智能家居硬體工程師

『壹』 智能家居硬體開發需要什麼學歷

我覺得能力比學歷更重要。。。當然，這要看老闆的眼光
我也算做智能家居的，，高職畢業

『貳』 硬體工程師能轉ic驗證工程師嗎

回答：硬體工程師是可以轉ic驗證工程師的
就職業的發展前景而言，兩者挑戰和機遇共存，我感覺後面的發展差別不太大，無論選擇哪一個，都是選擇了一個需要積累經驗的行業。
在國內，目前國內的IC設計是要落後於國外的，從去年開始，國家成立集成電路發展基金，以清華紫光為代表的國家資本，開始大肆並購IC設計廠商，這可能帶來一波機遇。
做硬體的話，目前智能家居，智能硬體也是處在風口浪尖上，我有不少朋友也在這方面創業，這也是一個機遇。

『叄』 智能家居硬體工程師都有哪些要求都需要哪些技能

熟悉各種單片機及1-2種常用語言如c,匯編剩下的只有邊用邊學因為硬體的跟新速度太快，而相互兼容性又不好，好在現在軟體開源程度很高，各種庫可以滿足需要。

『肆』 硬體工程師該具備的元器件知識與技能，你都會嗎

一個好的硬體工程師應該具備的基本知識和能力

1. 快速學習的能力：

作為一個通信汪，我就以通信設備方面來說吧！

一方面，通信技術，標准，晶元更新的太快了，快到你根本來不及系統的了解它，只能通過特定的項目，需求進行了解;另一方面對於公司來說，需要做的硬體產品也是變化很快，客戶需要T1， E1， PDH， SDH，Ethernet， VoIP， Switch， Router， 沒有人是什麼都懂的，都需要能夠結合客戶的需求，選擇的晶元方案進行詳細了解，尤其對於介面協議和電氣特性。

假設你是做電源的，同理，你也需要對電源相關的知識和客戶的需求進行深入的理解和學習吧？

2. 對協議和標準的理解：

繼續用通信設備做代表。

通信設備，顧名思義，就是用來實現多種通信協議（比如T1， E1， V.35，PDH， SDH/SONET， ATM， USB， VoIP， WiFi， Ethernet， TCP/IP，RS232等等常用協議）實現通信的設備，各種電路，PCB板，電源都是為了通信協議服務的。

通信協議一般都是由晶元實現，要麼是成熟的 ASIC，要麼是自己開發的FPGA/CPLD，晶元工程師或者FPGA工程師比硬體工程師跟靠近通信協議，他們需要對於通信協議理解很透徹，實現各種邏輯上的狀態機以及滿足協議規定的電氣參數標准。按照OSI的七層模型，硬體工程師尤其需要專注於一層物理層和二層數據鏈路層的協議標准，以 Ethernet距離，物理層是由PHY/transceiver晶元完成，數據鏈路層是由MAC/switch 晶元完成，對於從事Ethernet相關開發的硬體工程師來說，需要對於PHY和Switch晶元理解透徹，從編碼方式，電氣參數，眼圖標准，模板，信號頻率到幀格式，轉發處理邏輯，VLAN等等。

對於傳統PDH/SDH/SONET設備就更是如此，PDH/SDH/SONET是更硬體的設備，就是說主要協議都是通過ASIC實現的，軟體的功能主要是管理，配置，監視，告警，性能，對於硬體工程師來說，必須要熟悉使用的相關協議和介面標准，尤其對於電氣規范，眼圖模板，這樣在設計驗證的時候才能胸有成竹。

如果你做智能家居的，你對藍牙、WIFI、Zigbee的新標准應該要深入了解吧，各自的優劣勢也應該了如指掌吧，最新的標准有啥提升和缺點也可以信手拈來，說不定這樣你就能做出符合消費者需求的全新產品呢！也指不定在跳槽的時候，因為你掌握了一個別人還沒有了解的技術，而獲得成功呢！

3. 寫文檔的能力：

誠如軟體設計一樣，好的軟體設計需要好的設計文檔，明確需求，實現什麼功能，達到什麼驗收標准，隨著晶元集成度的增加，介面速率的提高，單板復雜度的提高，硬體設計也越來越復雜以及對應熱穩定性，可靠性，電磁兼容，環境保護的要求，已經不是通過小米加步木。倉的游擊戰可以解決了，每一個硬體項目都是一場戰爭，都需要好好的規劃，好好的分析，這就需要好好做文檔。

對於硬體工程師來說，最重要的文檔有兩個：一個是硬體設計規范（HDS ： hardware design specification）和硬體測試報告（一般叫EVT：Engineering Validation& Test report或者DVT： Design Validation & Test report），對於HDS的要求是內容詳實，明確，主晶元的選擇/硬體初始化，CPU的選擇和初始化，介面晶元的選擇/初始化/管理，各晶元之間連接關系框圖（Block Diagram），DRAM類型/大小/速度，FLASH類型/大小/速度，片選，中斷，GPIO的定義，復位邏輯和拓撲圖，時鍾/晶振選擇/拓撲，RTC的使用，內存映射（Memory
map）關系， I2C器件選擇/拓撲，介面器件/線序定義，LED的大小/顏色/驅動，散熱片，風扇，JTAG，電源拓撲/時序/電路等等。

對於DVT來說，要求很簡單也很復雜：板卡上有什麼介面，晶元，主要器件，電路，就要測試什麼，尤其在板卡正常工作的情況下的電源/電壓/紋波/時序，業務介面的眼圖/模板，內部數據匯流排的信號完整性和時序（如MII， RGMII， XAUI， PCIe，PCM bus， Telecom Bus， SERDES， UART等等），CPU子系統（如時鍾，復位，SDRAM/DDR，FLASH介面）。

好的硬體工程師無論是做的文檔還是報道都是令人一目瞭然，這個硬體系統需要用什麼方案和電路，最後驗證測試的結果如何。內容詳實，不遺漏各種介面/電路;簡單名了，不說廢話;圖文並茂，需要的時候一個時序圖，一個示波器抓圖就很能說明問題了。

4. 儀表/軟體的使用能力：

儀表包括電烙鐵，萬用表，示波器，邏輯分析儀，誤碼儀，傳輸分析儀，乙太網測試儀Smartbits/IXIA，熱量計，衰減器，光功率計，射頻信號強度計等等;軟體包括Office（Outlook，Word， Excel， PowerPoint， Project， Visio），PDF，常用原理圖軟體Pads或者OrCAD，常用PCB軟體Pads或者Allegro，Allegro Viewer，電路模擬軟體PSPICE，信號模擬軟體HyperLynx等等。

無論儀表還是軟體，在政治經濟學里說都是生產工具，都是促進生產力提高的，作為硬體工程師來說，這些儀表和軟體就是手中的木。倉炮，硬體工程師很大一部分能力的體現都在與儀表和軟體的使用上，尤其對於原理圖軟體和示波器的使用，更是十分重要，原理圖軟體的使用是硬體設計的具體實現，通過一個個器件的擺放，一個個NET的連接，構成了是十分復雜的硬體邏輯軟體，是整個硬體設計的核心工作，任何一個原理圖上的失誤和錯誤造成的損失都是巨大的，真是「如履薄冰，戰戰兢兢」。

另外，原理圖軟體的使用還體現在原理圖的美觀上，好的設計，簡單明了，注釋明確，無論是誰，順著思路就能很快搞清楚設計意圖，需要特別注意之處，不好的設計，東一個器件，西一個器件，沒有邏輯，命名怪異，難以理解，日後維護起來相當麻煩;示波器在所有測試儀表之中，對於硬體工程師是最重要的，無論原理圖還是PCB都是設計工作，但是任何設計都需要仔細的驗證測試，尤其在信號方面，都需要大量的示波器工作，不會正確的使用示波器根本談不上正確的驗證，接地有沒有接好，測試點的選擇，觸發的選擇，延時的選擇，幅度、時間的選擇，都決定著測試的結果。如果錯誤的使用示波器必然帶來錯誤的測試結果，這種情況下，有可能本來是錯誤的設計被誤認為是正確的，帶來巨大的隱患;本來是正確的設計被誤認為是錯誤的，帶來大量的時間精力浪費。

5. 電路設計的能力：

隨著晶元集成度的提高，硬體設計似乎變簡單了。首先是邏輯連接，其次考慮信號完整性需要的串列電阻選擇和並行電容選擇，電源濾波，退耦。不過對於好的硬體工程師來說，簡單的邏輯連接（這個晶元的同樣匯流排的輸出接另一個晶元的輸入，等等），只是硬體設計的最基本技能，電路是晶元功能，通信協議和各種軟體的載體，沒有對電路的深入理解，根本談不上對硬體設計的深入理解，尤其對於晶元後面列的電氣性能參數或者離散器件各種參數的理解，胡亂亂接，可能在3.3V的匯流排上可以工作，但是現在工作電壓已經降到1V了，什麼概念，信號線上的雜訊都已經大到可以使采樣出現誤判了，隨著信號速率的提高和工作電壓的降低，數字信號已經越來越模擬化了，這就需要對於PCB的阻抗，容抗，感抗，離散器件（電阻，電容，電感，二極體，三極體，MOSFET，變壓器等），ASIC的介面電氣參數深入了解，這都需要對電路原理，模擬電路甚至電磁場理論深入學習，電路可以說是電磁場理論的子集，沒有電磁場理論的理解，根本談不上對於電容，電感，串擾，電磁輻射的理解。

尤其對於電源電路設計上，現在晶元電壓多樣化，電壓越來越低，電流越來越大，運營商對於通信設備功耗的嚴格要求，散熱要求，對於電源設計的挑戰越來越大。可以說，對於一個硬體設計來說，40%的工作都是在於電源電路的原理圖/PCB設計和後期測試驗證，電源電路設計是硬體工程師電路能力的集中體現，各種被動器件、半導體器件、保護器件、DC/DC轉換典型拓撲，都有很多參數，公式需要考慮到，計算到。

6. 溝通和全局控制的能力：

硬體工程師在一個硬體項目中，一般處於Team leader的作用，要對這個硬體項目全權負責，需要協調好PCB工程師，結構工程師，信號完整性工程師，電磁兼容工程師等各種資源，並與產品經理，項目經理，軟體工程師，生產工程師，采購工程師緊密配合，確保各個環節按部就班，需要對整個項目計劃瞭然於胸，各個子任務的發布時間，對於可能出現的技術難題和風險的估計，控制。

對於外部來說，硬體工程師還要與晶元的分銷商，FAE處理好關系，爭取獲得更大的技術支持和幫助;與EMC實驗室，外部實驗室打好交道，獲得更靈活的測試時間和更多的整改意見。

『伍』 28歲轉行做硬體工程師有人要嗎

你可以多學習一下單片機，，，，，硬體也很重要（（（也就是模電，數電要學好） 單片機外圍硬體設計必須過硬，，，，如果你以前一直做PCB的話，，對硬體應該蠻了解的，，所以上手也快，，，但我覺得你最好想單片機方向發展，，硬體太容易抄襲了，，，，單片機與硬體集合才是王道，，，，你以前學習過匯編或者c語言的話，，單片機上手會比較容易，，，，，，我不知道你以前的單片機學的如何，，，，，，，，你是想問硬體吧，，，要肯定是有人要的，，，，又能做硬體，，又會PCB，，，更會單片機 豈不是很好，，，，，，，，我教你學單片機司想讓你在下一代智能家居電器上面發展，，趕上那一趟列車，，，智能家居 電器勢在必行 所以才叫你學單片機，，，硬體沒怎麼變過，變的是控制中心 單片機，，，，，，，在保留先前所學的情況下，，學好硬體 單片機是最好的，，，，，28歲估計你也結婚了，所以精力不會太好的，，如果沒人帶你上手不太容易，，，我是畢業沒多久的，，在做產品開發，，（單片機} ，，，硬體也在弄，，，你也是前輩了
，，如果想學我們可以交流哈，，，我也在慢慢摸索，，，，，，希望回答對你有幫助！！1

『陸』 注冊一個做智能家居的公司需要多少資本

智能家居公司?不知道是表達問題還是理解不一樣，你說的是智能家居代理吧?如果是智能家居公司的話，那麼你在技術方面是需要有條件的，不像代理智能家居那麼簡單。
首先，智能家居公司需要具備能力較強的硬體工程師，雲安全工程師，APP開發人員（包括至少兩種：安卓及IOS），僅技術崗位人力成本就是不少的支出，初期算20人團隊好了，其中一半以上為技術人員，其餘為市場及產品經理。代里打：
400如果是智能家居代理，則只要你有店面，有啟動資金，其實只需要裝修一個體驗廳差不多就可以了。成本小則089幾W，高點也不過十來W，實在賣不掉還能退。而一般情況下，大品牌賺得少，小品牌利益高，像雲知屋、氦0808氪等都可以考慮。數字是電話

『柒』 轉貼：硬體工程師和軟體工程師，哪個更有前途

無論軟硬體工程師都不是清閑的等閑之輩工作。要有心理准備。
軟體工程師：目前從業者很多，流通性很大。可選擇從事國內項目或國外項目，外語過硬的話，出國很容易。
硬體工程師：學校好像沒什麼課程，得參加CCNA，CCNP，CCIE等類似學習考試，看公司類型，有的可能出差較多。
至於福利待遇，如果你夠強，運氣夠好，又敢闖盪，不怕吃苦的，都算是中上收入的職業。

『捌』 物聯網工程專業畢業後可以從事什麼行業

據數據測算，物聯網的產業規模比互聯網產業大20倍以上，而物聯網技術領域需要的人才每年也越來越多，甚至到達了百萬級別。物聯網專業畢業後大致可以分為幾個方向：軟體開發、硬體開發、物聯網相關銷售、物聯網相關高級技術人才。

軟體開發：軟體其實就是我們常說的代碼差不多，需要多多的學習C語言、java、jsp、計算機網路、數據結構、j2ee等等。這個方向和計算機比較類似。基本上計算機畢業可以干什麼物聯網工程專業學的好的也可以去做。

就需要對物聯網的應用非常了解了，反正無論干什麼都是一步一個腳印，不要急於求成，跟著團隊技術帶頭人做技術。多多的學習，盡多培養不同領域的應用，多結實靠譜的技術朋友。積累了經驗之後，你會發現你自己有技術、有團隊，可以做任何產品的時候，你的路也會寬闊起來。

畢業後，個人見解是盡量不要去初創公司也就是小公司，不過初創公司也很少招應屆生。一定要去大公司的核心團隊，哪怕打雜都行。無論未來是打算做市場還是做技術，一定要記得畢業招工作的時候，盡量進企業的核心研發團隊，所以這就要求我們在大學期間多多的做項目，給自己積累資本。

『玖』 辦一個智能家居公司需要多少資金

智能家居公司?不知道是表達問題還是理解不一樣，你說的是智能家居代理吧內?如果是智能家居公容司的話，那麼你在技術方面是需要有條件的，不像代理智能家居那麼簡單。
首先，智能家居公司需要具備能力較強的硬體工程師，雲安全工程師，APP開發人員（包括至少兩種：安卓及IOS），僅技術崗位人力成本就是不少的支出，初期算20人團隊好了，其中一半以上為技術人員，其餘為市場及產品經理。代里打：
400如果是智能家居代理，則只要你有店面，有啟動資金，其實只需要裝修一個體驗廳差不多就可以了。成本小則089幾W，高點也不過十來W，實在賣不掉還能退。而一般情況下，大品牌賺得少，小品牌利益高，像雲知屋、氦0808氪等都可以考慮。數字是電話