㈠ 翻新與返新的區別
翻新是從舊的變化出新的，返新含不合格而返工意。
翻新 fānxīn：1.指把舊的東西拆了重做。2.從舊的變化出新的。
返 fǎn〈動〉形聲。從辵,反聲。字本作「反」。本義:回歸,返回。
常用片語
返本還源、返潮、返工、返還、返航、返回、返青、返祖現象等。
返修 fǎn xiū：由原修理者重新修理。亦指不合格產品返回修理。
返本還源 fǎnběn-huányuán：謂返回原來的地方。亦常比喻恢復根本。
返工 fǎngōng：返回來重做。例：凡是質量不合格的產品一律返工。
㈡ 如何辨別IC集成電子元器件的真假及翻新，
看元器件表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的元器件表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在元器件表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
看印字
現在的元器件絕大多數採用激光打標或用專用元器件印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的元器件要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多元器件翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於元器件表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"元器件的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的元器件卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠元器件的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改元器件標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端元器件方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
看器件生產日期和封裝廠標號
正貨的標號包括元器件底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的元器件雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
看商家是否有大量的原外包裝物
包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
如果有些元器件我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的元器件表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點：
A. 看打字，一般翻新的重新打字的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
B. 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
C. 看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！
㈢ 如何分辨電子元器件IC是否為翻新貨
1.看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑料的質感。(可用高陪放大鏡看或數位相機近拍看)
2.看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒」感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於美觀顯眼。另外，網板印刷現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用網板印刷，這也是判斷依據之一，網板印刷的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光列印標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光列印標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以「提高」晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就「火眼金睛」。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光列印標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆劃粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如「新」的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂「銀粉腳」，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或「助焊劑」，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括IC晶元(底面的標號)應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼「吉利數」）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光列印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須「脫模」，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
從以上5個方面足以看出問題。希望對你有幫助。。。