❶ 如何分辨電子元器件IC是否為翻新貨
1.看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑料的質感。(可用高陪放大鏡看或數位相機近拍看)
2.看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒」感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於美觀顯眼。另外，網板印刷現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用網板印刷，這也是判斷依據之一，網板印刷的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光列印標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光列印標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以「提高」晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就「火眼金睛」。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光列印標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆劃粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如「新」的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂「銀粉腳」，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或「助焊劑」，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括IC晶元(底面的標號)應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼「吉利數」）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光列印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須「脫模」，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
從以上5個方面足以看出問題。希望對你有幫助。。。
❷ 舊設備維修翻新有哪些工作要做
舊設備維修翻新，最主要要做的工作是把舊設備有問題的地方進行修理更換，然後重新的把它翻新一下，這樣才能更好的把工作做好。