板表面以及上件的时候防止短路，防焊站的流程一般为：前处理--印刷--预烤--曝光--显影--后烤
由于你问的是曝光方面的，我们主要对曝光进行讲解：
曝光的作用就是图像转移到电路板上，这个可能不太好理解，我们换种说法：油墨是感光物质，受到光照会发生聚合反应，所以曝光一般都在黄光室内做，就是为了避免油墨接触自然光，我们通过底片将光照射到电路板上，这个底片跟以前照片底片是一样的，底片有黑的地方和透明地方，光线不能透过黑色部分，所以曝光时透明的地方就被照射黑色部分就不会被照射，这样就可以把图像转移到电路板上。后面显影就是洗掉曝光的地方，这样才算是把图像真正转移到电路板上。
现在曝光常见的主要有：传统曝光机和DI
传统曝光机又可分为：自动，半自动；这种曝光机都需要底片
DI：工作原理大概就是直接将图案曝到电路板上，所以DI不需要底片
底片：底片有黑色的和透明的区域，光线不能透过黑色部分，洗底片有单独的部门去做，底片的原材料也是感光物质，所以原材料一般放在小黑屋里，底片做的时候类似用DI将图像转移到原材料上，具体原理我也不太清楚

5. 制作电路板的电子厂的QC质检员都做些什么

本人是红板（江西）有限公司柔性电路板部门的工作人员查红玉，很高兴为您解答该问题：

PQC工作对产品质量控制至关重要！电路板公司的QC通常分为PQC（过程质量控制）和FQC（成品质量控制）两大类，前者是当站工序的产品检验，后者是电测之后\包装之前的外观检验。

PQC (Procing Quality Control) 过程质量控制可以确认当前工序的首件质量，并反馈给生产部门以便改进或调整生产参数等，首件检验有告知和预防功能，避免批量不良/报废；

电路板工厂常见生产工序有开料、钻孔（适用于双面板或多面板）、沉铜/电镀、线路、贴合CoverLay、压板、防焊、沉镍金/电镍金（ENIG/ENEPIG）、锣板成型、电测等工序，每个工序都会设置PQC，不同工站 PQC 的工作内容和职责也不尽相同；

例如 ---

开料工序PQC --- 检验材料型号等是否正确、参数是否合格、尺寸是否OK~

钻孔工序PQC --- 检查孔径大小、是否有钻偏/漏钻/多钻（通过标准钻孔菲林检查）、吸芯长度等；

电镀工序PQC --- 检验面铜/孔铜厚度是否达标、铜面是否有水印等异常、电镀是否均匀、铜面及孔壁粗糙度等；

线路工序PQC -- 检验线路是否有开/短路、线宽/线距、PAD的大小、孔环大小、菲林是否用错、产品型号是否正确、是否有蚀刻不尽、曝光不良、曝反/曝偏等情况存在；

防焊工序PQC：检验油墨色泽、厚度、是否有曝光不良、油墨脱落、甩油、绿油桥断裂等问题；

以上只是举例说明，在具体工作过程中只要熟悉作业规程和内容，做到认真细致、有耐心、有责任心，一般都能把PQC工作做好的。

如果有不清楚的，欢迎留言~

6. 液晶显示器画面发虚,电路板上没有电容漏液,会是哪里出了问题

你好：字体发虚也是液晶显示器常见的一个问题，所谓的字体发虚问题，就是用户使用LCD的感觉字体好像拖着影子一样，没有正常时那么锐利的字体感觉。与水波纹一样，不少网友也认为字体发虚问题是由于LCD的品质问题，不过事实上大部分的情况下，字体发虚是因为用户自己的设置有问题。
调节分辨率可以解决字体发虚问题
解决字体发虚的问题，第一件事就是查看显示器的分辨率有没有被正确的设定。液晶显示器都会有一个最佳分辨率，就像19英寸宽屏LCD是1440*900(部分是1680*1050)，22英寸宽屏LCD是1680*1050，而当用户设定的分辨率不是这个最佳分辨率时，就会出现字体发虚的情况了。

7. 电路板接地不好会导致电路板上指示灯虚亮么

会的，因为接地不好导致漏电嘛，漏电就会使电源支持灯一直在闪，这种情况下是正常的。

8. 请问一下电路图中用红色虚线连接的表示什么，因为在实际电路板中找不到这些元器件

这红色虚线连接表示是备用连接，一般情况下实际电路没有这些元件。

9. PCB的产业现状

受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年全球 PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。 根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。
北美
美国印刷电路板协会 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。
日本
· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移
· 高端 PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋
· 台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家
台湾
· 台湾工研院 (IEK) 分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年台湾 PCB 产业预计增长 29%全球产能将进一步向中国转移中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。
与发达国家的差距
中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗，现已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障，产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元，进出口总额为89亿美元。预计不用很久将会上升为全球第一。
我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。
环保
在早些年，线路板属于高科技行业，国外大多数公司都控制技术输出，一度束缚和限制了线路板行业的发展壮大。据Time magazine 报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，可是现我们线路板企业的发展却受到了地方的限制，越是经济发达的地方这种限制就越大，为什么？因为在不知不觉间，线路板企业发展成了政府眼中的污染大户、耗能大户、用水大户！在高度重视环保和可持续发展的今天，一旦戴上这样的“帽子”，线路板企业就真的要被“人人喊打”了。事实上，我们是不是污染大户、耗能大户、用水大户？当然不是！我们线路板企业是低能耗、低污染的。我们可以依据以下的数据来对比： 从环保的角度，通过各行业企业排出废水的污染指数来做对比，可以看出：1.线路板企业的污染物种类相对集中，主要是COD与重金属铜的污染，没有氰/镉/铬等剧毒物的排放，也没有致癌、致畸、致基因突变的三致物质排放。而其中主要的重金属污染成分———铜离子，通过常规的处理方法就可以很容易地去除，所以线路板的污染物不足为惧。
2.线路板企业的污染物浓度低。众所周知，线路板生产对用水的要求很高，绝大部分都是用纯水，排放的废水主要是抽板时带出的废水。从表中可以看出，相对其他的污染行业来说，线路板企业排放废水的污染物浓度很低，尤其是COD，只是其他污染行业的1/10。
3.线路板企业排放的废水对淡水污染较轻。由于线路板对用水的要求很高，并且在生产过程中的控制很严，所以线路板企业排放废水中的盐分(即电导率)相对于其他行业就低很多。从淡水资源的保护来讲，盐分是非常关键的指标，任何盐分对淡水资源都是污染。所以相比较而言，线路板企业只能称之为低污染。
综上所述，线路板行业在政府以及社会眼中污染大户的地位是不合实际的。为什么会有这种情况出现，是什么原因让线路板行业戴上了污染的帽子？究其原因，有以下几点：
一是部分线路板企业对环保及清洁生产没有高度重视。
首先分析线路板企业自身的问题。还有少部分的线路板企业没有明白环保与清洁生产的重要性。很多公司的废水处理、废水回用、清洁生产等都是为了应付检查，或者是为了相应的资质证书，没有将其提升到企业的社会责任与法律的高度。前一段时间，我们参与了环保部的新标准编写工作，期间走访了很多企业，发现很大一部分企业的废水处理设施还沿用多年以前的处理工艺，只对重金属进行了处理，COD等污染物并没有进行专门的处理，而中水回用系统更是摆设。很多企业没有对回用工艺进行深入了解，盲目追求低价格产品，结果很多的回用设备根本运行不起来，成了摆设。
这些都是硬件设施的问题，另外就是软性管理的问题，比如不处理、少加药、偷排等现象。这些行为虽然只是少数几家企业的行为，但是一旦被查获超标，就会以线路板行业废水污染浓度高、波动大、难处理等原因来开脱，长期下来自然就在公众的心中留下了线路板企业是污染企业的印象。这是我们自己给自己戴上了污染的“帽子”。
二是外围配套企业给我们带来困扰。
从环保的角度来讲，线路板企业的外围配套企业主要就是废槽液的回收企业。大家都知道，废槽液的污染浓度高、处理难度大，有很多的不良厂商将废槽液收去后，提炼出有价值的重金属，却将余下对他们无用的废液偷排入环境，造成很大的污染，让政府和民众认为这是线路板企业带来的污染，线路板企业排出的废液就是无法处理的，线路板企业就是污染企业。
三是宣传力度不够，造成了误解。
线路板企业属于高科技企业，一般都对生产采用保密的态势，所以外界对线路板生产过程不了解。比如氰化物的使用，线路板行业只是在镀金和沉金线使用少量的氰化物，并且排出的废水都是经过在线的金回收工序处理之后再排放出车间，故而废水中基本上没有氰化物污染，这和电镀厂的碱铜使用量和排放浓度根本不可相提并论，但是现在只要看见生产线有氰的使用就和电镀用氰等同了。
线路板企业的水洗废水污染浓度是很低的，有部分槽液的污染浓度比较高，比如油墨废液、蓬松剂废液、蚀刻废液等，因为有这些高浓度废液的存在，很多人就认为这些废液就代表了线路板企业的污染水平。其实线路板企业的废槽液都是宝，除了其中的重金属外，其他的化学药剂对于线路板企业来说更是很重要的成本节省来源。如果政府允许企业对废槽液进行回收、循环利用，那么线路板企业就再没有是污染企业的理由了。
增强行业自律加快技术革新
基于以上的原因，我们线路板行业该怎么做？我们必须主动出击摘掉我们头上的“帽子”，为我们行业创造更宽广的发展空间。我认为主要应该从以下几方面入手：
增强行业自律
行业自律应该由我们行业协会牵头，定期或不定期通过各种渠道对线路板企业进行调查，对于采用清洁生产或节能减排新技术、新工艺、实实在在做事的企业，要在行业内予以推广、表扬，并在各部委为这样的企业争取提供实实在在的帮助。相反，对于弄虚作假、没有社会责任感的企业，我们要坚决曝光并上报相关部门进行处罚。只有防微杜渐，我们行业才能得到公众的广泛认可，才能健康发展。
积极进行技术革新
如今我国大力提倡清洁生产及节能减排技术，我们线路板企业应该积极响应，力争每个会员单位都做实实在在的清洁生产，减少废弃物的排放，包括废槽液等。我们的会员单位可以通过技术革新去产生经济效益，然后用我们的行动去影响周边的企业。
过不多久，我们行业新的污染物排放标准即将出台，所有的企业都应该以此为契机，积极采用先进的污水处理工艺、回用水工艺、清洁生产技术等，对原有的传统工艺进行整改，这样才能使我们的企业更有活力，迅速地摘掉污染企业的帽子。
在新标准、新技术推广过程中，我们行业协会可以组织会员单位学习、交流，请行业内有经验的专家为企业解读新标准、推广新技术、探讨新工艺等等。我们协会也可以组织专家团队上门为会员单位服务，为会员单位排忧解惑。这样不仅可以为企业提供一个交流的平台，还可以推动企业尽快适应当前的产业现状。
加大宣传力度，提高排污量及去向的透明度
21世纪是开放的时代，我们有好的方面就应该要“秀”出来。我们线路板企业要切实做好宣传工作，让公众明白我们的生产环境、产污环境、污染物排放量、污染物排放去向。企业只要严格地执行清洁生产措施、认真地进行废水处理，我们线路板行业的节能减排与废水处理工作是不难的。我们欢迎社会与政府的监督，这同时也能够督促和促进线路板企业更好地执行与改进清洁生产及节能减排工作。
常见问题
一、除油（温度 60—65℃）
1、出现泡沫多： 出现泡沫多造成的品质异常：会导致除油效果差，原因：配错槽液所致。
2、有颗粒物质组成：有颗粒物质组成原因：过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。
3、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油温度低、药水配错。
二、微蚀（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度 25—35℃）
1、板子铜表面呈微白色：原因为磨板、除油不足或污染，药水浓度低。
2、板子铜表面呈黑色：除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。
三、活化（槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气）
1、槽液出现沉淀、澄清：
槽液出现沉淀原因：
（1）补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低（正常补加液位应用预浸液）
（2）Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。
（3）空气的导入量太多导致钯氧化。
（4）被 Fe+污染。
2、药水表面出现一层银白色的膜状物：
药水表面出现一层银白色的膜状物原因：Pd 被氧化产生的氧化物。
四、速化（处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃）
1、孔无铜：原因：加速处理时间过长，在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。
2、温度高 Pd 容易脱落。
五、化学铜缸药液受污染
药液受污染原因：1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水带入铜缸 3、有板子掉缸4、长期无炸缸5、过滤不足
洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小时，再用10%NaOH 中和，最后用请水清洗干净。
六、孔壁沉不上铜
原因：1、除油效果差2、除胶渣不足3、除胶渣过度
七、热冲击后孔铜与孔壁分离
原因：1、除胶渣不良2、基板吸水性能差
八、板面有条状水纹
原因：1、挂具设计不和理2、沉铜缸搅拌过度3、加速后水洗不充分
九、化学铜液的温度
温度过高会导致化学铜液快速分解，使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉，造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。