1. 手機維修植錫板對不齊怎麼辦
熟能生巧,練習練習再練習,竅門就在練習中
2. 手機CPU沒有植錫板可以植錫嗎
如果腳位沒有碰的話，可以直接吹回去，如果碰了，你試下主板舊我試過不用植錫板和CPU的錫清理，就這樣吹回去，復位了，用點力按下去就可以，我經常這樣，包括24,25腳IC,希望你成功
3. 修手機怎麼制錫
這個問題很嚴重
把風槍調到200度先把要制錫的零件吹下來但要注意勒是仔細看零件封膠沒有如果封拉最好不動他
吹下來後用烙鐵把零件和主版上的焊錫去掉然後找塊一樣的植錫版一定要把每個眼子對好
然後用焊錫膏塗在上面把它塗均勻塗的時候用東西壓住植錫版的兩邊塗好後有風槍吹大概15秒後就可以拉然後在把零件上好OK
切記把零件吹下來的時候要記住他的位置
謝謝採納
4. 手機主板維修多用植錫網怎麼植錫我只會植專用網的。請高手指點一二
間隙只要一樣，放上去，和專用的一樣，難度稍微大一點，需要練習練習
5. 關於手機維修，新買的手機BGA晶元要重新植錫嗎，不重植容易虛焊嗎同行回答一下
建議你不要自己焊接，可以尋找專業的SMT焊接廠家來焊，焊接廠家會開一個錫膏印刷鋼網，將BGA焊盤，印刷一層薄薄的錫膏，再採用貼片機將BGA表貼在對應的位置，貼裝好後，採用迴流焊接對PCB板以及PCB板焊盤上的錫膏進行升溫，讓錫膏達到熔點，將BGA與PCB板有效的焊接在一起，從而達到相應的電氣性能,你所說的晶元植錫，它上面有錫球，BGA也可以直接焊接，但必須要上一層助焊膏在焊盤上面，用熱風槍讓錫球有效的融化達到焊接效果，這樣的可靠性比較低，建議再焊盤上上層錫膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你夠幫到你，望採納，謝謝!
6. 手機維修，為什麼要植錫，植錫有什麼用
這樣讓可以更加牢固的焊接到您的主板上，讓您使用起來更加穩定
7. 手機維修，為什麼要植錫，植錫有什麼用。
CPU 植錫就是先把cpu上的接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准CPU的接觸點，在其表面塗上新錫然後早用焊槍進行熱吹，吧錫固定到CPU的接觸點上，這樣一個過程就叫做植錫
8. 手機維修用的BGA植錫網是怎樣使用的
那你來看我怎麼修手機吧。加熱呀