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纯手工电路

发布时间:2021-03-15 10:24:44

❶ 手工焊接电路

电路板焊接有两种,机器焊接、手工焊接,机器焊接就不谈了,手工焊接需要烙铁,烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定,一般25℃的环境下,选用30w的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件,如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁,这个要视被焊的对像而定,可选用45w,60w等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理,否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格,焊丝的选用要根据焊脚的大小而定,一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝,如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝,对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香,焊膏和助焊液,助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化,在这个过程中会向四周蔓延,这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满,将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外,其他的助焊剂都有较强的酸性,这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用,但它们也都有很强的腐蚀性,因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗,否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点,造成电路板损坏。

❷ 想学习怎么自己制作电路板100分

是要抄板吗?
最简单,找别人抄,没有单片机之类的可编程器件,不是很复杂的,一般200-300起价了

自己动手的话
步骤
1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的,但是有些贴片器件没有,如贴片的瓷片电容。还有些IC,国内很多小厂都会打磨掉,不让人仿造,如果抹掉了,就要分析了,通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的,很多电视机遥控器都用裸片的。
2.搞清楚型号后,看看ic中是否有可编程的芯片,如单片机、cpld之类的都是可以编程的,光知道型号还没用,还要有里面的程序。
可以根据功能重写一个烧进去,或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关
3.给电路板拍个高清照吧,这个也可以放第一步了。多拍几个,万一改动了,不知道怎么复原
4.开始抄板了,方法很多了。
1)先炒出原理图,再用portel等pcb软件自己对着pcb画,画出来可能有点差距
2)拆除所有元器件,用扫描仪扫描,如果是双层板比较方便,多层的话就麻烦了,要抹掉外面的,再抄,或者用高级的设备了
网上找抄板教程很多

下面是别人发的了,比我说的好,呵呵。
PCB抄板密技

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。

第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。

第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

第六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。

第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。

http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=447296&bbs_page_no=1&search_mode=1&search_text=抄板&bbs_id=9999

❸ 电路改接,简单点的最好

纯手工画的,看看能否实现你要的功能

注: 红色的部分,须要在加一个2K的电阻

可以用单片机控制啊

如果用单片机或PLC控制那就很简单了,不过我只会单片机

看来是帮不了你了

❹ 如何用lm4766制作功放电路

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❺ 在温州,承接外加工电路板焊接(手工)一个焊点要几分钱(纯手工费用,不考虑焊锡丝和电费因素)

现在一般的价格是0.015元/点,如果像电池那样比较大的点的话,一个点按2个点算。

这个价格是全包的价格,也就是出0.015元/点,其他的费用全部由加工商负责的。

❻ 我是电子技术专业大一的学生,我想趁假期自学数电模电,想自己制作一个led灯,不买现成的,就自己纯手

  1. 如果做照明的LED灯,就简单,灯板配恒流电源就行了,恒流电源也可以自己做,这样的灯不需要单片机。照明的LED灯难点是电源,好电源对PF值,效率,频闪(用手机对灯拍照有频闪),安规等都有要求,照明电源主要是模拟电路。

  2. 如果学单片机,可以学做流水灯,流星灯,警示灯等简单的程序,买一个51单片机实验板可以学习了,这是纯数字电路。要是有银子的话,可以画板自己设计电路,做产品玩玩。现在工厂专门做LED灯单片机没有51单片机那么复杂,一般用的用汇编语言的简单8脚或16脚的单片机,包括移动电源的单片机,基本80%也是用的此类单片机。用汇编语言的单片机便宜啊,成本第一,要是用C语言的单片机,比汇编的差不多要贵一倍还多。

❼ 现有马达,我要自己纯手工制造风力发电机,怎么办,(不花钱买)

最首要的是风叶,形状就是风扇的形状 不过要是用于发电,风叶的规格还要自己挑选,要大且轻,自己试验,最重要的是用适当的风吹时风扇能连续地转动。你图片提供的电机不需要再接别的电路。不过可以改动一下,比如说改变里面线圈的圈数。
你图片上的电机是带电刷的电机,建议你用无刷电机。无刷电机阻力小。但是产生的电流是交流的,有三根导线,要转换成直流的话需要加个简单的电路。
理论上也可以加传动装置来改变扭矩及转速,但是以普通人的动手工艺,加传动装置反而会增加阻力不加的好。

❽ 工业上如何制造电路板

PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!

其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻,没有干膜保护的铜全军覆没,硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移",它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板,按照上述步骤制作只是单面板,即使两面加工也是双面板而已,但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板(甚至有8层板)。

有了上面的基础,我们明白其实不难,做两块双面板"粘"起来就行啦!比如我们做一块典型的四层板(按照顺序分1~4层,其中1/4是外层,信号层,2/3是内层,接地和电源层),先呢分别做好1/2和3/4(同一块基板),然后把两块基板粘一块不就OK了?不过这个粘结剂可不是普通的胶水,而是软化状态下的树脂材料,它首先是绝缘的,其次很薄,与基板粘合性良好。我们称之为PP材料,它的规格是厚度与含胶(树脂)量。当然,一般四层板和六层板我们是看不出来的,因为六层板的基板厚度比较薄,即使要用两层PP三块双面基板,也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范,否则就插不进各种卡槽中了。说到这里,读者又会产生疑问,那个多层板之间信号不是要导通吗?现在PP是绝缘材料,如何实现层与层之间的互联?别急,我们在粘结多层板之前还需要钻孔!钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来,然后让孔壁带铜,那么不是相当于导线将电路串联起来了吗?

这种孔我们称之为导通孔(Plating hole,简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来,现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔,一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔,我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后,我们再进行孔电镀(该技术称之为镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH),让孔导通。

孔也钻了,里外层都通了,多层板粘好了,是不是完事了呢?我们的回答是No,因为主板生产需要大量进行焊接,如果直接焊接,会产生两个严重后果:一、板卡表面铜线氧化,焊不上;二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊!所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆,也就是俗称阻焊剂的的东东,它对液态的焊锡不具有亲和力,并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化,这个特性和干膜类似,我们看到的板卡颜色,其实就是防焊漆的颜色,如果防焊漆是绿色,那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金(对于显卡或者PCI等插卡来说)和质检,测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下,一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示:下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

❾ 手工制作PCB电路版的方法

给你一个业余爱好者的土法PCB制作法:
介绍一种快捷且有效的印刷电路板制作方法:
激光热转印法1
步 骤:
1。找一下《无线电》、《电子报》等广告,买一种制作电路板专用热转印纸(本人从东明电子公司买的40元/100张A4幅面),准备好一个电熨斗或过塑机,有过塑机最好;三氯化铁是必不可少的。
2。PROTEL等设计好PCB图。
3。PCB图按1:1用激光打印机在热转印纸上打出来,打印时请设置180度翻转再打。
4。把电熨斗或过塑机185摄氏度,将打印好的PCB图紧贴在处理干净的敷铜板上,用东西压紧保证不会移位。
5。用预热好的电熨斗熨热转印纸的背面或把敷铜板和PCB图紧贴好放入过塑机“过塑”,反复烫几次,这待冷却后把敷铜板上的热转印纸轻轻取下,此时你会发现PCB图已经“印”在敷铜板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蚀,一会儿“专业”的电路板就做好了。
此法来源于东明电子“电路板快速制板机”的广告。我发现那上千元的所谓的“电路板快速制板机”不过是一个过塑机,只是温度控制得较精确罢了,根本不值得买,真正的关键是激光打印机和热转印纸。如果没有激光打印机,你可以把设计好的PCB图用抓屏键抓下来保存为图片,拿到打印店去打,不过价钱较贵,
A4的我们这里要2元一张,如果你有激打那就成本很低了,加50元的碳粉能印1500张左右,加上热转印纸和敷铜板才4元钱左右一张A4幅面那么大的电路板(A4幅面有多大?找一本大16开的书看看就知道了,恐怕这里的各位很少做过这么大的板子吧?另外我们这里买的玻璃纤维敷铜板大概A4幅面那么大才3.6元),做出的电路板精度几乎由激光打印机决定,像我熟练了可以做出与电脑主机差不多精细的电路板,做一块才20分钟左右,小规模制作的话无论从效率还是成本来说都比拿PCB图给工厂做合算。也不用激光打印机,可先用彩打印机用纯黑色打印,再拿去复印,这样成本就小了。
得此法不敢独享,现拿给大家分享,望指教!

业余制作方法;热转印法
热转印法2:
硬 件:
1。一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
2。一个能用的电熨斗。
3。一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4。一定量的三氯化铁腐蚀液,根据板的大小而定。补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,高档数字万用表附带的也行。
软 件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。
步 骤:
第一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。
第二步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。
第三步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。
第四步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。
第六步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。
第八步:将焊盘铣刀装到台钻上,清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。
第九步:安装所需预定原件并焊接好。
注 意:
1。不要使电熨斗过热或者过凉,最佳温度是140~170之间,在这个温度范围以内,塑料碳粉的转移特性最佳
2。要等温度低一些以后再将转印纸揭下来,慢慢的揭,发现又没转印好的部分请再盖上再次加温加压进行热转移。
3。一些实在有问题的部分(比如断线)请用油性碳素笔或者指甲油,油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。

1. 热转印法简介

热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制板快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点,但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制,这种方法还不能方便的制作任意布线双面板,只能制作单面板和所谓的“准双面板”。

这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可;热转印纸,南京和武汉有成品出售,也可以用不干胶纸的背面光面纸代替,不过要自己裁;金属壳电熨斗一把,用所谓的“热转印机(用塑封机改装的)”也可以,个人觉得效果不如电熨斗,而且很贵;敷铜电路板,有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和药品,容器用塑料盒即可,药品可以用盐酸和双氧水;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。

2.设计布线规则

由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:

1) 线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。

2) 尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。

3)有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4) 孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。

5) bottomlayer的字要翻转过来写,Toplayer的正着写。

3. 打印

打印前先进行排版,把要打的图排满一张A4纸,越多越好。因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。

4. 加热转印

将选好的转印纸裁好放在敷铜板上,用电熨斗(温度调到最高)稍一加热就可以贴在上面,然后持续均匀加热数分钟,加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。

5. 腐蚀
将盐酸,过氧化氢和水按约2:1:1配好,放入印好的敷铜板,不断摇晃,数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ,另外会有一些有刺激性气味的气体产生,可能是挥发的HCl和H2O2氧化Cl-所得的Cl2气体,所以要注意通风。另外可以先加HCl溶液,放入敷铜板在逐渐加入H2O2,以利于控制反应的进行,注意H2O2不能直接滴在敷铜板上,否则会损坏墨粉。

6.钻孔与后续处理

腐蚀完后,对电路板进行钻孔和磨边处理,再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。

7.焊接

焊接前,可以对铜箔进行涂锡处理,但切勿用焊锡膏。在焊接元件前,应先用管脚将跳线和过孔焊通;双面板两面的焊盘都要焊。

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