電路板尾渣

Ⅰ 在我們工廠生產電路板中留有助焊劑和殘渣用什麼清洗劑好

在電路板生產企業當中，電路板由於製作過程中會留有錫膏和阻焊劑以及內殘渣，影響生產過程容，線路板清洗劑的作用就尤為突出。
麗凈線路板清洗劑能夠有效清洗線路板、鋼網上殘留的錫膏和阻焊劑，也可用於清洗各種焊爐及冶具上的阻焊劑和殘渣。
產品對各類阻焊劑的清洗能力強，無論是否含有松香，無論是否含有鹵素，一律難以淘汰被清洗的命運。而且這款清洗劑符合環保標准，不含鹵素，而且非易燃。對各種電子元件無腐蝕，不氧化，並有一定的防銹性能，對樹脂類材料影響很小。
適用於軟、硬線路板、集成IC、電子管網板、鋁材、銅材、鍍鋅、硅膠、橡膠、塑膠、玻璃，工具維護保養等。
能夠對生產過程中殘留的阻焊劑、沖壓油、脫離油、手紋、塵粒、加工液做到很好的清洗作用。而且能夠支持多種清洗方式，適合手工擦拭，浸泡，淋噴，超聲波清洗等等。

Ⅱ PCB電路板上有助焊劑的殘渣要怎麼處理

看情況吧，有些是採用免清洗焊接工藝的。如果造成電路板電阻變小的原因在電路板上留有助焊劑殘留，所以建議恢復清洗工藝，以確保電路板的可靠性。來自靖邦科技的經驗。

Ⅲ 用硝酸脫完的電路板水怎麼提金

1、黃金是不溶於硝酸的

2、鈀金是溶入硝酸的

3、建議將電路板殘渣過王水，再通過樹脂工藝做，可以達到提金的要求，可將尾液含金量降低至0.02ppm

Ⅳ PCB電路板的助焊劑殘渣怎麼處理

簡單點用酒精擦，想比較徹底清潔干凈用丙酮，如果面積非常大可以買洗板水，

Ⅳ PCB電路板上有助焊劑的殘渣需要處理嗎

焊接PCB板選DXT-398A助焊劑，免清那款最好，這樣省板面太臟去清洗，殘留太多需要清洗PCB電子電路板。

Ⅵ 經過鋼渣坑悶處理以後的鋼渣尾渣怎麼處理再利用

鋼渣的用途因成分而異。迄今，人們已開發了多種有關鋼渣綜合利用的途徑，主要包括冶金、建築材料、農業利用幾個領域。
用作冶金原料 鋼渣在冶金生產中可代替石灰石或石灰做燒結熔劑、高爐熔劑、化鐵爐熔劑，作煉鋼返回渣等。用作冶金原料時應注意磷的富集給生產帶來的不良影響，需要控制配比、採取開路使用和將含磷高的鋼渣移做他用。(1)做燒結熔劑。燒結礦中可配入5％～10％粒度小於8mm的鋼渣代替熔劑使用，不僅回收利用了渣中鋼粒，也利用了渣中CaO、MgO、MnO等有益成分，鋼渣軟化溫度低且物相均勻，可促進燒結礦液相的生成而使粘結相增多且分布均勻，加之抑制了硅酸二鈣的相變使粉化率降低，因而提高了燒結礦的質量和產量。高爐使用配人鋼渣的燒結礦，由於燒結礦強度提高、粒度組成改善，盡管鐵品位略有降低，煉鐵渣量增加，但高爐操作順利，對其產量提高、焦比的降低還是有利的。(2)作高爐熔劑。將熱潑法處理得到的鋼渣碎石破碎到8～30mm之間，直接返回高爐用以代替石灰石，並回收利用其中的有益成分，可以節省熔劑(石灰石、白雲石、螢石)消耗，改善高爐渣的流動性能，增加了鐵水產量。缺點是鋼渣成分波動大，有些鋼渣易粉化，粒度不易控制。對於利用高鹼度燒結礦或熔劑性燒結礦的高爐，由於基本上不加石灰石，鋼渣在這類高爐上的應用受到了限制。(3)作化鐵爐熔劑。用鋼渣代替部分石灰石和螢石作化鐵爐熔劑，對鐵水溫度、鐵水含硫量、熔化率、爐渣的鹼度及流動性均無明顯影響，對於使用化鐵爐的鋼廠和一部分生產鐵鑄件的機械廠都可以應用。(4)作煉鋼返回渣。轉爐煉鋼，每噸加高鹼度鋼渣25kg左右，並配合使用白雲石，可使冶煉成渣早，減少煉鋼初期對爐襯的侵蝕，有利於提高爐齡，降低耐火材料消耗，或減少螢石用量。

用作築路和建築材料 含游離氧化鈣低，含磷也高而不適宜作冶煉熔劑的鋼渣，可以考慮用作築路、河道和水工建築材料。鋼渣是經高溫煅燒過的含有硅酸鹽、鐵鋁酸鹽礦相的物質，可用作鋼渣礦渣水泥原料，水泥混合材料、燒制水泥熟料的原料和建築製品等。(1)作築路材料。鋼渣物理力學性能優於高爐渣和普通碎石，是築路工程較好的骨料，但其化學組成中存在游離氧化鈣，影響其安定性。築路用鋼渣為經過陳化或其他方法處理已經穩定的鋼渣。修築路基一般使用純鋼渣，修築路基層一般使用鋼渣混合料。其中以使用鋼渣、粉煤灰、石灰混合料為宜，參考配合比(％)為72：20：8。鋼渣的最大粒徑不大於50mm，壓碎值不大於35％。路基碾壓成型後應在潮濕狀態下養生，一般採用灑水養生，養生期一般不少於7d。(2)作鐵路道渣。鋼渣碎塊可以代替碎石作為鐵路道渣，除穩定性好、不滑移、耐蝕、耐久性好外，還具有導電性小，不會干擾鐵路系統的電訊工作，路床不生雜草，不易被雨水洪水沖刷，不會因鐵路使用過程的沖撞力而滑移等優點。(3)作水泥生產的原料或混合料。以平爐、轉爐鋼渣為主要組分，加入一定量粒化高爐礦渣和適量石膏，磨細可製得鋼渣礦渣水泥。鋼渣的最少摻量以重量計不少於35％，必要時，可摻入重量不超過20％的硅酸鹽水泥。用於鋼渣礦渣水泥中的鋼渣要符合如下要求：鋼渣的鹼度不應小於1.8；鋼渣中的游離氧化鈣含量不應超過5％；鋼渣中不應含有耐火磚、工業垃圾和泥砂等物；鋼渣中金屬鐵的含量不應超過1％。鋼渣礦渣水泥的參考配比見表2。無熟料鋼渣礦渣水泥早期強度低，僅用於砌築砂漿、牆體材料、預制混凝土構件和農田水利工程等方面。少熟料鋼渣礦渣水泥的早期和後期強度都比較高。鋼渣礦渣水泥具有水化熱低、微膨脹、抗滲、抗凍等特點，因而特別適宜於水利工程。利用鋼渣做普通水泥外，中國一些企業還用電爐渣生產白鋼渣水泥，標號325以上，白度75度左右。(4)生產鋼渣磚。以粉狀鋼渣或水淬鋼渣為主要原料，摻入部分水淬礦渣(或粉煤灰)和激發劑(石灰、石膏或芒硝)加水攪拌，經輪碾、壓製成型、蒸養(或自然養護)而成。(5)作工程回填材料。鋼渣可用作工業和民用建(構)築物地基以及場坪的填築材料。用它填築的建築物地基和場坪整體性好、承載力高。回填用鋼渣應為經過陳化或其他方法處理已經穩定的鋼渣，其最大粒徑視使用部位的要求而定，一般不大於200～300mm。

用於農業 鋼渣中含有CaO，可用來改良酸性土壤。鋼渣可作磷肥，也可作硅鈣肥，在一定的土壤環境下對植物早期和晚期都有肥效。當採用中、高磷鐵水煉鋼時，在不加螢石造渣情況下，回收的初期含磷渣，經破碎一磁選一破碎等工藝條件，就得到成品鋼渣磷肥。鋼渣中的P2O5雖不溶於水，但具有枸溶性，即能溶於酸度相當2％枸櫞酸(檸檬酸)或枸櫞酸銨的溶液中，可被植物吸收。一般用作基肥，每畝可施用50～200kg。

Ⅶ 尾渣 是什麼

尾渣是其中還有殘留的資源,殘渣是沒有任何價值了.

Ⅷ 電路板燒壞了，還能修理嗎，去什麼樣的地方修理

如果連線路板也燒壞了，可以找到這條線連接的其他地方飛一條線過來，或者使用1/8W金屬膜電阻來代替。只要線路上正確，注意絕緣就沒問題。
燒壞的地方最好清理干凈，不要留燒焦的渣子

Ⅸ 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑

用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果不大好，很多都是虛焊，沾錫不均勻。160*320的電路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。
浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；
2．在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時間3～5秒，然後PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。 該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，並且板面受熱均勻，變形相對較小。
手浸型錫爐
手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。

Ⅹ 銅尾渣處理方法，

可以制硫酸 污染嚴重 現在環境 、發改委等 准備收取環境稅收哦 一年是1000億 （討論中）