電路板的ic

『壹』 PCB跟IC（集成電路）是什麼關系

集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而是指我們通常看到的電路板，還有在電路板上印刷焊接晶元。對於兩者關系的理解：集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB板是集成電路（IC）的載體。

簡單來說，集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

(1)電路板的ic擴展閱讀

PCB板特點：

1、可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

『貳』 在電路板上單機片和IC怎樣識別

電路板上單機片和IC的識別：
1、IC，integrated circuit的縮寫，即為集成電路），是半導體元件產品的統稱。再廣義些講還涉及所有的電子元件,像電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品。
2、單片機（MUC）是一種IC(集成電路)單晶元。
3、MCU(Micro Control Unit)中文名稱為微控制單元，又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer)或者單片機，是指隨著大規模集成電路的出現及其發展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時計數器和多種I/O介面集成在一片晶元上，形成晶元級的計算機。

電路板：
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

『叄』 IC板與PCB板的區別

區別：復PCB是印製電路板；IC是集成制電路。

集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

『肆』 電路板上白色的IC是叫什麼，在電路中起什麼作用啊

MOC3021，這是個光電耦合器，簡稱光耦，用於進行電氣隔離。舉個例子，開關電源中輸專出電壓取屬樣信號來自於二次側，而這個信號最終卻要傳輸給一次側的調整其工作狀態，那麼在要求一二次側之間保證電氣隔離的情況下，如何將信號傳過去呢？這時就要用的到光耦，光耦的信號輸入端是LED（一般是紅外的），輸出端是個光電器件（一般是光電三極體，你這個MOC3021輸出端是光控雙向可控硅），輸入端和輸出端在電路上是完全沒有連接的，通過光在二者之間傳遞信號，這樣就將兩部分電路完全隔離開了。你的這個電路看起來是一個單片機一類的弱電控制部分，然後通過一個光耦，將信號傳遞到強電部分，光耦將信號傳遞過去，起到隔離作用。

『伍』 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

『陸』 電路板和晶元有什麼區別

看什麼封裝的晶元...
qfp..
個人可以用烙鐵焊接..工廠專可以用smt貼片.
dip...個人屬可以用烙鐵...工廠可以用波峰焊.
bga..個人可以用熱風槍...工廠用smt貼片.
還有一種,
ic是純裸片沒有腳的..一般是邦定...用金線或鋁線將ic和電路板連接.

『柒』 IC板與PCB板的區別

區別：PCB是印製電路板；抄IC是集成電路。

集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

『捌』 IC是什麼意思

IC，即集成電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許版多晶體權管及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。

內循環厭氧反應器（internal circulation,簡稱IC反應器），是20世紀80年代中期荷蘭PAQUES在UASB反應器的基礎上成功開發的第三代高效厭氧生物反應器。

IC就是半導體元件產品的統稱。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極體；3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路板/PCB板，等許多相關產品。

『玖』 電路板中的IC是什麼

IC就是我們所說的大規模集成電路晶元。比如CMOS、MOSFET、EMI等等太多了

『拾』 電路板中IC有什麼作用…

不同集成IC型號 每個腳都有不同的功能，除非查資料書有些可直接代換的