电路CTI

① 在覆铜板一般特性中的CIT值是什么意思

固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下，逐渐形成导电通路的过程，被称为漏电起痕；绝缘材料表面的抗漏电起痕的能力指数被称为相比漏电起痕指数CTI(Corn— parative
Tracking Index)。作为印制电路板绝缘基体的FR 4覆铜板基材也是固体绝缘材料的一种，CTI是其重要的指标，在一定程度上可衡量材料的绝缘安全性能。

UL等级 CTI值 （V）
CTI ≥ 600 0级
600＞CTI ≥400 1级
400＞CTI ≥250 2级
250＞CTI≥175 3级
175＞CTI≥100 4级
100＞CTI ＞0 5级

② 隔爆型环境对电路板有什么技术要求,包括板厚,线宽,线间距,铜箔厚度,CTI值

隔爆型，防爆电气设备结构里的一种， 隔爆型防爆型式是把设备可能点回燃爆炸性气体混答合物的部件全部封闭在一个外壳内，其外壳
能够承受通过外壳任何接合面或结构间隙，渗透到外壳内部的可燃性混合物在内部爆炸而不 损坏，并且不会引起外部由一种、多种气体或蒸气形成的爆炸性环境的点燃（参见GB
3836 2标准）。
故此隔爆型内部可以作为非防爆环境做。
以上为我的愚见，仅供参考，具体信息你可以查相关国家标准。

③ 建滔的PCB板材1.0厚的CTI值是多少

这个要看是什么型号的板材咯！KB-6160/KB-6150/KB-6164F/KB-6165F/KB-6167F/HF-140等板材CTI均为175v，即FR-4除KB-6160C/KB-6150C/KB-6165GC为CTI600V板材外版，其他板一般权CTI值为175V。

④ PCB基材CTI=175的板材，还可以用吗

可以用。

⑤ 线路板的CTI是什么意思

意思是计算机电话集成，能够自动地对电话中的信令信息进行识别处理，并通过建立有关的话路连接，而向用户传送预定的录音文件、转接来话等。

CTI技术是从传统的计算机电话集成(Computer Telephony Integration)技术发展而来的，最初是想将计算机技术应用到电话系统中，能够自动地对电话中的信令信息进行识别处理，并通过建立有关的话路连接，而向用户传送预定的录音文件、转接来话等。

这意味着CTI技术不仅要处理传统的电话语音，而且要处理包括传真、电子邮件等其它形式的信息媒体。

CTI技术跨越计算机技术和电信技术两大领域，提供的一些典型业务主要有基于用户设备(CPE)的消息系统、交互语音应答、呼叫中心系统、增值业务、IP电话等。

(5)电路CTI扩展阅读

电话录音系统有很多是跟电脑结合在一起的，就是把往来的录音内容存储在电脑上，也是CTI技术的一个应用。

传统的录音是录在录音设备的磁带，内存里，传统的这种设备，价格比较昂贵，并且存储的时间比较短。

而跟电脑结合起来的这种电话录音系统是把录音存储在电脑里，录音内容可以无限大，硬盘有多大 就可以录多少内容 一般40G的硬盘 在不压缩的情况下，可以录4000多个小时。

随着数码产品的价位降低，使得CTI 技术的录音系统成本很低廉。

⑥ CTI线路板专业术语什么意思

CTI ：漏电起痕指数
PTI ：耐漏电起痕指数

⑦ 电路板的耐漏电起痕指数多少为达标

打静电(称为高压)能在1500~2000V打高压通过说明电板板抗静电强

⑧ 大电流接线端子的简介

构成：由绝缘基座、绝缘隔板、线件组成，绝缘基座组成一体，接线件座于绝缘基座上并置于绝缘隔板内，接线件包括导线夹、螺钉、螺母和支承框，支承框呈U形，导线夹置于支承框 内，螺母和螺钉沿支承框U形两端面的长形孔压住导线夹，导线夹由上导线夹和导电片组成，上导线夹表面两侧突起多排凸块，凸块上有一至二条凸筋，其特征是导电片上表面两侧突起多排凸块，凸块与上表面中部组成圆弧，圆弧面上有一至二条凸筋，凸块与凸块形成锯齿形，导电片上表面中段为一凸起平台，平台中央开有螺纹孔与绝缘基座经螺栓相连，导电片下表面两端各突起一个定位圆块与U形支承框相连，两块上导线夹分别置于导电片平台两侧并与导电片夹合在一起时，上导线夹与导电片凸块(相互错开咬合将导线夹住。
其特征：在于每个连接区由绝缘座、U型架、螺母、内六角螺丝及上、下活块构成，上、下活块相对接触面之间设有接线孔，内六角螺丝通过螺母顶在上活块上，其目的是为了将不同粗细的电缆线直接连接在大电流接线端子上。与现有技术相比，它可灵活组合拼接端子单元数，可压接单股或多股电缆线，且连接牢固可靠，安装与维修简易方便等优点。
描述：
大电流接线端子：采用的PA66材料不含卤素，燃烧时不会产生引起腐蚀性酸雨的气化物，此外PA66具有优良的抗不利气候条件能力，也不会对微生物提供氧气和其他生物元素，这样用它制成的绝缘件不会因白蚁、厌氧菌、真菌的存在降低其性能。PA66对大部分油类和脂类，酒精，四氯化碳等常用洗涤剂有优良的抵抗性。
制造设备。
绝缘材料部件选择改性尼龙PA66，具有良好的电气性能和机械性能。电阻率(Ω×mm)：>1015；介电强度(KV×mm)：30；相比漏电起痕指数(CTI，V)：450；长时间工作温度(℃)：100；最低静态工作温度(℃)：-50。依照UL94的规定，改性尼龙PA66的阻燃等级为HB至V0。
其电流条：
1、平直的压线框底面确保极细的导线也能被夹紧，连接安全可靠。
2、导电体上的横纹能够切开导线上可能存在的氧化层，以实现良好的抗拉扯的连接。
3、夹线体结构稳定，制造时允许公差小，端子接触压力大，由此保证实现气密的连接。因此，即使
在侵蚀性的环境中也能确保长期稳定的连接。
CHIKU端子金属部分
由于对螺钉型端子各个金属部分的机械强度要求各异，构成他们的合金亦各不相同，螺钉用高强度铜合金制成，导电体由电解铜制成，压线框由抗应力裂缝腐蚀的铜合金制成，这些金属部件的表面还镀锡或镀镍加以保护。全铜接线端子排可避免钢制金属件和铜导线在潮湿情况下的电池效应。由此可避免电腐蚀及其后果——不可靠的电连接及螺钉锈死现象的出现。
大电流接线端子的分类：
欧式接线端子系列、 插拔式接线端子系列、栅栏式接线端子系列、弹簧式接线端子系列、轨道式接线端子系列、穿墙式接线端子系列，光电耦合型接线端子系列等等
插拔式系列接线端子：由两部分插拔连接而成，一部分将线压紧，然后插到另一部分，这部分在焊接到PCB板上。 此接底部机械原理，此防振动设计确保了产品长期的气密连接和成品的使用可靠性。插座两端可加装配耳，装配耳在很大程度上可以保护接片并且可以防止接片排列位置不佳，同时这种插座设计可以保证插座可以正确的插进母体。插座也可以有装配扣位和锁定扣位。装配扣位可以起到更加稳固地固定到PCB板上，锁定扣位可以在安装完成后锁定母体和插座。各种各样的插座设计可以搭配不同母体的插入方法，比如说：水平、垂直或倾斜向印刷电路板等，可以根据客户的要求选择不同的方式。既可以选择公制线规也可以选择标准线规。
欧式系列接线端子 是现有接线科技中成本效益最高的形式
栅栏式系列接线端子 是能够实现安全、可靠、有效的连接，特别是在大电流，高电压的使用环境中应用比较广泛。
弹簧式接线端子是利用弹簧性装置的新型接线端子，已广泛应用于世界电工和电子工程工业：照明、电梯升降控制、仪器仪表、电源、化学和汽车动力等。
轨道安装式接线端子:采用了可靠的螺纹连接技术、电子容断技术和最新的电连接技术，广泛用于电力电子、通讯、电气控制和电源等领域。轨道式系列接线端子采用压线和独特的螺纹自锁设计，使得接线连接可靠、安全。该系列接线端子外观设计美观大方，可配用多种附件，如短路片、标识条、挡板等。
H型穿墙式接线端子 采用螺钉连接线技术，绝缘材料为PA66(阻燃等级：UL94,V-0),连接器采用优质的高导电金属材料。
H型穿墙式接线端子可并排安装在为1mm到10mm等厚度的面板上，可自动补偿调整面板厚度的距离，组成任意极数的端子排，而且可以使用隔离板来增加空气间隙和爬电距离。不需要任何工具便可将穿墙式接线端子牢固的安装在面板上矩形预留孔里，安装极其方便
H型穿墙式接线端子广泛应用于一些需要穿墙解决方案的场合：电源、虑波器、电气控制柜等电子设备。绝缘性能好，防护等级高，用户只需要直接在外部接线后即可进行工作，省去了许多不必要的接线步骤。

⑨ 我司是电路板公司,请问我司的SGS要怎么做呀 先是要下载CTI审请表吗然后要怎么做了呀

呃……楼主貌似没有搞清楚SGS和CTI是啥关系，他们俩都是测试机构。
你一开始说回SGS怎么做，那应该是做答SGS的测试报告吧。
不知道楼主是哪个地方的，联系当地SGS电子电器部，销售或客服是会发给你申请表的，或者你到SGS官方网站有下载申请表的地方。

⑩ 关于电路基板的问题

普通PCB：PCB的性能主要取决于所用基材性能，现在基材有很多种，有无铅的，无卤的，高频高速的，封装用、导热的等等。也有普通的FR-4，在PCB应用的不同领域，关注不同的性能。比如：做手机通讯用的PCB，主要关注介电性能，做汽车电子的PCB，其长期可靠很重要。其它的常规性能，如：TG、PS、CTI等等，不同材料不一样，根据你的应用来选择合适的材料。
MCPCB：通俗来讲叫金属基板，主要由金属基、介质层、铜箔层组成。目前应用较广泛的是铝基板，主要性能是导热好。目前在LED照明、功率模块等方面应用较多。其主要参数是：导热系数、HI-POT、CTI等。有一些国外的企业在应用方面十分注重MOT值，一般要求在130以上。
FPC：软性PCB，在基材工艺方面分为有胶和无胶（也分二层法和三层法），其可挠的性能，一般用在手机排线，笔记本屏幕连接线等方面。也有其它的方面应用，比如：相机，转接头等等。
陶瓷基板：陶瓷基板由高温烧结而成，通过离子溅镀等方法在其表面形成线路。主要性能是导热好，缺点是加工过程较难，一般需要激光切割，而且其耐压也在一定的困难。工艺成本较高。关注导热系数、耐压，PS等性能。（陶瓷基板我了解的不是很多，目前在高功率LED的COB封装方面应用比较多，你可以自己去找找资料看看）。

能帮你的就这么多了，具体的东西太细了。如果想详细了解，可以给我发消息。