㈠ 電路板上最大電流3A，最少要走多寬的線
同樣電流下，印製線寬度選擇與印製板種類（單面、雙面或多層）、銅箔厚度及使用環境（允許溫升）等均有關。通常，最大電流3A時，線寬不宜小於2mm。設計時，盡量寬裕一些為好。
銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
在考慮到免除詳細測量和計算的條件下，如果線路很短，可以採用每平方毫米橫斷面電流密度10安培MAX。最保守的推薦是每平方毫米橫斷面電流密度6安培MAX時,可以不考慮散熱問題。