㈠ 維修手機bga用放大鏡還是顯微鏡好
球柵陣列封裝技術（Ball Grid Array），簡稱BGA封裝早在80年代已用於尖端軍備、導彈和航天科技中。隨著半導體工藝技術的發展，近年來手機亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對於手機的微型化和多功能化起到決定性作用。但是，手機製造商卻同時利用BGA元件的難維修性，人為加進某些限制來制約手機維修，使我們在維修BGA過程中碰到一定的困難，甚至無從下手。在這里根據本人對SMD元件的焊接、解焊的一些了解，向大家介紹BGA元件的維修技術與操作技能，希望能「拋磚引玉」，共同提高BGA元件的維修技術。
一、 BGA維修中要重視的問題
因為BGA封裝所固有的特性，因此應注意以下幾個問題：
①防止拆焊過程中的超溫損壞；
②防止靜電積聚損壞；
③熱風焊接的風流及壓力；
④防止拉壞PCB上的BGA焊盤；
⑤BGA在PCB上的定位與方向；
⑥植錫鋼片的性能。
BGA在PCB板上的裝聯焊接本來是電子工廠自動化設備進行的，維修時碰到上述的問題雖有難度，但憑著細心、嚴謹、科學的態度，藉助先進、操作容易的維修工具、設備，成功率還是較大的。
二、BGA維修中要用到的基本設備和工具
BGA維修的成敗，很大程度上決定於植錫工具及熱風槍。大家碰到最多的難題還是植錫困難和熱風槍操作溫度、風壓難以把握，就算採用「白光」850熱風槍也都會因電壓變動的原因，溫度和氣流也很難掌握，不知不覺中損壞BGA和主板，因此成功率不高。從精度、可靠性、科學性等幾個方面考慮推薦使用以下設備和工具（如右圖）：
① SUNKKO 852B 智能型熱風拆焊器；
② SUNKKO 202 BGA防靜電植錫維修台；
③ SUNKKO BGA專用焊接噴頭；
④ SUNKKO 3050A 防靜電清洗器。
而真空吸筆、放大鏡（顯微鏡更好）則作為輔助使用。
三、BGA的維修操作技能
1．BGA的解焊前准備
將SUNKKO 852B的參數狀態設置為：溫度280℃～310℃；解焊時間：15秒；風速參數：×××（共9檔，用戶可通過用戶碼預置）（如右圖）；最後將拆焊器設到自動模式狀態，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修台，用萬用頂尖將手機PCB板裝好並固定在維修台上。
㈡ 手機維修工具都有什麼如果說的全我給加分
950風槍180，防靜電936烙鐵180，電源150，鑷子10，螺絲刀一套15，小刀，酒精10，天那水40，頻譜計300，示波器2000，軟版件維修儀權1200，電腦，松香，維修平台20，數字萬用表40，植錫板一套20，焊寶樂10，台燈放大鏡15，超聲波清洗器100，錫線10，去屑筆10，大概就這些了