香港維修佬錫漿怎麼使用

⑴ 主板BGA焊接是使用錫球好還是錫漿好

肯定是錫球了:handshake 查看原帖>>

⑵ 本人最近自學BGA晶元焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，請高手指點，謝謝！

1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，專維修老用於手機屬BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。
2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。

⑶ 錫漿有什麼用

錫漿，就是錫條來融化以後的。一般源用的最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊，這樣，焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。

⑷ 錫漿幹了怎麼處理

1、如果不是特別干，和新錫漿混合攪拌後使用(比例視情況新舊1：2、1：3等)，當然只能用在要求較低檔產品上，稀釋劑可向錫膏供應商索取。

2、錫膏如果放置時間太長，而錫膏還較多又捨不得丟棄的情況下，可適當添加錫膏助焊膏，因助焊膏裡面含有一些活性劑，才能使助焊劑發揮作用輔助焊接。

3、設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。

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注意事項：

1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用專用錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻，最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。

2、錫膏印刷機印刷過程中，對錫膏印刷質量進行 100% 檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。

3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾， 以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。

4、嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格。

⑸ 阿爾法、維修佬和友邦焊錫膏哪個更好用

嗯，建議買友邦，阿爾法和維修佬的假的多（多是國產），友邦的有官方網站，能查到電話，你打過去問一下購買渠道就行了，友邦的錫漿質量還是不錯的。

如果都是正品，就都好用，但是價格來說，友邦性價比更高些。

⑹ 主板BGA焊接是使用錫球好還是錫漿好

國外做BGA用錫漿，國內用錫球。感覺錫球更容易操作，錫漿效果更好。

⑺ 請教手機維修師傅:錫漿干硬了有辦法讓它再能使用嗎

錫漿要放冰箱保存的，我在SMT里干過，錫漿幹了就不能用了，那東西很貴

⑻ 工廠用的貼晶元銀色稠體是什麼

那個叫做錫漿，市面上有買的香港維修佬錫漿

⑼ 錫漿常溫下放置多久

原則上是一天.

1焊膏應以密封形式保存在恆溫、恆濕的冰箱內，溫度在（2—10）攝氏度。
2焊膏使用時，應提前至少4小時從冰箱中取出解凍，使用者在SMT紅膠及錫膏存放和解凍記錄中記錄解凍起止時間、錫膏編號、使用者、應用的產品，並密封置於室溫下。注意：錫膏在室溫下密封保存期不能超過1周，否則報廢。
3錫膏使用者將錫膏使用標識卡填寫錫膏編號和解凍開始時間後，貼於錫膏罐上。
4焊膏開封後，應攪拌3分鍾，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。使用者在錫膏使用標識上,填寫使用開始時間。
5焊膏置於鋼網上超過60分鍾未使用時，應收回錫膏罐內重新攪拌後再使用。若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋，再次使用應按緊。
6。決定第一次加到鋼網上的焊膏量，一般第一次加100—300克，印刷一段時間後再適當加入一點。每使用4小時後，必須對鋼網進行徹底清洗。
7。焊膏印刷後應在2小時內貼裝完過爐，超過時間應把焊膏清洗後重新印刷。焊膏開封後，原則上應在當天內一次用完，超過使用期的焊膏絕對不能使用。從鋼網上刮回的焊膏也應密封冷藏。錫膏回收也須在錫膏使用標識卡上填寫回收時間。4.10焊膏印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，相對濕度30--80％RH。