A. 什麼叫陶瓷薄膜
品 名:陶瓷薄膜
拼音:taocibomo
英文名稱：ceramic film
說明:一種介質薄膜。通過特定的薄膜工藝（如真空回蒸發、濺射工藝等）答，將陶瓷材料做成厚度僅為微米級的薄膜，所製成的薄膜器件用於集成電路、半導體電路技術中。BaTiO3，PbTiO3，PLZT和Bi4Ti3O12等薄膜用於製造大容量薄膜電容器、電光器件、紅外探測器和鐵電顯示器件等。
B. 薄膜電容與陶瓷電容的區別在哪裡
薄膜電容與陶瓷電容的區別在於哪裡呢，本文小編為新手們簡單的介紹一下，希望幫內助大家更快速的認識這兩種容電容
1）介質材料區別：陶瓷電容介質材料為陶瓷，薄膜電容是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊後，卷繞成圓筒狀
2）應用場合不同：陶瓷電容器容量小，高頻特性好，使用溫度可以達到幾百上千度，單價不高
一般用在旁路，濾波應用；薄膜電容器單價較高，穩定性較好，耐電壓電流能力很突出，但容量一般不超過1mF，一般用來降壓，耦合
C. 厚、薄膜集成電路的區別
薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路
厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極體、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路，一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。
1．電源厚膜集成電路 開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用於脈沖寬度控制、穩壓控制及開關振盪等。
自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開關電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。圖9-2是STR-S6309和STR-S6709的內電路框圖。
2．音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進行功率放大，推動揚聲器發聲。
常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。圖9-3是STK4191的內電路框圖。
市場上流行的「傻瓜」型厚膜集成電路也稱功率模塊，是將半導體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構成的，常用的有皇後AMP1200、傻瓜175及超級傻瓜D-100、D-150、D-200等型號。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚聲器即可工作，不用外加其它元器件。
厚膜電路指的是電路的製造工藝,是指在陶瓷基片上採用部分半導體工藝集成分立元件、裸晶元、金屬 連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調節其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達0.5%.一般用於微波和航天領域。
1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷
2）導體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅
3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列
4）典型工藝：CAD--製版--印刷--烘乾--燒結--電阻修正--引腳安裝--測試
5）名字來由：電阻和導體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當然，現在的工藝印刷電阻的膜厚也有小於10微米的了。
二、"厚膜工藝就是把專用的集成電路晶元與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部採用統一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環境適應性能"
D. 薄膜集成電路是怎樣組裝而成的
薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感內等元件以及它們之間的互容連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合體、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。
E. 薄膜電容和陶瓷電容的區別是什麼呢
您好，薄膜電容和陶瓷電容的區別如下：
1、介質材料區回別：陶瓷電容介質材料為答陶瓷，薄膜電容是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊後，卷繞成圓筒狀。
2、應用場合不同：陶瓷電容器容量小，高頻特性好，使用溫度可以達到幾百上千度，單價不高。一般用在旁路，濾波應用；薄膜電容器單價較高，穩定性較好，耐電壓電流能力很突出，但容量一般不超過1mF，一般用來降壓，耦合。
希望以上解答能幫到您，智旭JEC也有生產薄膜電容和陶瓷電容，可以去看看哦。
F. 陶瓷電路板工藝中的 厚膜是什麼意思
陶瓷電路板工藝中的 厚膜解讀：
厚膜工藝就是把專用的集成電路晶元與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部採用統一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環境適應性能
專利摘要：高溫超導材料厚膜工藝，是用超導陶瓷材料微粉與有機粘合溶劑調和成糊狀漿料，用絲網漏印技術將漿料以電路布線或圖案形式印製在基底材料上，經嚴格熱處理程序進行燒結，製成超導厚膜，厚度可在15－80μm范圍。該膜層超導轉變溫度在90K以上，零電阻溫度在80K以上。
專利主權項
一種制備高溫（Tc）超導陶瓷材料厚膜工藝，其特徵在於該工藝包括調漿、制膜及熱處理，所說調漿是將400－500目氧化物超導陶瓷微粉加入有機粘合劑調和成糊膏狀，其固/液=3－5/1；制膜是用絲網漏印或直接塗刷，將所調漿料印刷在基底材料上；再經熱處理燒結成超導膜層，該熱處理全過程均在氧氣氣氛下進行，先在80－90℃烘乾0．5小時左右，在管式爐中以2－3℃/分速率升溫，各段溫度及保持時間順序為：150℃/1－3小時，400℃/1－4小時，850℃/1．5－3小時，950－1100℃/2－4小時，然後隨爐降溫至800℃/2－4小時，400℃/3－5小時，最後自然冷卻至室溫。
G. 薄膜集成電路，什麼是薄膜集成電路
與此相對的是厚膜集成電路。它是將能實現某種功能的整個電路的晶體管、二內極管、電阻、電容和電感等容元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。
薄膜混合集成電路適用於各種電路，特別是要求精度高、穩定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合於微波電路。
H. 特殊電路中陶瓷電容及薄膜電容應用有哪些
陶瓷電容是針對高頻高壓使用的瓷介電容器，其中額定電壓為400V和250V的電容，分別命名為回Y1、Y2電容，即安規瓷片答電容。2、CBB電容屬於薄膜電容。
Y電容一般用來接地，X則用來跨接，有濾波作用。其中Y電容的材質有陶瓷電容(低壓)，和中高壓陶瓷電容。cbb電容即為金屬化薄膜電容。
I. 陶瓷板上厚膜電路怎樣做
根據電路圖先劃分若干個功能部件圖,然後用平面布圖方法轉化成基片上的平面電路布置圖，再用照相製版方法製作出絲網印刷用的厚膜網路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96％和85％的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氧化鈹陶瓷。基片的最小厚度為0.25毫米，最經濟的尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上製造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。 絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上塗感光膠，直接在上面製造模版,然後在網下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。 在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成緻密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決於所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。 為使厚膜網路達到最佳性能，電阻燒成以後要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。
J. 壓電薄膜的和壓電陶瓷的有什麼不同
感測器原理一樣，只是壓電陶瓷的消耗沒有壓電薄膜的快，但是還是比光纖的要易耗。