『壹』 攝像頭晶元能植球翻新使用嗎
可以的，只要晶元本身沒有物理損壞，拆下來2次使用完全沒有問題的。畢竟晶元這東西壽命死長的，只要不燒，低溫下使用基本都能跑N年的。
『貳』 如何分辨IC的原裝和翻新謝謝了，大神幫忙啊
1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。 2 、散新貨：散新這個詞，主要用在IC晶元的方面，意思主要有： 一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人！ 二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。銷售商進過來之後，稱之為散新！ 三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的！ 3 、翻新貨:指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新！ 4、舊貨拆機件:原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。沒有經過洗角處理的。 一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且他們看人報價，行家或熟人他們大多不敢太過分，但普通人他們還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右！ 舊貨拆機有兩法： (1)、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板 (2)、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。 在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的 有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！ 晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。 區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是： 1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。 2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。 3、看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。 4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。 5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。 另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真！ 如果有寫晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點： 1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。 2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。 3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。 在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！
『叄』 如何分辨電子元器件IC是否為翻新貨
1.看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑料的質感。(可用高陪放大鏡看或數位相機近拍看)
2.看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒」感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於美觀顯眼。另外，網板印刷現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用網板印刷，這也是判斷依據之一，網板印刷的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光列印標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光列印標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以「提高」晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就「火眼金睛」。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光列印標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆劃粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如「新」的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂「銀粉腳」，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或「助焊劑」，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括IC晶元(底面的標號)應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼「吉利數」）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光列印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須「脫模」，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
從以上5個方面足以看出問題。希望對你有幫助。。。
『肆』 如何辨別IC集成電子元器件的真假及翻新，
看元器件表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的元器件表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在元器件表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
看印字
現在的元器件絕大多數採用激光打標或用專用元器件印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的元器件要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多元器件翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於元器件表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"元器件的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的元器件卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠元器件的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改元器件標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端元器件方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
看器件生產日期和封裝廠標號
正貨的標號包括元器件底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的元器件雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
看商家是否有大量的原外包裝物
包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
如果有些元器件我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的元器件表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點：
A. 看打字，一般翻新的重新打字的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
B. 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
C. 看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！
『伍』 怎麼辨認ic晶元散新貨與原裝貨
區別原裝正貨和散新貨的主要方法是：
1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒」感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的ic大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新ic越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以「提高」晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就「火眼金睛」。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小ic公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是remark的。
3、看引腳。凡光亮如「新」的鍍錫引腳必為散新貨，正貨ic的引腳絕大多數應是所謂「銀粉腳」，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或「助焊劑」，另外dip等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未remark的sanxin散新片標號混亂，生產時間不一。
原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。
散新貨：散新這個詞，主要用在ic晶元的方面，意思主要有：
（1）這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人！
（2）原廠生產的，但是是一些不合格的料。原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。銷售商進過來之後，稱之為散新！
（2）原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的！
『陸』 翻新與返新的區別
翻新是從舊的變化出新的，返新含不合格而返工意。
翻新 fānxīn：1.指把舊的東西拆了重做。2.從舊的變化出新的。
返 fǎn〈動〉形聲。從辵,反聲。字本作「反」。本義:回歸,返回。
常用片語
返本還源、返潮、返工、返還、返航、返回、返青、返祖現象等。
返修 fǎn xiū：由原修理者重新修理。亦指不合格產品返回修理。
返本還源 fǎnběn-huányuán：謂返回原來的地方。亦常比喻恢復根本。
返工 fǎngōng：返回來重做。例：凡是質量不合格的產品一律返工。
『柒』 如何辨別IC的真偽
集成電路的市場經過這么多年的發展，在研發或學習過程中，應用的時候不免經常需要訂購一些晶元來滿足的自己的需要。但是有些具體的問題還是存在的一，代理的質量雖然好，但是數量太少一般不願意搭理你，除非有現貨並且你上門自取，如果訂期貨則不一定能達到最小起訂量，而且交貨期可能長得你無法接受，申請樣片同樣不是件容易的事，除非你自己在品牌的網站申請。有關品牌信息可以登陸金典科技網站.或直接到電子市場賣貨，市場上的貨魚目混雜，就要學會辨別IC的真偽！ 舊片拆機有兩法：1、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板。2、油炸法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來炸，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。 在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的有毒化合物和重金屬），而妥善處理的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾送給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有說道的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！ 晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。 區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是： 1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。 2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有鋸齒感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。 3、看引腳。凡光亮如新的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或助焊劑，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。 5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須脫模，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
『捌』 怎麼判斷電子元器件的真假
1.看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2.看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。
3.看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"。
4.看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。
5.測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的。
現在市面上假貨不少，如果去正規平台就可以很有效的避免這方面的問題，比如立創，百能雲芯，這些平台，不用擔心買到假貨，但是得看你的公司是啥規模的，反正我們公司是個中小型公司，要的量不多，平常經常去的就是百能雲芯，百能雲芯主要針對的就是中小企業，所以，不會嫌棄你量少，然後他們貨料挺全的，有一些難找的料，像停產的料號，或者替換料，在他那大概率能找到，反正挺省心的。量大的，可以去立創那些聊聊，
『玖』 ic晶元怎麼辨別真假
電子信息時代的來臨，市場上電子產品琳琅滿目，IC晶元、二極體等各種電子元器件也各式各樣，真假難辨。不注意區
分，有時很難看出各種材料有何不同。美創力Rottweil現在告訴你一些技巧，教你如何區分原裝晶元與散新晶元。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1. 看晶元表面是否有打磨過的痕跡。
凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑
膠的質感。
2. 看印字。
現在的晶元絕大多數採用小字元噴碼機噴印，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受
清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。
絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高
於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
3. 看引腳。
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化
痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金
屬暴露處光潔無氧化。
4. 看器件生產日期和封裝廠標號。
正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，噴碼機噴印的字元清晰統一，而Remark的翻新片
標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標"吉利數"）或生產日期與器
件品相不符，器件底面噴碼字元若很混亂也說明器件是Remark的。
5. 測器件厚度和看器件邊沿。
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常
尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器
件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面
邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法
齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
美創力Rottweil小字元噴碼機提醒您，如果有些晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的，可以藉助一寫工具，如放大鏡或數碼
放大鏡，這樣就能將打磨翻新過的晶元表面那些細微的差別一覽無余。