电路图sip

A. DXP2004画电路图，排针，排阻封装类型是什么，例如SIP，DIP这类

名字随便起
关键是尺寸

B. SIP工作原理

SIP法是采用常规电阻率法的电极装置，在超低频段（×10^-2～n×10² Hz）上，观测视电阻率。在存在激电（IP）效应和电磁（EM）效应的情况下，观测到的电位差ΔU相对于供电电流强度I有相位移，并随频率而变。测出的视电阻率是频率的复变函数，称为视复电阻率，记为：

电法勘探成果文集

式中：角频率ω=2πf；i为虚数单位；K是电极装置系数；电位差和供电电流符号上方的“～”表示是频率域中的量；A_S和φ_S分别为视复电阻率的振幅和相位，它们也是频率的函数。因为是观测不同频率的视复电阻率（频谱），主要目标是研究激电效应，故称该法为复电阻率法（CR），也称为频谱激电法（SIP）。

野外实测的视复电阻率频谱性态，通常同时受激电（IP）和电磁（EM）两种效应的影响。可以用两个或者更多个“柯尔-柯尔（Cole-Cole）模型”来描述

电法勘探成果文集

式中：ρ_S0为频率为零时（包含IP效应）的视电阻率；m₁、τ₁和c₁分别为IP效应的充电率、时间常数和频率相关系数；m₂、τ₂和c₂分别为EM效应的充电率、时间常数和频率相关系数。

SIP法通常采用多测道的轴向非对称偶极-偶极窗口剖面测深装置，如图2所示。

图2 V8系统多测道偶极-偶极窗口剖面测深装置示意图

根据实际需求进行布极参数选择，核心是剖面探测窗口的选择。探测窗口应尽量将勘查目标体置于其中间或偏上的位置，工作前应仔细估算，设计出探测窗口能控制目标体的有效深度区间，并设计出详细的野外施工布极图。

对找金属矿而言，SIP法主要用于：①按介质中极化物质的结构、构造和体积含量的差异来识别含炭质地层IP与金属硫化物IP；②在矿化背景中寻找相对富集体；③寻找深部隐伏矿与盲矿等。

C. sip2怎么在原理图中设置封装

用的什么器件 就用什么封装呀

D. protel中画电路原理图怎么用dip8和sip8组成四对单刀双掷开关

Portel里面在PCB下可以把器件分解的然后引脚那些可以随便拖动然后再锁定

E. 关于用protel画电路图的一个十分简单的问题

图中用的抄是仿真库里的元件符号画的原理图，其实要做PCB图一般是不用电路仿真库的，
直接用基本混合库里的元件再配合其他必要的库文件就可以了，
图中那个黄色的符号是仿真库里的正弦电源符号，
它的封装可以用无极性电容的封装代替，或者自己画一个封装，
可以根据需要在rad0.1,rad0.2,rad0.3,rad0.4中选择一个合适的尺寸，
也可以不画输入信号，在PCB文件中直接添加一个上面的封装，再双击两个焊盘
编辑属于哪个网络，就会产生相应的飞线，再去布局和布线。

F. 请问下面电路图中的这个符号是一个选择开关吗下图中红圈内的东东，有关M65831混响时间的，谢谢

M65831 的4，5，6，7 脚为预留的延迟时间控制端，透过控制它的各脚位的电位可以实现多版达16档位的延权时档，本电路将其中将4，5 脚设为高电位，留下6，7脚透过SIP 外接控制开关来控制延迟时间，可以实现50ms,100ms,150ms,200ms 四种延时。
该开关不是二选一开关，是相当于两个单独开关分别接到6，7脚，这样就可组成四种状态

G. 我用PROTEL画的电路板加载到PCB时提示节点未发现，封装是SIP3和DIODE0.4，这是怎么回事

对照电路图和封装库管脚是否一致，如果一致，关闭软件，重导网络表看看

H. 求解释一下电路图下方SIP4的和74LS04功能和作用

74LS04是一个非门反相器，就是看输入的时钟如果需要反向就通过他反向了，SIP4是一个双掷开关，用于选择时钟信号是否需要反向和不反向了。

I. 什么软件画电路图的

学习使用protel 99 se这个软件画电路图，大体过程如下： 1.设计原理图＊.sch 2.建立网络表*.NET 3.建立PCB文件，导入网络表，查错，修改原理图，再建立网络表，导入网络表，再查错，反复进行，一直到没有错误（注意封装形式，很多没有的需要自己建立＊。lib） 4.排版PCB：把每个元件合理的布局到PCB板上（可以自动布局，但是效果很差，一般要手动） 5.PCB布线，也可以自动布，一般来说先自动布线，然后手动调整 6.注意每步都要保存或者保存复本 protel元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

J. allegro为什么原理图和封装的名字对应上了还是有个别的封装没导进来如我的原理图中的SIP9 和SIP16封装

应该是PCB封装有错误