集裝電路板

❶ 集成電路板的構造

集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，第三代電子器件從此登上舞台。它的誕生，使微處理器的出現成為了可能，也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用，催生了更多方便快捷的電子產品，比如常見的手持電子計算器，就是基爾比繼集成電路之後的一個新發明。直到今天，硅材料仍然是我們電子器件的主要材料。
1958年，在德克薩斯儀器公司工作的年輕工程師基爾比想出一個很好的主意，不僅在矽片上製造晶體管，還使矽片在可以控制的特定區域摻入其他的不同元素，改變其導電性做成電阻；再在矽片表面形成的氧化層特定區域鍍一層金屬做成電容；然後按照電路設計要求將它們相互連接，使一塊小小的矽片具有電子線路的功能，人們稱之為集成電路，它就像一座顯微鏡下的城市。
集成電路的發明，是電子產品工藝技術的一次革命，進一步減小了電子設備的體積，由此，它們變得更輕、更小。由於不同的電子元件大部分可以在同一塊矽片上製造，相互緊密連接在一起，因而減少了元件失效和引線斷裂的可能性，提高了電子設備的可靠性，也降低了電子產品製造的成本。為充分體現集成電路的優越性，人們競相改進工藝，努力在同樣尺寸的矽片上製造越來越多的電子元件。20世紀60年代初期，人們只能製做一塊矽片包含幾十個元件的小規模集成電路；20世紀70年代後期，人們已經能夠在面積30平方毫米的一塊矽片上集成13萬個晶體管；20世紀90年代以來，超大規模集成電路技術迅速發展，人們已經能在一塊指甲蓋大小的矽片上製做包含500萬個晶體管的集成電路，它的功能相當於250台1945年發明的電子計算機，而當年第一台計算機重30噸，需佔用兩間房屋。

集成電路的發明，大幅度地降低了電子產品成本，它們的尺寸奇跡般地減小，導致了家用電子計算機和手機的出現，使從前專門機構才能購置的電子裝置成為公眾可以使用的工具。

用集成電路製造的電子裝置廉價、小巧、可靠、方便，令人們對電子技術刮目相看，它們的應用迅速擴展到人類活動的眾多領域，成為革新傳統技術有力的手段，有效地提高了人類活動水平。

❷ 日常看到的電路板上的元器件是怎樣組裝起來的，真的不明白

1、電路是工程師設計；
2、電路製作可以手工，但工廠里基本上已經實現機械化，除了部內分個頭大，重量大容，型體異常的元器件外，其他直插元器件都可以用自動插件機完成，插件速度很快，一般每小時達幾千到幾萬個。插完元器件後再進行波峰焊，焊錫就焊上去了。
3、現在比較多的還有專門用於貼片元器件的貼片機。首先要在電路板的焊盤上刷一層焊錫膏，然後在元器件的中點點一點紅膠，然後用貼片機把元器件貼上去，元器件會被紅膠粘住，不會掉。全部貼完後進行迴流焊，元器件就焊住了。貼片機的速度也很高，一般每小時可以達到4萬至16萬個（電阻類），集成電路貼裝要慢一些。
4、如果你要了解更具體，可以去網上找一下王衛平老師的《電子產品製造工藝》一書，高等教育出版社出版，書後面有光碟，一看就知道了。

❸ 集成電路板是怎麼製作的

樓上的說的很正確。那麼我就來送一個回答吧。
版面設計應注意的事項詳細說版明如下:一、單面板權:在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。二、 雙面板:雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH 板的價格昂貴，當電路的復雜度和密度需要時才會使用。在版面設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。
在PTH板中，鍍通孔僅用於電氣連接而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。
要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率范圍。
這個可以看看網路裡面說的那個電路板製作的參考。

❹ 造在集成電路板上的線條是什麼

造在集成電路板上的線條是銅線，它就是按照電路原理圖，連接各個元器件的連接線，是銅線。
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以一般呈綠色。
製作流程：

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。

❺ 集成電路和集成電路板有什麼差別

集成電路：是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多晶體管專及電阻器、電容器等元器屬件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。

集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以成綠色。
所以呢，兩者之間是：前者講的是一種形式，後者講的是一種實物。呵呵……

❻ 各個電路板上的字母都代表什麼意思

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極體三極體之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發光二極體

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極體，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，第一個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極體：發射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

(6)集裝電路板擴展閱讀

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

❼ 集成電路就是將許多電器安裝在一塊電路板上

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的回晶體管答、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

❽ 集成電路板是怎麼做成的

你說的是PCB板嗎？抄
按全工藝流程，襲PCB板是將事先設計好的線路圖製成膠片，然後轉印到覆銅板上，經過腐蝕去除掉多餘的銅箔，就留下想要的線路了，然後再按要求打過孔、安裝孔，然後再進行過孔的金屬化處理，然後印製板刷阻焊劑，熱風整平，最後還要進行自動檢測。

❾ 請哪位大俠詳細講解一下，電路板（實裝電路板與PCB板）、線路板、控制板、集成電路板等的區別呀！

pcb板是由電路板廠加工好的一個光板。上面什麼器件都沒有。
電路回板是在光板上面焊接好元器件答了。可以實現這個電路的功能了。
線路板跟pcb板一個意思。
控制板也是焊接好電子器件的板子。能實現控制什麼的功能。
集成電路是屬於電子元器件的產品。
個人理解。僅供參考。。

❿ 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。