㈠ 高频对电路的影响！
CPU是计算机的核心，它有很多可以反映其性能的参数或指标，这里作一个简要的介绍：
1.CPU工作电压
Supply Voltage，工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（286至486时代）的工作电压一般为5V，那是因为当时的制造工艺相对落后，以致于CPU的发热量太大，弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高，近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。
2.CPU外频
外频是指系统时钟频率，即系统总线频率。
3.CPU主频
CPU运算时的工作频率。一般而言，主频越高，单位时钟周期内执行的指令就越多，CPU速度就越快。当然，因为不同CPU的内部结构差别很大，所以CPU速度也不是完全由主频来决定。
4.CPU倍频
倍频是指CPU外频与主频相差的倍数，是通过倍频电路实现的。
主频、外频和倍频三者的关系是：主频=外频×倍频。
5.地址总线宽度
指CPU的地址线位数，它决定了CPU可以访问的物理地址空间(可寻址内存大小)，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了，但是对于386以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问2的32次方=4096 MB（4GB）的物理空间。下一代CPU将使用64位数据和地址总线宽度，具有对目前来说足够巨大的数据处理和寻址能力。
6.数据总线宽度
是指CPU的数据线的位数，它决定了整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
7.内存总线速度
内存是指由CPU地址总线控制的存储空间，内存总线则是指CPU与内存之间的连接通道。一般的应用程序都要先调入内存，CPU才能通过内存来执行相应的数据处理。由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。
8.FPU
Float Processing Unit，浮点运算单元。
9.指令集
CPU指令的集合。如MMX指令集、SSE指令集、3DNOW指令集等。
10.L1高速缓存
CPU一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，容量越大，性能也相对会提高不少。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU芯片面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
11.L2高速缓存
CPU二级高速缓存。
12.晶体管数
CPU内部集成的晶体管的数量，可以衡量CPU集成度的高低。一般而言，CPU集成度越高，功能越强。
CPU性能与很多方面有关，普遍的理解是频率，但这是一个Intel给公众造成的误区。事实上 CPU性能=IPC(CPU每一时钟周期内所执行的指令多少)×频率(MHz时钟速度) 所以才会出现AMD的cpu频率与型号的出入(3000+意思是与3.0的P4性能“相同”，而实际频率只有1.8)。不仅如此，二级缓存大小也影响U的性能，经验上看(AMD的)512k和1M二缓相当于差200Mhz的频率（自己试验不一定通用），呵呵
主频=外频*倍频 超频常常是说超 外频
频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度, 决定数据流动快慢
缓存是处理数据时暂时用的存储空间,
一般的缓存的速度会比内存快几倍
缓存越大意味着可以更少的和内存进行数据交换, 可以大大提高性能,
具体资料如下
CPU的外频
通常为系统总线的工作频率（系统时钟频率），CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频，也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。
在486之前，CPU的主频还处于一个较低的阶段，CPU的主频一般都等于外频。而在486出现以后，由于CPU工作频率不断提高，而PC机的一些其他设备（如插卡、硬盘等）却受到工艺的限制，不能承受更高的频率，因此限制了CPU频率的进一步提高。因此出现了倍频技术，该技术能够使CPU内部工作频率变为外部频率的倍数，从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。倍频技术就是使外部设备可以工作在一个较低外频上，而CPU主频是外频的倍数。
在Pentium时代，CPU的外频一般是60/66MHz，从Pentium Ⅱ 350开始，CPU外频提高到100MHz，目前CPU外频已经达到了200MHz。由于正常情况下CPU总线频率和内存总线频率相同，所以当CPU外频提高后，与内存之间的交换速度也相应得到了提高，对提高电脑整体运行速度影响较大。
CPU的倍频全称是倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频上升。
原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。
一个CPU默认的倍频只有一个，主板必须能支持这个倍频。因此在选购主板和CPU时必须注意这点，如果两者不匹配，系统就无法工作。此外，现在CPU的倍频很多已经被锁定，无法修改。
CPU缓存（Cache Memory）
位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。在缓存中的数据是内存中的一小部分，但这一小部分是短时间内CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。由此可见，在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案，这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。缓存对CPU的性能影响很大，主要是因为CPU的数据交换顺序和CPU与缓存间的带宽引起的。
缓存是为了解决CPU速度和内存速度的速度差异问题。内存中被CPU访问最频繁的数据和指令被复制入CPU中的缓存，这样CPU就可以不经常到象“蜗牛”一样慢的内存中去取数据了，CPU只要到缓存中去取就行了，而缓存的速度要比内存快很多。
这里要特别指出的是：
1.因为缓存只是内存中少部分数据的复制品，所以CPU到缓存中寻找数据时，也会出现找不到的情况（因为这些数据没有从内存复制到缓存中去），这时CPU还是会到内存中去找数据，这样系统的速度就慢下来了，不过CPU会把这些数据复制到缓存中去，以便下一次不要再到内存中去取。
2..因为随着时间的变化，被访问得最频繁的数据不是一成不变的，也就是说，刚才还不频繁的数据，此时已经需要被频繁的访问，刚才还是最频繁的数据，现在又不频繁了，所以说缓存中的数据要经常按照一定的算法来更换，这样才能保证缓存中的数据是被访问最频繁的。
总线
是将计算机微处理器与内存芯片以及与之通信的设备连接起来的硬件通道。前端总线将CPU连接到主内存和通向磁盘驱动器、调制解调器以及网卡这类系统部件的外设总线。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。
前端总线（FSB）
频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz,1066MHz,1333MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU。较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。
外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit=6400Mbit/s=800MByte/s（1Byte=8bit）。
主板支持的前端总线是由芯片组决定的，一般都带有足够的向下兼容性。如865PE主板支持800MHz前端总线，那安装的CPU的前端总线可以是800MHz，也可以是533MHz，但这样就无法发挥出主板的全部功效。
有流水线（流水线越少越好），有缓存（缓存越多越好，但是多了发热量就上去了，很重要，最关键），前端总线（越大越好，降低延迟）。
1.主频
主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
2.外频
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。
3.前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
4、CPU的位和字长
位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。 字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
5.倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。
6.缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。
L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
7.CPU扩展指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器 已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
8.CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
9.制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。
10.超流水线与超标量
在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。
11.封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
㈡ 电路出现短路或者断路,对电路的影响有什么不同
这些事情问我啊~!我是你结拜.
短路就是有电流但是没有走用电器,直接从到先走了.而断路是根本没有电流.相当把开关断开.就是这么简单.
㈢ 什么会影响电路板的功耗
1,温度,温度越高,半导体中漏电流大.
2,干扰,特别是功率输出,容易因干扰脉冲误导通而发热.
3,湿度,太潮湿会引起板子或者零件漏电
在线路板设计当中很多细节都会影响到功耗,合理的搭配和选择低耗能的器件来使用可以获得最低功耗.
㈣ 什么是线间电容影响电路的什么性能
就是导线之间存在着电容，平行的导线尤其多 也叫做分布电容，低频电路中分布电容对电路的影响可以忽略，但在高频电路中就要会有很大的影响了。所以高频电路的布线要经过设计的。
影响的性能有，信号干扰 频率飘移 ==
㈤ 在电路分析中，电容和电感对电路有什么影响
电容的伏抄安特性i=C/dt。在直流稳态电路中：C/dt=0，所以i=0，电容相当于开路；
在交流稳态电路中，设u=Umsin(wt+a)，则i=wCUmsin(wt+a+90°)，即相位上电流超前电压90°，幅值上有效值U=I*(1/wC)。
电感的伏安特性u=Ldi/dt。在直流稳态电路中：Ldi/dt=0，所以u=0，电感相当于短路；
在交流稳态电路中，设i=Umsin(wt+a)，则u=wLUmsin(wt+a+90°)，即相位上电压超前电流90°，幅值上有效值U=I*(wL)。
㈥ 哪些电路参数会影响电路的静态工作点
放大电路的静态工作点也称直流工作点,是指输入信号为零时,晶体管放大器的基极电流Ib、集电极电流Ic,和集电极与发射极间的电压Uce之值,当放大电路中电源Ue和电阻Re确定以后,其静态工作点是由Ib来确定酌,调节基极偏置电阻Rb可得到合适的静态工作点. ．
放大器在工作时,需要有一个合适的静态工作点,否则使放大后的被形和输入情号的波形不能保持一致而产生波形失真.因此,为了把晶体管的基极和集电极的电压、电流提高,避开死区,使晶体管基本上工作在特性曲线的直线段,保证ib、Ie随输入信号的变化而完整地变化,并不发生失真,必须设置合适的静态工作点.
㈦ 不影响电路的效果
1、错 单端输出的差动放大电路中放大倍数是双端输出的一半,而不是相等
2、错 RE是负反馈电阻,负反馈的虽然使得电路更加稳定,同时也牺牲了一部分放大倍数
所以在差动放大电路中RE的存在会影响差模信号的放大效果
3、对
㈧ 电路出现短路或者断路，对电路的影响有什么不同
短路时电路还是闭合电路，这时相当于直接将导线接在电源两侧，而电源的内阻一般版较小，这种情况下根权据功率P等于电压的平方除以电阻，可以得到电源内阻发热功率很大，这种情况下会导致电源损坏。
而断路则表示电路还是断开的，没有构成闭合电路，也就不会有电流通过，进行不会有电能转化成其它形势的能。
㈨ 影响电路板质量的因素有哪些
影响电路板质量的因素有哪些
信息来源：原创 作者：雷勤 发布日期：2014年10月20日
在市场竞争日益激烈的当下，各电路板厂家都在想方设法的降低成本，以实现更大的市场份额，在追求降低陈本的同时，往往忽略的电路板质量的问题。为了让客户能对此问题有一个更深入的了解，我们特地与电路板厂资深工程师沟通，得到一些电路板厂行业内部的一些细节甚至秘密，在这里分享给大家，让客户更加理性的选择电路板供应商。
电路板质量问题一般有线路短路断路，绿油起泡，绿油脱落，基材分层，板曲翘，焊盘脱落，上锡不良以及老化后线路板出现开路等问题。这些常见的电路板质量问题，根本原因在于电路板厂生产工艺不过关，生产设备落后，原材料选择低劣，管理混乱这些方面导致的。
原因一：生产工艺不过关。电路板生产是一种科技含量比较高的行业，涉及到电镀，化工，机械，等一系列交叉学科。电路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测和化验设备，这些工艺参数和设备才能保障电路板质量的稳定性。不可否认，电路板行业又是个污染性行业，进入这个行业的许多从业人员甚至老板相当多是半路出家，所以导致许多小电路板厂只是在意价格，只要能压低成本，在生产工艺和电路板质量上完全不在意。电镀工艺里的药水浓度是个时刻变化的参数，不同类型的电路板，其电镀工艺的电流大小和时间也是不同的，这些参数又是综合起来影响电路板质量的。只有严格的生产工艺指导，按工艺参数生产，并不断的化验检查，才能保证生产出的电路板质量在一个始终稳定的状态下。如果是凭经验组织生产，出现品质问题，凭感觉添加药水，这样直接导致就是电路板的品质始终在波动，客户使用这种电路板就会出现返修率高，成品率低，表面看起来电路板的采购成本降低，实际上维修，返修的维护成本大大提高的同时，客户品牌受到影响，长远的看是不合算的。
原因二：生产设备落后。设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现高效，稳定才是提升电路板质量的根本之路。随着科技的进步，电路设备更新换代越来越快，设备越来越先进，当然价格也是越来越贵。这就导致一些小的电路板厂没有能力添设更昂贵的设备，从而导致对员工的依赖性加大。现在的人力成本本来就高，一旦形成对熟练有技能的员工形成依赖，电路板厂的管理难度就会大大增加，一旦出现人员流动，电路板质量就会出现波动。
原因三：原材料选择便宜低劣。原材料的质量是电路板质量的基石，本身的材质不过关，做出的电路就会出现起泡，分层，开裂，板翘，厚薄不均等。现在比较隐蔽的是有些电路板厂采用的材料是混杂的，一部分是正品板料，一部分是边料，以此来摊薄成本，这样做的隐患在于不知道哪一批次会出现问题。由于电路板使用特性的不同，有的电路板要求并不高，所以有些边料用在这种场合又表现不出明显的问题，这就让很多电路板厂这样的做法蒙混过关，同时因为价格的低廉也赢得了客户的偏爱。更鼓励了电路板厂继续这样冒险。长久来看，如果出现基材问题导致成品出现质量问题，往往都是损失巨大，而且有时是无法挽回企业的声誉和品牌。这也是正规一点的电路板厂家不会这么做的原因。
原因四：管理混乱。电路板厂的生产工序多，周期长，如何实现科学有序的管理，同时还能降低管理成本这是个难题，就是管得好，管得住，管得便宜，这需要电路板厂家的长久积累。随着科技的进步，尤其是网络的发展，借助网络信息化的手段来对传统的电路板厂管理变成可能。在这方面有所突破才能形成核心的竞争力。管理不好的厂，其电路板品质自然会经常波动，各种问题层出不穷，反复出现。
综上：电路板质量问题是一个很严肃的问题，也是需要电路板厂长期的努力，在管理，诚信，投入和吸收新的技术手段上持续努力的结果。在这里要感谢磐信电路板厂郭建华和李国兵先生提供相关的信息，写成这篇文章。