电路板自动测试

1. 求个基于labview的电路板自动测试系统 labview源码

刚看了你邮箱中发的程序:
1.使用DAQ助手的那部分是采集6个通道的信号;如采集一些电压信专号,进行判断是否正属确,并给出提示.这部分代码就是核心的测试程序.
2.在测试的同时,连接数据库,并写入测试出的数据.
3.通过VISA还进行了对电源的控制,属于仪器控制的功能.并对得到的返回数据进行解析.
4.至于通过声卡发出声音信号应该是给电路板作为激励了吧.

Good Luck.

2. 如何测试电路板

电路板的测试分很多种
1，ICT测试
2，ATE测试，
3，功能测试
4，老化测试
5，稳定度测试等各种测试
6，AOI光学测试
所以你说测试的部分，要根据产品特性来组合用几种方式来测

3. 电路板的检测仪

根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确内度，使三度空间容的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。

4. 电路板一定要进行测试吗

一定要测试的，确保板子的电性能。

5. 自动测试系统的常见测试项目:

1. AC Noise Carry Through Test（AC Noise噪音测试）
2.CombineRegulation（条件连续变动测试）
3.Cross Regulation（条件交叉测试）
4.Cycle DropoutTest（循环扰动测试）
5.Dynamic Test（动态测试）
6.ExtendedMeasurement Test（外接点电压测试）
7. External Wave Test（外接点波形测试）
8. Extra Timing Test（外接点时序测试）
9. Fin Ramp Test（输入电压频率斜率性测试）
10. Hold On Adjust（调整项目）
11. Hold Up & Sequence Test（关机时序测试）
12. Input/Ouput Test（输入/输出性能测试）
13. Line Regulation Test（输入电压变动测试）
14. Load Regulation Test（负载变动测试）
15. OLP Test（过载保护）
16. OVP/UVP Test（过压/欠压测试）
17. Set Up Function（内部状态设置）
18. Short Circuit Test（短路测试）
19. Static Test（静态测试）
20. Sync Dynamic Test（同步动态测试）
21. Sync Dynamic2（同步动态测试2）
22. Total Regulation Test（总效应测试）
23. Turn On & Sequence Test（开机时序测试）
24. Vin Ramp Test（输入电压斜率性测试）
25. Communication Test (通讯测试)
26. 总谐波失真
27. 电流谐波测试
28. 最大功率追踪(MPPT)输入电压测试（PV特有）
29. 最大功率追踪(MPPT)输入功率测试（PV特有）
30. 过压保护/欠压保护跳闸时间测试（PV特有）
31. 过频率保护/欠频率保护跳闸时间测试（PV特有）
32. 反孤岛跳闸时间测试（PV特有）
33. 过压保护/欠压保护
34. 过频率保护/欠频率保护
35. 反孤岛保护测试(PV特有)
36. 最大功率追踪(MPPT)精度测试(PV特有) 电冰箱主控板功能测试1. 电压，电流测量
2. LED点亮检测
3. 按键检测
4. 通讯介面自动检测
5. 功率自动检测
6. 输出信号检测
空调主控板功能测试
1. 电压、电流测量
2. 蜂鸣器自动检测
3. 指示灯的点亮自动检测
4. 按键自动检测
5. 电机频率幅值的自动检测
6. 数码管、显示面板的光显自动检测
7. 通讯介面的自动检测
8. 模拟遥控检测
洗衣机主控板功能测试
1. 控制板短路保护
2. 显示面板检测
3. 电机转速、方向测试
4. 水位器自动检测
5. 按键和触控式萤幕自动测试
6. 排放水功能检测
7. 水温自动测试
8. 烘乾检测
9. 蜂鸣器的自动测试
电视机/显示器主控板测试
1. Flash 程式烧录
2. 电路短路测试
3. 电压电流测试
4. CVBS 图像功能检测
5. S-Video 图像功能检测
6. Y Pb Pr/Y Cb Cr图像功能检测
7. 数位电视的图像和音讯功能检测
8. HDMI 的图像和音讯功能检测
9. USB 的存储功能检测
10. 音讯通道的功能检测
DVD/VCD主控板功能测试
1. 扫条码
2. 电路短路测试
3. 电压电流测试
4. CVBS 图像功能检测
5. S-Video 图像功能检测
6. Y PbPr/Y Cb Cr图像功能检测
7. 数位电视的图像和音讯功能检测
8. HDMI 的图像和音讯功能检测
9. USB 的存储功能检测
10. 音讯通道的功能检测
电磁炉主控板功能测试
1. 关键点电压电流检测（交流电流选配）
2. 蜂鸣器检测
3. 按键检测
4. LED点亮检测
5. 数码管、显示面板检测（选配）
6. 功率检测（选配）
机顶盒主控板功能测试
1. 条码扫描
2. 关键点电压电流检测
3. HDMI输出检测
4. CVBS输出检测
5. YUV输出检测
6. S-Video、SCART检测
7. 音讯（R/L）功能检测
数位功放机主控板功能测试
1. 关键点电压电流检测
2. 功率检测
3. 输入类比音讯信号（R/F通道），对信号频率、信号的失真度、信噪比，信号的幅度、声道平衡度、高低音等进行检测
4. 输入数位音讯信号（COAX通道），同样对信号频率、信号的失真度、信噪比，信号的幅度、声道平衡度、高低音等进行检测
5. 输入数位音讯信号（OPT通道），还是同样地对信号频率、信号的失真度、信噪比，信号的幅度、声道平衡度、高低音等进行检测
豆浆机主控板功能测试
1. 电压、电流测量（交流电流选配）
2. 按键功能自动检测
3. LED点亮检测
4. 蜂鸣器自动检测
5. 加热管工作检测，电机工作检测
6. 防干烧功能检测，防脱出功能检测
热水器主控板功能测试
1. 条码扫描功能，线上程式设计
2. 电压、电流测量（交流电流选配）
3. 二次压力调整，设置Vmax、Vmin
4. 比例阀电压检测，系统水压检测，供暖感测器检测
5. 风压检测，意外熄火检测、过热保护检测
6. 卫生水温度感测器检测，防冻功能检测
7. 卫生水优先功能检测、供暖功能检测
8. 功率检测
9. 数码管、显示面板检测 汽车电子领域控制板测试
1. 汽车车窗控制器测试
2. 制动压力测试
3. 汽车仪表系统电路板测试
4. 电源电路测试
5. 启动电路测试
............................
实际测试项目是完全可以根据实际需要进行客制,只要是人工能测试的项目,都可通过加入自动测试实现;同时,自动测试也从离线型(Off-Line)逐步发展出在线型(On-Line)的自动测试设备;

6. 印刷线路板的功能测试

功能测试正变得越来越重要，然而与在线测试一样，技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展，有助于克服其中一些困难，但若想按照你的测试策略成功实施功能测试，还有很多问题需要避免并且要做更周密的准备。本文就介绍成功实施功能测试应考虑的一些因素和应对方法策略。 电子产品功能测试有着其盛衰的历史，60年代后期它是第一种自动化测试方法，随着70年代后期在线测试技术的出现，功能测试似乎注定要让位于编程与判断日趋简易快速的在线测试。然而如今，潮流又变了。在线测试目前有一个问题越来越严重，即探测方式。据美国NEMI(国家电子制造组织)分析，到2003年底可探测到的节点基本上将为零，如果无法进行探测，那么在线测试几乎就没有用武之地。
功能测试正日益更多地用于生产线后工序中，甚至也用于进行工艺中段的测试，但是其体系和实施方法与以前的测试几乎已完全不同。如今的测试系统在多数情况下速度更快，结构也更加紧凑，功能测试对于验证产品的总体功能性、维护校准信息、向ISO9000程序提供数据以及保证高风险产品，如医疗设备的质量等都是不可缺少的。 测试的实施方法受预算、产量以及待测产品(UUT)设计等因素的影响，而正是最后一项对到底能测出什么影响最大，预算和产量则会限制测试的项目。为了让测试得到尽可能高的故障覆盖率，在设计阶段就必须注意元器件的选择和PCB布局，遗憾的是实际情况并不总是这样，急于进入市场和紧张的开发经常会打乱你的如意算盘。
这里对如何处理这些限制进行一个初步分析。针对测试而不得不作的一些让步(特别是在设计早期阶段)可能会影响设计，但却使测试工作更容易，并提高测试故障覆盖率。请注意下列问题和建议不是每个测试工程师都要面临或需要解决的，这些问题许多会相互影响，因此应对每个问题进行评估，并在需要时灵活应用。
待测产品测试要求是什么？
在讨论设计、测试系统、软件以及测试方法之前，先要了解“对象”——待测产品，这里不光是指PCB或最终组装件本身，而且还需要明白将要生产多少、预计的故障等等，包括：产品种类
结构(单个PCB/预先做好的PCB/最终产品)
测试规范
计划测试点
预期产量(每条线/每天/每班等)
预计故障类型
很明显，上面忽略了“预算”，但是只有对上述各项了解之后才能确定某件产品测试要花多少钱，在弄清楚全面测试UUT需要什么后再开始讨论资金问题，也只有在这个时候才能知道如何进行折衷以使工作完成。初期的报告完成后，公司可能会给你一个预算并祝你“好运”——盘算着你能作出什么，此时确实需要“好运”，但还要有其它东西，下面列出了其中一些。
高密度问题
表面上看，元件密度好象对功能测试来讲不是问题，毕竟这里主要考虑的是“给一个输入而得到正确的输出”。诚然它有些过于单纯，但实际情况就是如此。向UUT输入端施加给定的激励信号，一定时间后UUT将会输出特定的系列数据，与I/O连接器相连应是唯一的接入问题。
但是元器件密度也有一定影响，看看图1的PCB样品(或你自己的设计)，你先得回答下面的问题；
需要接入校准电路吗？
对UUT具体元件或特定区域进行诊断是否重要？
如果对上述问题的回答持肯定意见，那么探查是由人来做还是用某种自动机械装置？
要使用自动化测试装置吗？
采用的I/O连接器是否容易接触或连接？如果不是，那么连接器是一个能通过针床接触的通孔安装件吗？
下面我们来逐个讨论这些问题。
校准电路
功能测试经常用于模拟电路的校准或验证，包括检查UUT的内部(如射频电路的中频部分)以验证其工作，要这样做就可能需要测试点或测试焊盘。高频设计的一个问题是测试点的相对阻抗(路径长度、测试焊盘大小等)加上探针的阻抗会影响该电路的性能，在设置测试区时应记住这点，而自动机械探测和针床夹具(本文后面讨论)只需较小的测试区即可，可缓和这一矛盾，这主要是由于和人工操作相比，自动机械本身的精度可使测试仪探测到更小的区域。
故障诊断
如果只是用功能测试作为通过/不通过的筛选而不需要测量校准点，可以将本节跳过，因为此时应用可能不需要用到探针。在多数情况下，功能测试都进行通过/不通过检测，这是因为功能测试在诊断故障方面非常缓慢，特别是在出现多个故障的情况下。但是在某些工业里，功能测试正在深入到制造工艺里面，例如蜂窝电话制造，一些制造商要在PCB一级进行某些关键测量，也即在最终组装前的装配过程中进行，这是由手机易被淘汰的性质所决定的。换言之，手机被设计为以较低成本进行装配，它们不易拆卸，因此在终测前对功能进行验证可以节省返工成本并减少可能出现的废品(因为手机拆开时会被损坏)。
所以要探查PCB就需要有充足的测试点，例如检查一个间距20mil的表面安装器件的J形引线就不是很方便，而BGA则更没有可能。根据美国表面安装技术协会(SMTA)的建议，测试点间隔最小为0.040英寸，焊盘之间的间隔取决于测试区四周的元件高度、探针大小等等，但是0.200英寸间隔应是最小要求，特别是人工探查区域。很显然，测试夹具和自动机械探针更加精确一些。 无庸置疑，一个便于测试的设计在生产中要比随随便便的设计更容易处理。但工程人员通常希望在最小的体积里以最低成本装入更多的技术，这种思想增加了在线测试和功能测试中与线路板接触的限制。
对这类问题市场也做出了反应，已有软件工具能对设计作分析，根据装配和测试设备规定的规则进行审查，提出使PCB更易于生产的建议。如果这些工具适用于你的产品，建议对每个设计都作分析，至少它能很快指出哪里发现了测试接触的问题，其最终目的是使产品更易于制造。
满足高密度要求的结构配置
高密度可以是PCB尺寸小，也可以是UUT上有大量电路，或者二者兼有，上面的标题说明对系统的机械和电气结构必须要进行考虑以满足测试的要求。在机械方面需考虑的问题有：
如何支持UUT
测试区
多层板测试(测试仪能做并行测试吗？)
I/O连接器
在电气方面，如果是多层板，那么哪个更经济呢？是采用多仪器方式还是用开关转换器加少量仪器的方式？根据UUT结构或所需的仪器类型，答案可能并不容易得出。
自动测试还是人工测试？
随着每条生产线的产量和速度增加(实现规模经济的一个主要方法是提高每个测试设备的生产率)，应该要考虑能否使测试过程自动化。自动化功能测试实际上省去了装载/卸载的时间，并不需要再增加其它测试系统，在考虑提高产量的时候通常不会顾及输运设备增加的成本。
测试自动化的缺点包括有一个初始硬件投资、与生产线整合的时间、测试系统能否与生产线速度保持同步以及如果设备出故障而会给生产带来的问题等等。离线式测试仪不会直接影响装配线，如果测试仪出现故障，可以把产品从生产线上拿出放在一边继续生产，这样生产线不会受影响，不过处理时间和人工也是个问题。
应记住人工测试通常可能要用若干电缆和连接器连接UUT，这些电缆与针床夹具上的探针相比较，其使用寿命一般较低，因此应将它纳入维护计划中，这可以降低间发性故障。
夹具问题
由于生产线产量、车间场地和劳动率等不同，夹具可以从简单带有插销和连接电缆的胶合板到复杂的由传送带连接到装配线的全自动针床测试夹具。显然，这些因素说明并不存在一个固定的方案。
一个人工装载双面夹具，一个带状电缆连接到主要的I/O连接器上，顶端安装的探针可以接触到UUT上的关键测试点。这是一家中等规模工厂所要求的理想设计方案，操作者必须连上带状电缆，关上顶板然后再开始测试。这里不用人工探查进行校准和诊断，因为顶板能接触到所有相关区域。带状电缆和顶板探针连线应设计得容易更换，这是由于这些电缆经常会弯曲而受到磨损。
在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，大厂房不是一个问题。因此有时候一流设备在有的国家可能不一定受欢迎。
操作员技术水平
在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。
探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：
探针大过测试点吗？
探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗？
对操作工有触电危害吗？
每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗？测试点是否很大易于辨认呢？
操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。
考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。 在某些情况下会要求使用自动探查，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度大大降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。
自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性，并使测试操作加快。但是要知道自动探查也可能存在一些局限，根据供应商的设计而各有不同，包括：
UUT的大小
同步探针的数量
两个测试点相距有多近？
测试探针的定位精度
系统能对UUT进行两面探测吗？
探针移至下一个测试点有多快？
探针系统要求的实际间隔是多少？(一般来讲它比离线式功能测试系统要大)
自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪仅用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么唯一的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。
如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题，生产线上还有空间吗？系统能与传送带连接吗？幸好许多新型探测系统都与SMEMA标准兼容，因此它们可以在在线环境下工作。 这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论，因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中，可以购买带有IEEE 1194(边界扫描)支持的器件，这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。边界扫描会降低UUT的整体功能性，因为它会增大每个兼容器件的面积(每个芯片增加4～5个引脚以及一些线路)，所以选择这项技术的原则，就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程，这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。
如何处理一个有局限的设计？
如果UUT设计已经完成并确定下来，此时选择就很有限。当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改，但是工艺改善总是需要一定的时间，而你仍然要进行处理。
这里的主要指导思想是你能做多少测试。按照预期的故障类型也许是够的，但如果不够，通常就需要在更加昂贵的测试系统之间取得一个微妙平衡，将UUT的产品销售成本(COGS)与边际利润进行权衡后选择更精确的探测方法。所以，答案就是没有一个简单的答案。
对将来设计的最好参考意见就是功能测试在受到限制时的完成情况，面临这些局限时，应记下在生产线速度规定的时间范围里能完成的测试，以及生产线上拥有的测试仪数量。时间限定是很关键的，因为不可能让产量向你作让步，故而你的工作就是为了时间而牺牲测试覆盖率，所以才会要求改进以便将来能解除这些限制！

7. PCB测试： ICT、MDA(Manufacturing Defects Analyzer)、ATE(Automatic Test Equipment)有何不同

一般我们称呼ICT都是指这种较高级的测试机台，如Agilent3070、Genrad、TR8100…等，除了基本的MDA功能外专，也可以下载程式到属待侧的电路版中，执行自我测试，提供电压及频率量测…等。
一般称呼MDA为比较低阶的ICT，例如TRI-518系列、JET-300、ADSYS-K518系列…等，这类测试机台只能量测基本的L/C/R/D零件，也可以搭配 TestJet测试排PIN零件，但其功能比较阳春，无法提供待测试电路板电源，所以也无法执行低阶的电路板程式自我测试。可以将这种测试机台当作是一台可以自动测试的万用电表。
ATE通常为流线测试，可以直接加接在SMT的后面，其主要目的为测试实板及板上零件之功能是否正常运作，故实板必须加电源才可使板上的零件工作，所以ATE在送信号时，需特别考虑零件的特性、规格，否则易损坏零件。（来源：www.pcbwork.net）

8. 线路板自动检测操作机器

硬件检测一般需要更专业一些的第三方工具，比如你要检测硬盘有没有物理坏道、显示器版有没有坏点，权这些都需要第三方的软件。windows自身提供的硬件检测类的命令极少。

1、只是想了解硬件的配置信息，可以使用鲁大师、everest等等。
2、检测CPU可以使用CPU-Z，这款工具比较全面，除了解CPU自身的硬件信息外，还可以检测主板、内存、SPD、显卡。

3、检测硬盘可以使用hd tunue pro， 这是专业的硬盘检测工具。

4、显示器检测可以使用DisplayX，能检测显示器是否有坏点。

9. PCB（PCBA）板的测试方法有哪些

之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执
行DFT 规则的DFT 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且
不是电气测试。
3.功能测试（Functional Test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Proct Test）和最新实体模型（Hot
Mock-up）两种。
4.飞针测试机（Flying-Probe Tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（Time To Market）的工具，
自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能
进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。

10. 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。