維修手機用什麼焊油

A. 手機維修，IC焊接，請問在焊接引腳之前塗的什麼（市面上助焊劑太多，什麼助焊劑最好）助焊劑呢有知道

我知道bga焊接的時候，助焊劑用的是焊油，一般的直插原件，貼片元件可以使用含有松香芯的焊錫絲加烙鐵來焊接，也可以使用錫漿和風槍來焊接。謝謝

B. 手機維修焊油什麼牌子的好

BGA焊接板卡時，對於喜歡冒氣泡的焊油要少刷點，防止氣泡把錫球頂出來；對不怎麼冒泡，焊接過後成固態的焊油（如559），則可以稍微多刷點，加強助焊和導熱效果。所以要看情況了

C. 換手機尾插用低溫焊錫膏還是高溫的

1.做好隔熱防護工作，防止二次破壞

用隔熱膠帶貼好尾插周圍可能會高溫引起融化得部分，如果尾插背面部分有元件，如果能用夾具夾得就夾，夾不了的就用耐高溫得東西支住兩端，靠近尾插背面帶元件的位置一定不要有東西碰住，要不然溫度一高，焊錫融化元件就要被碰飛。如果元件比較多，最好隔熱膠帶上再貼上一層銅箔或者鋁箔。像三星s6那種尾插排線取不下來的，可以把尾插排線翹起來，然後在下面先墊一層硬一點耐高溫得東西，比如屏蔽罩，放好後再在上面貼一層高溫膠帶，再貼一層高溫銅箔。這樣就不會因為高溫造成其他部分損壞。總之原則就是高溫盡量控制在尾插焊點，不要擴大，凡是可能造成損壞的都要用隔熱膠帶或者銅箔，隔起來。

2.做好隔熱後，拆下損壞尾插

旋風風槍380度（自己調節一個合適的溫度，能融化焊錫就成），離尾插1厘米，焊錫融化後用鑷子取下尾插。

3.尾插焊點拖錫，把原來的高溫錫換成低溫焊錫

焊烙鐵380度，尾插焊點放上點焊油，注意焊油很重要，一定要放，要不然有時候拖錫會很困難。同時焊油一定不能太多，最重要的是焊油不能進送話器里，如果送話器就在尾插旁邊，焊油千萬不能弄進去，要不然送話器就會壞的。焊油放上後用烙鐵在焊點處加低溫焊錫，然後拖動，將高溫焊錫全部換成低溫焊錫。這樣做的目的就是待會焊尾插的時候不必再用高溫就能焊接上尾插，防止高溫造成尾插內部融化，造成尾插損壞。

4.尾插上錫

准備好一個尾插，然後在尾插腳位上錫，與主板相連起到固定作用的腳位就不用上了。

5.風槍降低溫度，300度或者330左右（自己調節一個溫度能使焊點融化即可），然後加熱焊點部分，等到焊錫融化後用鑷子夾住尾插，放在焊接點處，放好後，風槍加熱幾秒鍾然後按住尾插撤掉風槍，等待焊錫凝固，然後用放大鏡觀測腳位是否焊好。注意一點，尾插上面有洞的最好上面剪一點隔熱膠帶把洞覆蓋住，然後在放到焊點處加熱，防止尾插裡面的塑料融化，這樣焊出的尾插就比較好，而且比較耐用。

6.檢查焊點腳位，是否焊接牢固，如果不牢固的或者焊錫少的，可以在腳位處加焊油然後烙鐵上粘一點點錫，然後再加焊一下，加焊很重要，不加焊的都不怎麼耐用。都加焊好後在最後把固定腳位放點焊錫加固。如果這樣還是覺得不耐用，可以在腳位加上點棒棒膠。就是那種條狀的膠。這樣就非常牢固了。

D. 手機元件焊接方法

手機元件的焊接，屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。全部就OK！

一，用夾具固定主板，便於焊接
二，在待加熱元件上塗上助焊膏
三，選擇合適的風嘴，調整溫度與風速
建議小元件小風嘴，大元件大風嘴
建議溫度：380---480
建議風速：中檔偏高
四，利用熱風槍對元件加熱，在目標元件焊錫融化後在去夾取
五，往回焊接時，如果焊盤上殘留的錫過少，可在焊盤上塗抹少量錫漿，吹融錫漿讓其粘附在焊盤上
六：在焊盤加少量焊膏，調低風速可防止小元件被吹飛
七：待錫融化時輕推元件，直到復位
八：清洗焊盤四周的焊膏，並檢查有無虛焊
END
注意事項
 錫漿不要太多，太多會導致一些故障
 鑷子使用要穩定，避免碰掉周邊其他小元件
 在吹小元件時，要注意周邊元器件如果不耐高溫，要做好隔熱措施。

E. 手機維修需要哪些工具

一：鑷子

鑷子是我們在手機維修過程中經常會使用到的一個小工具，我們常常用它來夾持導線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子，一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質量好的鋼材鑷子。鑷子價位在10元到30元的即，這個是損耗品，用一段時間就需要更換了，所以我們至少兩把以上鑷子。

熱風器

二：熱風槍

熱風槍是用來拆卸集成塊(QFP和BGA)和片狀元件的專用工具。其特點是防靜電，溫度調節適中，不損壞元器件。維修主板的話，至少兩把風槍；旋風直風各一把；400元到1200元配置的風槍日常使用可以了，有的風槍不帶磁控，就是待機狀態下也一直工作，這個確實需要注意。

萬用表

三：萬用表

萬用表是一種可以測量電流、電壓、電阻、晶體二極體和晶體三極體參數的多用電表，也是製造和修理各種電子產品和機電產品時必須的一種儀表。在我們的修理過程中中是一種最常用的維修儀表，主要測試各部分關鍵點的電壓、線路的通斷以及判斷元件的好壞。萬用表種類可分成兩種，一種是指針式萬用表，另一種是數字式萬用表。這兩種萬用表在手機維修中各有各的用途，但數字式萬用表以其高精確度且直觀而得到廣泛使用。萬用表大概價位70元左右，福祿克價格太高，一般維修店不需要購買，老師傅長久使用的建議購買。

電烙鐵

四：電烙鐵

防靜電調溫專用電烙鐵手機電路板組件特點是：組件小、 分布密集、 均採用貼片式。 許多COMS器件容易被靜電擊穿，因此在重焊或補焊過程中必須採用防靜電調溫專用電烙鐵。電烙鐵也是種類繁多，幾十到幾百甚至上千的都有，焊接尾插幾十的都可以，要是打算維修主板IC類購買300到600之間的，最好帶快速升溫，自動休眠的。

穩壓電源

五：穩壓電源

在手機維修中，為了測試方便，需要准備一台穩壓電源，要求其輸出電壓可調，輸出電壓1—15伏、電流0—1安，應帶短路保護電路和限流調節，具有機械式表頭和數字顯示的兩種，用來觀察手機工作中的電流變化情況。穩壓電源一般150元以上，也有一兩千配置的，一般手機維修目前輸出兩安的夠用了。

螺絲刀

六：螺絲刀

修理手機時，打開機殼需要用螺絲刀（有的手機外殼是按扣行的不用螺絲刀）。而採用螺絲的大多用內六角螺絲釘；不同的手機有不同的規格，一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。另外還需要准備一些小一字起、小梅花螺絲刀。在選配這類工具時，可應選用A、B套批的，它幾乎包括了所有手機的開殼工具。在打開機殼時，要根據機殼上固定螺絲釘的種類和規格選用合適的螺絲刀。如果選用不適當，就可能把螺絲釘的槽擰平，產生打滑的現象。螺絲刀一般10元到20元一把，各種型號手機還需要不同的螺絲刀，至少五把以上。

助焊劑

七：助焊劑

手機焊接是需要使用助焊劑，以避免出現虛焊或焊點表面有毛刺。一般抵擋的焊膏腐蝕性較強，不能用於手機維修。松香水很實用（用天那水和松香配置），且價格便宜，但焊後需要清洗。焊油有幾塊一盒，也有20左右的，焊錫絲，漆包線，松香。

洗板水

八：洗板水

手機的使用環境較為惡劣，易受潮、進塵，甚至進水霉變，特別是焊接時使用非免洗助焊劑，因此必須對手機進行清洗。對印製電路板要使用洗板水進行清洗，若沒有洗板水也可使用乙烷、天那水進行清洗，要注意清洗時去下顯示屏、機殼、話筒、振鈴等等有機材料。

F. 手機維修 焊油好用嗎 ，值錫時候怎麼用啊

當你把角做歪了的時候加點在上面再用風槍把他吹正。 追問： 也像是用松香水那樣嗎 把主板下面也用上焊油 回答： 暈，你是不是修手機的啊！這么簡單的也要問。主板下面加拿個在幹嘛！ 追問： 你沒用過松香水嗎 ， 松香水就得加 不加怎麼找位啊 ， 看來你是高手啊， 回答： 手機維修當中那來的松香水 只有松香和天那水。 松香是做什麼用的你懂不懂啊！ 追問： 你沒用過嗎 ，，呵呵 是松香和酒精和一起的 ，，，哎 你試試吧 很好用啊 追問： 五、助焊劑： 手機焊接是需要使用助焊劑，以避免出現虛焊或焊點表面有毛刺。一般抵擋的焊膏腐蝕性較強，不能用於手機維修。松香水很實用（用天那水和松香配置），且價格便宜，但焊後需要清洗。

G. iphone4主板音頻IC壞了想自己修 需要什麼樣的 助焊劑 焊油 焊寶 什麼牌子的好都有些什麼作用

技術怎麼樣呢？勸你還是別自己修了，因為焊晶元需要熱風，溫度控制不好你就燒了！

H. 焊寶與焊錫膏的區別

1、生產不同：

焊寶又是制備焊錫膏的一種重要物質，在焊錫膏中的質量比一般佔到10％左右，剩餘的90％則為焊料合金粉末，焊寶和焊錫粉通過特殊工藝混合後就成為焊錫膏，焊錫膏主要應用於SMT工藝下的PCBA生產。

2、用途不同：

焊錫膏主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊寶適用於手機、PC板卡等精密電子晶元及焊接時的助焊。

(8)維修手機用什麼焊油擴展閱讀：

焊錫膏使用方法

1、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。

2、開封後：

1)將錫膏約2/3的量添加於鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼網上。

2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。

4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。

7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照「步驟4）」的方法。

8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑

I. 手機維修要用什麼工具

手機維修用工具及儀表介紹

電烙鐵：由於電路板上元件密度商。故要選用烙鐵頭較細的，並要有較好的聚熱性能。

熱風槍：主要用做對集成塊和屏蔽罩的吹焊。
註：在目前市面上，白光系列的焊台和焊槍性價比較高，做為手機維修的工具也很合適，具有焊頭可選和聚熱性能好的特性，被普遍運用。通常我們使用的烙鐵型號為MKK0926系列， 熱風焊台有MKK0520。

螺絲批：主要用做手機的拆卸。常用規格有 T6、 T5。

鑷子：作為拆卸和焊接的輔助工具，它有多種型號，各有千秋。

助焊器：在拆卸、焊接和電路板的處理上都大有作用。

螺絲刀：包括平口和十字口螺絲刀。可用於拆卸和其他用途。

助焊劑：輔助焊接的膏狀物體，可使焊點有光澤不易虛焊。許多私人維修點用松香作為助焊材料，是可以的，但用的時候不宜過多，以免板上松香累積，人為造成板的破壞，不易進一步的維修；焊接完畢後，一定要進行清洗，保持板面的整潔。

酒精：清洗用，但不可用於清洗外殼，以免外殼失去光澤。

丙酮或二甲苯：清洗主板用。切不可用在顯示屏和外殼的清洗上，以免造成難以彌補的損害。

刷子：清洗用工具。

吸錫繩：吸取板上多餘的焊錫。

除了以上提到的基本工具外，一些機型的拆卸可能會需要一定的工具，如Motorola 328系列手機的天線拆卸需特殊形狀的螺絲刀等等，在此不贅述，實際維修中，具體問題要具體分析。

6.2 維修儀表

(1) 穩壓電源

最好使用數字式穩壓電源，以便直觀地觀察到手機的電流變化，方便作出判斷o

(2) 萬用表

分為指針式(模擬測量)和數字式(數字測量)兩種。兩種萬用表在維修時都有其優點。指針式可較精確地測量出二極體的正、反向阻值；而數字式在測量電壓、電流的精確值時更快速直觀，而且在觀察板上有否斷線時可以不抬頭聽聲音就能進行判斷(這一點在手機維修上經常會遇到)。

(3)示波器

示波器可以觀測頻率。但是由於手機頻率在900MHz，板上的本振甚至達l GHz以 上。我們常見的100MHz和200MHz示波器根本派不上用場。而高頻率示波器在價格上又十分昂貴，所以下面介紹綜合分析儀，可能還更適用和合算。

(4)綜合分析儀

有針對模擬TACS系統的，也有分析GSM手機信號的。可簡單將之分為模擬和數字兩種。

模擬的常用型號有：HP8920A；

數字的常用型號有：HP8922F。

這兩種型號在價格上幾乎相差一倍，後者較前者昂貴得多。各維修中心可視能力 購買。作為惠普公司的老牌產品，也是世界上最好的綜合分析儀，它們的使用說明是非常具體而精確的，它們也遠不止使用在維修上，真正更多的是使用在系統工程中，作為調整基站頻率分布和數據分析，維修上的使用只是其中一小部分，但是十分方便。

綜合分析儀在維修中的使用，用一句話概括就是：模擬某個基站與手機進行對話，從而顯示出維修員所需的資料以供分析。它可以按照維修員的吩咐發出一定頻率的信號給手機，並將手機作出的反映進行分析後，顯示在液晶屏上，這就是「接收測試」(RX TEST )；也可以接收手機發射出來的信號進行分析，顯示在屏幕上，這就是「發射測試」(TX TEST)；還可以模擬現實的通信過程，同時進行收發，並實時分析出手機送出的數據達到「綜合測試」 (SELFTEST)。

HP8922F系列與HP8920A系列的區別在於，它分析的是數字信號的收發，同時兼備

跳頻加密等數字手機所具有的數據處理功能，因此更全面、先進；可以測試出數字手機的誤碼率，可以分析脈沖的上升沿和下降沿等。但是，由於目前數字手機的飛迅發展，集成度高，邏輯部分的集成度尤其高，往往只由一兩個集成塊來實現，所以在維修中，常常進行分析的是射頻部分的信號走勢，而這一點HP8920A也基本可以作到。

(5) 專用軟體或儀表

維修不同廠家的產品將要不同的設備，這些設備主要是針對調整手機內部 軟體用的。GSM手機較模擬手機的邏輯部分復雜許多，已直接導致了邏輯部分問題的增多，所以軟體調整變得十分重要。

大多數廠家的軟體調整都是結合電腦，再加上連介面來實現的。廠家的專用軟體和介面一般只提供給他們認可的特約維修中心。

(6)其他維修儀表

這里所提到的其他維修儀表，主要是指目前國內一些公司研製的專門對付手機軟體故障的維修儀表。它們可能不象專門儀表那樣有極高的可信度，但在實際中，有時也能解決問題，但它存在准確度不夠高，有時會出現一些無可挽回

J. 我見修手機的那裡他用的焊油是液體的我買了一瓶怎麼是固體的啊

那是助焊劑