铁刻蚀电路板

A. 用蚀刻法制作电路板的步骤(要求在家里就能完成的)，还有“金属孔化”是怎么弄的

简单的线路直接用裁纸刀刻出。复杂一点的先用不干胶或漆覆盖铜箔，然后再贴上画好的印刷板图，用刻刀去掉不用部分，揭去图纸，扔到三氯化铁溶液中，腐蚀好后捞出清理打孔。金属孔化不清楚。

B. 氯化铁腐蚀铜刻制印刷电路板是因为铁的活泼性比铜强吗

A．氧化铝的熔点高，则可作耐火材料，故A正确；
B．氯化铁溶液腐蚀铜，发生氧化还原反应生成氯化铜、氯化亚铁，与金属性Fe比Cu强无关，故B错误；
C．硅胶多孔，具有吸水性，无毒，则作袋装食品的干燥剂，故C正确；
D．某些金属化合物灼烧，有焰色反应，则作节日燃放的烟花，故D正确；
故选B．

C. 在家蚀刻电路板（铜）可以用Fe3(SO4)2吗速度怎样

广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。

三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。

1.蚀刻时的主要化学反应

三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。

FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl

CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。

FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2

Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：

CuCl2＋Cu →2CuCl

所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。

在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。

一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为，采用动态蚀刻，温度为50℃左右，铜箔厚度为50μm，蚀刻时间5分钟左右最理想，8分钟左右仍可使用，若超过10分钟，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更新。

蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反

D. Fecl3溶液刻蚀铜制的印刷电路板，方程式

Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2

E. 用腐蚀法制作印刷电路板的反应原理是什么

反应原理可用FeCl₃溶液与金属Cu反应的方程式表示：2FeCl₃ + Cu == 2FeCl₂ + CuCl₂；

铁虽然比铜活泼，能从硫回酸铜溶液中置换出答金属铜，本身生成硫酸亚铁，但三价铁却有比二价铜还强的氧化性，所以金属铜能与三价铁反应。

因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

(5)铁刻蚀电路板扩展阅读：

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了。

F. 印刷电路板为什么用FeCl3溶液腐蚀铜板

电路板的原材料是覆铜板，就是一块表面贴有一薄层铜的板子，没有线路。制内作时，将线路的容形状印刷在覆铜板上面（印刷的方法比较多了，业余一般用热转印法），然后放入腐蚀液（可以用氯化铁，但不是一定用氯化铁）中，有印刷油墨的地方，油墨将铜盖住，不会被腐蚀掉，裸露部分不受保护就腐蚀掉了，这才形成电路板上的铜箔走线

G. 铁离子刻电路板的原理及过程

电路板上都是铜，将需要保留的铜用蜡保护起来，其余部分的铜裸露。整块电路板浸入氯化铁溶液，发生Cu+2FeCl3===CuCl2+2FeCl2的反应，裸露的铜就被反应掉了

H. 因为铁的金属性比铜强，所以可以用FeCl3溶液刻蚀铜电路板，这种说法正确吗

不对，这个反应能发生是因为三价铁离子的氧化性比较强，所以能氧化单质铜。
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I. 机械方法刻电路板和腐蚀法制电路板的区别哪位仁兄给详细的讲讲

机械方法刻电路板：简单快速生产电路板的方式，但仅适合于小批量生产，如：新产品研制、小批量试制等。
腐蚀法制电路板：工艺比机械刻板要复杂点，但生产效率高、适合大批量生产。

J. 大家一般用什么刻蚀pcb板

根据不同的工艺，有不同的蚀刻方法。总体而言，分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。