版圖電路是指

『壹』 電路圖與pcb版圖的區別與聯系是什麼

電路圖是原抄理圖，是用各種電子電器符號畫成供人們研究原理的，PCB是根據原理圖畫成的實際元件擺放和連線圖，供製作實際電路板用（可在程式控制機上直接做出板來），在一般設計軟體中這兩者是通過網路表或器件特性庫聯系的。

『貳』 什麼是pcb電路圖

你可以根據你的電路圖找到PCB板上相對應的原器件，PCB板上那些連接元器件的細小的銅箔就代表你圖紙上的連接線。
銅箔上有一層阻焊劑，同時也起到絕緣和保護線路板而不使它氧化的作用，一般為綠色，也有黃色或其他色的。
元器件與銅箔連接的焊點是沒有阻焊劑的，你用儀器測量電路的波形或測量各部位「直流工作點」（電位）可直接在這些焊點上測量。
有一些銅箔線上故意留個「缺口」然後又把它焊起來，那是留給調試和維修時測量電路某點的工作電流時用的，即調試和維修時可用烙鐵熔開這些焊點，串入電流表測試。
有時，高頻電路中一些小的電感線圈，就利用銅箔條直接做在PCB板上了，圖紙上有，而板上找不到實物，就是這個原因。
有的線條故意與接地線之間作「蛇形」紐曲，那是為了把電路中的一些「分布電容」對地釋放。我們知道，很多的電子元器件緊緊挨在一起時，相互間的電磁干擾和帶電導體表面的「趨膚效應」會產生一些靜電和電容，這都對電路的正常工作有影響，所以要把他們對地釋放掉。
總之PCB板工藝是一門復雜的工藝，看PCB板圖沒有看電路圖那樣直觀。尤其是多層板看起來就更麻煩了，要判斷故障出在哪層板上，那要有很深的功底，您多接觸，就會慢慢熟悉。
祝您成功！

『叄』 【IC版圖設計】和【PCB版圖設計】的區別~~~~

ic指的是集成電路，版圖設計是ic設計步驟里的除去驗證的最後步驟。

pcb電路板設計的版對象是宏觀電路，即權使用做好的晶元去搭建電路系統。

而ic設計做的是晶元本身，所以這里的版圖設計（layout）就是晶元內部的電路物理實現，即使是裸片，肉眼也是看不清線路的，因為實在是太小了。一般layout設計工具用的比較多的是cadence的virtuoso。

如果是pcb的話，工具那就多了去了。

再給你個ic的版圖在設計的時候的樣子吧~

當然這只是一個晶元的一小部分

『肆』 集成電路版圖gate是什麼含義

GATE: 門的意思
IC即集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中回所需的晶體管、電答阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母"IC"表示

IC上標有GATE的話，說明該晶元是有MOS管的門電路。
在晶元後端設計過程中在晶圓的MOS管柵極用的是Ploy，但是電阻我一般也是給Ploy，柵極上的Ploy就屬於GATE，但是其他的Ploy用來連線或做電阻就不屬於GATE，GATE說的是MOS管上的控制用的門。

『伍』 集成電路（版圖）中的 pitch 是什麼含義什麼意思

Pitch純粹是指板面兩「單元」其中心間之距離，PCB業美式表達常用mil-pitch，即指兩焊墊中心線跨距mil而言。中距Pitch與間距Spacing不同，後者通常是指兩導體間「隔離板面」。

照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多晶硅，有源區，金屬1，金屬2等等。工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。

(5)版圖電路是指擴展閱讀：

將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

本文是關於單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。

它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

『陸』 畫出下面電路的版圖

這是小信號等效電路，供你參考

『柒』 能由pcb的版圖畫原理圖么，最需要注意的是什麼注意這里的版圖指的是實實在在拿在手上的板子。

製作PCB的先後順序是：畫原理圖—將原理圖中的封裝和網路裝載到PCB。
你現在想通過PCB實物版獲得原理圖，簡權單電路沒有關系，復雜的電路也行，但難度很大，也較易出錯。如果要通過實物PCB獲得PCB圖的話，可以用抄板技術的，單層板好辦些。將PCB不失真地照相為數碼相片，盡可能分別將銅箔的顏色相近，將絕緣層的顏色相近，而銅箔和絕緣層的顏色差別越大越好。然後用軟體將照片處理，使銅箔的顏色歸為一種色，絕緣層的顏色歸為另一種色，兩種的顏色反差越大越好。

『捌』 IC版圖設計和PCB版圖設計的區別

ic指的是集成電路，版圖設計是ic設計步驟里的除去驗證的最後步驟。

pcb電路板專設計的對象是屬宏觀電路，即使用晶元搭建系統。

而ic設計做的是晶元本身，所以這里的版圖設計（layout）就是晶元內部的電路物理實現，即使是裸片，肉眼也是看不清線路的，因為實在是太小了。一般layout設計工具用的比較多的是cadence的virtuoso。

如果是pcb的話，工具那就多了去了。

再給你個ic的版圖在設計的時候的樣子吧~

當然這只是一個晶元的一小部分

『玖』 什麼是版圖設計規則，集成電路版圖設計中為什麼要遵守版圖設計規則

design rule,設計規則。抄因為你的版圖是最終交給晶襲圓廠流片用的，所以你的版圖必須符合相關設計規則。不同工藝的設計規則不同，根據工藝要求和解析度要求，會有不同。常見的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小寬度、最小間距、最小覆蓋等幾種。版圖必須經過drc檢查，才能認為你的版圖和工藝兼容，可以正常流片，否則會因為工藝流片的誤差造成期間失效